I2C总线

海康存储PCIe 5.0旗舰新品C5000发布 2TB售价1299元起

海康存储今日正式推出新一代PCIe5.0旗舰固态硬盘C5000，顺序读取速度高达14800MB/s，提供1024GB、2048GB、4096GB三种容量配置，目前已在“海康威视存储京东自营旗舰店”上架销售

海康 2025-04-17

英特尔再受重击：AMD联合台积电，2nm芯片已来

在芯片行业的江湖中，英特尔与AMD的缠斗持续了半个多世纪。曾经的“老大哥”与“小跟班”，如今却因技术路线的分野，上演了一场残酷的攻守互换。而随着AMD宣布联合台积电推出2nm芯片，这场竞争的天平似乎再次倾斜

CPU intel X86 龙芯芯片华为 2025-04-17

瑞典克萨KVASER先进CAN总线通信解决方案赋能农机智联与车辆研发测试

2025年3月，全国农业机械展览会与重庆国际智能电动汽车展览会相继圆满落幕，瑞典M2M（设备与设备）通信解决方案供应商Kvaser克萨精彩亮相。凭借四十多年的技术积累，Kvaser坚固耐用的工业级CAN总线通讯产品广泛应用于工业自动化、铁路、医疗等领域

瑞典克萨 2025-04-17

提升约2倍散热性能！东芝推出新型SCiB锂离子电池模块适用于频繁高倍率充放电使用场景

——通过增强散热性能，实现持续高功率输入输出与电池寿命的双重保障——株式会社东芝（以下称东芝）将于2025年4月中旬起，陆续在全球各地发售一款新型SCiB^™锂离子电池模块

东芝 2025-04-08

韩国NF_耐福NTP8835-2×30W数字功放IC

NTP8835是韩国NF（耐福）一款高性能全数字音频功率放大器，采用全数字PWM调制技术，集成双通道D类功放与DSP音频处理内核，支持2.0/2.1声道配置，能接收采样频率从8kHz到192kHz的数字串行音频数据，适用于家庭影院、智能音箱、电视音响等场景，具有高保真音质与高效能特性

NTP8835 数字功放芯片音频功放 2025-04-08

美国加关税，苹果2天蒸发3.8万亿，接下来iPhone会涨价么？

当特朗普挥舞着关税大棒，面向全球加关税时，引发了美国股市暴跌，两天内美国股市就蒸发了5万亿美元。其中像苹果更是暴跌了2天，第一天暴跌9.25%，第二天暴跌7.29%，两天一共跌没了近17%，相当于蒸发了5300多亿美元，折算成人民币是3.8万亿元，相当于三个小米的市值

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-04-07

2nm战场，好戏来了

本周，2nm在各大网站强势刷屏。台积电此前表示，2nm芯片将于4月1日起接受订单预订。随着时间逐渐来到4月，它终于犹抱琵琶半遮面，缓缓露出真容。台积电、Intel、Rapidus等芯片巨头均在本周再度更新了2nm芯片的量产进展

半导体 2025-04-03

艾德克斯重磅发布IT16000C和IT16000D系列：定义能源效率新维度！

在“双碳”战略与能源结构深度转型的时代背景下，测试设备的能效、灵活性与智能化程度正成为企业采购决策的关键因素。3月28日，艾德克斯正式发布全新一代大功率直流电源平台&mdash

艾德克斯 2025-04-01

中国企业不买，日本芯片设备，连续2个月下滑

众所周知，制造芯片，是需要大量的芯片设备的，比如光刻机、刻蚀机、离子注入机、清洗设备等等。而这些半导体设备，几乎都被美国、日本、荷兰垄断，这三个国家占了全球90%以上的份额。其中美国大约在45%左右，日本占30%左右，荷兰在15%左右

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-03-28

内置16-bit ADC，分辨率0.004°C具有超宽工作范围的温度芯片-M117B

数字温度传感器是一种将温度物理量转换为数字信号的设备，其工作原理主要基于集成电路技术，通过感知环境温度变化并生成相应的电信号，最终转换为数字信号输出。数字温度传感器的核心在于将温度变化转换为电信号，并通过模数转换（A/D转换）技术将其数字化

