坚果Pro2s

江波龙旗下行业类品牌FORESEE推出LPCAMM2，以高性能内存助力AI落地

在当今快速发展的科技时代，高性能计算和人工智能（AI）已成为推动各行各业进步的关键力量。江波龙日前在CFMS2024上展示了内存新形态——FORESEE LPCAMM2。这一创

江波龙存储芯片 FORESEE 2024-05-17

如何使用带有I2C和SPI解码的示波器排查系统问题

大多数基于微控制器的设计都使用I²C或SPI，或两者兼用，来实现控制器之间以及控制器与外围芯片之间的通信。当芯片发送特定的I²C或SPI数据包时，能够看到嵌入式系统内部的操作对于排除故障至关重要

泰克 SPI解码 2024-05-14

可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺，符合MIL-STD-981 S级标准

美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2024年5月13日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology

Vishay 2024-05-13

首发M4芯片的iPad Pro，是苹果入局AI市场的排头兵

AI让iPad Pro生产力再进一步？去年末，苹果在「Scary Fast」特别活动中正式发布了M3芯片，以及搭载M3芯片的全新MacBook Pro、iMac等产品。与前代相比，M3在单核性能上表现卓越，GeekBench 6单核3100+分的成绩，相当惊艳

平板电脑 iPad iPadPro AI 苹果 2024-05-06

国产自动驾驶芯片崛起！出货500万颗，性能更是英伟达2倍

前段时间很多小伙伴拆开了小米SU7 Max汽车，发现其自动驾驶芯片采用的是英伟达的Orin X算力芯片，一共2颗，单颗算力254TOPS，两颗就是508TOPS。事实上不只是小米汽车，大家仔细去看看国产新能源汽车，自动驾驶芯片，大多都使用的是英伟达的Orin X算力芯片，有些一颗，有些2颗

芯片自动驾驶比亚迪 2024-04-28

SS8833T-国产2通道步进电机驱/双路有刷驱动芯片

SS8833T是国产率能推出的一款内置过流、过温、欠压保护的2通道步进电机驱/双路有刷驱动芯片，支持双节锂电池供电；具有两个H桥驱动器，可以驱动两个直流有刷电机、一个双极步进电机、电磁阀或其他电感负载，同时提供三种封装形式，客户可灵活选用

SS8833T 步机电机驱动电机驱动芯片 2024-04-23

What's NEXT becomes NOW丨IPC APEX EXPO 2024 & ECWC16

美国当地时间4月9日，由IPC国际电子工业联接协会主办的APEX EXPO 2024及ECWC16世界电子电路大会在加利福尼亚州安纳海姆市同期举行，为期三天的国际盛会吸引来自中国、日本、墨西哥、德国、巴西、哥伦比亚、南非等几十个国家和地区近万名电子行业参会者

中国电子电路行业协会 2024-04-17

AMD发布锐龙PRO系列处理器：搭载独立NPU，让AI为商业所用

AI已经开始在各个领域大施拳脚，当然也包括商用领域，之前英特尔就已经推出了新一代vPro平台，搭载的便是酷睿Ultra处理器。当然AMD也不甘落后，在昨天发布了新一代的锐龙PRO系列处理器，借助独立的NPU单元将AI带入到商用市场，同时也支持包括WiFi 7在内的各种新的通信技术

AMD 锐龙PRO 处理器 2024-04-17

2纳米变成新战场

前言：今年一月，荷兰ASML公司成功研制出首台High-NA EUV光刻机，并在公众面前进行了首次开箱展示。其创新技术能够将世界上最尖端的芯片制程由3纳米进一步缩减至2纳米，为全球半导体行业带来了划时代的突破

电子工程高通英特尔三星 2024-04-11

高伟电子：苹果Vision Pro能带来多大富贵

前言：高伟电子在过去十余年间，与苹果建立了紧密的合作关系，成为苹果产品供应链中不可或缺的一环。这种战略性的合作为公司带来了稳定的业绩增长，并确立了其在相机模组领域的核心供应商地位。然而，随着业绩的快速增长，公司也面临着对苹果产品市场波动的高度敏感性

