RFID发展现状

不用美国芯片，6大国产CPU，迎来最大发展机遇

针对美国的新一轮制裁，中国这次没有妥协，而是快速反应，开始反击！首先是针对镓、锗、锑、石墨等进行管制。然后四大协会倡导大家别购买美国芯片，因为不再安全，不再可靠。还有外交部对美国军工企业及高级管理

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-08

BlackBerry QNX展示前沿技术，助力汽车产业智能化发展

中国上海 – 2024年12月6日 – 昨日，BlackBerry QNX 2024年度开发者大会在上海成功举办

BlackBerry QNX 2024-12-06

半导体行业深度洞察（上）：现状与未来趋势分析

芝能智芯出品普华永道（PwC）发布了《半导体行业现状报告》，花了很多的篇幅深入剖析半导体行业的发展态势。全球半导体市场在多种因素推动下迈向万亿美元规模，各细分领域如存储芯片、汽车半导体、人工智能芯片等呈现不同发展趋势，同时面临地缘政治等挑战，企业也在积极寻求应对策略

半导体行业存储芯片 2024-12-02

亚洲政府推动半导体大发展：芯片战争还在继续

芝能智芯出品近年来，亚洲各国政府在半导体领域的资金投入正以前所未有的速度增长，从中国台湾省的A+工业创新研发计划到韩国的龙仁半导体产业集群，再到日本的Rapidus财团，这些国家和地区都在加快其技术布局以抢占全球市场份额，印度和东南亚国家也通过吸引外资和培育人才推动区域内的芯片生态发展

半导体芯片 2024-11-28

2025年半导体行业发展放缓

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiwiki 2025年的前景喜忧参半。 WSTS 报告称，2024 年第三季度半导体市场增长 1660 亿美元，较 2024 年第二季度增长 10.7%

半导体三星半导体 2024-11-22

FPGA联盟，现状还不明朗

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetimes FPGA行业，竞争加剧。目前，由于一些关键参与者的动荡，FPGA 联盟和市场的状况尚不明朗。与此同时，无论是高端、中端还是低成本，新型 FPGA 的前景都从未如此好过

FPGA联盟莱迪思 2024-11-07

艾迈斯欧司朗举办中国发展中心圆桌论坛：贴近本土客户需求引领智能时代新航向

中国上海，2024年11月6日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）于10月23日在深圳益田威斯汀酒店举办了艾迈斯欧司朗中国发展中心（以下简称，CDC）圆桌论坛

艾迈斯欧司朗 2024-11-06

SiC、Chiplet、RISC-V，汽车半导体发展三大动力

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合到2027年，汽车半导体整体规模将超过792亿美金。应对汽车电子系统日益复杂的需求，新的技术趋势正在不断涌现，其中SiC（碳化硅）、Chiplet（芯粒）和RISC-V（开源架构）因其各自的优势，成为了行业关注的焦点

汽车半导体 SiC Chiplet 2024-10-25

ASML的现状与台积电的崛起

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自fabricatedknowledge这可能是 ASML 光刻技术的巅峰。我（本文作者道格·奥劳克林）长期以来一直都不太看好光刻技术，现在我们终于看到现实对公司和股票的冲击

光刻技术 ASML 台积电英特尔三星 2024-10-25

对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林：根据自身需求定义中国集成电路发展路径

随着《美国芯片法案》、《欧洲芯片法案》的推出，半导体芯片的“去全球化”趋势愈发明显。复杂的国际政治经济环境，使得半导体发展面临了前所未有的难题。在全球科技的广袤舞台上，芯片产业无疑是一颗璀璨的明珠，而中国芯片产业的发展之路也同样充满了坎坷与挑战

中国集成电路发展路径曹健林 2024-10-22

芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展

中国，北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首届北

芯科科技 2024-10-16

智权半导体/SmartDV力助高速发展的中国RISC-V CPU IP厂商走上高质量发展之道

进入2024年，全球RISC-V社群在技术和应用两个方向上都在加快发展，中国国内的RISC-V CPU IP提供商也在内核性能和应用扩展方面取得突破。从几周前在杭州举行的2024年RISC-V中国峰会以及其他行业活动和厂商活动中，可以清楚地看到这一趋势

智权半导体 RISC-V 2024-10-09

【聚焦】2024年中国车用数字隔离芯片市场发展现状及重点企业分析

新能源汽车对于数字隔离芯片要求较高的隔离工作电压、较快的传输素服、较高的集成度、较宽的工作温度范围、较长的使用寿命、较强的抗干扰能力，容耦技术更适合新能源汽车领域。数字隔离芯片是一种用于在电子系统中实现信号传输时电气隔离的半导体器件

车用数字隔离芯片 2024-09-26

报名进行中｜2024 德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会如约而至！

嵌入式技术的未来将在 2024 年书写怎样的精彩？德州仪器邀您共同见证！ 2024 德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会即将盛大开启！诚邀您与我们相聚北京、深圳、上海一同探讨 TI

