PCB柔性贴装
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释放 AI 力量，变革 PCB 设计
开始人工智能 (AI) 辅助 PCB 设计，一种最简单方法就是在 CELUS 设计平台上注册：app.celus.io。 第一步，您需要完成一份项目概要，其中包括项目描述、项目所含功能选择、预期应用、项目处理所需 CAD 工具以及指定首选和/或排除器件和制造商
recomasia 2024-10-28 -
【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低
技术的创新与经验的积累如同双轮驱动，共同推动着PCB多层板制造企业不断突破技术壁垒，满足市场日益多样化的需求。 PCB多层板是有四层及以上导电图形的PCB，内层由导电图形与绝缘材料压制而成，外层为铜箔，层间导电图形通过导孔进行互连，可用在复杂电路中
PCB多层板 2024-10-18 -
新品来袭！5mm power key 表面贴装连接器，让装配更高效！
如果，你渴望改善印刷电路板(PCB)自动化组装工艺 如果，你在苦恼由于焊接桥接导致的连接故障风险 如果，你受困于错误插配导致的装配低效…… TE Connectivi
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艾迈斯欧司朗最新推出的DURIS? LED将引领柔性多变照明新时代
中国 上海，2024年7月15日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AM
艾迈斯欧司朗 2024-07-15 -
AC-DC控制器PCB布局指南
在65W~150W 输出功率范围应用下，CrM PFC + QR Flyback 拓朴是非常普遍被选用的架构，在小型化集成线路趋势下，QR combo 控制芯片应运而生。 另外对于消费型电子产品，不仅能效需要符合法规的要求，其待机损耗也是相当重要的评判指标
安森美 2024-07-10 -
金百泽中试＋1 ｜ 3C电子PCB柔性贴装验证线揭牌投产
6月20日，以“工业互联 智造湾区”为主题的“2024智造湾区论坛暨深圳市工赋数字化促进中心揭牌仪式”在深圳宝安大铲湾盛大举行，本次活动由深圳国家高技术产业创新中心、深圳市工赋数字化促进中心共同主办，
PCB柔性贴装 2024-06-21 -
FlexEnable将柔性显示技术推向大众市场取得历史性突破， 目前正在向客户发货
开发和生产用于有源光学和显示器的柔性有机电子产品领先企业 FlexEnable今日宣布，据称是世界首款量产的有机晶体管技术消费品开始出货。这款名为Ledger Stax的产品是安全加密钱包，由领先市场的法国公司Ledger开发
FlexEnable 2024-06-18 -
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PCB产业链，谁是盈利最强企业？
PCB，中文名称为印制电路板，是重要的电子部件，电子元器件的支撑体，电子元器件电气连接的载体。本文为企业价值系列之【盈利能力】篇，共选取82家PCB产业链企业作为研究样本，并以净资产收益率、毛利率、净利率等为评价指标
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英伟达RTX 5090显卡PCB布局曝光：密密麻麻都是显存
在今年的GTC大会上，英伟达发布了Blackwell架构，而基于Blackwell架构打造的新一代计算卡在AI性能上也是远超现在的产品，目前订单也是络绎不绝，而对于消费者来说，最关注的自然是基于Blackwell打造的GeForce显卡究竟什么时候能够和大家正式见面
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极度内卷后，PCB市场正迎新春
PCB被称为印制电路板，又称印刷线路板，作为电子产品中不可或缺的关键互联件，也被誉为“电子产品之母”。 作为电子信息产业的基础，PCB印制电路板行业市场规模巨大。根据中商
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Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线
加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今日宣布推出两款采用 4 引脚&
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MPC814 DIP4封装交流输入光电晶体管耦合器
晶体管光电耦合器是一种将光信号转换为电信号的器件，其工作原理是通过光电二极管将光信号转换为电流信号，然后经过晶体管放大，输出相应的电压信号；具有高转换效率较高的灵敏度和快速响应等特点。 由工采网
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Fastems芬发新产品FPS柔性托盘自动化系统发布，适用不同规模机加工企业包括紧凑型低层高车间，进一步赋能熄灯工厂！
2023年第三季度末，全球知名柔性生产及智能机加自动化解决方案品牌Fastems芬发位于芬兰的总公司发布了全新的柔性解决方案——FPS灵活的柔性托盘自动化系统，该系统的模块化设计和灵活布局，出色地克服
Fastems芬发 2023-11-23 -
【聚焦】片式压敏电阻（表面贴装电阻）应用领域广泛 市场空间不断扩展
近年来，伴随本土企业自主研发实力提升以及技术进步，我国氧化锌非线性电阻元件市场国产化进程加快，这为片式压敏电阻行业发展提供有利条件。 片式压敏电阻又称表面贴装电阻，是一种瞬态浪涌电压抑制器，指用氧化锌非线性电阻元件作为核心而制成的电冲击保护器件
片式压敏电阻 2023-09-25 -
Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列
SlimStack板对板连接器，0．35毫米端子间距，0．60毫米高度，全铠装ACB6 加强型系列，提供电流高达5．0安培的电源钉、全铠装外壳保护以及优异的性能并带有对配导向装置和电气连接保障装置，在恶劣环境中提供更可靠的连接
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【洞察】柔性引线框架为智能卡芯片封装关键材料 我国行业集中度较高
芯片为智能卡核心材料，在行业发展初期，受技术壁垒高等因素限制，我国智能卡芯片市场被海外企业占据主导。 柔性引线框架又称IC卡封装框架、载带，指用于智能卡芯片封装的一种关键专用基础材料。柔性引线框架具有精度高、生产成本低、安全性好等特点，在电子电气领域应用较多
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应用案例 | 3D线激光PCB板段差检测，段差、精度无压力！
PCB板又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件电气相互连接的载体，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现
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突发！全球PCB巨头一厂房大火！
全球印制电路板（PCB）供应链巨头欣兴电子位于桃园市桃园区的大诚厂厂房于8月19日下午15点多突发大火！据悉，最初的起火点在该厂房的 4 楼，因为现场大多为易燃物品，导致火势一发不可收拾。随后当地消防部门赶往现场，一小时后火势得到控制，最后于17：10分顺利扑灭，所幸厂内暂无人员伤亡