电子工程高伟电子苹果 VisionPro 2024-04-03

三星打造HBM内存团队，推进Mach-2芯片问世

（本篇文篇章共723字，阅读时间约1分钟）三星电子近日宣布了一项重要举措，为了加速其在人工智能领域的竞争力，公司内部实施了双轨AI半导体战略，专注于AI用存储芯片和AI算力芯片的发展

三星 HBM 2024-04-01

D类2×30W音频放大器iML6602Pin?to?Pin替代Ti TPA3110

iML6602是一款高集成度、高效率的双声道D类音频功率放大器；支持BTL和PBTL两种模式输出，供电电压范围4.5V ~ 26V；双通道BTL模式下输出功率 2×30W（8Ω

音频放大器模拟功放芯片音频功放芯片 2024-04-01

D类音频放大器,2×30W功放iML6602兼容替代TPA3128方案

由工采网代理的iML6602是一款高集成度、高效率的双声道D类音频功率放大器；支持BTL和PBTL两种模式输出，供电电压范围4.5V ~ 26V；双通道BTL模式下输出功率 2×30W（8

D类音频功放功放芯片 iML6602 2024-03-27

长安储能研究院：V2X技术理想照进现实

随着全球智能汽车时代的来临，车联网（V2X）技术逐步受到业界和消费者的广泛关注。这种将电动汽车（Electric Vehicles, EV）紧密融入到电网基础设施的技术，不仅能使分散能源充分利用，也为车主提供了一条新的收益渠道，促进绿色能源的使用效率

长安储能 2024-03-26

2024年2月集成电路产业投融资分析及Top50项目

引言如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，帮助区域识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策

集成电路投融资分析 2024-03-26

RF-TI1352P2—双频多协议高发射功率无线模块

RF-TI1352P2是一款基于TI CC1352P7为核心的双频（Sub-1 GHz 和 2.4 GHz）多协议高发射功率（+20 dBm）无线模块；支持IPEX接口和邮票孔两种天线形式；模块除了集

多协议无线模块无线模块双频无线模块 2024-03-18

台积电改策略：7nm芯片厂不建了，28nm改2nm，不与大陆竞争？

不包括存储芯片的话，目前全球芯片产能最大的企业，应该是台积电。在芯片代工领域，台积电一家的份额就超过了55%。所以台积电的一举一动，牵涉着全球所有晶圆厂的心，因为台积电不管是扩建，撤厂，还是按兵不动，都有可能代表的就是当前的行业趋势

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-14

又挤牙膏！苹果A18 Pro性能曝光：提升仅有10%

黔驴技穷 3月12日消息，根据IT之家报道，X平台博主@negativeonehero今日发布的推文表示，苹果A18 Pro在性能方面的提升并不明显，多核性能仅提升10%，而A17 Pro此前的跑分为6989

A18Pro 苹果 2024-03-13

三星又使出绝技了，要将3nm工艺改成2nm，忽悠消费者？

大家都清楚，芯片工艺，也就是XX纳米，其实指的是晶体管的栅极线宽，本应该是一一对应的。但自从芯片工艺进入28nm之后，芯片工艺和晶体管的栅极线宽，就没有什么一一对应关系了，因为栅极线宽无法无限的缩小，但工艺又要不断的缩小

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-11

2×30W-D类音频放大器-iML6603替代TPA3118

IML6603是一款高集成、高效率的双通道D类音频放大器；该芯片具有低失真、低噪声和高动态范围的特点；能够输出高达60W的功率，并支持4Ω、8Ω的扬声器负载；采用了宽输入电压范

