富士胶片商业创新
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海塞姆:创新第三代DIC技术,引领力学测量新时代
力学性能测量看似遥远而抽象,但它在推动生产与科研进步中起着不可或缺的作用。从材料研发到结构设计,从工业制造到安全监测,力学性能测量几乎覆盖了衣食住行的所有领域。而海塞姆(Haytham)正通过独创的第三代数字图像相关法(DIC)技术,重新定义这一行业的标准
海塞姆 2024-11-22 -
共筑千万套装机量里程碑!国产操作系统规模化商业落地交出漂亮“成绩单”
2024年新增装机量突破500万套,5年累计装机量超过1000万套……在刚刚闭幕的操作系统大会2024&openEuler Summit 2024上,openEuler社区交出了开源五年来实现规模化商业落地的亮眼成绩单
国产操作系统 2024-11-19 -
创新低!泰凌推出革新性音频SoC!
随着物联网技术的日益成熟和广泛应用,无线物联网芯片市场需求持续攀升,尤其在智能家居、智慧城市及工业自动化等关键领域,其应用愈发普及。技术进步促使无线物联网芯片性能显著增强,功耗大幅降低,成本亦不断优化
泰凌 2024-11-12 -
研华科技:投身Edge AI创新,驱动智能未来
在当今这个数据驱动的时代,AI已经成为推动各行各业转型的核心力量。随着技术的不断进步,AI的应用场景从云端扩展到了边缘,Edge AI作为一种新兴的技术趋势,正以其独特的数据处理能力和实时响应优势,为工业自动化、智慧城市、智慧医疗等多个领域带来革命性的变革
研华科技 2024-11-12 -
从富士通到RAMXEED,以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下,市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测,2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%,达到1500亿美元。为了降低云和边缘
富士通 2024-11-11 -
日本钻石半导体技术,即将商业化
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自electropages 金刚石可以取代其他高功率半导体器件吗? 钻石功率半导体凭借其卓越的性能,即将改变从电动汽车到发电站等各个行业。日本在钻石半导体技术方面的重大进步为其商业化铺平了道路,并有望在未来实现这些半导体比硅器件多50
日本钻石半导体技术 2024-11-10 -
兆易创新大动作,3.16亿元布局模拟芯片
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 600亿巨头出手,又有芯片并购! 存储芯片设计龙头厂商兆易创新抛出一则溢价率289.48%的现金收购计划。 兆易创新11月5日披露公告显示,
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复杂异构集成推动半导体测试创新
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自semiengineering 先进的封装技术和Chiplet要求采用精密且灵活的测试策略。 异构集成正在推动半导体行业的创新,但它也增加了芯片设计的复杂性,需要更为复杂的测试需求
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HBM销售额同比增长330%!SK海力士Q3营收、利润创新高
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 SK海力士今年第三季度营收为17.5731万亿韩元创历史新高,同比大增94%。 今日,SK海力士发布截至2024年9月30日的2024财年第三季度财务报告
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摩尔斯微电子荣获2024年WBA行业大奖最佳Wi-Fi创新奖等多项殊荣
澳大利亚悉尼和美国加州尔湾,2024年10月23日——全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子,今天宣布荣获2024年无线宽带联盟(Wirele
摩尔斯微电子 2024-10-23 -
对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林:根据自身需求定义中国集成电路发展路径
随着《美国芯片法案》、《欧洲芯片法案》的推出,半导体芯片的“去全球化”趋势愈发明显。复杂的国际政治经济环境,使得半导体发展面临了前所未有的难题。在全球科技的广袤舞台上,芯片产业无疑是一颗璀璨的明珠,而中国芯片产业的发展之路也同样充满了坎坷与挑战
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兆易创新GD32F30x STL软件测试库获得德国莱茵T?V IEC 61508功能安全认证
中国北京(2024年10月16日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice
兆易创新 2024-10-16 -
2024碳中和创新论坛——新型储能技术及应用圆满收官!
