手机业务增长
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台积电2025年一季度财报：AI驱动增长，全球布局应对关税挑战
芝能智芯出品 台积电2025年第一季度财报显示，智能手机季节性需求疲软及地震影响，营收仍实现同比增长41.6%，达到253亿美元（8393亿新台币），净利润同比增长60.3%。 高性能计算（HPC）营收占比达59%，先进制程（7纳米及以下）贡献73%晶圆营收，AI需求成为核心驱动力
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英飞凌花25亿美元收购Marvell汽车以太网业务？
芝能智芯出品英飞凌科技搞出了大动作，宣布以25亿美元现金收购Marvell Technology的汽车以太网业务，也是汽车半导体行业的一次重要整合。通过此次收购增强其在软件定义汽车（Software-Defined Vehicle, SDV）领域的竞争力，进一步巩固其全球领先的汽车半导体市场地位
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ASML 一季度净利润24亿欧元，CEO傅恪礼：关税将带来新不确定性，但目前仍保持增长预期
“逻辑芯片尤其是先进逻辑芯片市场仍在增长，存储芯片市场将保持强劲。” 作者：苏打编辑：tuya出品：财经涂鸦（ID：caijingtuya） 公司情报专家《财经涂鸦》获
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IBM推出新一代大型机：AI性能比前代高7.5倍
芝能智芯出品 IBM推出了其最新一代大型机IBM z17，延续了IBM Z系列在关键任务负载上的安全性和可靠性传统，还通过全新设计的Telum II处理器和Spyre AI加速器卡，将人工智能（AI）能力深度融入系统架构
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手机芯片，开始角逐先进封装
日前，华为发布了手机PuraX，引发行业热烈关注。而就在最近的拆解视频中显示，刚开卖的手机拆出来的芯片，比原来厚了一大截。华为Pura X搭载的麒麟9020芯片采用全新一体式封装工艺。拆解视频显示，麒
半导体 2025-04-10 -
马自达与罗姆联手！开发GaN功率半导体电驱系统
芝能智芯出品 马自达与罗姆宣布联合开发采用氮化镓（GaN）功率半导体的汽车零部件，利用GaN技术在减少能量损失、实现小型化和提升效率方面的优势，为下一代电动汽车打造创新的电力驱动系统。 自2022
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全球手机芯片市场：中国企业占51%，其中紫光展锐14%，海思3%
目前全球手机芯片厂商，其实并没有多少家，主要就是联发科、高通、苹果、三星、紫光展锐、华为这么几家，占到了99%以上的份额，其它的几乎可以忽略。 那么这些企业的市场份额，又是什么样的呢？近日，Co
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美光科技2025财年第二财季：内存需求增长，业务占比历史新高
芝能智芯出品 美光科技2025财年第二财季财报（截至 2025 年 2 月 27 日），实现营收80.5亿美元，同比增长38%，非GAAP净利润17.8亿美元，毛利率37.9%。 在业务板块中，数
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中国芯片设计行业恢复增长，谁是[当红炸子鸡]？
前言： 中国集成电路设计行业的年度增速首次低于全球半导体产业的整体增长水平。 这一变化折射出中国IC设计产业正逐步告别高速扩张的发展模式，标志着行业发展进入新阶段。 以往那种忽视外部环境与产业规律、单纯追求产业规模粗放式增长的时代已基本落幕
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一款较小化功耗、灵活性、高性能的单片机音频编解码 - CJC2100
音频编码器的原理涉及信号处理和数据压缩技术。以下是音频编码器的基本原理： 采样和量化：音频编码器首先对输入的模拟音频信号进行采样。这意味着在规定的时间间隔内对信号进行取样。然后，采样值被量化，即转换成离散的数字值
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摩尔斯微电子携手万创科技推出尖端Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108
2025年德国纽伦堡嵌入式展（Embedded World）——2025年3月18日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片
摩尔斯微电子 2025-03-18 -
博通2025财年第一季度：AI驱动增长+ASIC战略潜力
博通（Broadcom）发布了截至2025年2月2日的2025财年第一财季财报，交出了一份超出市场预期的成绩单。 ● 营收同比增长25%至149.2亿美元，创历史新高，Non-GAAP净利润同比增长48.9%至78.23亿美元
