OLED显示技术
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光学成AR眼镜核心要素,MicroLED微显示加速商业化进程
前言: AR产品形态的演进,从[头盔]向[眼镜]的转变近年来,AR终端厂商在产品轻量化方面进行了诸多尝试,产品形态多样。 一个明显的趋势是AR产品从[头盔]形态向[眼镜]形态的转变。 其中,显示与光学方案的选择对AR产品的形态具有决定性的影响
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英特尔Xeon 6系列处理器:技术定位是否成功?
芝能智芯出品 英特尔在2024年推出了Xeon 6系列处理器,包括基于E核(高效内核)的“Sierra Forrest”和基于P核(性能内核)的“Granite Rapids”,巩固其在数据中心市场的地位
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WD35-S28T-2+2通道交流直驱LED驱动器IC-支持TRIAC调光
由工采网代理的WD35-S28T是一款专为简化LED照明系统设计的交流直驱型驱动芯片,采用内部2通道+外部2通道的双级架构,可直接从整流后的交流电压驱动多组串联LED,具备可调节的驱动电流与出色的调光兼容性,同时支持高功率因数、低谐波失真,适用于多种LED照明领域
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Allegro技术洞察:12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计
皮带驱动启动发电机 (BSG) 是混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV) 系统不可或缺的一部分,因为它有助于减少内燃机产生的碳排放。启动发电机系统在电动汽车架构中扮演着多重角色。它们负责启动发
Allegro 2025-02-26 -
高速风筒电路中光耦技术:隔离、抗干扰与功率驱动方案
光耦(光电耦合器)作为现代电子设备中关键的隔离元器件,在高速风筒的电机控制电路中,被用于隔离MCU(微控制单元)和电机驱动电路,其通过光信号实现电气隔离的特性,为高压电路与低压控制系统的安全交互提供了保障
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芯片互连技术的转变:从铜基体系到新型金属化的路径
芝能智芯出品 随着半导体制造技术迈入极小的纳米节点,互连技术正面临前所未有的挑战,在接近1nm(10Å)节点的制程中,传统的铜基互连面临着功率消耗和信号延迟问题,导致设计和材料的转型变得迫在眉睫
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Chiplet的技术发展之路:从高端部件到普及
芝能智芯出品 半导体行业技术的不断进步,小芯片(Chiplet)设计逐渐崭露头角,并展现出在高性能计算领域的广阔前景。从最初的高端部件到未来的普及应用,小芯片的技术演变与市场需求密切相关。 对小芯
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艾迈斯欧司朗发布新一代光子计数与高性价比传感器解决方案,推动CT技术升级
中国 上海,2025年2月20日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日宣布,推出两款全新传感器模块,再次彰显其在计算机断层扫描(CT)技术领域的深耕发展。这两款模块作为先进
艾迈斯欧司朗 2025-02-20 -
智能门锁方案中电容式触摸芯片应用与技术详解
智能门锁作为智能家居的核心入口,近年来在安全性、便捷性和智能化方面不断突破;其中电容式触摸芯片作为实现人机交互的核心组件,凭借其高灵敏度、低功耗和抗干扰能力,成为推动智能门锁技术升级的关键。 一、电
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一款用于调节流过LED串电流的高压浮动电流驱动器IC-WD10-3111
工采电子代理的LED驱动芯片 - WD10-3111是一款高压浮动电流驱动器IC,用于调节流过LED串的电流。WD10-3111可以配置各种LED驱动拓扑,如系列、并行或混合类型。WD10-3111可作为压控电流源和电流调节器工作
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设备失准→生产效率下降?Easy-Laser XT770激光对中技术为企业实现高效生产
随着工业技术的不断进步和市场竞争的加剧,精准的对中技术对于工业领域旋转机械的稳定高效运行越来越重要。Easy-Laser Easy-Laser 2025-02-17
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海光DCU与DeepSeek完成国产化适配,生态与技术潜力知多少
前言: 过去,实现特定模型性能所需的大量英伟达芯片,如今可以通过国产GPU与DeepSeek以更经济的方式达成。 DeepSeek对产业链的激活效应亦可能波及国内的智算中心。 众多智算中心正审视DeepSeek,并可能因此调整建设方案,提高国产设备的采购比例
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德中技术发布数控设备操作系统MOS V1.0版本软件
