金属材料

绑定华为，华懋科技能否摘得半导体材料“明珠”？

《投资者网》潘思敏 9月，华懋科技（603306.SH）公开发行可转换公司债券，发行规模10.50亿元，主要用于改建扩建越南及厦门生产基地；同时对全资子公司华懋研究院增资2.5亿元。华懋科技主业是安全气囊袋龙头生产厂商，但很少有人知道这家公司还有对光刻胶的布局

华为华懋科技 2023-09-20

Quintus 冷等静压机将加入中国领创特种材料有限公司的突破级设备阵容

全球最大的CIP将为不断增长的太阳能、电子和冶金市场增加高质量的国内石墨供应瑞典V?ster?s，2023年9月27日——Quintus Technologies的超大冷等静压机（CIP）将助力于中国河南领创特种材料有限公司提供国产高质量等静压石墨

Quintus 静压机 2023-09-19

半导体材料，谁是成长最快企业？

企业成长能力是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇，共选取16家半导体材料企业作为研究样本，并以营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长等为评价指标

半导体材料 2023-09-01

【洞察】柔性引线框架为智能卡芯片封装关键材料我国行业集中度较高

芯片为智能卡核心材料，在行业发展初期，受技术壁垒高等因素限制，我国智能卡芯片市场被海外企业占据主导。柔性引线框架又称IC卡封装框架、载带，指用于智能卡芯片封装的一种关键专用基础材料。柔性引线框架具有精度高、生产成本低、安全性好等特点，在电子电气领域应用较多

柔性引线框架智能卡芯片 2023-08-30

【聚焦】SiCf/SiC复合材料是新一代航空发动机关键材料市场发展潜力巨大

而SiCf/SiC复合材料作为承温性能、灵活性能、高温下持久强度均高于高温合金的新型叶片材料，未来随着技术不断升级，其有望实现对高温合金的加速替代，行业存在广阔发展前景。 SiCf/SiC复

SiCf 2023-08-28

日本拿下60%芯片材料市场：19种关键材料，日本垄断14种

众所周知，芯片制造流程非常复杂，需要上百种设备，上百种材料，上千道工序。目前全球没有一个国家能够独立自主制造出芯片，不管是成熟芯片，还是先进工艺都不行，包括美国、中国、日本等所有半导体强国。目前大家基本上都是整合全球供应链，比如找荷兰买光刻机，找日本买材料，找美国买IP、设备、EDA等

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-08-25

美、日、欧合计拿下全球90%的EDA、IP、芯片设备、材料市场

先上一张图，这是目前全球芯片产业链市场分布图，基本上将目前芯片的上、中、下游产业链分布情况做出了精确的统计。从图中可以看出，在EDA领域，美国占了96%的份额，然后日本占了3%的份额，其它国家可以忽略，合计美国和日本，居然占到了99%的份额

光刻机半导体芯片应用材料东京电子 2023-08-07

半导体材料和行业信息

半导体（Semiconductor）指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，其电阻随着温度的升高而升高，可用来制作集成电路与半导体器件。半导体按照产品可分为分立。器件、光电子器件、传感器和集成电路等四大类

半导体材料 2023-08-07

斥资60亿！又一产业园落户湖南“材料谷”

据OFweek维科网·电子工程获悉，湖南娄底半导体显示新材料产业园于7月28日正式开工建设，此次投资规模将高达60亿元。湖南娄底半导体显示新材料产业园湖南娄底半导体显示新材料产业园规划占地180亩，由

产业园半导体 MLED 2023-07-31

半导体材料，谁是盈利最强企业？

企业盈利能力是指企业获取利润的能力，通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析。本文为企业价值系列之【盈利能力】篇，共选取15家半导体材料企业作为研究样本，并以净资产收益率、毛利率、净利率等为评价指标

半导体材料 2023-07-14

中国反制，限制两大芯片关键材料出口，卡美国脖子？

自从美国对中国的芯片产业，以及高科技产业进行打压之后，大家都希望中国能够进行反制，比如卡稀土等等。今年2月份的时候，我们对部分技术、材料进行了出口管制，比如光伏硅片制备技术、激光雷达系统等，当时很多人说卡美国脖子，但实际上卡的并不多

芯片镓锗 2023-07-04

国产半导体材料，边补短板边“掘金”

根据SEMI数据显示，2022年全球半导体材料市场年增长率为8.9%，营收达727亿美元，超越2021年创下668亿美元的市场最高纪录。从产品品类来看，2022年全球晶圆制造材料和封装材料营收分别

半导体 CMP材料 2023-06-30

日本半导体材料霸权：19项关键材料，14项全球占比超50%

众所周知，在半导体领域，荷兰的ASML垄断着光刻机；而美国主要垄断EDA，IP，另外在半导体设备上也很厉害；日本则在半导体材料上有着霸权，在半导体设备上也表现突出。所以美国要联手荷兰、日本，一起对中国半导体产业进行围堵，想要延续中国半导体发展的脚步