德州仪器 2024-09-25

村田中国亮相2024光博会，展现技术创新“硬”实力

中国深圳，2024年9月11日 —— 近年，随着云计算需求和数据流量的持续增长，新一代信息技术与各行各业加速融合，更多样化的连接设备和复杂化的应用场景对数据计算、存储及处理能力提出了更高要求

村田中国 2024-09-13

【聚焦】星体跟踪器在航空航天领域需求旺盛国家政策推动行业发展速度加快

随着技术进步，我国光电传感器产量及质量不断提升，已在汽车制造、航空航天、智能家居等领域获得广泛应用，这将为星体跟踪器行业发展提供有利条件。星体跟踪器指利用自然星体或人造卫星作为参考点来确定位置和姿态的先进光学导航设备

星体跟踪器航空航天 2024-08-28

【洞察】交流接触器性能优越行业拥有广阔发展空间

交流接触器上游原材料主要包括各种金属、合金、塑料、玻璃、陶瓷等，原材料成本在交流接触器总生产成本的占比超过80%。交流接触器是一种电器元件，由触点系统、电磁系统和辅助系统三个部分构成。电磁系统

交流接触器 2024-08-19

科德宝集团举办175周年展：回望创新之路共绘高质量发展蓝图

【中国上海，2024年，8月19日】今年是科德宝集团成立175周年，也是科德宝在中国内地建厂投产30周年。近日，全球技术集团科德宝在位于上海的衡复艺术中心举办科德宝集团175周年展。来自浦东新区政府、合作伙伴及科德宝业务集团的众多嘉宾，共同出席了开幕仪式

科德宝 2024-08-19

助力低碳化和数字化发展，英飞凌发布新一代氮化镓产品系列

随着全球气候问题越发严峻，助力社会实现可持续发展转型迫在眉睫。而低碳化和数字化的半导体技术正是助力社会转型的重要工具。英飞凌作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，正不断通过自身先进的半导体技术助力社会转型

英飞凌 2024-08-13

涵盖汽车电动化、可再生能源、AI数据中心等应用领域，体现致力于可持续发展的承诺

中国上海- 2024年8月12日-- 安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON），

安森美 2024-08-12

江波龙深圳总部乔迁新址，深中通道助力企业发展新征程

7月22日，江波龙深圳总部正式迁至鸿荣源前海金融中心，与公司旗下投资自建的中山存储产业园隔海相望，通过深中通道的便捷连接，两地形成了紧密的协作纽带，为公司发展注入新动力。新总部，新机遇新总部坐落于深圳前海自贸区的黄金地段，拥有现代化的办公设施和优越的商务环境

江波龙存储芯片 2024-07-22

低碳化、数字化推动可持续发展英飞凌亮相2024慕尼黑上海电子展

【2024年7月10日，中国上海讯】7月8~10日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌携广泛的功率及电源类半导体产品亮相“2024慕尼黑上海电子展”

英飞凌 2024-07-12

数智赋能，制造未来！2024智能制造赋能产业发展论坛共绘行业发展蓝图

智能制造作为核心驱动力，正引领着全球制造业的未来走向。为探讨智能制造发展新动向，共话数字经济新形态，共谋智造变革新未来，7 月 8 日，上海新国际博览中心举办的 “2024 智能制造赋能产业发展论坛” 盛大开幕，行业领袖、专家学者以及创新企业嘉宾汇聚一堂，为业界带来了一场深度思想和技术交流盛宴

智能制造 2024-07-10

即将开幕！2024智能制造赋能产业发展论坛，嘉宾阵容抢“鲜”看

在21世纪的科技浪潮中，数字智能与制造业的深度融合正以前所未有的速度重塑全球经济版图。随着“数智化”转型成为时代的新命题，机器人技术成为制造发展的关键驱动力。我们迎来了一个充满无限可能的未来——一个由智能驱动、数据赋能的制造业新时代

2024智能制造赋能产业发展论坛慕尼黑 2024-07-03

村田以创新技术助造数智化发展底座，推动行业高质量发展

中国上海，2024年7月1日——全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）宣布将携多项创新产品与解决方案参加慕尼黑上海电子展（Electronica China 2024）

村田 2024-07-02

这项棕地投资将为当地带来高能效芯片制造能力，助力电气化、可再生能源和人工智能的未来发展

安森美 (onsemi) 将实施高达 20 亿美元的多年投资计划，巩固其面向欧洲和全球客户的先进功率半导体供应链垂直整合的碳化硅工厂将为当地带来先进的封装能力，使安森美能够更好地满足市场对清洁、高能效

安森美 2024-06-20

研华与臻鼎达成战略合作 AI助力共铸PCB产业数智化绿色化发展

深圳，6月17日，2024 &n

研华与臻鼎 2024-06-17

继续打破摩尔定律，Blackwell芯片发展到了哪一步了？

前言：全球科技行业正处于一个以人工智能和自动化技术为核心的新一轮创新周期之中。科技创新周期大约每二十年呈现一次显著变革，回顾历史，前两次创新浪潮分别标志着个人电脑时代的兴起以及互联网时代的繁荣壮大，其中亦囊括了移动设备与云计算技术的革命性发展

