新业务合作
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疯狂扩产!曝台积电将每年在台新盖1座厂
快科技11月20日消息,据知情人士透露,台积电可能在未来十几年间1年在台湾盖1座厂。 针对台积电2纳米制程技术是否将赴美投资的问题,这不仅取决于全球市场的需求动态,更需基于企业经营策略的深思熟虑。台积电秉持稳健经营的原则,对于尚未成熟掌握的生产技术,不会轻率地进行海外扩展
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研华合作Innodisk 以AFE-R360MIPI摄像头模块解锁AMR视觉功能
全球AIoT和边缘计算厂商研华科技宣布与全球先进的AI解决方案提供商Innodisk达成合作。此次合作将为研华基于Intelx86的AFE-R360解决方案及Innodisk可定制的MIPI摄像头模块
研华 2024-11-20 -
Molex莫仕发布新报告, 展望未来机器人行业并探讨人机协作的巨大潜力
伊利诺伊州莱尔 – 2024年11月20日 – 全球电子行业领导者和创新连接器制造商Molex莫仕公司发布了一份前瞻性行业报告,展望了未来机器人在人机沟通与协作领域的潜力,指出:借助机器人技术,我们有望实现更直观、智能且互联的互动方式
Molex莫仕 2024-11-20 -
Jolt Capital收购并投资Dolphin Design 精心打造的混合信号IP业务
2024年11月5日,法国格勒诺布尔——专注于欧洲成长性深度科技的Jolt Capital今日宣布,已通过新成立的
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BlackBerry QNX与英特尔合作推出软件定义功能安全平台,助力工业自动化
加拿大安大略省滑铁卢,2024年11月1日——BlackBerry(纽约证券交易所股票代码:BB;多伦多证券交易所股票代码:BB)今日
BlackBerry 2024-11-01 -
安森美成功入选中国汽车新供应链百强榜单
中国上海 - 2024 年 10 月 30 日 - 智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)凭借其最新研发的EliteSiC M3S功率集
安森美 2024-10-30 -
“芯片荒”打不倒中国半导体,“28纳米”俱乐部又添新员
它是国产半导体崛起的希望, 也是挑战的开始 撰文:李佳蔓; 排版:知言 如需转载,请后台联系授权 这两天,大洋彼岸传来半导体政策进一步收紧的风声。但今非昔比,在中国半导体行业痛定思痛的一番努力后,“人为刀俎我为鱼肉”的剧本即将被终结
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JFrog与IDC 合作研究显示:开发人员在软件安全方面耗时日益增加,影响企业竞争优势
2024 年 10 月 14 日 - 流式软件公司、JFrog 软件供应链平台的缔造者
JFrog 2024-10-15 -
研华与奥比中光合作3D 相机解决方案,加速AI自走机器人落地
近日,研华科技与3D视觉感测相机领导厂商奥比中光(Orbbec)合作,整合奥比中光3D相机于AI自走机器人(Autonomous Mobile Robot, AMR)上,以提供实时的距离侦测、运动追踪
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马斯克的新愿景对准盲人,Neuralink下一代脑机接口已获批
前言: 在人类对于自身认知和与机器交互方式的不断革新的过程中,马斯克正引领着脑机接口技术迈向一个全新的纪元。 作者 | 方文三 图片来源 | 网 络&n
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华为三折叠中的难点,供应商合作解决了哪些?
前言: 智能手机作为一种产品形态,其本质即在于持续创新与变革,更在无形中为下一个时代的基础设施建设奠定了坚实基础。 在每一种新兴物种的问世之际,既有的用户群体往往会不由自主地运用现有的产品使用逻辑框架,依据既有的习惯去设想其未来发展路径; 同时,也易于忽视那些已近在咫尺、蕴含巨大潜能的机遇
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大咖来袭,解锁行业新可能
【大咖来袭,解锁行业新可能】 随着可再生能源和电动商用及农业车辆(CAVs)的兴起,对更高效、可靠的电力转换解决方案的需求越来越备受关注,而IGBT功率模块正是这一变革的核心。本次研讨会,一同探索安
安森美 2024-09-25 -
易主后,依然巨亏,究竟是合康新能和科陆电子不行,还是美的不行?
