PCB分板
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小米15 Ultra超强性能全曝光：影像安卓手机天花板！
文｜明美无限 前两个月小米发布了全新小米15和小米15 Pro，按照产品更新节奏来看，2025年第一季度预计将带来小米15 Ultra，最近关于15 Ultra的爆料多了起来，今天又有新消息。 这不近日，有媒体发现，小米15 Ultra系列已于2024年12月4日获3C认证
小米15Ultra 2024-12-16 -
首轮AI半导体市场竞争，胜负已分
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自jbpress 生成式 AI 改写了半导体厂商的格局。 自2022年11月30日美国OpenAI发布ChatGPT以来，已经过去两年了。过去两年，各种生成式人工智能不断涌现，人工智能热潮主导了世界
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
主要特点 伸缩性：薄、柔软且伸缩性好的材料，给被测人员带来的不适感和负担也较轻 可靠性：依靠特有的电路板设计，实现了高绝缘性和可靠性 定制性：可根据所需规格检测多种项目
村田 2024-10-30 -
释放 AI 力量，变革 PCB 设计
开始人工智能 (AI) 辅助 PCB 设计，一种最简单方法就是在 CELUS 设计平台上注册：app.celus.io。 第一步，您需要完成一份项目概要，其中包括项目描述、项目所含功能选择、预期应用、项目处理所需 CAD 工具以及指定首选和/或排除器件和制造商
recomasia 2024-10-28 -
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【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低
技术的创新与经验的积累如同双轮驱动，共同推动着PCB多层板制造企业不断突破技术壁垒，满足市场日益多样化的需求。 PCB多层板是有四层及以上导电图形的PCB，内层由导电图形与绝缘材料压制而成，外层为铜箔，层间导电图形通过导孔进行互连，可用在复杂电路中
PCB多层板 2024-10-18 -
【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器
ZN Stack浮动式连接器为汽车电子设计带来了革命性的变革，该连接器专为可靠的车载数据处理与配电系统而设计，以满足行业对此类解决方案不断增长的需求。这些经过汽车验证的高速连接器能够在紧凑的布局中支持高达32 Gbps的数据传输速率，并确保与设备的无缝集成，提供设计灵活性和强大的大电流电源端子选项
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大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
2024年9月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）评估板方案
大联大世平集团 2024-09-10 -
研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用
AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式，实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡，其搭载高通八核QCS6490处理器，达到了新的性能高度，为AIoT便携式应用带来突破
研华 2024-07-29 -
AC-DC控制器PCB布局指南
在65W~150W 输出功率范围应用下，CrM PFC + QR Flyback 拓朴是非常普遍被选用的架构，在小型化集成线路趋势下，QR combo 控制芯片应运而生。 另外对于消费型电子产品，不仅能效需要符合法规的要求，其待机损耗也是相当重要的评判指标
安森美 2024-07-10 -
金百泽中试＋1 ｜ 3C电子PCB柔性贴装验证线揭牌投产
6月20日，以“工业互联 智造湾区”为主题的“2024智造湾区论坛暨深圳市工赋数字化促进中心揭牌仪式”在深圳宝安大铲湾盛大举行，本次活动由深圳国家高技术产业创新中心、深圳市工赋数字化促进中心共同主办，
PCB柔性贴装 2024-06-21 -
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【聚焦】MIS封装基板（MIS载板）封装中端芯片具有优势 相关布局企业数量较多
MIS封装基板具有布线细、电气连接性能优、尺寸小、散热性好、可靠性高等优点，可实现多芯片封装、超薄芯片封装、倒装芯片封装、高密度封装等，能够提高芯片设计的灵活性。 MIS封装基板，也称MIS
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PCB产业链，谁是盈利最强企业？
