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华邦电子推出全新车规级W77T安全闪存

2024年12月11日，中国苏州 — 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子，今日正式发布 TrustME^® W77T 安全闪存产品系列

华邦电子 2024-12-13
面板级封装FOPLP：下一个风口

芝能智芯出品扇出型面板级封装（FOPLP）正在成为半导体封装领域的新宠。凭借其在成本效率、可扩展性以及高密度集成方面的潜力，FOPLP 从传统的消费电子和物联网应用向先进节点逐步扩展，试图挑战现有技术的主导地位，FOPLP 在大规模应用中仍面临材料兼容性、设备投资和标准化不足等问题

封装 FOPLP 2024-11-27
没有[四个圈]的新车亮相，奥迪智驾换了新思路

前言：汽车制造商的核心技术必须由自身掌控。然而，现实情况远比理想更为复杂。传统汽车企业在智能驾驶领域的自主研发道路上遭遇重重挑战，不仅需要突破技术障碍，还必须解决数据收集方面的难题。作者&

电子工程奥迪智驾 2024-11-19
“工业互联网+安全生产”平台，助力国家电投集团提升本质安全水平

日前，国家电投集团召开“工业互联网+安全生产”平台推广部署暨质量工作推进会。会议强调，要坚持系统思维，以试点单位应用分析为基础，加强接续功能升级研究，加强部门统筹协调，按期完成“工业互联网+安全生产”平台全面推广工作，助力国家电投有效提升安全环保管控水平

朗坤智慧 2024-11-04
阿斯麦ASML：“骨折级”洋相，成AI第一杀手？

阿斯麦（ASML）于北京时间2024年10月15日晚间的美股盘中不小心，意外提前发布了2024年第三季度财报（截止2024年9月），要点如下：1、核心数据：业绩虽新高，但订单大崩盘。阿斯麦（ASML）在2024年第三季度实现营收74.67亿欧元，好于市场预期（71.74亿欧元）

阿斯麦 ASML 2024-10-21
天玑9400发布，手机处理器用上PC级CPU架构

前言：在当今AI大模型的推动下，智能手机的高端化进程正以前所未有的速度推进。旗舰机型的竞争已不仅仅局限于单一的性能比拼，而是全面考量其综合素质。特别是在手机芯片这一核心领域，如何在确保高性能的同时，实现低功耗与高能效比的平衡，成为了关键所在

电子工程天玑9400 2024-10-17
这八款国产车规级芯片，被吹爆了

?汽车芯片在近几年可谓是热度极高的焦点话题。伴随汽车电动化与智能化浪潮的持续深入推进，众多汽车原始设备制造商（OEM）对国产化率提出了全新要求。如此行业变化之下，国产芯片无疑迎来了更多机遇。然而，近几年国内市场的竞争态势极为激烈，各方纷纷推出性能卓越的车规芯片

半导体车规级芯片 2024-10-12
数字单总线输出的工业级温湿度一体传感器-MHT04

这里小编推荐一款由工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的温湿度传感芯片 - MHT04，该芯片是数字单总线输出的工业级温湿度一体传感器，采用防尘防水透气的铂金叠层湿敏探头结合高精度电容调理芯片M

温湿度传感器温湿度传感芯片温度芯片 2024-09-26
“万亿级”低空经济，谁在风口上“飞”？

低空，有什么“经济”？作者 | 刘亮编辑 | 趣解商业科技组低空经济，成了今年的“香饽饽”；千米以下的天空，正迎来前所未有的繁忙。 9月23-25日，2024深圳eVTOL产业发展大会暨低空经济展览会在深圳坪山燕子湖国际会展中心召开

低空经济科技出行 2024-09-26
芯片圈变天，高通要收购英特尔？

作者 | 章涟漪编辑 | 邱锴俊作为曾经全球最大的芯片制造商，英特尔的2024年过得有点太不顺利。一方面，亏损额不断攀升。今年二季度财报显示，其净亏损达到16.1亿美元，财报发布后，英特尔宣布裁员15%，共计超过1.5万人

高通英特尔 2024-09-23
Bourns 扩展符合 AEC-Q200 标准的车规级 BMS 信号变压器产品线

2024年9月19日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出最新的 AEC-Q200 认证汽车级电池管理系统 (BMS) 变压器。Bourns<

