小米平板4 - OFweek电子工程网

全球IC产业城市综合竞争力，上海第4、北京第9

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合中国大陆上榜27座城市。 11月4日，世界集成电路协会（WICA）发布了2024年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书。为全面评价全球主要

IC产业城市上海北京 2024-11-05

小米的3nm和燕东微用的光刻机

文：诗与星空 ID：SingingUnderStars 最近一则消息沸沸扬扬，北京电视台在一次例行的新闻播报中，称小米自研了3nm的手机芯片。开香槟的和冷嘲热讽的皆有之，后者居多

小米光刻机燕东微 2024-10-28

高抗干扰电容式4通道触摸芯片-GT304L【触摸按键方案】

韩国Greenchip（绿芯）GT304L是一款4通道电容触摸芯片，支持4通道触控，可实现多种手势操作和复杂控制，满足多种场景需求，无论是在家庭智能设备控制还是商业领域的工业控制应用，都能提供可靠的触摸解决方案

触摸感应芯片电容式触摸芯片触摸按键芯片 2024-10-17

小米15发布时间曝光：米粉即将沸腾起来！

文｜明美无限近日，关于小米15系列的最新曝光信息如同惊雷般炸响！根据爆料，小米15系列大概会在今年10月底、11月初发布，这让无数米粉和科技爱好者激动不已！那么今天下面明美无限就来提前分享

小米15 雷军 2024-09-29

印度反垄断风波再起，小米强硬要求撤回报告

从逃税罚款到反垄断指控，一波刚平一波又起！眼下，小米在全球手机市场表现亮眼，在印度市场不能有任何闪失。 @科技新知原创作者丨依蔓编辑丨蕨影

小米雷军三星 2024-09-27

DigiKey 首播《未来工厂》第 4 季视频系列，聚焦创新工业自动化

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前宣布《未来工厂》视频系列第 4

DigiKey 2024-09-26

小米15详细配置曝光：这样的小米新机谁不爱？

文｜明美无限往年的这个时候，机圈最热的机型便是新iPhone，但今年有所不同，新款iPhone16系列被泼了一盆冷水，除了超大杯iPhone16 Pro Max之外，其它三款机型的销量均不如往年。

小米15 2024-09-24

使用电容式感应原理设计的4键触摸检测IC-CT8224C

由工采网代理的CT8224C是一款使用电容式感应原理设计的触摸IC，此款IC内建稳压电路给触摸感测器使用，稳定的感应方式可以应用到各种不同电子类产品.面板介质可以是完全绝源的材料，专为取代传统的机械结构开关或普通按键而设计，提供4个触摸输入端口及4个直接输出端口

触摸芯片电容式触摸芯片触摸检测IC 2024-09-18

小米14T Pro迎来最新曝光：小米这款新机配置炸裂！

文｜明美无限在科技圈，每一次新品发布都是一场盛宴。近日，小米14T Pro的官方产品图片曝光，引起了广泛关注。这款备受期待的新机究竟有何亮点？本文将带你一探究竟。首先，小米宣布将于9月26日在海外发布小米14T系列，外媒发布博文曝光了小米14T Pro手机渲染海报

小米14TPro 小米 2024-09-18

国产内存芯片飚涨，已全球第4了，明年将追上美国美光

众所周知，在2016年前，国产存储芯片的市场份额，几乎就是0，100%需要进口。后来中国成立了三大存储芯片基地，长江存储主攻NAND闪存，长鑫存储、福建晋华主攻DRAM内存，但后来福建晋华因为各种各样的原因，基本处于停滞状态

内存芯片长存长鑫 2024-09-17

小米15详细配置曝光：强悍新机即将来袭！

文｜明美无限按照爆料来看，全新的小米15系列将会在今年10月发布上市。现在随着时间来到2024年9月，关于这一代小米数字旗舰的消息也开始越来越多、越来越详细了。这不近日，有关小米

小米15 徕卡 2024-09-11

TDK 推出面向 USB3.2/4 应用的小型薄膜共模滤波器

TDK 株式会社（TSE：6762）宣布推出 TCM06U 系列小型薄膜共模滤波器，用于高速差分传输的降噪（0.65 x 0.5 x 0.3 毫米 – 长 x 宽 x 高）

TDK 2024-08-30

净利润最高暴增超600%！4家国产存储芯片企业公布财报

快科技8月27日消息，四家国产存储芯片企业——澜起科技、江波龙、佰维存储和兆易创新陆续发布2024年半年度财报，均交出了亮眼的成绩单，业绩普遍实现显著上涨。澜起科技以超过6