电子工程摩尔定律 Blackwell芯片 2024-06-17

Kanthal康泰尔创新工业电加热ESE节能元件，助力电气化绿色转型与可持续发展

随着全球对低碳减排和可持续发展的进一步探索，电气化的节能改造和高效能源利用已成为企业绿色转型的关键。最近，全球工业加热技术的领先专家Kanthal康泰尔公司带来了其创新的ESE（The Energy Saving Element）工业电加热技术

Kanthal康泰尔 2024-06-06

村田与米其林公司签订关于轮胎内置RFID标签及将RFID标签嵌入轮胎的相关许可协议

株式会社村田制作所（总公司：京都府长冈京市，代表董事社长：中岛规巨，以下简称“村田制作所”）已与欧洲轮胎制造商米其林公司（总部：法国克莱蒙费朗，CEO：Florent Mene

村田米其林 2024-06-06

三星发展HBM，依然要过台积电这一关

前言：凭借卓越的性能表现，HBM在内存技术领域展现出了强大的竞争力，并持续保持增长态势。根据知名调研机构TrendForce的预测，至2024年，HBM的位元需求预计将实现近200%的年增长率，而到了2025年，这一增长率有望再度翻倍

电子工程三星 HBM 台积电 2024-05-30

英伟达发布最新财报，黄仁勋眼中的预期和发展线

前言： AI大模型对算力的日益增长的需求持续推动英伟达业绩的显著提升：其股价呈现疯狂上涨态势，营收规模翻倍增长。作者 | 方文三图片来源 | 网络

电子工程英伟达黄仁勋 2024-05-28

亮相2024武汉电子展迎接半导体回暖潮，创实技术展现华丽转型蓝图

“回暖”，是所有半导体领域从业者对2024的共同期盼。不少研究机构也确实在年初给予了肯定回复，尽管大家的预测值不尽相同，但实现两位数的增长基本达成共识。以世界半导体贸易统计组织WSTS为例，其预测2024年全球半导体市场将实现约13%的增长

武汉电子展 2024-05-22

推动品质革命！数智化引领制造业高质量发展

质量兴则经济兴。随着高质量发展成为我国经济发展的核心战略，必将推动中国制造的“品质革命”。品质是制造业的生命线，品质革命不仅要求企业在生产过程中严格把控每一个环节，更要求企业从设计、原材料选择到生产工艺等全流程进行品质管理和创新

格创东智数智化 2024-05-16

东软睿驰与安霸建立战略合作关系，共同推动自动驾驶和智能汽车技术的发展

[中国北京，2024年4月26日]，东软睿驰与Ambarella（安霸）在北京车展宣布建立战略合作关系。此次合作将基于双方在汽车基础软件、自动驾驶技术、电动化以及芯片技术等领域的强大资源和优势，建立

东软睿驰安霸 2024-04-30

众多优质展商汇聚2024慕尼黑上海电子展连接器展区，助力连接器产业发展！

近年来，受益于通信、消费电子、新能源汽车、工控安防等下游行业的持续发展，中国连接器市场需求保持稳定增长态势，市场规模总体呈现上升态势，行业前景十分广阔。目前，全球连接器市场总体呈现平稳增长趋势，中国连接器行业市场规模不断增长，已经成为世界上较大的连接器生产基地

连接器 2024-04-29

MTK和Intel联手，投资RISC-V芯片新贵谋发展？

前言： RISC-V凭借其独特的优势和广泛的产业支持，正迎来深刻变革的关键时刻。随着全球RISC-V软件生态计划的推进和更多企业的加入，RISC-V的未来发展将更加广阔和充满希望。作者&nb

电子工程 MTK Intel 2024-04-28

深圳村田科技有限公司环保型立体停车场竣工践行节能降碳助力可持续发展

株式会社村田制作所的生产子公司深圳村田科技有限公司（位于中国广东省深圳市坪山区，以下简称“深圳村田科技”）,于4月22日建成了环保立体停车场。这一举措旨在实现社会可持续发展，为减少地域CO₂排放量做出贡献

村田 2024-04-22

芬兰伐德鲁斯Vahterus亮相中国制冷展，原创板壳式换热器展现技术新高度！

近来，第三十五届中国制冷展（CRH 2024）于中国国际展览中心（北京）成功举办。作为一家专注原创板壳式换热器的制造商，芬兰伐德鲁斯Vahterus携旗下两款原创板壳式换热器亮相，吸引了众多行业内外人士的目光

Vahterus 2024-04-19

BOE（京东方）越南智慧终端二期项目开工发布Smart GOAL战略开启发展新篇

4月18日，BOE（京东方）越南智慧终端二期项目开工仪式在越南巴蒂头顿省富美市举行。作为BOE（京东方）首个海外自主投建的智慧工厂，同时也是BOE（京东方）全球化战略布局的重要一步，越南二期项目总投资20.2亿元人民币，主要生产电视、显示器及电子纸等产品

BOE（京东方） 2024-04-19