半桥工艺 - OFweek电子工程网

额定电源电压为42V+两个H桥驱动器的双桥电机驱动芯片-SS6810R

工采网代理的电机驱动芯片 - SS6810R是一个有两个h桥驱动器的双桥电机驱动器。该设备的额定电源电压为42V。输入接口采用palaa-in驱动模式。电流衰减的间隔，快速衰减/慢衰减比可以以适当的方式进行控制

电机驱动芯片马达驱动芯片 H桥驱动芯片 2024-11-11

率能SS6285L-18V/5A单H桥驱动芯片

率能SS6285L一款DC双向马达驱动电路，单H桥驱动芯片专为有刷直流电机设计，同时也可满足步进电机的驱动需求。其适用于各种工业自动化设备、一体化步进电机、按摩椅、智能家具、舞台灯光以及打印机等领域的电机驱动需求

电机驱动器电机驱动芯片 H乔驱动芯片 2024-10-31

采用高压bipolar工艺制程的耐高压双极锁存霍尔芯片-AH401F

工采网代理的霍尔芯片 - AH401F是一款采用高压bipolar工艺制程的国产双极霍尔开关芯片；性能卓越具备耐高压、抗噪能力强等特点；能够承受高电压冲击，适用于各种恶劣环境。同时，极强的抗干扰能力，能够有效地抵御外部干扰，确保信号的准确性和可靠性

霍尔芯片霍尔开关芯片霍尔开关 2024-10-29

ASML Q3业绩暴雷，订单仅达预期的一半？

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合由于美荷对华出口管制以及上游需求不振等因素下，芯片光刻机巨头ASML业绩承压。今日，阿斯麦（ASML）发布2024年第三季度财报。第三季度，ASML实现净销售额74.7亿欧元，环比增长20%，分析师预期71.7亿欧元

ASML EUV光刻机智能制造光学系统芯片制造 2024-10-25

SS6849H_16V/1A两通道H桥驱动芯片（适合12V系统产品的电机驱动）

率能SS6849H是一款适用于12V系统产品的电机驱动，芯片每个 H 桥可提供最大峰值电流 1A 和均方根电流 0.7A(在 12V和 Ta = 25°C 适当散热条件下)，可驱动两台直流电机，一台并联直流电机，也可驱动步进电机，步进电机驱动支持全步或半步

SS6849H 马达驱动芯片电机驱动器 2024-10-23

实现2.5A驱动电流并提供四个可独立控制的1/2H桥驱动芯片-SS8844T

由工采网代理的SS8844T是一款四通道1/2H桥驱动芯片，提供四个可独立控制的1/2H桥启动器；可被用于驱动两个DC电机、一个步进电机、四个螺线管或者其它负载；针对每个通道的输出驱动器通道由在一个1/2H桥配置中进行配置的N通道功率MOSFET组成

电机驱动芯片马达驱动芯片 H桥驱动芯片 2024-10-22

SS8102-45V同步整流降压半桥LED调光驱动控制器

SS8102是率能推出的一款专用于灯光应用市场的LED调光驱动IC，可实现25A大电流恒流输出，采用共阴极输出和高边采样技术，具备优秀的高速调光性能，是目前市场上最低采样误差IC，可实现0.01%的PWM调光精度，有效解决了低灰度调光闪烁问题及低亮度调光深度不足的问题

LED调光驱动调光驱动IC 驱动控制器 2024-10-15

苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了

苹果的iPhone16发布了，这次苹果带来了两颗3nm的芯片，分别是A18、A18 Pro，这是全球首颗第二代3nm工艺的芯片。而去年苹果发布的A17 Pro，则是全球首颗第一代3nm的芯片，后来联发科、高通都没有使用3nm工艺，可以说目前全球所有的3nm手机芯片，全部是苹果的