光刻胶半导体芯片台积电 ASML 中芯国际 2023-05-22

中国量产12纳米工艺，第四代芯片材料也取得了突破，拜登心都碎了

美国一直都在试图遏制中国芯片的发展，近期美国总统拜登拉拢了日本和荷兰限制先进芯片设备供应，以为如此做就能阻挡中国芯片的发展，然而中国芯片却在近期公布了好几项技术进展，让美国的图谋落空。

国产芯片美国芯片 2023-03-31

日本解除对韩出口半导体材料限制措施，韩撤回向WTO申诉

3月16日消息，据韩媒报道，韩国产业通商资源部（产业部）表示，日本决定解除针对向韩出口高纯度氟化氢、氟聚酰亚胺、光致抗蚀剂三种关键半导体材料的限制措施。韩国据此撤回之前向世界贸易组织（WTO）提出的申诉

半导体半导体材料 2023-03-17

光刻胶为电子元件加工关键材料，我国光刻胶国产化已技术突破

日前，东海证券发布研报指出，光刻胶又称光致抗蚀剂，是一种对光线较为敏感的有机混合物，可利用光化学反应将光刻系统中经过衍射、滤波之后的光信息转化为化学能量，迚而将掩模版上的图形转移到基底上。光刻工艺是精密电子元件加工流程中的重要步骤，光刻胶是电子元件加工过程中的关键材料

光刻机电子元件 2023-03-14

中国半导体材料走上快车道

鉴于当下的国际贸易形势，芯片制造，特别是高端芯片制造本土化的重要性越来越凸出。在这种情况下，产业链上游的半导体设备和材料自给能力的提升也愈加重要，因为巧妇难为无米之炊，没有合适的设备和原材料，造不出想要的芯片

半导体半导体材料集成电路芯片 2023-01-19

从新昇300mm大硅片来看半导体制造材料和设备的国产化进展

（本篇文篇章共1985字，阅读时间约3分钟）半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。半导体硅片（Semiconductor Silicon Wafer）则是晶圆制造的基础。根据尺寸（直径）不同，半导体硅

新昇硅片半导体晶圆 2023-01-13

国产半导体材料，自给率不足10%，也有“卡脖子”的风险

这几年，不仅是中国，甚至是全世界都在想办法实现芯片的“独立自主”。比如美国、欧洲、日本、韩国，都在投巨资，努力的发展芯片全产业链，尽量减少对国外的依赖，降低风险。而国内一提到芯片“独立自主”，网友们想的就只是EUV光刻机，半导体设备等，因为这些基本上被ASML、美国、日本等控制，国内水平相对落后

光刻胶光刻机三星台积电华为芯片 2022-12-02

半导体材料：GaN（氮化镓）的详细介绍

三代半导体即宽禁带半导体，以碳化硅和氮化镓为代表，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，切合节能减排、智能制造、信息安全等国家重大战略需求，是支撑新一代移动通信、新能源汽车、

GaN 氮化镓 GaN半导体 2022-11-03

谁是偿债能力最强的半导体材料企业？

本文为企业价值系列之四【偿债能力】篇，共选取12家半导体材料企业作为研究样本。企业偿债能力是指企业用其资产偿还长期债务与短期债务的能力。静态的讲，就是用企业资产清偿企业债务的能力；动态的讲，就是用企业资产和经营过程创造的收益偿还债务的能力

半导体材料沪硅产业天岳先进 2022-10-31

华为正在成为第三代半导体材料的，最大投资者？

半导体产业已经发展了几十年，目前已是数字化、信息化的基础，是一切科技产业的核心，是真正的尖端科技。而半导体材料，在经过了几十年的发展之后，也有了第一、第二、第三代的说法。第一代自然是硅，也就是大家熟悉的硅基芯片，目前广泛用于各行各业，可以说在人类社会的每一个角落无不闪烁着它的光辉

华为芯片碳化硅半导体 2022-10-16

金属材料

镓、锗、光刻胶、超纯石英等，那些影响全球半导体的关键材料

在特种合金材料领域，河北杀出一个隐形冠军

特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口

摘要：使用SEMulator3D?可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低

【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛 活性金属钎焊技术为其核心制备技术

日本半导体材料、设备，有多厉害？对比中国，差距有多大？

日媒反思：除了材料、设备外，日本芯片产业一文不值

【深度】电子通道衬度成像（ECCI）可表征材料表面晶格缺陷 在冶金领域应用广泛

村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料化石燃料消耗减少高达53.0%

通过工艺建模进行后段制程金属方案分析

国产芯片弯道超车有望，光芯片材料大突破，光刻机不再是问题

智能工厂塑造智能材料：巴斯夫庆祝湛江一体化基地热塑性聚氨酯装置落成

材料和化学品成为半导体制造的决定性因素，推动2纳米制程迎来新时代

贺利氏贵金属发布《2024年贵金属预测报告》：金价持续攀新高

华为：第四代半导体关键材料——金刚石芯片诞生

2023年半导体材料行业研究报告

诺贝尔化学奖给了[量子点]，为改变材料性能提供全新思路

成功案例 | 格创东智新能源解决方案助力锂金属电池生产智能化升级