tuple浅析
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智能Mini LED背光技术及驱动方案知识浅析
MiniLED背光是指采用MiniLED芯片（倒装芯片）或LED封装器件（采用正装或倒装芯片）制作的具备局域调光（Local Dimming）的高阶直下式背光显示技术及产品，主要由MiniLED背光灯板、光学材料、驱动方案组成
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浅析穿戴心率血氧接收芯片在智能手环中的应用
随着生活节奏的加快，工作压力的加大，越来越多的人开始注重健身，如此一来，可穿戴健身追踪设备就变得很流行。心率血氧接收芯片可准确测量脉搏波形、心率值、血氧值和血管微循环参数等信息。用户能够一直关注自己的行动曲线
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浅析自动驾驶盲点监测系统
想必开车的各位都遇到过这样的场景，车辆在路面行驶的过程中，会遇到需要变道、转弯、驶入或驶出停车位的需求，由于车辆本身存在盲区的缘故，仅通过两侧后视镜，很难准确查看后方道路情况，如果盲区内有车辆或行人存在，就会导致剐蹭事故出现，很多的交通事故都是因为车辆的盲区的存在，驾驶员获得了错误的道路信息导致的
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四旋翼无人机方案浅析
而无人机按飞行平台构型分为固定翼无人机、旋翼无人机、无人飞艇、伞翼无人机、扑翼无人机、复合翼无人机六类；按用途可划分为民用无人机和军用无人机。图1 无人机详细分类（来源：DronePlus无人机联盟）
四旋翼无人机 2021-07-23 -
浅析NVIDIA RTX30新品发布会：你没注意到的亿点细节！
想必大家都还沉淀在NVIDIA最新发布的RTX30系列显卡恐怖的性能提升和交个朋友的售价中（性能堪比2080Ti的3070只要3899元起售）；诚然，卡是很强，价钱也很讨喜，但这场发布会上其实隐藏着更多的细节，只是大家的目光多半被新卡吸引，所以未曾注意；下面我们就来给大家罗列一番
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深度丨浅析模拟芯片巨头背后的晶圆厂商生存之道
模拟芯片技术进步依赖于经验积累，模拟芯片技术发展不依赖于摩尔定律，技术发展主要以实验的次数、对材料等的技术经验的积累为主。
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Python基础数据类型——tuple浅析
Python的元组与列表类似，不同之处在于元组的元素不能修改。元组使用小括号，列表使用方括号。元组创建很简单，只需要在括号中添加元素，并使用逗号隔开即可。
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Python基础变量类型—List浅析
本文基于Python基础，主要介绍了Python基础中list列表，通过list列表的两个函数 ，对list的语法做了详细的讲解，用丰富的案例 ，代码效果图的展示帮助大家更好理解 。
Python 2020-07-21 -
E分析：从vivo X30元器件构成浅析手机厂商联合研发芯片的意义
去年12月份，vivo发布了旗舰机型X30系列，作为主打拍照的旗舰手机，vivo X30没有一颗凑数的镜头，还搭载了vivo与三星合作研发的Exynos980芯片，支持双模5G。vivo与三星的联合研发芯片对于业界有何重大意义呢？接下来将通过分析vivo X30元器件来简单探讨一下
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芯片封装之SIP、POP、IGBT水基清洗工艺技术浅析
前言SIP系统级芯片封装、POP堆叠芯片组装、IGBT功率半导体模块工艺制程中，需要用到锡膏、焊膏进行精密的焊接制程，自然在焊接后会存留下锡膏和焊膏的助焊剂残留物，为了保证器件和组件的电器功能和可靠性技术要求，须将这些助焊剂残留彻底清除
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浅析目前国内 IGBT 市场上的“乱象”
业内人士称，IGBT 芯片正常的生产周期基本在 7－8 周，而 52 周差不多是一年，故此这可能是 IGBT 芯片厂商真的缺货，也可能是其故意在拖，IGBT 芯片厂商就是想用超长交期让买方拿不到货，因为一年后市场行情可能早就变了，所以多数厂商根本等不到一年
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半导体两大原材料浅析
半导体原料共经历了三个发展阶段：第一阶段是以硅 （Si）、锗 （Ge） 为代表的第一代半导体原料；第二阶段是以砷化镓 （GaAs）、磷化铟 （InP） 等化合物为代表；第三阶段是以氮化镓 （GaN）、碳化硅 （SiC）、硒化锌 （ZnSe） 等宽带半导体原料为主
半导体材料 2019-10-23 -
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浅析SMT印刷机使用水基清洗钢网，会影响焊接质量吗？
浅析SMT印刷机使用水基清洗钢网，会影响焊接质量吗？关键词导读：SMT锡膏印刷机、SMT钢网、SMT焊接、水基清洗技术、电子制程工艺在SMT电子制程工艺中，早期传统的清洗工艺一般使用含氟利昂（CFC－