苹果 3nm 台积电芯片 2024-09-12

高效率、恒电流、降压型同步半桥DC/DC转换器驱动芯片-SS8102

由工采电子代理的SS8102是一款高效率、恒电流、降压型同步半桥DC/DC转换器驱动芯片，较大输出电流能力达25A，PWM调光分辨率超过100K:1。SS8102有同步模式和异步模式两种工作模式可供选择，客户可以根据自己的需求来灵活设计

转换器驱动芯片 LED驱动芯片 LED芯片 2024-09-11

45V同步整流降压半桥LED驱动控制器【SS8102】

SS8102是一款高效率、恒电流、降压型同步半桥DC/DC转换器驱动芯片，可以驱动高达25A的电流负载，拥有超过100K:1的PWM调光分辨率，采用先进的迟滞式恒定关断时间控制技术，无需环路补偿，具有快速负载瞬时响应等特性

LED驱动控制器调光驱动IC SS8102 2024-09-02

台积电海外工厂，除了美国是2nm，其它均是16nm或更落后工艺

台积电是全球第一大晶圆代工厂，数据显示，目前台积电一家包揽了全球60%以上的代工份额，当之无愧的第一名，且还是遥遥领先的那种。而为了确保自己的地位领先，以及为了确保台湾省的利益，台积电之前一直有一个明确的说法，那就是先进工艺，只放在台湾省，只有成熟工艺放到台湾之外的地方

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-08-25

摘要：使用SEMulator3D?可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低

作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Timothy Yang 博士 01 介绍 铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定，并随尺寸缩小而显著提升

泛林集团 2024-08-15

率能SS6810R_双H桥驱动芯片_步进电机驱动芯片

由率能推出的SS6810R是一款功能丰富的PWM电流驱动的双极低功耗电机驱动集成芯片，其工作电压范围为10V至40V，具有两路H桥驱动，能够输出40V/1A的电流，具有较大的输出能力和多种保护功能，可兼容BD68610;适用于各种电机驱动应用，能够提供稳定、高效的控制性能

双H桥驱动芯片 SS6810R 步进马达驱动 2024-08-06

40V/2.5A 两通道H桥驱动芯片-SS8841

随着舞台灯在各种场合的广泛应用，对驱动器的性能和稳定性要求也越来越高；SS8841驱动芯片具备高效、稳定的性能，同时兼容各种控制芯片，因其出色的性能与TI DRV8841完全兼容的特点而备受好评。

舞台灯驱动器电机驱动芯片 H桥驱动芯片 2024-07-30

一款DC双向马达驱动电路的桥式驱动芯片 - SS6286L

工采电子代理的国产电机驱动芯片 - SS6286L是一款DC双向马达驱动电路，它适用玩具类别的电机驱动、自动阀门电机驱动、电磁门锁驱动等。它有两个逻辑输入端子用来控制电机前进、后退及制动。该电路具有良好的抗干扰性，微小的待机电流、低的输出内阻，同时，他还具有内置二极管能释放感性负载的反向冲击电流

电机驱动芯片马达驱动芯片驱动芯片电机驱动 2024-07-29

率能SS6952T 推杆，按摩椅单H桥电机驱动芯片

SS6952T驱动芯片是率能推出的一款专为按摩椅、推杆和直流电机设计的集成电机驱动方案，兼容市面上如：DRV8840PWPR、DRV8842PWPR等多款型号；集成了NMOS H桥、电流检测、调节电路和故障检测功能，适用于双极步进电机或有刷直流电机

电机驱动芯片马达驱动单H桥驱动 2024-07-22

SS8844T-步进电机驱动IC-双通道H桥电流控制电机驱动器

SS8844T是一款步进电机驱动IC，不仅拥有双通道H桥电流控制功能，更广泛适用于纺织机器、工业自动化、游戏机和机器人等多种场景；可替代市面上的TI-RV8844和瑞盟MS8844等型号，提供更稳定和可靠的性能

步进电机驱动驱动芯片 SS8844T 2024-07-08

SS6285M-30V/6A桥式驱动芯片、门锁电机驱动

SS6285M是率能推出的一款30V/6A桥式驱动芯片；DC 双向马达驱动电路，它适用玩具等类的电机驱动、自动阀门电机驱动、电磁门锁驱动等；可pin to pin兼容替代TMI8360、RZ7899、AM2861等多款产品，满足各种电机驱动需求

