堆叠专利
-
-
AMD芯片革命，多芯片堆叠技术
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自igorslab AMD芯片堆叠，革新未来处理器设计。 AMD 的一项新专利申请表明，该公司正计划将“多芯片堆叠”方法集成到其未来的处理器中
-
SK海力士突破300层技术大关，正式量产321层堆叠NAND闪存
（本篇文篇章共788字，阅读时间约2分钟） 2024年11月21日，韩国存储器巨头SK海力士宣布，已正式量产全球首款321层堆叠1Tb TLC 4D NAND闪存，标志着存储器行业又一项技术里程碑的诞生
-
如何获得足够的 HBM，并将其堆叠的足够高？
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自nextplatform 任何新的内存方法都必须具备可制造性与成本效益，方能被采用。 业界可通过多种方式扩展计算引擎的内存容量与带宽，以更好地驱动人工智能（AI）和高性能计算（HPC）工作负载，但目前所能做到的仍有不足
-
英伟达的内存未来：一个GPU上堆叠20个DRAM芯片
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 堆叠更多的DRAM芯片，为GPU芯片带来更多助力。 据Trendforce 报道，内存制造商三星、SK 海力士和美光希望堆叠更多 DRAM 芯片
-
-
兆驰半导体、国星半导体等公布Micro LED专利
本周，兆驰半导体、国星半导体、惠科股份、长虹电子均公示Micro LED相关专利。 01 兆驰半导体：披露两则Micro LED专利 本周，江西兆驰半导体有限公司两项Micro LED专利均有新进展
-
以高效、透明的方式从 30 多家专利所有者处获得终端产品许可，使蜂窝物联网设备得以大规模应用
挪威奥斯陆 – 2024年5月20日 – Nordic Semiconductor 与专利池管理公司 Sisvel 就 LTE-M 和 NB-IoT 蜂窝技术的标准必要专利 (SEP) 许可达成了一项新协议
-
小米半隐藏式门把手专利获批，无电驱+低成本
“小米汽车隐藏式门把手专利获批。” 近日，据天眼查信息，小米汽车SU7的隐藏式门把手专利获批，专利部件包括底座、操作口、开关组件、手柄组件等，该专利于1月2日正式通过，而使用了该隐藏式门把手设计的车型SU7已经正式发布
-
远超美国！中国申请半导体专利占比增至71.7%：国产芯片真的崛起
快科技12月28日消息，据外媒报道称，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%，这是跟美国竞争的直接成果。 大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识
-
人形机器人专利领先，何时出现下一个[比亚迪]？
前言： 中国的新能源汽车能够从落后走向追赶，其中一个重要的风向标，就在于技术专利数。硬科技领域没有捷径，专利是一个行业技术能力最直接的展示。 作者 | 方文三 图片来源 |&
-
让高通等厂商羡慕不已！苹果给ARM专利费曝光 每颗芯片就2元
快科技11月30日消息，据国内媒体报道称，苹果每年给ARM专利费少的“可怜”，每颗芯片专利费不到30美分。 报道中提到，作为ARM的大客户，苹果无疑享有相当高的特权，其是所有智能手机芯片客户中支付专利费最少的
-
博纳精密毛利率异象、4年无新发明专利 内控力还需加把劲
一切靠实力说话 作者：陈晚邻 编辑：李明达 风品：南辞 明湘 来源：首财——首条财经研究院 面对阶段性收紧，有激流勇退者、有越战越勇者
博纳精密 2023-10-31 -
康佳光电、兆驰半导体公布Micro LED芯片转移专利
2023 10·25 行家说快讯： 10月24日，行家说Display通过企查查了解到，多家企业及机构均有Micro LED相关专利取得新进展，其中，兆驰半导体、康佳光电则公布了芯片转移的专利内容
-
首尔半导体与美国硅芯签署专利许可协议
2023 10·23 行家说快讯： 韩国媒体近期表示，首尔半导体与美国Silicon Core签署Micro LED专利许可协议。据推测，该合同的目的是加强使用Micro LED的虚拟制作业务
-
苹果头显要改名？iPhone15换type-C！人脸识别新专利！
笔者一直关注苹果手机的动态，但很多消息来源不可靠，导致大家看的五花八门，避免众说纷纭，今天给大家带来几条实锤的信息，文章导航如下：1．苹果头显设备要改名，华为抢先注册2．苹果MacBook的人脸识别新