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浅析激光锡焊在电子互连领域中的应用
随着科技发展，电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球，该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺，大到PCB板主件，小到晶振元件，绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。现在电子工业
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从“海龟”科技创业者100人榜单，浅析2019硬件行业趋势
榜单相关介绍1978年12月26日，伴随着改革开放，中国向美国派出的首批52名留学人员启程出发，这其中有50名学者来自清华、北大、中国科学院，学成归国后17人成为院士。据教育部数据显示，从1978年凤
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浅析如何评价PCBA清洗的效果？
印刷线路板清洗的目的是洗掉导电粒子、助焊剂、尘埃等残留，达到绝缘性，防止接触不良，防止通路测试触脚接触不良，防止腐蚀等，因此对PCBA清洗后的评价尤为重要，直接关系到PCBA洗后的质量。因此本文对PCBA清洗后效果的评价简述如下
PCBA清洗 2019-08-12 -
浅析PCBA品质缺陷及原因分析
1、冷焊，指湿润作用不够的焊点。特征：外表灰色、无光泽。在显微镜下观察，焊点呈颗粒状。主要原因：回流炉温曲线设置不当，过炉速度过快，产品过炉放置过密集，锡膏变质等；2、连锡，指两个或多个焊点连接在一起，导致短路
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浅析各手机品牌的独特“饭圈文化”
饭圈，就是粉丝圈子的简称，指的是粉丝群体。“饭圈文化”一词原指明星粉丝群体组织的规则及其运作形态。近年来，随着互联网技术和网络社会的发展，曾经不被大众熟知的亚文化逐渐浮出水面，“饭圈文化”就是其中的典型代表
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潜在发展热点？ 浅析e-SIM及其优势
现代智能手机对于机身空间的榨取从未停止，舍去一些不必要的功能和部件是最干净利落的解决方法。比如取消可更换电池、取消存储卡拓展和取消3．5毫米耳机接口等。
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浅析国产内存产业现状：三大阵营成形，崛起之路仍任重道远！
全球内存市场几乎被美国、韩国垄断，不知道一度主导存储芯片市场的日本人民怎么看，会不会有“尔必达要是没破产就好了＂的感慨。
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浅析智能化时代电子元器件的发展状况
随着科技飞速发展，我们迎来了一个智能化的时代，智能手机、智能家居、智能机器人等一系列智能产品正在改变着我们的生活，可是当你使用着智能化产品时，你了解过它们的发展历程吗？
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浅析异构多处理系统的特点
目前，似乎还不可能在单一处理器上同时满足处理高带宽数据、执行系统应用程序、响应实时请求并满足行业安全标准。然而，多核异构芯片却可以实现这些功能。这样的设备具有多个处理单元，每一个单元都有能力负责处理一个或多个前述需求，我们称这样的设备为异构处理系统。
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浅析4G智能时代的射频技术
随着LTE的出现，智能手机需要支持的频段越来越多，给手机的设计带来了更大的难度，需要的射频器件也变得越多。这个必将促使射频厂商提供更多集成度更高、性能更好的产品。
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芯片卡发展前景浅析：全面取代磁条卡尚需时日
“你用的银行卡是磁条卡还是芯片卡？”近日，笔者频频被身边的朋友问到这个问题。近日，央行大力推进银行卡芯片迁移工作，全面推广金融IC卡应用范围，各家银行陆续宣布明年将停止发放银行磁条卡，开始全面更换纯芯片卡。
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浅析数据生命周期管理之存储策略
随着通讯技术、移动互联网、社交网络、物联网、云计算等技术的快速发展，现代社会已经进入大数据时代。面对来源广泛、数据巨大、形式多样、内容丰富的大数据，为了更加有效应对市场激烈竞争，企业开始意识到数据价值并且通过建立大数据平台、数据中心、数据仓库等系统，从不同角度去挖掘数据的价值。
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浅析LED常规性老化方式及如何防止产品老化
一般来说，尤其是大功率LED在初始点亮阶段光度都会有一定的衰减，LED封装厂为了提供给应用端厂商发光稳定的产品，或者是应用端厂商家为了获得稳定的led材料，通常都会做一些老化试验。当然LED老化试验有多种方式，如常规性老化、过电流冲击破坏性试验等等。
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