RGBled驱动芯片

众所周知，制造芯片，是需要大量的芯片设备的，比如光刻机、刻蚀机、离子注入机、清洗设备等等。 而这些半导体设备，几乎都被美国、日本、荷兰垄断，这三个国家占了全球90%以上的份额。 其中美国大约在45%左右，日本占30%左右，荷兰在15%左右

芝能智芯出品地平线作为中国智能驾驶芯片领域的领军企业，在2024年交出了一份令人瞩目的成绩单。全年营收同比增长53.6%，达23.84亿元，毛利率提升至77.3%，市场份额在中国高级驾驶辅助系统领域稳居40%以上，同时在高阶自动驾驶市场位列独立第三方供应商第二

GTX314L是韩国GreenChip推出的14通道电容式触控芯片，采用QFN24L封装，工作电压1.8V至5.5V，支持I²C通信协议‌，嵌入式GreenTouch3LP&tra

数字温度传感器是一种将温度物理量转换为数字信号的设备，其工作原理主要基于集成电路技术，通过感知环境温度变化并生成相应的电信号，最终转换为数字信号输出。 数字温度传感器的核心在于将温度变化转换为电信号，并通过模数转换（A/D转换）技术将其数字化

由工采网代理的SS6208是一款集高/低侧MOSFET、驱动电路与多重保护机制于一体的芯片，其独特的设计将高边和低边驱动器集成在一个3mm*3mm的8引脚DFN封装中，解决了传统分立元件方案的短板，大大减少了分立方案的寄生效应和板空间问题，为半桥应用提供了优化解决方案

众所周知，3纳米芯片是在2022年推出的，三星在2022年的上半年量产，而台积电在2022年的下半年量产。 而真正大规模的3nm芯片，主要在2023年推出，苹果的A17芯片，就是3nm工艺&hell

芝能智芯出品 美光 HBM3E 和 SOCAMM 产品已量产并出货，为 NVIDIA 的最新 AI 芯片提供高性能存储支持。 HBM3E 12H 36GB 和 HBM3E 8H 24GB 分别面向

SS6953T是一款刷式直流电机驱动器，该芯片采用ETSSOP8封装，具有独立的H桥驱动结构，集成四个N沟道MOSFET，支持双向电机控制，可输出3A均值电流与5A峰值电流，支持宽电压范围6-45V，

芝能智芯出品 随着2025年智能驾驶平权的时代来临，我们需要对导航辅助驾驶（Navigation on Autopilot, NOA）在高速和城市场景中的应用对芯片算力做一个回顾。 2024年数据

针对工业自动化与智能设备领域，极海正式发布性能优异的GHD3125R 36V三相电机专用栅极驱动器，专为提升电机控制专用技术而设计，具有高功率密度和效率，可有效提升系统性能与可靠性，广泛适用于手持设备、小功率水泵、落地扇、低压吊扇、空气净化器、循环泵、电动工具等直流无刷电机应用

在数字信号处理领域，数模转换器（DAC）是实现数字信号向模拟信号转换的核心组件，其性能直接影响音频质量、通信精度及工业控制系统的可靠性，由工采网代理的瑞盟MS5282N是一款24位双通道、高精度数模转

芝能智芯出品 汽车电子领域正处于一场技术革命的风口浪尖，计算和通信技术的进步成为推动这一变革的核心动力，智能驾驶、电气化以及汽车驾驶舱的智能化是三大主要支柱。 汽车企业在追求功能升级和用户体验提升的过程中，力求优化物料清单（BOM）并通过软件定义的功能实现灵活性和成本效益

芝能智芯出品 软银集团（SoftBank）以65亿美元现金收购美国芯片设计公司Ampere Computing，软银在人工智能（AI）和计算基础设施领域的重要战略布局。 Ampere由前英特尔高管

前言： 中国集成电路设计行业的年度增速首次低于全球半导体产业的整体增长水平。 这一变化折射出中国IC设计产业正逐步告别高速扩张的发展模式，标志着行业发展进入新阶段。 以往那种忽视外部环境与产业规律、单纯追求产业规模粗放式增长的时代已基本落幕

最近，有消息称字节在研某款 AI 智能眼镜正在考虑采用恒玄 2800 + 研极微的 ISP 芯片方案（但这不代表是最终方案）。 对于AI眼镜来说，SoC的选择往往决定了产品的体验上限，比如Meta-Rayban 采用的是高通AR1的芯片方案

芯片制造，绝对是整个芯片产业里面投入最大的，特别是先进芯片。 建设一条7nm的芯片生产线，成本超过50亿美元，建设一条5纳米的芯片生产线，成本可能高达100多亿美元，越先进，成本越高。 因为各种半导体设备的投入，厂房的投入，以及各种研发的投入

芝能智芯出品 英伟达GTC 25大会上，黄教主公布了2026-2027年的数据中心GPU路线图，在AI和高性能计算领域的雄心。 Blackwell B200刚刚全面投产，Blackwell Ultra预计于2025年下半年推出

出品 | 子弹财经 作者 | 小芸 编辑 | 闪电 美编 | 倩倩 审核 | 颂文 新能源汽车从电动化向智能化跃迁的进程中，芯片作为关键技术支撑，其重要性日益凸显。 根据中国半导体行业协会数据，2024年国内芯片设计行业销售额为6460.4亿元，相比2023年增长11.9%