D类音频放大器 iML6603 模拟功放 2024-03-09

2月半导体投融资&IPO一览

「融资&IPO动态月汇总」芯潮IC整理制作投融资事件芯潮IC不完全统计：截至2024年2月29日，半导体行业融资事件共26起

半导体投融资芯片 2024-03-04

今年5nm，2026年2nm，EUV光刻机搅局者，终于要量产了

目前在芯片制造领域，光刻工艺是几乎所有晶圆厂，都采用的工艺，特别是在相对先进一点的制程中，全部是光刻工艺。而光刻工艺下，光刻机、刻蚀机等必不可少，其中光刻机更是重中之重，因为其门槛高，研发难度，供应链复杂，是所有芯片制造设备中，价格最高的设备

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-04

英伟达一夜暴涨2万亿，但依然焦虑

2月22日，英伟达收涨超16%，公司市值增加逾2900亿美元（约人民币2万亿），迅速登上全网热搜以为这就是英伟达的极致了，没想到这才是开始。 2月23日，英伟达市值继续暴涨，并短

英伟达芯片 AI 2024-03-01

苹果加速技术演进，预计2025年量产2纳米制程芯片

（本篇文篇章共655字，阅读时间约1分钟）台积电计划于2025年量产2纳米制程的芯片，而苹果已经积极开展基于这一先进技术的芯片研发。苹果目前使用的Mac和iPhone芯片采用台积电的3纳米制程，被认为是迄今为止最强大的芯片之一

苹果纳米 2024-03-01

瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人推出功能强大的单芯片RZ/V2H MPU

2024 年 2 月 29 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款面向高性能机器人应用的新产品——RZ/V2H，进一步扩展其广受欢迎的RZ产品家族微处理器（MPU）

瑞萨 2024-02-29

和台积电比芯片技术：中国大陆、美国均落后4年，相差2代

众所周知，要论芯片制造技术，台积电绝对是全球第一，没有对手的。从技术上来看，台积电已经掌握了3nm工艺，并大规模量产，目前台积电的营收收，3nm贡献了15%的份额。从份额来看，在全球芯片代工订单中，台积电占了55%以上的份额，也是全球第一，没有对手

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-26

小米澎湃S2芯片，由ARM、小米、联发科合作打造？

众所周知，小米造芯，最早可以追溯到2017年的澎湃S1。这是一颗小米自研的Soc，采用28nm工艺，8核，用于小米小米5c。不过这颗芯片表现一般，工艺不好，设计也一般，毕竟它是小米的第一颗芯片。

华为小米 ARM 联发科 2024-02-25

直冲2万亿，谁能挡住英伟达？

“芯”原创 -- NO.46 一片祥和下，也暗藏危机。文 I 王艺可报道 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片来源 | 英伟达官网老黄不负众望，实现了四连胜

英伟达芯片半导体 2024-02-23

NTP8928：高性能20W立体声I2S数字输入音频功率放大器

由工采网代理的NTP8928是韩国NF（耐福）推出的一款内置DSP且功能强大、性能卓越的音频功放芯片，适用于多种音频应用场景，它集成了多功能数字音频信号处理功能，提供高性能和高保真的音频体验；无论是对于音频发烧友还是普通用户，它都能够带来优质的音频体验

NTP8928 功率放大器韩国NF 2024-02-20

美国芯片雄起了？反超台积电，今年就要实现2nm工艺

一直以来，台积电都是全球芯片制造的领军企业，从10nm开始，就一直”遥遥领先“全球。从10nm到7nm，再到5nm，3nm这么4代，台积电奠定并巩固了其它芯片制造一哥的地位，将原本的老大英特尔，以及三星甩在了身后

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-19

未来芯片巅峰！ASML露面的High NA EUV光刻机，为2纳米技术揭开神秘面纱

（本篇文篇章共715字，阅读时间约1分钟）近日荷兰光刻机巨头ASML首次向媒体展示了最新一代的High NA EUV光刻机，这一机器被视为全球最先进的光刻技术，能够制造2纳米以下的芯片