温度传感器温度传感芯片温度芯片 2025-03-27

研发3年，投入了1.5万亿，2nm芯片终于要来了

众所周知，3纳米芯片是在2022年推出的，三星在2022年的上半年量产，而台积电在2022年的下半年量产。而真正大规模的3nm芯片，主要在2023年推出，苹果的A17芯片，就是3nm工艺&hell

三星台积电 3nm 华为芯片中芯国际 2025-03-26

2x30W，60W无滤波器的高效模式-D类立体声音频功率放大器-IML6603

‌D类立体声音频功率放大器的工作原理‌基于脉宽调制（PWM）技术。其核心思想是将输入的模拟信号转换为脉冲流，并通过开关晶体管（通常是MOSFET）进行放大。具体过程如下： <

模拟功放芯片音频功放芯片音频功率放大器 2025-03-24

从创新平台到行业落地：莱迪思Nexus 2驱动AI市场应用

2024年，全球半导体行业发展面临着更加复杂的局面——整体市场增长步伐放缓，工业、汽车、通信等传统市场增长动力不足，AI技术相关领域异军突起，展现出强劲的发展动能。在这样的大环境下，莱迪思半导体在挑战中寻求突破，取得了一系列可圈可点的成果

莱迪思 Nexus2 2025-03-19

音频解决方案_iML6602-2x30W双声道D类音频放大器

iML6602是一款由工采网代理的D类立体声音频功放芯片，带扩频调制功能；具有低功耗、高效率、低电磁干扰（EMI）和低失真等特点，支持2×30W输出，支持并行BTL应用模式，在24V电源电压下可向4Ω负载提供60W输出，适用于多种音频应用，广泛应用于消费电子和专业音频领域

音频功放 iML6602 音频解决方案 2025-03-19

三星的最后一搏：2nm芯片工艺，自己先用，自己来证明

众所周知，不管实际情况如何，至少在表面上，三星是全球唯一能够，在先进芯片工艺上与台积电pk的厂商。三星也是全球唯二拥有3nm芯片技术的厂商，另外一家是台积电。甚至从量产时间上来看，三星的3nm

三星台积电 2nm 2025-03-16

青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备

2025年3月11日，香港——中国半导体键合集成技术领域的领先企业青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（简称“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW

青禾晶元 2025-03-12

韩国NF_耐福NTP8928-2×20W数字功放芯片

由工采网代理的NTP8928是一款高性能、高保真全数字音频功率放大器芯片，该芯片集成了数字音频信号处理功能、高性能全数字PWM调制器以及两个高功率全桥MOSFET功率级，其卓越的音质表现、高效的功率输出以及灵活的数字化处理能力，为家庭影院、智能电视、多媒体音箱领域的核心解决方案

韩国NF NTP8928 数字功放芯片 2025-03-07

苹果C1，对比高通X71：苹果的基带芯片，落后高通有蛮多

众所周知，虽然苹果最新发布的iPhone16e这款手机本身，并不那么的值得让人关注。但是这款手机之中使用的C1基带芯片，却特别让人关注，因为这是苹果首款自研的基带芯片，背后代表的是苹果，要取代高通的野心

苹果高通 C1 2025-03-07

全球首台，独立研发！新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布！

由青禾晶元集团独立研发的全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备——SAB 82CWW系列即将重磅登场！这是一场颠覆传统的技术革命，一次“延续摩尔&rd

青禾晶元集团 2025-03-06

内置16-bit ADC，分辨率0.004°C，-70°C~+150°C范围的温度传感芯片-M117

工采电子代理的温度传感芯片 - M117内置16-bit ADC，分辨率0.004°C，具有-70°C 到+150°的超宽工作范围。芯片在出厂前经过100%的测试校准，根据温度误差特性进行校准系数的拟合，芯片内部自动进行补偿计算

