新日本无线(NJR)
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山景U1T32A_U段无线发射芯片_无线K歌麦克风方案
山景推出一款U1T32A的发射芯片，专为无线音频传输而设计，搭配旗下的U1R32D无线接收芯片，可实现高品质的无线音频传输，该芯片集成度高，性价比好，非常适用于无线K歌系统、无线音频传输和广播系统等多种应用场景
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集成了高性能ARM Cortex-M0+处理器的一款SimpleLink 2.4GHz无线模块
推荐一款由工采网代理的国产蓝牙模组 - RF-BM-2340B1是基于美国TI的CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块。支持Bluetooth &re
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山景U1R32D_无线麦克风接收芯片-U段无线话筒芯片方案
音频技术领域，无线音频传输逐渐成为主流，在无线麦克风和无线话筒产品中，接收芯片它负责接收来自无线话筒发射端的信号，并将其转换为音频信号输出，因此，选择一款优秀的无线麦克接收芯片不仅可提升音频传输的稳定性和质量，还能提升用户体验，使音频传输更加顺畅、清晰
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日本钻石半导体技术，即将商业化
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自electropages 金刚石可以取代其他高功率半导体器件吗？ 钻石功率半导体凭借其卓越的性能，即将改变从电动汽车到发电站等各个行业。日本在钻石半导体技术方面的重大进步为其商业化铺平了道路，并有望在未来实现这些半导体比硅器件多50
日本钻石半导体技术 2024-11-10 -
应用在无线K歌系统中的无线接收芯片-U1R32D
在这个科技飞速发展的时代，KTV点歌设备也在不断升级。网络连接与无线技术的引入，为KTV带来了前所未有的变革。借助无线技术，用户可以在KTV包厢内自由走动，不受线材束缚。通过无线遥控器或手机应用程序，随时点播喜欢的歌曲
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适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1
工采网代理的智能通信模块 - RF-SM-1077B1是RF-star推出的Sub-1G系列模块，其芯片CC1310内置高性能的ARM Cortex-M3 + ARM Cortex-M0双核处理器，主
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
中国，北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首届北
芯科科技 2024-10-16 -
无线话筒K歌方案-山景U1R32D内置MCU无线U段接收芯片
山景U1R32D是一款专为无线音频传输而设计的接收芯片，配合无线发射芯片可实现高品质的无线音频传输；其射频工作范围广泛，涵盖了UHF的500M~980MHz之间的频段，可以满足不同场景下的音频传输需求；适用于无线K歌系统，无线音频传输和广播系统等
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日本对大陆芯片管制再升级，是想抓住话语权？
前言： 美国对大陆半导体产业实施了出口限制，日本和荷兰亦步亦趋地跟随。 以往多国联合实施的出口管制主要针对拥有先进芯片制造技术的国家，而今这一管制范围已逐渐扩展至支持先进芯片制造的传统设备和技术领域
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RF298无线收发芯片,让远距离无线通信变得更便捷
随着物联网技术的飞速发展，远距离无线通信成为各行各业的迫切需求；而RF298作为一款低成本高集成度的2.4GHz远距离无线收发芯片，将为您的通信需求提供完美解决方案。 工采网代理的RF298正是一款
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Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势 增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，根据IPNest最新设计IP报告，Ceva继续保持无线连接 IP市场第一位，在2023年IP市场营收中占据67%的市场份额
Ceva 2024-08-26 -
日本芯片设备公司，盆满钵满
前言： 全球芯片产业供应链在近年来面临调整，一些地区的芯片制造产能扩张，这也带动了对芯片设备的需求。 日本芯片设备公司凭借其技术和产品优势，能够在供应链调整中获得更多订单。 作者 |
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为稳定智能手机和可穿戴终端的无线功能做贡献
主要特点 优化天线特性 节省空间并改善天线间干扰（6mm x 0.3mm x 0.2mm） 丰富的产品阵容 株式会社村田制作所（以下简称“村田”）
村田 2024-08-05 -
用于实现无线数据传输和通信连接的2.4GHz无线芯片-RF298
2.4GHz无线射频收发芯片是一种常见的无线通信模块，它工作在2.4GHz频段，用于实现无线数据传输和通信连接；通常用于各种无线通信设备，如手机、Wi-Fi路由器、蓝牙设备、无线鼠标键盘、电视和机顶盒遥控器、智能家居及物联网系统、遥控玩具及无线游戏手柄、无线工业控制设备等
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日本八巨头砸300亿美元扩产芯片，欲为何？
前言： 近年来，日本为了推动本国半导体芯片产业的振兴，确实采取了一系列严谨且富有成效的措施，其中包括资金补贴等多元化政策。 这些举措促进了日本半导体企业的投资与成长，同时也有效地加速了日本在全球半导体市场中竞争力的恢复与提升
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国产集成DSP内核无线音频传输的无线接收芯片U1R32D
由工采电子代理的国产集成DSP内核无线音频传输的无线接收芯片 - U1R32D，是一款用于无线音频传输的接收芯片，配合无线发射芯片完成高品质无线音频传输。射频工作范围为UHF的500M~980MHz之间
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NordicSemiconductor为MWC上海 2024 带来全面的无线物联网连接解决方案
挪威奥斯陆 – 2024年6月11日 – Nordic Semiconductor 将于本月在亚洲最大、最具影响力的互联盛会MWC上海2024（6月26日至28日在上海新国际博览中心举行）上举办一系列先进、前沿的物联网展示活动
NordicSemiconductor 2024-06-12 -
大联大友尚集团推出基于NuVolta产品的车载无线快充方案
2024年6月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于伏达半导体（NuVolta）NU8060Q芯片的车载无线快充方案。 图示1-大联大友尚基
大联大友尚集团 2024-06-04 -