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PCIe 6.0技术：博通在AI领域的抓手
芝能智芯出品 PCI-Express（PCIe）技术作为服务器内部组件与外部设备互连的核心，其带宽每三年翻倍的规律推动了计算性能的持续提升。从首次技术讨论到实际应用的三年滞后期，使得业界对PCIe 6.0的期待尤为迫切
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拔剑四顾无敌手：AMD锐龙 9 9950X3D处理器首发评测
AMD目前在CPU市场上可以说是顺风顺水，其推出的新一代处理器也是备受消费者的好评，尤其是主打的X3D系列处理器，更是凭借超大的缓存在众多游戏中取得非同寻常的游戏体验，更是让X3D系列处理器成为目前最成功的处理器系列
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一款高性能、低成本、单片机、模拟输入24位立体声ADC芯片-CJC1808
ADC芯片广泛应用于各种传感器信号的采集与转换。例如，温度传感器、压力传感器、位移传感器等将工业生产过程中的物理量转换为模拟电压或电流信号，ADC芯片将这些模拟信号转换为数字信号后，输入至PLC（可编程逻辑控制器）、DCS（分布式控制系统）等控制设备，实现对生产过程的实时监测、精确控制与优化调度
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芯片赋能 ，引领未来┃先楫半导体携手好上好信息举办机器人技术研讨会
2025 年 2 月 28 日，上海 | 高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司（先 楫半导体 ，
先楫半导体 2025-03-03 -
思科与英伟达携手：AI 网络技术整合
芝能智芯出品 思科系统与英伟达宣布达成一项合作协议，将通过混合匹配双方的技术，共同打造更广泛的人工智能（AI）网络选项，两家原本在数据中心网络领域竞争的公司，从对立走向协同。 思科将其 NX-OS
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EDA王者Cadence2024业绩报告，未来三年将年增长15%
芝能智芯出品 AI技术渗透至EDA全流程与工业场景需求激增成为核心驱动力，在AI智能化浪潮的推动下，电子设计自动化（EDA）王者Cadence Design Systems发布了2024年第四季度及全年财务报告，业绩表现抢眼
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应用在洗衣机液位中的两通道测量高精度电容调理芯片-MDC02
洗衣机液位的工作原理主要包括水位传感器和控制电路的相互配合。当水位传感器检测到水位达到设定值时，会向控制电路发送信号，通知洗衣机停止进水；反之，当水位低于设定值时，会发送信号通知洗衣机开始进水
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AMD 2024年财报：营收创纪录，数据中心业务增长94%
芝能智芯出品 AMD 2024年的财报已经出来了一段时间： ● 四季度财报表现强劲，营业额创下77亿美元的纪录，同比增长24%。净收入达到4.82亿美元，毛利率为54%，经营收入创下20亿美元的高峰
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利润增长超300%vs暴跌1200%，半导体洗牌进行时
最近，Gartner发布研究报告，预计全球半导体收入将在2024年达到6260亿美元，比2023年增长18.1%，并有望在2025年进一步上升至7050亿美元。 在过去的一年中，半导体行业出现了“结构性分化”的鲜明特征
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英特尔：裁员降费显成效，增长成 “老大难”？
英特尔于北京时间 2025 年 1 月 31 日上午的美股盘后发布了 2024 年第四季度财报（截止 2024 年 12 月），要点如下：1、核心数据：经营面业绩有所好转。英特尔在 2024 年第四季
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高通2025财年Q1财报深度分析：汽车业务增长60%
芝能智芯出品高通公布了2025财年第一财季（截至2024年12月）的财报，实现营收116.69亿美元，同比增长17%，净利润31.80亿美元，同比增长15%。半导体业务（QCT）收入同比增长20%，手机业务增长13%，汽车业务增长60%，但增速较前一季度有所放缓
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英飞凌2025财年Q1财报：AI与新能源成关键增长点
芝能智芯出品 英飞凌（Infineon）发布2025财年第一季度财报，本季度英飞凌实现营收34.24亿欧元，同比下降13%。 受库存调整和市场需求波动影响，在新能源汽车（xEV）、AI电源解决方案和工业能源领域仍展现出较强韧性，特别是在AI服务器市场的增长尤为突出