桥式驱动芯片门锁电机驱动 SS6285M 2024-07-01

谷歌自研手机芯片成了，多亏了台积电3nm工艺？

该来的总算要来了。早在几年前制定的自研手机芯片路线图中，谷歌就计划了「两步走」的策略：先依托三星 Exynos 平台和三星芯片制造工艺打造 Tensor 手机芯片，用于 Pixel 手

谷歌手机 SoC 芯片台积电3nm 2024-06-25

国产两通道H桥电机驱动芯片SS6849H可Pin-Pin替换TMI8549

由工采网代理的电机驱动芯片 - SS6849H是一款2通道H桥驱动芯片；芯片每个H桥可提供1A峰值电流和均方根电流0.7A(在12V和Ta=25℃适当散热条件下)，可以驱动两台直流电机，一台并联直流电机，也可驱动步进电机，支持全步或半步

电机驱动芯片马达驱动芯片电机驱动 2024-06-24

光刻工艺之涂胶问题

“ 光刻作为半导体中的关键工艺，其中包括3大步骤的工艺：涂胶、曝光、显影。三个步骤有一个异常，整个光刻工艺都需要返工处理，因此现场异常的处理显得尤为关键”

光刻工艺晶圆 2024-06-19

可量产0.2nm工艺！ASML公布超级EUV光刻机：但死胡同也不远了

ASML去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外光刻机，同时正在研究更强大的Hyper NA EUV光刻机，预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右，也就是2埃米。 ASML

ASML EUV光刻机 2024-06-17

遥控玩具车电机驱动应用中的双H桥驱动芯片

遥控玩具车的基本工作原理是通过无线电遥控器发送信号，这些信号被玩具车内的接收器接收并解码，从而控制玩具车的运行。根据车身外型的不同，可以分为：普通的私家房车、越野车、货柜车、翻斗车等等。遥控器的操作，如前进、后退、左转或右转，都是通过发送特定的编码信号来实现的

电机驱动马达驱动芯片电机驱动芯片 2024-06-11

芯片设备厂商，越来越心慌：如果中国市场不赏饭吃，收入少一半

近日，美国最大的半导体设备厂商应用材料，发布了第二财季财报。数据显示，本季营收66.5亿美元，增长0.3%，营业利润为19.1亿美元，增长11%，在当前的情况之下，表现还是不错的。但是有一个重

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-23

可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺，符合MIL-STD-981 S级标准

美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2024年5月13日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology

Vishay 2024-05-13

形势很严峻：先进芯片占比达到57%，成熟工艺很危险了

我们知道，在芯片领域，28nm工艺是成熟芯片和先进芯片的分界线。28nm及28nm以上的工芯片，称之为成熟工艺。而28nm以下，不包括28nm工艺称之为先进工艺，比如14nm、10nm……一直以来，大家都认为成熟工艺占大头，占比甚至高达70%，而先进芯片只用于CPU、GPU、Soc这些，只占30%

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-09

芯片代工市场大洗牌：先进工艺占57%，对我们很不利了

近日，知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。数据显示，四季度，台积电依然一家独大，拿下了全球61%的份额，遥遥领先，之后再是三星（14%）、联电（6%）、格芯（6%）、中芯国际（5%）

芯片华为台积电中芯国际光刻机 2024-05-07

龙芯下一代CPU曝光：7nm工艺，3.5GHz，追上intel、AMD

估计非专业人士可能不太了解，但事实上目前国内已经有很多的国产CPU，比如龙芯、兆芯、申威、海光、飞腾、鲲鹏等等。这些国产CPU虽然在个人消费市场不多见，但在行业领域，却应用的非常多，毕竟国内重要敏感单位的数字化、信息化，肯定不能交给国外的CPU来实现，只能信任国产CPU