日本宣布严格管控半导体和机床等领域：防止技术外漏
快科技5月30日消息，据媒体报道，日本经济产业省近日宣布，将在半导体、先进电子零部件、蓄电池、机床及工业机器人、飞机零部件等五大关键产业领域实施更为严格的监管措施，以遏制技术外泄风险。 依据2022年颁布的《经济安全保障推进法》，日本经济产业省正着手修改并推行与这五大领域相关的补贴政策公告
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接近传感芯片可延长TWS真无线立体声耳塞的播放时间
TWS耳塞的基本工作原理是移动装置连接主耳机，再由主耳机通过蓝牙无线方式连接副耳机组成立体声系统，实现真正的蓝牙左右声道无线分离使用。由于TWS耳机左右单元没有物理线材连接，所以TWS耳塞一般不采用micro USB接口方式充电，而是通过配备便携式充电盒以提供充电和收纳功能
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2.4GHz多协议无线通信模块RF-BM-2340B1
由工采网代理的RF-BM-2340B1是信驰达科技基于美国TI的 CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块；集成了高性能 ARM Cortex-M0+ 处理器，具有 512 KB Flash、 32 KB 超低泄漏 SRAM
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多协议2.4GHz高发射功率无线模块RF-BM-2652P4
RF-BM-2652P4是基于德州仪器CC2652P7为核心研发的 SimpleLink 多协议2.4GHz高发射功率（+20 dBm）无线模块，支持Thread、Matter、Zigbee?、 Bl
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Ceva推出多协议无线IP平台系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU和SOC的应用
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™
Ceva 2024-04-12 -
应用在TWS真无线耳机领域中的数字红外接近检测模块
TWS是True Wireless Stereo（真无线立体声）的缩写，该技术是基于蓝牙芯片的发展而出现。TWS耳机是将TWS技术应用于蓝牙耳机领域所产生的一种新的智能穿戴产品。TWS无线耳机分为三个
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RF-TI1352P2—双频多协议高发射功率无线模块
RF-TI1352P2是一款基于TI CC1352P7为核心的双频（Sub-1 GHz 和 2.4 GHz）多协议高发射功率（+20 dBm）无线模块；支持IPEX接口和邮票孔两种天线形式；模块除了集
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远距离无线收发Sub-1 GHz模块RF-SM-1077B1
RF-SM-1077B1模块是一款基于TI-CC1310芯片的Sub-1G系列模块。它集成了一个灵活的、低功率的RF收发器和一个强大的48 MHz ARM Cortex-M3微控制器。该模块支持多个物理层和RF标准，并且具有专用的无线电控制器Cortex-M0来处理RF协议命令
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应用在机顶盒遥控器中的2.4GHz无线芯片
数字视频变换盒（Set Top Box）简称STB，通常称作机顶盒或机上盒，是一个连接电视机与外部信号源的设备。它可以将压缩的数字信号转成电视内容，并在电视机上显示出来。信号可以来自有线电缆、卫星天线、宽带网络以及地面广播
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台积电示好日本芯片，抱紧美国大腿，这是彻底表明态度了
台积电日前表示将全力支持日本芯片，希望帮助日本芯片再次强大，这意味着它将大力拓展日本市场，借着帮助日本芯片崛起而获得新的收入，此前它已诸多动作抱紧美国大腿，可以看出台积电日益倾向西方。 台积电支
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为中国半导体点灯的半导体“教父”离世：一个值得尊敬的日本人
曾任世界三大芯片巨头之一、日本存储器大厂尔必达的社长，执掌日本芯片半壁江山，却在晚年被眼红日本半导体成就的美韩联合围剿的“日本半导体教父”板本幸雄，被证实在2024年2月14日因身体不适与世长辞，享年77岁
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高性能、低功耗蓝牙无线模块RF-BM-BG24B2
由工采网代理的RF-BM-BG24B2是基于SILICON LABS 芯片 EFR32BG24A020F1024IM48-B为核心自主研发的蓝牙低功耗模块，支持蓝牙5.3、蓝牙Mesh及2.4G私有协议；具有高性能、低功耗、高安全性特点,适合于低功耗蓝牙和蓝牙Mesh网络设备
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低功耗BG22A1蓝牙模块-无线BMS应用方案
随着电池在后备电源、储能、新能源汽车等领域的快速发展，电池市场需求迅猛增长，电池安全管理行业的市场规模也在迅速扩大。电池管理系统（简称BMS）通常被称为电池保姆或电池管家，是电子设备中的重要部件之一，智能化管理及监控各个电池单元，防止电池过充电/放电，延长电池的使用寿命
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地震，日本半导体连遭重创
2024开年第一天，日本中北部地区发生7.4级地震，震中位于石川县能登地区，灾情主要发生在石川县、新潟县和富士县。此次地震，对日本半导体产业造成了一定影响。 日本半导体产业主要集中在九州，本州的关东、东北地区，北海道仅有Rapidus一家企业
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日本强震，硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查，预估影响可控
（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟） 2024年1月2日，日本石川县能登地区发生强震，引起了全球半导体产业的关注。根据TrendForce的调查，该地区内包含了多家半导体厂
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台积电第一家日本工厂即将开张：最先进的28nm工艺
快科技1月2日消息，台积电宣布，位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张，下半年正式投产。 台积电日本晶圆厂位于熊本县附近，将生产N28 28nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。 22ULP工艺也会在这里生产，但注意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备
台积电 2024-01-02
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