2025年2月7日,天津,德中技术(证券代码:839939)正式发布MOS V1.0版。智能制造和数控加工技术的飞速发展,对设备的操作不断提出新的挑战。依托于丰富的应用经验,德中将技术窍门和专家知识融汇贯通,反复推敲编写成软件,以提升现代和未来制造业装备的性价比
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意法半导体:技术与制造战略值得借鉴
芝能智芯出品 意法半导体(ST)的技术与制造战略是值得借鉴的,特别是在中国的布局。 从内外协同的制造布局、多元化的技术创新,到硅基和碳化硅领域的制造升级,再到中国市场的本地化实践,在市场竞争中构建的护城河及未来发展潜力,结合行业趋势探讨其面临的机遇与挑战,把这份内容仔细梳理下
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30W带模拟调光的2+2通道交流直驱LED驱动器IC
WD35-S28A是韩国Wellang推出的一款交流直驱LED驱动集成电路(IC)为简化LED照明系统设计而开发,该芯片内置两个内部通道和两个外部通道,能直接从整流后的交流电压驱动多个串联的LED,在应用中对外部元件的需求极少,从而提高了设计灵活性,并降低整体复杂性和成本
Melexis推出性能先进的温度传感器,以红外技术创新实现电磁炉智能温控
2025年01月20日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布,推出专为电磁炉设计的非接触式红外温度传感器芯片MLX90617。该芯片运用创新的光学滤波技术,能够穿透电磁炉陶瓷面板,精准测量烹饪容器底部的温度
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UVC紫外线灯珠-260-280nm深紫外光杀菌消毒LED灯珠
紫外线杀菌消毒原理:是利用适当波长的紫外线能够破坏微生物机体细胞中的DNA(脱氧核糖核酸)或RNA(核糖核酸)的分子结构,造成生长性细胞死亡和再生性细胞死亡,达到杀菌消毒的效果。UVC波长200~27
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半导体先进封装:硅通孔技术的发展
芝能智芯出品 硅通孔(Through-Silicon Via, TSV)技术是一种用于实现芯片和晶圆垂直互联的关键工艺,被广泛应用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、降低功耗和信号延迟,大幅提升系统性能和整合度,当然TSV的高成本、复杂工艺及热应力管理等挑战限制了其大规模应用
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应用在电视显示面板终端的电源管理芯片(PMIC)-iML1942
电视显示面板的工作原理主要基于液晶材料的光学特性和电学特性。液晶显示屏由两片玻璃基板组成,中间夹层涂有液晶材料。当施加电压时,液晶分子会旋转,改变光的偏振状态,通过控制液晶分子的旋转角度,可以实现像素点的开启与关闭,从而显示出图像
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AI驱动下,2025年半导体技术会有哪些变化?
芝能智芯出品近年来,半导体行业进入了前所未有的快速发展时期。人工智能(AI)的崛起不仅改变了计算技术的格局,也对半导体行业提出了全新的需求和挑战。德勤《2025年技术趋势报告》中分析,AI对硬件资源的依赖正迅速扩大,专用芯片市场预计将在未来几年大幅增长,从而推动AI驱动的设备和应用的普及
Allegro MicroSystems重新定义传感技术,推出全新紧凑型封装电流传感器IC
新罕布什尔州曼彻斯特,美国,2025年1月8日 – 全球领先的运动控制、节能系统电源及传感解决方案供应商Allegro MicroSystems, Inc.(纳斯达克股票代码:ALGM;以
中功率LED驱动电源行业全景调研及投资价值战略咨询报告
2025年01月10日 环洋市场咨询机构出版了一份详细的、综合性的调研分析报告【全球中功率LED驱动电源行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2025-2031】。本报告研究全球中功率LED驱动
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蓝牙技术联盟专访|解码蓝牙6.0创新技术,编织“万物互联”新纽带
近年来,移动物联网正加速从“万物互联”迈向“万物智联”。在技术革新浪潮的推动下,海量的设备不再仅仅满足于简单的数据传输与连接,而是被赋予了智能化的 “灵魂”,具备了感知、分析、决策乃至自主行动的能力。
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研华以Edge Computing & Edge AI ,助力工业AI从技术创新到应用落地
随着AI、物联网、5G等技术的飞速发展以及智能终端设备的广泛部署,我们迎来了数据量爆炸式增长的全新时代。在此背景下,边缘计算(Edge Computing)逐渐崭露头角,成为了推动各行各业变革的重要力量
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舱泊融合!高通SA8775芯片技术分析
芝能智芯出品 高通SA8775芯片是一款瞄准智能座舱与高级驾驶辅助系统(ADAS)的舱驾一体化芯片,高达70T的算力也是可以为座舱和智能驾驶基础部分,为整车厂和一级供应商(Tier 1)提供了显著的成本和功能优化
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技术分析|英伟达的Thor芯片有多先进?