PCB，中文名称为印制电路板，是重要的电子部件，电子元器件的支撑体，电子元器件电气连接的载体。本文为企业价值系列之【盈利能力】篇，共选取82家PCB产业链企业作为研究样本，并以净资产收益率、毛利率、净利率等为评价指标
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超越尺寸限制：ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI创新潮流
导言：在快速演进的人机界面（HMI）应用市场环境中，随着技术不断革新和成本控制要求的提高，对设备尺寸和定制化的需求日益增长。特别是在医疗，工业自动化等领域，客户对小型化、高性能以及高度定制化的解决方案的追求从未停止
研华 2024-05-28 -
英伟达RTX 5090显卡PCB布局曝光：密密麻麻都是显存
在今年的GTC大会上，英伟达发布了Blackwell架构，而基于Blackwell架构打造的新一代计算卡在AI性能上也是远超现在的产品，目前订单也是络绎不绝，而对于消费者来说，最关注的自然是基于Blackwell打造的GeForce显卡究竟什么时候能够和大家正式见面
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六淳科技IPO终止背后：十分着急上市，大额分红，实控人买豪宅
华西证券被暂停保荐业务资格6个月的影响力逐渐显现。 近日，深圳证券交易所披露的信息显示，东莞六淳智能科技股份有限公司（下称“六淳科技”）及其保荐人撤回上市申请材料。因此，深圳证券交易所决定终止对其首次公开发行股票并在创业板上市的审核
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聚焦用户需求——敏源传感推出业界领先的高频差分电容传感SoC芯片MCP61
电容传感器技术，以其高精度和低功耗的特性，已成为诸多高科技领域精密工程项目的首选。该技术适合应用于各种对测量精度有极高需求的场景之中。电容传感器的核心优势在于传感器可以在不接触被测物的条件下进行操作，这使得它们在测量脆弱或易损物体时尤为有价值，比如在工业类或医疗类应用中
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芬兰伐德鲁斯Vahterus亮相中国制冷展，原创板壳式换热器展现技术新高度！
近来，第三十五届中国制冷展（CRH 2024）于中国国际展览中心（北京）成功举办。作为一家专注原创板壳式换热器的制造商，芬兰伐德鲁斯Vahterus携旗下两款原创板壳式换热器亮相，吸引了众多行业内外人士的目光
Vahterus 2024-04-19 -
极度内卷后，PCB市场正迎新春
PCB被称为印制电路板，又称印刷线路板，作为电子产品中不可或缺的关键互联件，也被誉为“电子产品之母”。 作为电子信息产业的基础，PCB印制电路板行业市场规模巨大。根据中商
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英特尔大败局：市值只有AMD的一半，英伟达的十分之一
如果在10年前，大家问全球最牛的芯片企业是谁，那一定是英特尔，手握X86这个王牌架构，自己又是一家IDM企业，能自己搞定芯片设计、制造全部流程，这样的企业，可以说是全球唯一，没有对手。 10年前的今
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液晶显示逻辑板_TOCN板简介及驱动显示解决方案
TCON（时序控制电路）又称：逻辑板，屏幕驱动板；是一种用于驱动液晶显示屏的电路板；集成了各种功能的控制IC；是相关显示面板控制和画质提升的重要组成部分；同时也为gate和source提供驱动信号，通过COF连接到液晶面板实现显示
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应用在油液液位检测中的LDM差分液位模组
油料液位是指油库或油箱中的油积存的相对高度。当油库或油箱需要充油时，若液位已达到较大安全容量所对应的高度，就需要给充油者以提示；若油的液位低于较低要求高度时，也需要给予提示，以便使油库或油箱得以及时补充
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国产AI芯片的遮羞布没了，算力只有美芯的四分之一，差距还在拉大
随着美国进一步限制AI芯片对中国销售，NVIDIA只能进一步阉割芯片性能来为中国定制AI芯片，确保从中国市场获得收入，国产AI芯片则宣称它们的性能可以媲美NVIDIA，不过分析机构日前给出了具体数据，与NVIDIA的差距太大了
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高泰电子提交注册：实控人拿近3亿分红，募资规模达资产总额1.6倍
作者：苏杭 出品：洞察IPO 12月1日，距申请获受理9个月后，苏州高泰电子技术股份有限公司（以下简称“高泰电子”）提交注册，拟于上交所主板上市。 高泰电子的产品