温度芯片温度传感器温度传感芯片 2025-02-27

英伟达2024年Q4财报：AI行业C位

芝能智芯出品英伟达最新公布的2024年（自然年）第四季度财报： ● 公司实现营收393亿美元，环比增 12%，同比增 78%，超出分析师预期的382.5亿美元； ● 毛利率保持在73.5%，环

英伟达 Q4财报 2025-02-27

WD35-S28T-2+2通道交流直驱LED驱动器IC-支持TRIAC调光

由工采网代理的WD35-S28T是一款专为简化LED照明系统设计的交流直驱型驱动芯片，采用内部2通道+外部2通道的双级架构，可直接从整流后的交流电压驱动多组串联LED，具备可调节的驱动电流与出色的调光兼容性，同时支持高功率因数、低谐波失真，适用于多种LED照明领域

交流直驱LED驱动器 WD35-S28T 2025-02-26

适合12V系统产品的一款2通道H桥驱动芯片-SS6809A

工采网代理的电机驱动芯片 - SS6809A是一款2通道H桥驱动芯片。适合12V系统产品的电机驱动。芯片每个H桥可提供较大峰值电流1A和均方根电流0.7A(在12V和Ta=25°C适当散热条件下)，可以驱动两台直流电机，一台并联直流电机，也可以驱动步进电机，步进电机驱动支持全步或半步

电机驱动芯片马达驱动芯片 H桥驱动芯片 2025-02-17

一款内置2个霍尔效应元件的霍尔速度方向传感器 - AH700

工采网代理的霍尔传感芯片 - AH700是一款内置2个霍尔效应元件的速度方向传感器系列。每个元件提供一个独立的数字信号输出用于速度和方向的信号处理。该芯片内部包括两个相距1.63mm的霍尔传感元件，包

霍尔传感芯片霍尔传感器霍尔开关芯片 2025-02-12

iML6602功放IC-2×30W立体声D类音频放大器

iML6602是一款高性能的立体声D类音频放大器，为现代音响设备设计，提供2X30W和60W的功率输出，支持BTL和PBTL两种模式输出，具备MUTE+扩频+2.1声道同步+跳频，提供高保真音质和强劲的低音效果；可应用于蓝牙/无线扬声器、条形音响、LCD/LED TV、家庭影院等等

iML6602 功放IC D类音频放大器 2025-02-08

「±0.1°C高精度|国产T117替代PT100/PT1000温度传感芯片」

在追求精准与高效的温度测量解决方案中，由工采网代理的T117系列数字模拟混合信号温度传感芯片以其卓越的性能和广泛的应用领域脱颖而出，T117系列±0.1°C高精度数字温度芯片重新

T117 温度传感芯片数字温度芯片 2025-02-08

30W带模拟调光的2+2通道交流直驱LED驱动器IC

WD35-S28A是韩国Wellang推出的一款交流直驱LED驱动集成电路（IC）为简化LED照明系统设计而开发，该芯片内置两个内部通道和两个外部通道，能直接从整流后的交流电压驱动多个串联的LED，在应用中对外部元件的需求极少，从而提高了设计灵活性，并降低整体复杂性和成本

交流LED驱动器 LED驱动芯片 2025-01-23

2nm，要来了

在半导体制造中，2nm工艺是继3nm工艺节点之后的下一个MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）芯片微缩技术。 “2nm”或“20埃”（英特尔使用的术语）与晶体管的任何实际物理特征（例如栅极长度、金属间距或栅极间距）无关

半导体 2nm 英特尔 2025-01-20

看完台积电财报，你就明白，为何要努力研发3nm、2nm了

目前全球只有两个企业，其芯片技术进入了3nm，一家是台积电，一家是三星。至于还有一家英特尔，说是已经试产了18A，但真假未知，暂时当没有。而按照计划，今年台积电、三星会进入2nm，而在2nm之后，会1.4nm、1nm、0.7nm等等，似乎永不停歇的一直研发、前进下去

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-19

村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块以匠心品质助力实现万物互联时代

物联网强大的技术革新力量，正在深刻地改变着我们的世界。它通过连接各种设备和系统，实现了数据的无缝流动和智能决策，从而推动了各行各业的转型和升级。从制造业到安全作业保障，从交通物流到智慧城市，物联网的应用无处不在