芝能智芯出品 进入2025年,进入端对端一段式模型下,汽车企业认识到高算力芯片的需求已成为推动行业进步的关键因素。英伟达于2022年推出的Thor芯片被誉为智能驾驶领域的新标杆,技术性能和设计理念为汽车行业带来了新的可能性
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通过使用增强型双位Δ∑技术来实现其高精度特点的ADC芯片
工采网代理的国产ADC芯片 - MS1808是一款带有采样速率8kHz ~ 96kHz的立体声A/D转换器,适合于面向消费者的专业音频系统。MS1808通过使用增强型双位Δ∑技术来实现其高精度的特点。MS1808是单端的模拟输入所以不需要外部器件
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英特尔的新突破:RibbonFET能带其重回技术巅峰?
芝能智芯出品 英特尔在2024年的IEEE国际电子器件会议(IEDM 2024)上展示了其在晶体管技术领域的最新突破——基于Silicon RibbonFET CMOS的6nm栅极长度技术,代表了当今晶体管设计的最前沿,为持续推动摩尔定律的延展提供了基础
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先进封装技术:如何解决应变与应力?
芝能智芯出品 先进封装技术正成为芯片制造产业的关键驱动力。台积电、三星和英特尔不仅在芯片制造中占据主导地位,也在先进封装领域引领潮流。 在台积电的3D Fabric技术体系中,包括InFO、CoW
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又拿奖了,格创东智荣登亿欧WIM“2024中国半导体制造技术创新Top20”
12月18日,经过亿欧WIM组委会多轮专业评选,格创东智凭借着最前沿工业AI业务实践,成为中国半导体制造技术创新Top20,荣获WIA2024大奖。WIA2024世界创新奖系列榜单,是亿欧主办的中国科
光离子化技术:PID传感器如何提高压缩空气质量
光离子化:压缩空气纯净度的关键 在各行各业中,压缩空气作为一种不可或缺的动力源,广泛应用于气动工具、制造流程等多个领域。然而,确保压缩空气的纯净度至关重要,因为挥发性有机化合物(VOCs)等污染物会损害系统效率、产品质量及工作场所安全
SS8102-大功率调光LED驱动芯片【电流25A/耐压45V,适用照明、投影仪】
现代照明技术与投影显示领域,高效、稳定的LED驱动芯片尤为重要,SS8102是率能推出的一款专用于灯光照明及投影仪上的LED调光驱动芯片,采用同步降压整流拓扑结构,具有出色的调光性能,可实现0.01%的PWM调光精度,有效解决低灰度调光闪烁和低亮度调光深度不足的问题
二氧化碳监测:食品链中的关键角色与技术应用?
二氧化碳(CO2)作为一种神秘而重要的成分,在食品链中发挥着不可或缺的作用。从水果的脆度、饮料的气泡到农业的可持续发展和工人的安全健康,CO2的浓度监测始终贯穿于食品链的各个环节。本文将深入探讨CO2监测在食品链中的应用,以及高精度传感器在实现这一目标中的关键作用
技术解析|Marvell Structera A 内存芯片
芝能智芯出品 2024 年,Marvell 在其分析师日活动中推出了具备革命性创新意义的 Structera A 内存扩展控制器。 这款基于 CXL(Compute Express Link)技术
Imec 的RF 硅中介层技术:无缝集成InP 芯片
芝能智芯出品 在当今高速无线通信和毫米波技术迅猛发展的背景下,比利时纳米电子中心 Imec 在 IEEE IEDM 2024 上展示的突破性成果:通过射频硅中介层技术实现了磷化铟(InP)芯片的无缝集成
WH5097D有源矩阵4通道Mini-LED背光显示驱动方案
WH5097D是一款4通道Mini-LED驱动器,特别适用于2D背光显示器的驱动需求,支持12位PWM控制,可实现高精度的亮度调节,从而确保显示效果的均匀性和一致性,通过精确的时序控制,可采用直接驱动或扫描式驱动方法,灵活适应不同的应用场景
共建产业生态,深耕技术创新,安谋科技携前沿成果亮相ICCAD 2024
12月11日至12日,作为中国半导体行业备受瞩目的年度盛会,上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会(ICCAD 2024)在上海世博展览馆成功举办。国内芯片产业链上游的领军企业
AWS最强AI芯片 !Trainium 2技术细节解析
芝能智芯出品 接昨天的文章(AWS不用英伟达GPU,打造与众不同的超级计算机),AWS推出的自研AI芯片Trainium及其升级版Trainium 2,正在重塑云计算和AI训练领域的格局,我们开始来看这颗芯片的细节
Alphasense VOC-A4与VOC-B4电化学VOC传感器及新一代PIDX传感器技术解析?
在环境保护与公共安全的领域中,挥发性有机化合物(VOCs)的监测至关重要。这些无色、无味、无形的有害气体不仅威胁人类健康,还对环境造成严重影响。随着科技的进步,工采网代理的Alphasense传感器凭
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