这是新能源正前方的第995篇原创文章 美的入主后,合康新能和科陆电子依然稀烂,究竟是后两者自身不行,还是美的不行?或者是都不行? 01 科陆电子的问题还是美的的问题? 最近
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李飞飞AI新公司官宣,新融资浮现黄仁勋身影
前言: 空间智能与语言模型之间的差异在于:语言模型主要依赖于一维的数据结构,而空间智能则需处理三维空间及时间信息。 语言乃人类所创造的符号系统,而三维世界则遵循物理定律,拥有其固有的结构与特性。 空间智能则更注重于机器在物理世界中的感知、推理及互动能力
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DigiKey与Lippincott合作品牌焕新项目在2025年度Graphis设计大赛中荣获金奖
美国 , 明尼苏达州 , 锡夫里弗福尔斯市 - 全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 今天宣布著名的品牌机构
DigiKey 2024-09-23 -
本土自研再上新!安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU
2024年9月19日,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)正式推出本土自研的首款“玲珑”D8/D6/D2显示处理器,以及新一代的“玲珑”V510/V710视频处理器
安谋科技 2024-09-19 -
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务,新材料基板成为下一代芯片突破口
·后摩尔时代到来,全球行业头部公司先后宣布,选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一,并且在近两年纷纷布局相关产线。·行业数据演示,使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%
肖特 2024-09-18 -
Redmi K80强悍新配置流出:或将是Redmi史上最强悍的高端旗舰!
文|明美无限 如果说每年6、7、8月份是智能手机行业的“淡季”,那在下半年的9、10、11月份则可以称作为智能手机行业的“旺季”。随着高通年度旗舰芯片的发布临近,各家高端旗舰机型与性能产品也均在摩拳擦掌
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千元新标杆!Redmi Note14即将强势来袭!
文|明美无限 2014年3月,Redmi推出了Note系列首款机型——799元起的红米Note。凭借极致的性价比,迅速成为小米手机的销量顶梁柱之一。 这不小米今天宣布,Redmi Note系列十年来全球累计销量4.2亿台
RedmiNote14 2024-09-14 -
希荻微1.09亿收购Zinitix股份,扩展半导体业务
前言: 自[科创板八条]政策发布以来,旨在促进上市企业产业整合并购的措施得到实施。 近一个月内,包括芯联集成、纳芯微、富创精密、希荻微等在内的科创板半导体企业纷纷公布了各自的并购计划。 观察近期
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高通觊觎英特尔IC设计业务,但实际出售面临诸多困难
(本篇文篇章共1225字,阅读时间约3分钟) 近年来,处理器巨头英特尔因营运不力陷入困境,市场对其未来发展充满猜测。近期,英特尔面临的挑战加剧,各类传言不断流出,涉及拆分业务、削减资本支出等
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芯动科技与腾讯云达成战略合作,为客户打造一站式芯片设计服务云平台
图为:签约现场9月5日,芯动科技与腾讯云正式达成战略合作,双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势,实现算力和垂直类设计服务的整合,为客户打造一站式芯片设计服务云平台,共同推动芯片行业创新与发展
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边缘计算新引擎:研华×Windows 11 IoT企业版LTSC
近日,研华科技宣布边缘计算平台新增对Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支持,将Windows11的高级功能与研华先进的安全产品和独家Windows 增值工具Power Suite相结合,全面赋能工业物联网行业应用
研华 2024-09-03 -
莱迪思专访 | 人机交互新维度的有力推手—Lattice Drive
近年来,随着人工智能、大数据、5G等前沿技术的快速发展,汽车产业链迅速迈入智能化、电动化发展的快车道。不仅传统的发动机、变速箱、底盘 “三大件”逐步演变为电池、电机、电控“三电系统”,众多汽车制造商也转而加码智能化技术的应用,尤其是智能座舱系统的高渗透
莱迪思 2024-08-30 -
灿芯半导体通过ISO 26262功能安全管理体系认证,加速汽车芯片业务布局
