realme真我Q3
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AirPods Pro3深度曝光:苹果如何重新定义无线耳机?
当耳机不再只是耳机,而化身私人健康管家与AR助手,可穿戴设备的边界正在被彻底打破。根据最新供应链消息与专利分析,苹果计划于2025年秋季发布的AirPods Pro3,或将通过三大革命性升级,开启智能穿戴设备的全新纪元
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全球手机芯片市场:中国企业占51%,其中紫光展锐14%,海思3%
目前全球手机芯片厂商,其实并没有多少家,主要就是联发科、高通、苹果、三星、紫光展锐、华为这么几家,占到了99%以上的份额,其它的几乎可以忽略。 那么这些企业的市场份额,又是什么样的呢?近日,Co
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灿芯半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
灿芯半导体此次发布的DDR3/4,LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDRPHY和灵活配置的Controller,具有高速率、低功耗和小面积的优点,不仅支持低功耗掉电模式和ECC(错误校正码)功能,还可兼容市场上相应模式的各种成熟DDRDRAM颗粒,以确保客户在设计中的灵活性和兼容性
灿芯半导体 2025-03-24 -
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3nm赛道,挤满了ASIC芯片?
最近,市场关注的两家ASIC企业都发布了自家的财报。博通2025财年第一季度财报显示,营收149.16亿美元,同比增长25%,净利润55.03亿美元,同比增长315%。其中,第一季度与AI有关的收入同比增长77%至41亿美元
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华虹半导体Q4亏损,向小工艺节点迈进存挑战
国产晶圆代工厂华虹半导体(01347.HK;688347.SH)在2024年出现营利双降的情况,公司在Q4净利更是出现亏损,出现近3年来首次单季度亏损。 证券之星注意到,公司毛利率受平均售价下降和折旧成本上升的双重压力的影响,毛利率大幅下滑
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【洞察】电力载波芯片(PLC芯片)应用潜力巨大 我国市场国产化进程加快
未来伴随国家政策支持,电力载波芯片作为通信芯片代表产品,行业发展速度将有所加快。 电力载波芯片,又称PLC芯片,指能够在现有的电力线网络上叠加高频信号,进而实现数据传输的通信芯片。电力载波芯片具备安
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面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术,如何普及?——技术现状、挑战与未来前景
芝能智芯出品 3D-IC(三维集成电路)技术作为芯片行业的一项突破性创新,近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。 通过将多个芯片垂直堆叠并通过高密度互连技术集成,3D-IC大幅提升了性能和能效,特别是在人工智能(AI)和大数据处理等高性能计算场景中
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Altera 从英特尔拆分之后:Agilex 3 发布
芝能智芯出品 Altera 近日宣布推出 Agilex 3 系列 FPGA,正式将其技术创新延伸至低成本市场,开启了低端 FPGA 升级之路。 作为 Altera 从英特尔分拆后独立运营的首个重大
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拔剑四顾无敌手:AMD锐龙 9 9950X3D处理器首发评测
AMD目前在CPU市场上可以说是顺风顺水,其推出的新一代处理器也是备受消费者的好评,尤其是主打的X3D系列处理器,更是凭借超大的缓存在众多游戏中取得非同寻常的游戏体验,更是让X3D系列处理器成为目前最成功的处理器系列
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Marvell 2025年Q4财报:季度收入新高
芝能智芯出品 Marvell在2025财年第四季度交出了一份令人振奋的成绩单。 ● 净营收达到18.17亿美元,同比增长27%,创下季度收入新高,得益于数据中心业务的强劲表现; ● 营收同比增长78.5%,达到13.66亿美元,成为公司业绩的核心驱动力
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英伟达,我命由天不由我
衣公子的剑——从商业的角度,看看这个世界 01 悔创英伟达 财报发布后的五个交易日,英伟达一天跌了超8%,又一天跌了超8%。这一个8%就相当于市值掉了两个小米
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新思科技(Synopsys)2025年Q1财报
芝能智芯出品新思科技(Synopsys)2025财年第一季度财报显示● 第一季度业绩:◎总营收 14.6 亿美元,◎非 GAAP 营业利润率 36.5%。◎设计自动化部门营收 10.2 亿美元,增长 4%;◎设计 IP 部门营收 4.351 亿美元,下降 17%
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【聚焦】2.5D封装是先进封装技术 我国及全球布局企业不断增多
2.5D封装可以满足芯片高集成度、高性能、小尺寸、低功耗发展需求,在推动半导体产业技术升级方面扮演重要角色,在全球范围内应用比例快速攀升 2.5D封装,是一种先进封装技术,将多个芯片并排堆叠,利用中介层连接芯片,高密度布线实现电气连接,集成封装为一个整体
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开始实施!我国将15家美国实体列入出口管制管控
快科技3月4日消息,据国内媒体报道称,为了应对美国的制裁,我国将15家美国实体列入出口管制管控。 根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定,为维护国家安全和利益,履行防扩散等国际义务,决定将莱多斯公司等15家美国实体列入出口管制管控名单
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英伟达2024年Q4财报:AI行业C位
芝能智芯出品 英伟达最新公布的2024年(自然年)第四季度财报: ● 公司实现营收393亿美元,环比增 12%,同比增 78%,超出分析师预期的382.5亿美元; ● 毛利率保持在73.5%,环
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【洞察】SBC芯片(系统基础芯片)属于车规级芯片 我国市场国产化进程加快
在本土方面,受益于国家政策支持以及经济发展速度加快,我国电动汽车保有量持续增长。未来随着汽车电气架构不断升级,我国SBC芯片行业发展空间有望扩展。SBC芯片,全称为系统基础芯片,指兼具安全监控、通信、电源控制等功能的集成电路
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2025慕尼黑上海电子生产设备展3月华丽开篇,观众预登记火热进行中!
慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米
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高通2025财年Q1财报深度分析:汽车业务增长60%
芝能智芯出品高通公布了2025财年第一财季(截至2024年12月)的财报,实现营收116.69亿美元,同比增长17%,净利润31.80亿美元,同比增长15%。半导体业务(QCT)收入同比增长20%,手机业务增长13%,汽车业务增长60%,但增速较前一季度有所放缓
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英飞凌2025财年Q1财报:AI与新能源成关键增长点
芝能智芯出品 英飞凌(Infineon)发布2025财年第一季度财报,本季度英飞凌实现营收34.24亿欧元,同比下降13%。 受库存调整和市场需求波动影响,在新能源汽车(xEV)、AI电源解决方案和工业能源领域仍展现出较强韧性,特别是在AI服务器市场的增长尤为突出
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光学领域新突破,歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组
2025年1月29日,日本3D打印增材制造展览会(TCT Japan)在东京举行,歌尔股份控股子公司歌尔光学科技有限公司(以下简称“歌尔光学”)首次参展并发布其自主研发的DLP 3D打印光机模组,实现在光学领域的全新拓展
歌尔光学 2025-02-06 -
3年亏了1900亿,英特尔被CEO基辛格的IDM2.0计划,带沟里了
近日,曾经芯片王者英特尔,发布了2024年四季度,以及全年财报。 数据显示,全年营收531亿美金,下滑2%,毛利率32.7%,净亏损188亿美金,而2023年利润是17美元,可见有多惨了。 但亏损这么多的背后,英特尔的毛利率其实也并不低,高达32.7%
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iML1946A-3合1电源管理芯片(PMIC)适用于UHD 60hz/高刷TV
由工采网代理的iML1946A是一款集成了PMIC+pGamma和Level SHifter三合一为一体的芯片,可用于UHD 60hz和高刷TV;可兼容CS602系列外部BOM,支持与CS602系列共用主板Code;支持IC多次烧录,为用户提供更便捷的使用体验
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苹果M5处理器:采用台积电N3P制程并进入原型阶段
(本篇文篇章共923字,阅读时间约2分钟) 天风国际知名分析师郭明錤近日在社群平台X上披露了苹果最新一代M5系列处理器的研发进展。他透露,M5系列处理器将采用台积电先进的N3P制程技术(3nm工艺的升级版本),并已在数月前进入原型阶段
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专为Wi-Fi/蓝牙通信控制而设计的一款ARM Cortex-M3的MCU
在当今数字化时代,指纹识别芯片正以其独特的优势,在众多领域发挥着重要作用,展现出广阔的发展前景。智能门锁是指纹识别芯片的重要应用场景。其深度超分引擎能精准识别老人指纹磨损、小孩指纹浅、手指出汗或沾水渍等各类指纹状况
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Marvell的25财年Q3财报:数据中心业务驱动增长,AI 芯片潜力巨大
芝能智芯出品 Marvell 2025 财年第三季度财报(截至2024年11月2日),Marvell 在该季度展现出强劲的增长态势,数据中心业务成为主要驱动力,AI 芯片表现亮眼,且在多个领域取得进展
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研华本地大型语言模型(LLM)边缘AI服务器AIR-520 荣获第33届“台湾精品奖”银奖
工业物联网领域的全球供应商研华科技近日公布,其自主研发的“AIR-520本地大型语言模型(LLM)边缘AI服务器”荣获“第33届台湾精品奖”银奖! 今年,研华有六款产品获得了中国台湾精品奖,其中两款获得了享有盛誉的银奖
研华 2024-12-10 -
代理国产芯片,我又被原厂“背刺”了?
“原厂居然授权电商平台做代理商了,就很无语。” 国产芯片代理商Steve在看到这个消息后,忍不住抱怨起来。 近两年,国产替代热潮崛起,越来越多的国产芯片品牌出现,同时,越来越多的分销商开始做国产线
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可广泛应用于各种液位、水浸检测场景的液位传感模组-LLM
工采网代理的国产液位传感模组 - LLM(Liquid-level Meter)是通过电容型高频电路测量介电常数的变化,模组数字信号输出液体电容值,转换成液位高度,可非接触测量连续液位或分段液位,模组同时可提供液体温度信息进行补偿
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DigiKey 宣布《供应链大转型》第 3 季首播
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供种类齐全的产品以供即时发货。DigiKey 日前宣布推出由 Omron Automation&n
DigiKey 2024-12-05 -
半导体设备出货量,Q3同比大增19%
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 2024年第三季度,全球半导体设备市场实现强劲增长。 近日,SEMI在其全球半导体设备市场统计(WWSEMS)报告中宣布,2024年第三季度全球半导体设备销售额同比增长19%,达到303.8亿美元,环比增长13%
半导体设备 2024-12-04 -
亚马逊定制3nm AI芯片,预计2025 年底问世
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 Trainium3 专为满足下一代生成式 AI 工作负载的高性能需求而设计。 12月3日,亚马逊旗下AWS CEO Matt Garman宣布
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ADI:2024年Q3财报,模拟芯片行业代表
芝能智芯出品 Analog Devices(简称 ADI)的财报出得比较晚,由于ADI覆盖了很大一块的模拟芯片的需求,它的财报对我们来说是一个很好的观测点。 受到客户库存压力的冲击以及宏观经济不确
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三星大幅削减3D NAND生产中的光刻胶使用量
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 三星降本,供应商发愁。 三星电子在其最新的 3D NAND 闪存光刻工艺中减少了厚光刻胶(PR)的使用,让成本大幅节约。然而,这一举措可能会影响其韩国供应商东进世美肯
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