龙芯 CPU intel ARM 芯片 2024-04-30

通过工艺建模进行后段制程金属方案分析

作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合部高级经理 Daebin Yim 由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题，半导体行业正在寻找替代铜的金属线材料

泛林集团 2024-04-08

台积电不断升级芯片工艺，从28nm到3nm，是惊天大骗局？

目前全球最顶尖的芯片工艺，是台积电和三星的3nm，不过，英特尔表示，今年就要实现intel20A、intel18A，也就是2nm，超过台积电。事实上，在28nm之前，intel是领军者，台积电、三星等在英特尔背后追

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-25

应用于舞台灯光上的双通道H桥驱动芯片-SS8611H

SS6811H是一款功能强大的双通道H桥驱动芯片，适用于舞台灯光和其他电机一体化应用，能够提供一个集成的双通道电机驱动方案，拥有高性能和多种保护功能。产品描述：

电机驱动芯片 H桥驱动芯片 2024-03-19

英特尔大败局：市值只有AMD的一半，英伟达的十分之一

如果在10年前，大家问全球最牛的芯片企业是谁，那一定是英特尔，手握X86这个王牌架构，自己又是一家IDM企业，能自己搞定芯片设计、制造全部流程，这样的企业，可以说是全球唯一，没有对手。 10年前的今

intel AMD NVIDIA 2024-03-18

三星又使出绝技了，要将3nm工艺改成2nm，忽悠消费者？

大家都清楚，芯片工艺，也就是XX纳米，其实指的是晶体管的栅极线宽，本应该是一一对应的。但自从芯片工艺进入28nm之后，芯片工艺和晶体管的栅极线宽，就没有什么一一对应关系了，因为栅极线宽无法无限的缩小，但工艺又要不断的缩小

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-11

IPO盘点丨一年内上市的27家半导体公司，一半跌破发行价？

「今日“芯”分享」一二级市场的悲喜，即将慢慢相通。芯潮IC整理制作经芯潮IC 统计，近一年内，有 20家余家半导体企业成功IPO

半导体 IPO 2024-03-08

谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺

（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟）谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注，最新消息显示，该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点

谷歌三星 2024-03-06

AMD未来APU露真容：3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave

（本篇文篇章共636字，阅读时间约1分钟） AMD在不懈推进新产品的同时，近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"（声波）

AMD APU 3nm 2024-03-04

英特尔杀疯了：1.8nm工艺已实现，还要帮“对手”代工芯片

众所周知，以前的芯片产业大多是IDM模式，即一家厂商从设计到最终制造，全部包办了，比如英特尔。但后来，随着分工越来越细，技术越来越复杂，芯片产业其实在慢慢的变成了设计、制造、封测分离的模式。比如英伟达、AMD、苹果，是Fabless厂商，他们只做芯片的IC设计

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-01

SS6849H_两通道H桥电机驱动芯片_步进电机驱动

SS6849H是一款功能强大的2通道H桥驱动芯片；具有广泛的兼容性，可替代市面上的TMI8549、LV8549、AT8549和SA8549等同类产品。此外，SS6849H特别适用于12V系统产品的电机驱动

电机驱动芯片 H乔驱动芯片步进电机 2024-02-28

18V/5A桥式驱动芯片-SS6285L兼容替代RZ7889

SS6285L是一款由工采网代理的率能DC双向马达驱动电路芯片；该芯片采用SOP8封装，符合ROHS规范，引脚框架100%无铅；它适用于玩具等类的电机驱动、自动阀门电机驱动、电磁门锁驱动等应用。　

桥式驱动芯片 SS6285L 马达驱动 2024-02-21

美国芯片雄起了？反超台积电，今年就要实现2nm工艺

一直以来，台积电都是全球芯片制造的领军企业，从10nm开始，就一直”遥遥领先“全球。从10nm到7nm，再到5nm，3nm这么4代，台积电奠定并巩固了其它芯片制造一哥的地位，将原本的老大英特尔，以及三星甩在了身后

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-19