韩国Wellang-DT3100芯片是专为LED照明设计的浮动电流驱动IC，采用SOT-89-3L封装，具备高集成度与灵活性；为替换白炽灯泡和线性荧光灯提供了高效方案，支持多步配置同时，能够调节流过LED灯串的电流，确保LED灯具的稳定发光和高效能耗适用于高功率应用场景

‌高温传感芯片的工作原理‌主要包括热电效应和电阻效应。热电效应是指温度变化时，传感器内部会产生电动势或电流，将温度变化转换为电压信号输出。电阻效应则是通过材料的电阻随温度变化的特性

最近，市场关注的两家ASIC企业都发布了自家的财报。博通2025财年第一季度财报显示，营收149.16亿美元，同比增长25%，净利润55.03亿美元，同比增长315%。其中，第一季度与AI有关的收入同比增长77%至41亿美元

作者 | 叶 秋编辑 |章涟漪2025年以来，英伟达股价经历了剧烈波动。今年初，其股价走势不俗，1月7日还曾创下153.13美元/股的历史高点，但自1月20日DeepSeeK推出R1版，为全球AI技术

在电机驱动领域，电机驱动芯片的性能直接决定了设备运行效率与可靠性，由工采网代理的SS8833E是一款双H桥电机驱动芯片，适用于有刷直流或双极步进电机的集成电机驱动器解决方案，该器件集成了两个P+NMO

铅笔道作者 | 华泰诗 两位清华校友联手，又干出一个超级IPO。 高密度集成电路封装材料是芯片制造领域的尖端技术，曾经长期被巨头垄断。一家来自中国的企业递交创业板IPO注册申请，一个隐形冠军浮出水面

工业自动化系统主要由可编程逻辑控制器（PLC）、传感器、执行机构等组成。PLC作为核心控制单元，负责采集和处理传感器输入信号，并驱动执行机构如电机、电磁阀、继电器等。传感器用于检测生产过程中的各种参数，并将这些参数转换为电信号供PLC处理

前言： 作为风险投资界的资深人士，陈立武的背景与传统技术型首席执行官截然不同。 他的任命不仅标志着英特尔高层管理团队可能面临全面重组，也预示着将在战略方向上经历重大调整，甚至可能重塑全球芯片产业的新格局

由工采网提供的GT316L是一款高性能16通道电容式触摸芯片，支持单触和多触摸模式；超强触摸感应功能和LED驱动能力，搭载独有的嵌入式GreenTouch3TM引擎提供低功耗、高灵敏度、超强防水和抗干扰特性，可应用于智能门锁、智能家电、便携式电子、多媒体设备、及办公设备中

博通（Broadcom）发布了截至2025年2月2日的2025财年第一财季财报，交出了一份超出市场预期的成绩单。 ● 营收同比增长25%至149.2亿美元，创历史新高，Non-GAAP净利润同比增长48.9%至78.23亿美元

芝能智芯出品 随着芯片设计向异构组装和3D-IC技术迈进，提供和管理电力已成为芯片制造中的核心挑战，显著增加了设计复杂性，迫使制造商在性能、可靠性和成本之间进行艰难权衡。 随着AI应用的快速扩展和

‌广播系统的工作原理‌主要包括以下几个部分：发射端、接收端和信号传输通道。发射端负责将音频信号进行调制，转换成适合无线传输的高频信号，并通过天线发射出去。接收端通过天线接收无线信号，然后进行解调，将高频信号还原为音频信号，再通过扬声器等设备播放出来

前言： 美洲地区的半导体市场正展现出强劲的加速增长趋势，并且已经超越中国成为全球最大的芯片市场。 同时，得益于AI、云计算和电动汽车等领域的布局和需求，中国半导体也成为全球市场增长的关键动力，亚太地区同样保持了较快的增长速度

恩智浦汽车芯片部门收入同比下降… 英飞凌整体

在半导体设备这个领域中，光刻机一直是最大家关注的设备。 原因是中国的光刻机技术，确实落后，按照专业人士的说法，如果与全球最顶尖的水平相比，可能落后在15-20年，这个差距不可谓不大。 同时，ASM

众所周知，不管实际情况如何，至少在表面上，三星是全球唯一能够，在先进芯片工艺上与台积电pk的厂商。 三星也是全球唯二拥有3nm芯片技术的厂商，另外一家是台积电。 甚至从量产时间上来看，三星的3nm

“存储最近是不是都涨价了，供不应求了？” “三星的eMMC最近涨疯了！”   最近，芯片现货市场虽然有单，但总体来说不算火热，但是存储市场却格外热闹，尤其是三星的eMMC存储芯片，传出了供不应求，价格疯涨的声音

由工采网代理的CJC4344是一款数模转换芯片,内含插值滤波器、multi bit 数模转换器、输出模拟滤波器，以24位/192KHz高解析力、96dB超净信噪比和微型封装设计，为消费电子厂商提供高性能音频解码解决方案，助力产品在音效体验上实现差异化竞争

芝能智芯出品 陈立武（Lip-Bu Tan）将正式接任英特尔首席执行官（CEO），这一任命恰逢NVIDIA GTC 2025召开之际，标志着英特尔在经历一系列困境后迎来了新的转折点。 作为硅谷资深人士，陈立武凭借其在半导体行业的深厚背景和成功的企业管理经验，被寄予厚望，有望引领英特尔走出低谷

芝能智芯出品 3D-IC（三维集成电路）技术作为芯片行业的一项突破性创新，近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。 通过将多个芯片垂直堆叠并通过高密度互连技术集成，3D-IC大幅提升了性能和能效，特别是在人工智能（AI）和大数据处理等高性能计算场景中