存储芯片江波龙佰维存储 2024-08-28

9月4日-6日，史密斯英特康与您相约宝岛最具影响力半导体专业展会

今年展览将再创新高，以「Breaking Limits：Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主题，2024 SEMICON TAIWAN聚焦先进制程、化合物半导体、矽光子、智

史密斯英特康 2024-08-22

革新未来连接：意法半导体ST4SIM-300方案引领物联时代！

在当前数字化转型的浪潮中，蜂窝连接技术以其覆盖广泛、无缝衔接、部署便捷的特性，成为驱动物联网（IoT）和消费电子领域发展的关键力量。尤其随着5G技术的日益普及，其带来的高速数据传输和增强的实时信息处理能力，为工业物联网的全面爆发铺设了坚实的跑道

意法半导体 ST4SIM-300 2024-07-18

东芝推出支持PCIe?5.0和USB4?等高速差分信号的2:1多路复用器／1:2解复用器开关

中国上海，2024年7月11日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出最新多路复用器／解复用器（Mux/De-Mux）开关&ldqu

东芝 2024-07-11

DigiKey 推出《数字化城市》第 4 季视频系列，聚焦人工智能

全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey，日前宣布推出《数字化城市》视频系列第 4 季《智能世界中的 AI》，由 Mo

DigiKey 2024-06-28

小型封装内置第4代SiC MOSFET，实现业界超高功率密度，助力xEV逆变器实现小型化！

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack™”，共4款产品（750V 2个型号：BSTxxxD08P4A1x4，1

ROHM 2024-06-12

Qorvo? 推出采用 TOLL封装的750V4mΩ SiC JFET，推动断路器技术的革命性变革

中国北京，2024 年 6 月 12 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo^®（纳斯达克代

Qorvo 2024-06-12

太夸张！全球第一大芯片厂，等于22个Intel、11个AMD、4个台积电

AI 大模型时代，最大的赢家，其实不是OpenAI、微软、谷歌这些，而是nvidia。因为所有的AI 大模型背后，是GPU芯片，是AI算力，而nvidia作为全球AI 芯片霸主，获得了这泼天富贵。

英伟达 AI 华为芯片 GPU 2024-06-05

台积电失算了，努力了4年，美国人还是不愿意进厂打工，不愿加班

2020年的时候，台积电终于决定吃下美国挂出来的胡萝卜，到美国亚利桑那州投资120亿美元，建设一家5nm的芯片厂。当然后来，投资不断增加，从120亿美元已经增加到650亿美元了，而计划建立的工厂也越来越多，从原本的5nm，又增加了3nm，再增加了2nm

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-13

小米SU7又“奶出”一个IPO？

要说小米汽车，就不能只说小米汽车。近日，小米SU7的零部件供应商——武汉嘉晨电子技术股份有限公司（以下简称“嘉晨电子”）在湖北证监局办理了上市辅导备案登记，已正式启动IPO

财经小米嘉晨电子 2024-05-10

季报 | Q1全球电子纸模组出货量下降26%；电子纸标签和平板市场表现分化

根据洛图科技（RUNTO）发布的《全球电子纸市场分析季度报告（Global ePaper Market Analysis Quarterly Report）》，2024年第一季度，全球电子纸模组市场的出货量为4464万片，同比2023年下降25.9%

电子纸模组电子纸标签 2024-05-08

苹果正式发布M4：AI飙升两倍多！其他相当牙膏

快科技5月8日消息，苹果在今天凌晨的发布会上正式推出了新一代iPad Pro、iPad Air，其中前者直接全球首发M4处理器，只可惜它的变化并不是很大，有点像是M3的升级版，只有AI性能提升较多，工艺、CPU、GPU、内存上则是略有提升

苹果 M4 2024-05-08

2024年4月集成电路产业投融资分析及Top50项目

引言如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，帮助区域识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策

集成电路产业投融资分析 2024-05-07

4月半导体投融资&IPO一览

「融资&IPO动态月汇总」制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年4月1日-30日，国内半导体行业融资事件共40起

半导体投融资 IPO 通富微电 2024-05-06

首发M4芯片的iPad Pro，是苹果入局AI市场的排头兵

AI让iPad Pro生产力再进一步？去年末，苹果在「Scary Fast」特别活动中正式发布了M3芯片，以及搭载M3芯片的全新MacBook Pro、iMac等产品。与前代相比，M3在单核性能上表现卓越，GeekBench 6单核3100+分的成绩，相当惊艳