2024年10月14-16日,2024慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心(宝安新馆)如期举办,其中,由慕尼黑展览(上海)有限公司、OFweek电子工程网、OFweek储能网主办的“2024
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倒计时!2024 碳中和创新论坛——新型储能技术及应用论坛等你赴约
2024 慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于 10 月 14-16 日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办,今年展会现场将继续举办 “2024 碳中和创新论坛——新型储能技术及应用论坛”
2024 碳中和创新论坛 2024-10-10 -
DigiKey 首播《未来工厂》第 4 季视频系列,聚焦创新工业自动化
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前宣布《未来工厂》视频系列第 4
DigiKey 2024-09-26 -
银河麒麟服务器管理平台:高效模拟与性能优化并进的创新实践
随着网信事业持续推进,国产银河麒麟操作系统已在关键基础领域实现大规模部署。尤其是在金融、能源等行业,银河麒麟服务器迁移运维管理平台现已支持管理数万甚至数十万级别的主机客户端,并实现补丁下发、配置下发、自定义脚本下发等核心功能,满足了用户对系统主机精细化管理的需求
银河麒麟 2024-09-26 -
报名进行中|2024 德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会如约而至!
嵌入式技术的未来 将在 2024 年书写怎样的精彩? 德州仪器邀您共同见证! 2024 德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会 即将盛大开启! 诚邀您与我们相聚北京、深圳、上海 一同探讨 TI
德州仪器 2024-09-25 -
莱迪思Drive解决方案集合荣获2024年度汽车行业创新技术奖
中国上海——2024 年 9 月 24 日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)今日宣布,莱迪思Drive™解决方案集合在OFweek 2024中国国际汽车电子大会上荣获汽车行业创新技术奖
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热门展区、创新论坛、高效采配、创客碰撞,10 月邀您共聚慕尼黑华南电子展!
慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于2024年10月14-16日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。本届将聚焦电动车、车规芯片、物联网、AI芯片与智能终端、消费电子、
慕尼黑 2024-09-24 -
SpaceX“北极星黎明号”开启首次商业太空行走
前言:SpaceX[北极星黎明号]的这次商业太空行走活动并非美国宇航局的合同要求,而是公司自发的商业行为。 可以说,SpaceX公司的部分技术发展已经超越了美国宇航局的需求,在载人航天、深空探索以及地外天体载人探索等领域逐渐展现出自主和创新属性
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报名火热进行中|请查收 2024 德州仪器汽车电子创新技术方案研讨会攻略
洞悉未来趋势,掌握创新应用 2024 年 9 月 25 日 德州仪器汽车电子创新技术方案研讨会 时隔一年重磅回归! 诚邀各位技术爱好者们共赴盛宴 激发创新潜能,探索无限可能!
ti德州仪器 2024-09-13 -
村田中国亮相2024光博会,展现技术创新“硬”实力
中国深圳,2024年9月11日 —— 近年,随着云计算需求和数据流量的持续增长,新一代信息技术与各行各业加速融合,更多样化的连接设备和复杂化的应用场景对数据计算、存储及处理能力提出了更高要求
村田中国 2024-09-13 -
兆易创新亮相光博会,GD32 MCU全面赋能高、低速光模块应用
中国北京(2024年9月10日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣
兆易创新 2024-09-10 -
面向半导体客户的创新型产品解决方案:瓦克成功开发供高性能芯片使用的新型特种硅烷
慕尼黑,2024年9月5日—瓦克拓展面向半导体工业的专业产品组合,成功开发出一种新的供高集成型存储芯片和微处理器生产使用的前驱物。相应电脑芯片可用于需要完成高度复杂的计算任务的领域,如,人工智能、云计算等
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上海莱迪思半导体有限公司荣获维科杯·OFweek 2024汽车行业创新技术奖