2024年8月21日,一站式定制芯片及IP供应商灿芯半导体(上海)股份有限公司(灿芯股份,688691)顺利通过ISO 26262功能安全管理体系认证,并获得由国际独立第三方认证机构德国莱茵 T&Uu
灿芯半导体 2024-08-21 -
合见工软与开源芯片研究院深化战略技术合作,赋能“香山”高性能开源RISC-V处理器大型系统构建
2024年8月21日——上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)与北京开源芯片研究院(简称“开芯院”
合见工软与开源芯片研究院 2024-08-21 -
【展商推荐】深圳新世联:专注于传感与控制元件产品的研发
【深圳新世联】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号:8B06深圳市新世联科技有限公司深圳市新世联科技有限公司(Apollosense)是主要面向OEM厂商服务的传感器产品销售和传感器技术支持的公司
深圳新世联 2024-08-19 -
安谋科技与兆易创新深化技术合作,携手共赢Arm MCU创芯机遇
8月15日,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)与业界领先的半导体器件供应商兆易创新科技集团股份有限公司(以下简称“兆易创新”)共同宣布,双
安谋科技与兆易创新 2024-08-15 -
三方签约·生态共赢 | 海克斯康携手赣江新区、江铜集团签订工业软件战略合作协议
2024年8月2日,江西省工业软件先导区授牌暨项目签约仪式在赣江新区举行,江西省副省长夏文勇以及来自江西省政府、省工业和信息化厅、省国资委党委、赣江新区、江西铜业股份有限公司、江西省数字产业集团、海克斯康的领导嘉宾出席本次活动
海克斯康 2024-08-06 -
意法半导体专访| 第三代MEMS传感器深度赋能,拓宽应用新边界
7月8日,为期三天的2024慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心揭开帷幕。本届慕尼黑上海电子展以“创新引领未来”为主题,针对第三代半导体、嵌入式系统、传感器技术、汽车电子、人工智能等多个领域设立15大主题展区,吸引全球上千家优质企业齐聚一堂,相互交流、共商合作
意法半导体 2024-07-25 -
西门子2024 Realize LIVE用户大会:拥抱新质生产力,激发数智新动能
7月24日,西门子“2024大中华区Realize LIVE用户大会”在上海盛大开幕。作为西门子在工业软件领域的年度盛会,此次大会聚集千余位行业专家、企业代表、西门子专家以及优
西门子 2024-07-24 -
DigiKey宣布与内存和存储解决方案的KingstonTechnology 建立全球合作伙伴关系
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 今天宣布与 Kingston Technology(金士顿)合作,向全球分销其内存产品和存储解决方案
DigiKey 2024-07-24 -
江波龙深圳总部乔迁新址,深中通道助力企业发展新征程
7月22日,江波龙深圳总部正式迁至鸿荣源前海金融中心,与公司旗下投资自建的中山存储产业园隔海相望,通过深中通道的便捷连接,两地形成了紧密的协作纽带,为公司发展注入新动力。 新总部,新机遇 新总部坐落于深圳前海自贸区的黄金地段,拥有现代化的办公设施和优越的商务环境
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Zilia 智忆巴西协同江波龙启动全新产品线,新投资计划加速研发创新及产能扩张
巴西时间2024年7月1日,深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”)宣布其巴西子公司Zilia(智忆巴西)已经开始封装生产江波龙存储产线。这一成功导入标志着江波龙海外并购服务和技术赋能的正式落地,为江波龙向高端、品牌、海外发展提供存储制造竞争力
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缓解AI芯片产能压力,新的封装技术将崛起?
前言: 在半导体制造领域,台积电一直是技术革新的引领者。 近日,这家全球知名的芯片制造商正在积极探索一种全新的芯片封装技术,即从传统的晶圆级封装转向面板级封装,这将可能带来封装效率的显著提升和成本的降低
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DDR6新的黑科技,存储向新看齐
前言: 本年度,LPDDR在PC DRAM需求中的占比约为30—35%。随着AI PC的CPU厂商提供规格支持,预计LPDDR的导入比重将进一步提升。 作者 | 方文三 图
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3万亿美元俱乐部新成员,英伟达市值超苹果
前言: 在众多国际媒体的观察下,英伟达市值超越苹果,这无疑标志着硅谷正在经历一场深刻的转变。 在盈利能力方面,英伟达产品的毛利率高达70%以上,远高于苹果公司的45%。 因此,如果说苹果是智能手机时代的领军企业,那么英伟达无疑是AI时代的领军企业之一
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