平板电脑 iPad iPadPro AI 苹果 2024-05-06

避免内卷？中国大陆4大芯片代工厂，产能、营收、优势介绍

按照全球排名，中国大陆有三大芯片代工厂，是能够进入全球前10名的，分别是中芯国际全球第五、华虹全球第六、晶合集成全球第九。但事实上，还有一家也是相当有实力的，那就是芯联集成，它原本是“中芯集成”，其中中芯国际占股14.10%的，为其第二大股东，属于中芯系

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-29

多协议2.4GHz高发射功率无线模块RF-BM-2652P4

RF-BM-2652P4是基于德州仪器CC2652P7为核心研发的 SimpleLink 多协议2.4GHz高发射功率（+20 dBm）无线模块，支持Thread、Matter、Zigbee?、 Bl

无线模块射频模块多协议模块 2024-04-22

M4芯片让苹果大涨，AI PC大门即将打开

前言：如果要评选出2024年科技行业最热门的关键词，非“AI”莫属。当前，AI已深入到各行各业当中，AI手机、AI电视、AI音频、AIAI厨电、AI音乐、AI耳机以及今天聊的AI PC，都代表着AI对某行业的重构

电子工程 M4芯片苹果 2024-04-22

苹果 M4 芯片要来了，这次主要加入了AI能力

有市场消息称，苹果 M4 处理器要专注于人工智能了。有消息人士表示，苹果的 M4 芯片接近量产，会专注提高 AI 性能，预计 2024 年底，搭载这款芯片的 Mac 新品就会上市

苹果 M4芯片 2024-04-15

苹果市值一夜暴涨8113亿，M4芯片计划全面改造Mac系列

在今日凌晨的美股市场中，苹果公司股价迎来了一场惊人的上涨，市值一夜之间暴涨了8113亿元。据悉，苹果公司在昨夜的美股交易中，股价大幅上涨4.33%，收盘价达到了175.04美元。这一涨幅使得苹果公司的市值一夜之间增加了1121亿美元，折合人民币约8113亿元

苹果 M4芯片 2024-04-12

小米汽车大火，北京成最大赢家

前言：北京作为小米集团的总部所在地，双方已经建立了稳固的合作基础。更为重要的是，北京具备相应的实力与意愿，为小米汽车解决了资质与工厂方面的核心问题。作者 | 方文三图片来源&

电子工程小米汽车北京 2024-04-09

FORESEE全新工规级DDR4 SODIMM，高可靠性助力工业自动化数据存储

在智能制造与工业自动化日益精密的今天，数据处理的实时性、稳定性和耐久性成为衡量系统性能的关键指标，内存条作为存储系统的核心部件，其性能与稳定性直接影响到整个系统的运行效果，尤其是在工业控制、电力应用、电信设备等关键领域，对内存条的稳定性和耐用性要求更为严苛

江波龙存储芯片 FORESEE 2024-03-29

免费借测，限时体验?| 研华Socket Type 4英寸嵌入式单板MIO-4370来袭

MIO-4370是研华4" EPIC 嵌入式单板电脑，支持第12/13代 Intel socket 式CPU，性能选择更灵活。同时也提供了更丰富的I/O接口及扩展能力，是医疗、机器视觉、机器人和测试仪器等应用的理想选择

嵌入式单板电脑 2024-03-26

东芝推出适用于电机控制的Arm? Cortex?-M4微控制器

中国上海，2024年3月26日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，采用Cortex^®-M4内核并搭载F

东芝 2024-03-26

小米CyberDog采用银牛3D视觉感知方案

2024年3月21日，合肥银牛微电子宣布小米CyberDog系列仿生四足机器人的AI多模态融合感知决策系统正式采用银牛的双目立体视觉产品解决方案。银牛将为小米提供高性能的双目立体视觉

银牛 2024-03-21

徳施曼、小米、萤石“激战”智能门锁

配图来自Canva可画随着技术的持续迭代升级，智能技术与各行各业的融合愈发紧密，一大批智能家居设备接连涌现出来，为人们的日常生活带去了便捷与省心。众所周知，在家庭场景中，安防历来为家庭成员所重视，因此，与安防相关的智能家居产品一直备受关注，是智能家居领域参与者的重点发力品类

科技徳施曼小米萤石 2024-03-19

Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块，延长链路距离，提高抗ESD可靠性

器件符合IrDA®标准，采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术，可以即插即用的方式替换现有解决方案美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海 — 2024年3月13日— 日前，威世科技

威视科技科技红外收发器移动设备 2024-03-13

谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺

（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟）谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注，最新消息显示，该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点

谷歌三星 2024-03-06