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光学领域新突破，歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组
2025年1月29日，日本3D打印增材制造展览会（TCT Japan）在东京举行，歌尔股份控股子公司歌尔光学科技有限公司（以下简称“歌尔光学”）首次参展并发布其自主研发的DLP 3D打印光机模组，实现在光学领域的全新拓展
歌尔光学 2025-02-06 -
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意法半导体ST 业务剖析：哪些领域在驱动增长？
芝能智芯出品 意法半导体（ST）于资本市场日展示其战略布局与市场竞争力。独特的 IDM 模式，让ST 在模拟、功率与离散、MEMS 和传感器等核心业务领域构建起技术壁垒与丰富的产品矩阵。 结合资本
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ASML追随美国，不卖光刻机给中国损失惨重，不再公开数据
全球最大的光刻机企业ASML日前表示不再公开对中国销售光刻机的数据，此举可能是它在反思此前公布数据，导致美国追溯相关的数据，导致企业的商业机密可能因此泄露，这对于它的经营不利。 大约从2019年开始
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EUV光刻，新的对手
最近，美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）宣布开发出了一种名称为大孔径铥 （BAT） 激光器，这种激光器比现在行业内的标准CO2激光器将EUV光源提高约10倍。 这一进步，可能为新一代&ld
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一个基于Cortex的单片机专为USB耳机设备设计的USBCodec芯片
工采网代理的国产USBCodec芯片 - CJC6811A是一款基于Cortex的单片机，专为USB耳机设备而设计。它集成了一个32位的RISC CPU和16KB的SRAM、USB、UART、IIC、音频编解码器、GPIO、定时器、WDT、PWM、SPI、IIS、SARADC、PLL、LDO等
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新品 | 研华携手高通，引领工业Wi-Fi 7解决方案新时代
研华科技正全力加速其支持服务体系的升级，力求为客户呈现一套全方位、超行业标准的无线技术解决方案。作为行业先进技术的推动者，研华深刻认识到在无线集成领域，技术专长是驱动创新与突破的核心力量
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深康佳A重磅出手，半导体版图再拓一步
作者：文雨，编辑：小市妹12月30日，深康佳A发布公告，公司拟发行股份购买宏晶微电子科技股份有限公司（简称“宏晶微电子”）控股权并募集配套资金。这是康佳在半导体领域的又一次重大布局，此举不仅符合公司战略，也契合国家战略
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先楫半导体CES 2025新品发布：解锁机器人关节“芯”时代，精准控制触手可及！
2025年1月9日，美国 拉斯维加斯丨全球瞩目的国际消费电子产品展（CES 2025）盛大开幕，来自世界各地的科技巨头与创新企业齐聚一堂共同展示最新的科技成果。中国高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提
先楫半导体 2025-01-09 -
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携手共进，江波龙与电子五所在中山展开深度交流
近日，半导体存储品牌企业江波龙与工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室，以下简称“电子五所”）在江波龙中山存储产业园展开了深度交流。 江波龙在工业和汽车
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俄罗斯芯片自研突破，死磕光刻机
前言： 近日媒体报道，俄罗斯自研出EUV光刻机。这一重大突破或将打破ASML在该领域的技术垄断，为全球半导体产业带来新的变革。 作者 | 方文三 图片来源 | &n
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三星Galaxy S25 ultra最新曝光真是绝了：安卓机皇不容置疑！
文｜明美无限 近期，多方消息源透露，三星将于2025年1月22日举办 Galaxy Unpacked 活动，带来Galaxy S25系列新机和One UI 7.0系统更新。 距离新机发布时间越来越近，更多外观和配置信息也陆续出现了
三星GalaxyS25ultra 2024-12-24
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