-
-
华为公开封装专利：有利于提高芯片性能！
企查查显示，华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。据悉，华为申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。
-
-
小米发起对华为专利的无效请求，重蹈当年三星覆辙？
盈媒网5月1消息，来自网友“HW廿年通信老兵er”爆料，根据国家知识产权局发布公告显示：小米发起对华为专利ZL201380073251.6的无效宣告请求，该专利的名称为“一种获取全景图像的方法及终端”
-
Pickering推出新的PXI多通道电池仿真模块 —— 仿真堆叠电压高达1000V
最新版本的PXI／PXIe 6通道300mA电池仿真模块提高了电压隔离能力，在BMS测试系统中，电池堆叠电压提高至1000V2023年4月19日，于英国Clacton－on－Sea。Pickering
-
中国首次商用芯片堆叠技术，成功破局，美国的图谋又一次破产了
中国芯片企业龙芯发布了全新的服务器芯片龙芯3D5000，值得注意的是这是国内首款采用了芯片堆叠技术的芯片，将两颗3C5000堆叠在一起推出了3D5000，性能提升一倍，满足了服务器芯片的要求。
-
-
-
让14nm秒变7nm？华为辟谣开发出芯片堆叠技术方案：假消息！
今天网络上有一份关于华为攻破堆叠芯片技术的聊天记录，引起了网友的关注。 其中显示，有人称华为搞定了堆叠方案，可以用14nm芯片堆叠成7nm水平，性能媲美的情况下，功耗也能优化下来。 甚至还附带了一份华为技术团队的官方通知
-
-
-
华为公司起诉小米专利侵权，国家知识产权局已受理
3月1日消息，国家知识产权报第 02 版刊发的《重大专利侵权纠纷行政裁决受理公告》显示，华为起诉小米专利侵权，目前双方尚未给出任何回应。公告显示，2023年1月17日，国家知识产权局受理了请求人华为提
-
-
-
国产芯片将王者归来，以芯片堆叠技术实现5nm性能
近期深圳某科技企业悄悄地上线了麒零官方账号，似乎显示出它的芯片回归日期日益临近，2023年量产纯国产芯片似乎有望变成现实，此前该公司的高管已多次表示2023年王者归来，如今这些信息无疑得到印证。由于众
-
芯动而来！美光发布新型芯片、华为公布超导量子芯片专利
随着各大芯片巨头相继公布三季报，近日美国芯片巨头高通（Qualcomm）发布了第四财季业绩报告，第四季度经调整营收113．9亿美元，同比增长22％，预期113．7亿美元，根据财报显示调整后符合预期，但对于下一财季的业绩，高通还发布了低于预期第一财季展望
-
-
从专利看航天科技五院技术沉淀！东方红一号缔造者如今风采几何！
知情郎·眼｜侃透天下专利事儿上周，知情郎写过航天科技集团有4家研究所被美国人拉黑，进了人家出口管制黑名单中。这4家研究所是九院771所、九院772所、五院502所、五院513所。后来在深入了解相关公司航天航空技术专利的时候，发现五院有些专利很幽默
-
国产光刻机再进一步，已拿下20多项专利，ASML后悔莫及
近日国内光刻机产业链的企业之一，传芯半导体公开宣布已经20余项EUV光刻机技术专利，加上此前在激光光源、工作台、镜头等方面所取得的成果，国产EUV光刻机已取得了重大进展，或许数年后国产EUV光刻机就将量产，这正让ASML后悔莫及
-
高通赚疯了：手机芯片营收大增59%，专利费一个季度收了100亿
近日，芯片大厂高通公布了2季度（2022年第三财季）的报表。数据显示，高通二季度营收109．28 亿美元，同比增长37％ ，而净利润为33．56亿美元，同比增长53％。其中，高通最大的收入来源——手机相关芯片的销售额同比增长59％达61．49亿美元
-
源杰半导体董秘从保荐商来，突击申请专利，研发指标仅过线
文：权衡财经研究员 王心怡编：许辉陕西源杰半导体科技股份有限公司（简称：源杰半导体）拟冲科上市，将于7月14日迎来上会大考，保荐机构为国泰君安证券。本次拟发行股份不超过1，500万股，且不低于本次发行
相关标签
换一批
最新活动更多 >
-
11月起立即报名>> 光电类专业2025年秋季空中双选会
-
即日-12.26立即报名>>> 【在线会议】村田用于AR/VR设计开发解决方案
-
即日-12.27点击申报>> 维科杯·OFweek 2024（第三届）储能行业年度评选
-
即日-12.27立即参评>> 维科杯·OFweek 2024锂电行业年度评选
-
企业参编中立即参编>> 前沿洞察·2025中国新型储能应用蓝皮书
-
即日-12.30点击申报>> 【限时免费】OFweek 2025储能行业榜单