村田 2025-01-10

台积电尴尬了，苹果、联发科、高通，都不用2nm芯片，太贵了

不出意外的话，2025年台积电正式进入2nm工艺。而在2nm工艺时，台积电终于也要和老迈的FinFET晶体管技术说再见了，采用三星在3nm时，就采用的GAAFET晶体管技术。按照台积电高管之前

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-07

苹果也不用，台积电的2纳米不是香饽饽，实在太贵了

在苹果确定今年不会采用台积电2纳米之后，联发科也表示暂不采用，NVIDIA和高通可能采用三星的2纳米工艺，这对台积电来说将是巨大的挑战，原因是2纳米工艺的成本实在太高了。据了解台积电对2纳米工

台积电苹果 2025-01-06

2nm开始生产：台积电启动每月5000片生产工作！

快科技1月2日消息，据国外媒体报道称，台积电已经开始2nm工艺的生产。报道中提到，台积电目前在本土建立了两个2nm晶圆生产基地，并将在几年内达到最大产能，从而满足苹果、高通、联发科等多家客户的需求

台积电 2nm 2025-01-02

AWS最强AI芯片！Trainium 2技术细节解析

芝能智芯出品接昨天的文章（AWS不用英伟达GPU，打造与众不同的超级计算机），AWS推出的自研AI芯片Trainium及其升级版Trainium 2，正在重塑云计算和AI训练领域的格局，我们开始来看这颗芯片的细节

AWS AI芯片 Trainium Trainium2 2024-12-12

台积电 2 纳米产能的布局，与英伟达合作AI芯片

芝能智芯出品台积电高雄2纳米新厂提前半年设备进机，创下多项纪录，在先进制程领域的持续推进，通过高雄与新竹宝山南北联动，2纳米工艺预计2025年全面投产。苹果与超微将成为首批客户。在全球需求旺盛的推动下，台积电不断加先进工艺扩展步伐，而台积电与英伟达洽谈在亚利桑那州生产AI芯片事宜

台积电半导体 2024-12-10

新品推荐：Alphasense新推出长寿命LFO2无铅氧气传感器系列

随着各行业在精度和可靠性方面面临的挑战日益复杂，工采网代理的品牌供应商Alphasense——推出了其重新设计的LFO2无铅氧气传感器系列，以应对这些需求。新一代长寿命无铅氧气传感器旨在提供可靠性能，同时树立创新和环保责任的新标杆

无铅氧气传感器氧气传感器 2024-12-09

2个GPIO口，可被主控MCU控制的高性能 Audio DSP芯片-DU561

音频处理可以更好地捕捉和处理声音和音乐；而DSP音频处理芯片是一种利用数字信号处理技术进行音频处理的专用芯片；可用于多种应用，从音乐拾音到复杂的音频信号处理，和声音增强。 DSP是一类嵌入式通用可编

音频芯片 DSP音频芯片音频处理芯片 2024-12-09

进程提前半年 , 台积电2nm上线倒计时

11月26日，台积电在高雄的2nm新厂举行设备进机典礼。原本高雄工厂的计划是在2025年中期引进设备，年底进行生产。受益于需求高涨，台积电高雄工厂的时间线整整提前了半年，这也把全球2nm制造的时间表向前推进了一步

半导体英特尔英伟达台积电芯片制造 2024-12-09

敏源MTS01B数字温度传感芯片-±0.1℃精度、1-wire &I2C接口

MTS01是敏源推出的第四代数字高精度温度传感系列芯片，具有最高测温精度±0.1℃或±0.5℃，用户无需进行校准。采用CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系进行温度感

数字温度传感器温度传感芯片 MTS01B 2024-12-06

台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国！

11月29日消息，据最新消息显示，台积电可能或在2025年后将先进2nm制造转移美国。中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示，台积电2nm制程将于明年量产，这时候台积电应已开始新一代制程的研发，就可以跟台积电讨论，是否要在友好地区投资2nm

台积电 2nm制造 2024-11-29