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真自主！龙芯3A6000深入揭秘：最强大的不是跑分 而是它们
2023年11月28日，北京国家会议中心，主题为“到中流击水”的龙芯产品发布暨用户大会盛大上演。 在4000多位合作伙伴、权威媒体、专家学者、主管部门领导的见证下，新一代通用
龙芯3A6000 2023-11-30 -
AI算力芯片天下一分为四，中国实力渐显
近年来“算力”逐渐成为学术界、产业界、公众的热词，算力、算力网络、算力指数、算力经济、东数西算、东数西存等新名词不断涌现。 那么到底什么是算力？“算力&rdquo
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湾测学院 | 三分钟读懂 机械安全中3类标准3大标准体系
深圳市湾测技术有限公司（简称湾测／WONSOR）是一家以研发及品质为核心的高端工业传感器创新企业，由业内有影响力的资深团队创立于2021年，公司总部位于深圳，同时在全国还设有分公司1处、工厂2处、办事处2处
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湾测学院 | 三分钟读懂安全风险评估，轻松赋能安全管理
关于湾测深圳市湾测技术有限公司（简称湾测/WONSOR）是一家以研发及品质为核心的高端工业传感器创新企业，由业内有影响力的资深团队创立于2021年，公司总部位于深圳，同时在全国还设有分公司1处、工厂2处、办事处2处
湾测学院 2023-11-03 -
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Wirepas Click加入世界上最大的附加开发板系列
该款网络连接解决方案是MIKROE快速发展的开发板系列的第1500款产品2023年10月20日：嵌入式解决方案公司MikroElektronika（MIKROE）今天推出了第1500款Click?附加开发板--Wirepas Click
Wirepas Click 2023-10-20 -
2023年中国印刷电路板行业研究报告
第一章 行业概况 1.1 行业简介 印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）是电子工业的基石，被誉为“电子产品之母”。它在电子设备中扮演着至关
印刷电路板 2023-10-19 -
LDM差分液位模组产品简介
差分液位模组 LDM（Liquid-level -Differential-Mini）利用差分式电容测量原理，通过电容传感芯片测量介电常数的变化，模组数字信号输出电容值，转换成液位高度等，可测量连续液位或分段液位等介质传感，广泛应用于水位、油液液位、料位等检测
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如何在千亿蓝海市场分杯羹？这些汽车域控解决方案提供标准范式
2023华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（LEAP Expo）旗下成员展——慕尼黑华南电子展（electronica South China）将于10月30-11月1日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办
慕尼黑华南电子展 2023-10-18 -
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Nexperia B.V.在Morningstar Sustainalytics的ESG风险评级中达到18.7分，打下坚实基础
Nexperia B．V．在Morningstar Sustainalytics的ESG风险评级中达到18．7分，打下坚实基础奈梅亨，2023年9月19日 – 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nex
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Inte史上最大变革！酷睿Ultra架构、技术深入解读：一分为四绝了
前言：这次是酷睿Ultra 不是14代酷睿 8月底去了趟马来西亚，一方面参观了Intel位于马来西亚槟城、居林的封测工厂、实验室，另一方面参加了Meteor Lake技术分享，全面了解了第一代酷睿Ultra处理器的架构设计、技术特性
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Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列
SlimStack板对板连接器，0．35毫米端子间距，0．60毫米高度，全铠装ACB6 加强型系列，提供电流高达5．0安培的电源钉、全铠装外壳保护以及优异的性能并带有对配导向装置和电气连接保障装置，在恶劣环境中提供更可靠的连接
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