Bourns 2024-09-19

OpenAI与苹果抢到首发，如何定义埃米级A16芯片？

前言：人工智能领域的竞争日益加剧，OpenAI通过预定台积电的尖端芯片，彰显了其战略决策的明智性。尽管遭遇资金和供应链方面的挑战，OpenAI的自主芯片研发计划仍可能加剧与英伟达等主要人工智能技术供应商之间的竞争

电子工程 OpenAI 苹果 2024-09-18

企业级SSD二季度涨价25％！美光收入直接翻倍

快科技9月13日消息，据集邦咨询统计，2024年第二季度企业级SSD的采购量明显增加，导致供不应求，平均价格上涨了超过25％，闪存原厂收入更是平均增加超过50％。据分析，这主要是受到NVIDIA GPU加速卡出货规模增大、AI应用普及的推动，以及服务器品牌厂商的需求

美光企业级SSD 2024-09-14

突破极限：摩尔斯微电子在美国约书亚树国家公园测试 Wi-Fi HaLow

2024年9月13日 - 澳大利亚悉尼——专注于 Wi-Fi HaLow 解决方案的领先无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Mic

摩尔斯微电子 2024-09-13

【聚焦】星体跟踪器在航空航天领域需求旺盛国家政策推动行业发展速度加快

随着技术进步，我国光电传感器产量及质量不断提升，已在汽车制造、航空航天、智能家居等领域获得广泛应用，这将为星体跟踪器行业发展提供有利条件。星体跟踪器指利用自然星体或人造卫星作为参考点来确定位置和姿态的先进光学导航设备

星体跟踪器航空航天 2024-08-28

研华车规级主机，开启自动驾驶商业应用新篇章

在人工智能时代，自动驾驶汽车已从科幻电影中的幻想逐步走向现实，成为未来出行的重要趋势。这一革命性进步的背后，离不开强大的技术支持，尤其是工控机在处理海量数据和运行复杂算法方面的出色表现。作为工业自动化领域的佼佼者，研华以其高性能、高可靠的产品和解决方案，助力自动驾驶厂商探路智能未来

研华自动驾驶 2024-08-12

类比半导体携三款车规级新品亮相慕尼黑电子展

2024年7月9日，上海 - 在全球瞩目的慕尼黑上海电子展（electronica）上，致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有

类比半导体慕尼黑电子展 2024-07-10

超宽电压，“丝”级精度——南芯科技推出车规级电子保险丝SC77010BQ

（2024年6月26日，上海）今日，南芯科技（证券代码：688484）宣布推出车规级电子保险丝 (eFuse) SC77010BQ/SC77010Q，凭借 60V 的超宽工作电压和高精度电流检测能力，为客户下一代汽车电子应用提供灵活可靠的安全保障

南芯科技 2024-06-27

Bourns 推出第二代符合 AEC-Q200 标准的高爬电/间隙距离汽车级隔离电源变压器

2024年6月14日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出第二代高间隙/爬电距离隔离电源变压器 HCT8xxxxEAL 系列。这些符合

Bourns 2024-06-14

可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺，符合MIL-STD-981 S级标准

美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2024年5月13日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology

Vishay 2024-05-13

Bourns 全新推出两款符合 AEC-Q200 标准车规级共模片状电感器系列

2024年5月8日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出两款符合 AEC-Q200 标准的车规级共模片状电感器系列。Bourns<

Bourns 2024-05-08

Vishay推出饱和电流达230 A的超薄汽车级IHDF边绕电感器

美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 <

Vishay 2024-04-24

国产车规级AFE芯片玩家 TOP 20

--Chip Top-- 国产汽车芯片第三弹。图文制作 I 芯潮IC ID I xinchaoIC 新能源车凶猛，其背后重要芯片之一是电池管理芯片

AFE芯片电池管理芯片 2024-04-18

台湾省7.3级地震不会让内存涨价！影响不到1％

存储行业正面临新一轮涨价潮，DRAM内存、NAND闪存都跑不了，偏偏在这个时候，半导体重镇台湾省发生了7.3级地震，恐进一步加剧涨价。不过根据集邦咨询的最新报告，此次地震对DRAM内存产业影响很小，基本不会造成价格波动

美光力积电半导体存储 2024-04-12

瑞萨推出全新RA0系列超低功耗入门级MCU

RA0E1 MCU不仅具备关键的诊断安全功能和IEC60730自检库，还针对数据安全提供了丰富的保障功能，如真随机数发生器（TRNG）和AES库，适用于包括加密在内的物联网应用。