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【洞察】SMT贴片泡棉（SMT导电泡棉）主要应用于PCB领域 我国市场参与者较少
近年来，在国家反倾销政策推动下，我国三元乙丙橡胶市场国产化进程加快，产量呈持续增长趋势。 SMT贴片泡棉又称SMT导电泡棉，指在阻燃海绵上包裹导电布，经一系列工艺加工后制得的屏蔽材料。SMT贴片
SMT贴片泡棉 2023-08-07 -
采用TO263－7封装的新一代1200 V CoolSiC 沟槽式MOSFET推动电动出行的发展
【2023 年 7 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌推出采用TO263－7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET。这款新一代车规级碳化
英飞凌 2023-08-01 -
新突破！可溶解于 90℃ 热水的 PCB 来了！
俗话说的好：“永远没有垃圾，只有放错位置的资源。”电子垃圾挑战地球环境电子产品的报废处理也是如此，本来是个宝，却被当成垃圾“丢掉”。联合国《2020年全球电子废弃物监测》报告显示，2019年全球产生的电子废弃物总量达到了创纪录的5，360万公吨
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【洞察】柔性扁平电缆（FFC）市场需求与日剧增 全球规模将达40亿元
柔性扁平电缆（FFC）十分适合移动部件与主板之间、印刷电路板（PCB板）对印刷电路板（PCB板）之间，以及小型化电器设备中作为数据传输线缆之用 柔性扁平电缆（Flexible Flat Cable，FFC）是指用于各种电子器件内部信号连接的新型扁平数据线缆
柔性扁平电缆 2023-07-10 -
印制电路板（PCB），谁是成长最快企业？
企业成长能力是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇，共选取40家印制电路板（PCB）企业作为研究样本，并以营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长等为评价指标
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湾测 WONSOR 三维线激光扫描仪 PCB板段差检测
PCB板又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板
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更小、更薄、更轻！兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0．4mm FO－USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世！
中国北京（2023年5月16日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0．4mm FO－USON8封装的SPI
兆易创新 2023-05-16 -
Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 设计流程，可将周转时间缩短 10 倍以上
Allegro X AI 可自动执行 PCB 布局设计和小至中型 PCB 布线设计，将物理布局布线和分析用时从数天缩短至几分钟中国上海，2023 年 4 月 7 日 —— 楷登电子（美国 Cadenc
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PCB转移东南亚，供应链迁移成定局？
前言： 目前，全球PCB制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾、日韩、东南亚、美国和欧洲等区域。 由于单一生产基地抵御风险的能力太弱，构建多元化产业布局已经成为全球PCB产业趋势，而拥有劳动力成本优势的东南亚，已经成为PCB厂商转移的重点
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Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0.5 W
器件通过AEC－Q200认证，节省电路板空间的同时，减少元器件数量并降低加工成本美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海 — 2023年3月29日 — 日前，Vishay Intertechnology
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艾迈斯欧司朗推出110μm小孔径表面贴装EEL，提升工业自动化应用
· SPL S1L90H＿3激光器的发射宽度较窄，可提升远距离激光雷达应用性能，简化光学集成；· SPL S1L90H＿3具有较高的峰值功率和平均功率输出评级，有别于市面上其他小型表面贴装激光器产品；· 针对无人机、机器人以及建筑和工厂自动化设备等短脉冲激光雷达应用进行了优化
艾迈斯欧司朗 2023-03-24 -
Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET（ASFET），管脚尺寸缩小60％
RDS（on）额外降低40％，功率密度提高58倍，适合电信和热插拔计算应用奈梅亨，2023年3月22日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出首批80 V和100 V热插拔专用
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Transphorm发布紧凑型240瓦电源适配器参考设计，该方案采用了高性能TO－220封装氮化镓功率管
目前，同业竞争氮化镓技术均未推出插件式封装的氮化镓器件。采用符合产业标准的插件式封装，电源能够以更低的成本获得功率密度优势。加州戈利塔－－2023年1月13日－－（美国商业资讯）－－高可靠性、高性能氮
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意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT
2023 年 1 月 16日，中国——意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先
意法半导体 2023-01-16 -
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华强北搞事情！美版iPhone 14可免费装卡槽：比国行便宜
11月22日消息，据来回科技爆料，美版iPhone 14 Pro及iPhone 14 Pro Max的改卡槽方案已经成熟，并受到了大量消费者欢迎，最新报价仅30元就可实现全套改装，单激光开孔只要5元，部分商家还提供免费开孔的方案
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光耦MPC-817 DIP4封装、直流输入 数据书册
光电耦合器主要用于隔离高低电压；被广泛应用在在电子设备中，电路之间的信号传输，使之前端与负载完全隔离，目的在于增加安全性，减小电路干扰，减化电路设计。随着数字通信技术的迅速发展以及光隔离器和固体继
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