2024年8月27日,由OFweek维科网及旗下权威的电子专业媒体-维科网电子工程共同举办的“维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选颁奖典礼”在深圳成功举办。此次是维科网电子工程举办的OFwe
莱迪思 2024-08-30 -
【展商推荐】恩富软件(Infor): 全球领先的商业云软件供应商
【Infor】即将亮相2024(第五届)全球数字经济产业大会暨展览会 展位号:8B03恩富软件(中国)有限公司Infor 是全球领先的商业云软件供应商,拥有深邃的行业洞察力,并能以包括云部署在内的多种技术部署方式,灵活地为企业提供特定行业“最后一公里”的强大落地功能
恩富软件 2024-08-19 -
科德宝集团举办175周年展:回望创新之路共绘高质量发展蓝图
【中国上海,2024年,8月19日】今年是科德宝集团成立175周年,也是科德宝在中国内地建厂投产30周年。近日,全球技术集团科德宝在位于上海的衡复艺术中心举办科德宝集团175周年展。来自浦东新区政府、合作伙伴及科德宝业务集团的众多嘉宾,共同出席了开幕仪式
科德宝 2024-08-19 -
安谋科技与兆易创新深化技术合作,携手共赢Arm MCU创芯机遇
8月15日,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)与业界领先的半导体器件供应商兆易创新科技集团股份有限公司(以下简称“兆易创新”)共同宣布,双
安谋科技与兆易创新 2024-08-15 -
DigiKey 在 2024 年上半年扩张供应商产品线并推出超过 340,000 种创新新产品
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey,日前高兴地宣布于 2024 年首两个季度大幅扩张产品线。其中包括在其核心业
DigiKey 2024-08-14 -
研华车规级主机,开启自动驾驶商业应用新篇章
在人工智能时代,自动驾驶汽车已从科幻电影中的幻想逐步走向现实,成为未来出行的重要趋势。这一革命性进步的背后,离不开强大的技术支持,尤其是工控机在处理海量数据和运行复杂算法方面的出色表现。 作为工业自动化领域的佼佼者,研华以其高性能、高可靠的产品和解决方案,助力自动驾驶厂商探路智能未来
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商业航天,谁是成长最快企业?
中国商业航天产业正迈入高速发展期,商业航天公司数量持续增长,火箭和卫星领域接连取得新突破,2023年更是进入了爆发期,创下了中国商业航天发展八年来的新记录。商业航天市场规模逐年增长,从2015至202
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富士康大溃败,“赏大陆饭吃”的郭台铭又杀回来了
海外遇挫,郭台铭杀回大陆 那个叫嚣“赏饭给大陆人吃”的郭台铭,又杀回来了。 数日前,富士康宣布耗资10亿,在河南郑东新区兴建一座全球总部
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展览会: TDK在2024年慕尼黑上海电子展上将展示其创新的电子元件和解决方案产品组合
TDK亮相2024年慕尼黑上海电子展,在E6展厅的6506展台展示各种元件和系统解决方案产品TDK在展会上提供多种演示和体验,让参观者可亲身体验在汽车、IoT、AR/VR、超越 5G通信技术、工业与可
TDK 2024-07-24 -
银牛微电子正式更名为芯明,坚持创新,加速迈进空间智能时代
焕新启幕,不忘初心;砥砺奋进,共筑新程。近日,合肥银牛微电子有限责任公司完成了工商变更登记手续,正式更名为合肥芯明智能科技有限公司(简称“芯明”),引起了业内外的广泛关注。 据悉,此次更名是该公司深刻洞察当前科技发展趋势,并对自身精准定位后所做的重大决策
银牛微电子 2024-07-24 -
软银和AMD加速收购AI芯片商,英伟达倍感压力
前言: 在AI芯片领域,各大科技公司均展现出了显著的成就。在积极囤积英伟达AI GPU芯片的同时,它们也在持续加强自身的AI芯片部署,并不断推进技术迭代更新。 作者 | 方文三 图片来
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在慕尼黑上海电子展,参观Qorvo展台,领略多元创新技术
在近日举办的慕尼黑上海电子展上,Qorvo以其一系列前沿的技术解决方案和产品吸引了众多观众的目光。作为一家在射频和无线领域具有深厚积累的公司,Qorvo此次突破大家对其的“固有&rdquo
Qorvo 2024-07-19 -
安森美加速碳化硅创新,助力推进电气化转型
新闻要点 最新一代 EliteSiC M3e MOSFET 能将电气化应用的关断损耗降低多达 50% 该平台采用经过实际验证的平面架构,以独特方式降低了导通损耗和开关损耗 与安森美(onse
安森美 2024-07-19
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