瑞萨 2024-04-10

江波龙企业级SSD再度通过OpenCloudOS兼容性认证，产品力获认可

近日，江波龙旗下企业级存储产品FORESEE UNCIA 3836系列企业级SATA SSD产品完成与OpenCloudOS/TencentOS相互兼容认证。测试认证期间整体运行稳定，在功能、性能及兼容性方面表现良好

江波龙存储芯片 2024-04-07

中国台湾7.3级地震：半导体产业受创，台积电等厂区紧急疏散

（本篇文篇章共981字，阅读时间约1分钟） 2024年4月3日，中国台湾地区发生了一场强烈的地震，震级达到了7.3级，震源深度为12千米，造成了严重的影响，尤其对半导体产业造成了一定程度的冲击

半导体台积电 2024-04-03

从二进制01到车规级芯片：解密芯片底层原理

虽然车里的芯片很多，但很长时间以来，我同很多典型汽车行业的人一样，很少谈芯片，偶尔言及，至多是想到那一小片MCU...... 在2020年前后，种种原因下，突然就开始缺芯了，我们的工作开始聚焦到诸如切换芯片、保供之类的事务上

车规级芯片芯片 2024-04-01

FORESEE全新工规级DDR4 SODIMM，高可靠性助力工业自动化数据存储

在智能制造与工业自动化日益精密的今天，数据处理的实时性、稳定性和耐久性成为衡量系统性能的关键指标，内存条作为存储系统的核心部件，其性能与稳定性直接影响到整个系统的运行效果，尤其是在工业控制、电力应用、电信设备等关键领域，对内存条的稳定性和耐用性要求更为严苛

江波龙存储芯片 FORESEE 2024-03-29

国家队进场，国资央企加快布局智能产业

前言：对于国务院国资委来说，营造人工智能快速发展的政策环境是一个层面，发挥央企的带头作用，推动央企在人工智能领域实现更好发展是另一个层面。年初至今的两个多月时间里，多次[点题]AI，均指向鼓励国企央企带头布局人工智能，推动AI加速向产业端渗透

电子工程国资央企 AI芯片 2024-03-07

芯片全球化已死，将形成中、美两个生态圈，中国优势更大

众所周知，过去的半导体产业，其实是一个全球化的生态圈，即一颗芯片的最终完成，从原材料，到设计，再到制造/代工，封测等，由全球不同的公司协作。举个例子，苹果的A系列芯片，采用的是美国的EDA、英国的ARM指令集、苹果在美国设计完成，然后交给中国台湾的台积电制造

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-05

助力产业建圈强链，CITE2024与你共启新年

当前，我国电子信息产业已经进入新的发展阶段，上下游产业链逐渐成熟完善。工业和信息化部公开的数据显示，2023年1至10月份，我国电子信息制造业生产持续回升，规模以上电子信息制造业增加值同比增长1．7％，增速较前三季度提高0．3个百分点

消费电子电子信息物联网中国电子信息博览会 2024-02-23

江波龙企业级存储正式量产一周年，交出亮眼“成绩单”

自2023年1月江波龙首次发布企业级存储产品FORESEE ORCA 4836系列NVMe SSD与FORESEE UNCIA 3836系列SATA 3.2 SSD以来，企业级存储产品于过去的一年中，在技术研发和市场应用中取得了显著成果

江波龙存储芯片 2024-02-06

【聚焦】电子级超纯水（电子级UPW）市场规模不断增长我国行业发展面临挑战

近年来，伴随超纯水行业发展速度加快，电子级超纯水市场规模不断增长。按照电阻率不同，电子级水质可分为四个等级，分别为0.5MΩ.cm、12MΩ.cm、15MΩ.cm以及18MΩ.cm

电子级超纯水电子级UPW 2024-02-01

【洞察】电子级硅烷气应用领域广泛市场需求日益旺盛

电子级硅烷气应用领域广泛，主要包括光伏、集成电路、显示面板、复合材料、先进陶瓷等。电子级硅烷气是一种电子特种气体，指由四氯化硅、氢气、硅粉等为原材料，加入催化剂，经深加工制成的纯度为6N的有机硅化合物

电子级硅烷气 2024-01-25