ASML EUV光刻机 2024-02-18

高性能、低功耗蓝牙无线模块RF-BM-BG24B2

由工采网代理的RF-BM-BG24B2是基于SILICON LABS 芯片 EFR32BG24A020F1024IM48-B为核心自主研发的蓝牙低功耗模块，支持蓝牙5.3、蓝牙Mesh及2.4G私有协议；具有高性能、低功耗、高安全性特点,适合于低功耗蓝牙和蓝牙Mesh网络设备

蓝牙模块无线模块模块应用方案 2024-02-05

21.5亿！全球第一台2nm光刻机，ASML交给英特尔，不是台积电

目前全球唯一能够制造EUV光刻机的厂商，只有荷兰的ASML。而芯片进入7nm之后，就需要用到EUV光刻机，所以过去的这几年，台积电、三星、intel等厂商，都是想方设法从ASML那抢购EUV光刻机

芯片台积电华为 ASML 光刻机 intel 2024-02-01

2nm的竞争：台积电守，英特尔攻

前言：当前，芯片制造技术的竞争愈发白热化。台积电与英特尔这两大巨头在2nm至1nm制程领域争相推出更先进的制程工艺，力求占据市场先机。作者 | 方文三图片来源 |&nb

电子工程 2nm 台积电英特尔 2024-02-01

台积电2nm芯片启动，学习三星，抛弃老掉牙的FinFET，采用GAAFET

在芯片工艺中，有一个核心指标，叫做“线宽”。什么叫线宽？指的是芯片的最小电路蚀刻宽度，线宽越窄，单位面积所能刻蚀的晶体管数量就越多，性能也就越强。但线宽不可能无限缩小，因为电路要正常通电，至少也要维持着几十上百个原子的宽度，不可能持续的，无限的缩小的

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-01-25

2nm战役，台积电开始防守

如今，芯片制造技术的竞争愈发激烈。台积电与英特尔这两大巨头在2nm到1nm制程领域竞相推出更先进的制程工艺，力图抢占市场先机。在这场先进制程的对决中，你是更为信任台积电？还是更加看好英特尔？在技术方面，台积电以其先进的制程工艺闻名于世

半导体台积电 2024-01-24

Vision Pro预售火爆？恍惚又看到了iPhone预售时的伎俩

每次苹果公司的iPhone新旗舰发布的时候，我们总能看到一些火爆的场景，甚至还有黄牛蹲守在旗舰店外面带价收购一些热门产品，然后再加价出售。给人的感觉是非常火爆，但是最终爆出的销售数据，并不是门店门口的景象能够掩盖的

VisionPro iPhone 苹果 2024-01-22

中国成熟芯片产能，是美国6倍，先进芯片产能，约为美国2/3

台积电张忠谋有一个观点，那就是当芯片产业发展到一定程度后，就会向更高附加值、更轻资本的芯片设计领域转，那么制造、封测这些就会弱一些。因为制造、封测这些相对而言是处于低价值的，附加值低，所以张忠谋认为未来台湾省也会往芯片产业的高价值端走，然后在制造、封测方面，会弱一些

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-01-22

16V/2A三相直流无刷电机驱动芯片SS6343M

由工采网代理的SS6343M是一款针对三轴手持云台相机-三轴无刷云台-无人机云台推出的三相直流无刷电机驱动芯片；该芯片具有输出电流大、导通内阻低、输入内压高、超小型封装、性能卓越，芯片性价比高等优势；其软硬件完全可PIN TO PIN兼容替代MP6543

电机驱动芯片 SS6343M 直流无刷 2024-01-16

全球前15大半导体企业：美国8家，中国大陆为0，台湾2家

众所周知，芯片是高投资，长周期，高门槛的行业。所以当芯片技术不断前进之后，芯片企业也就呈现出了强者愈强的趋势，因为芯片研发、制造实在是太花钱了，一般的小企业，很难有足够的资金投入，而没钱投入，就很难有创新，很难有真正的竞争力，特别是在核心技术、先进技术之上

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-01-16