新突破
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低空经济的新畅想：谁将在低空飞行中脱颖而出？
（本文系紫金财经原创稿件，转载请注明来源） 近期，济南公共资源交易中心发布了一则引人瞩目的中标通告，济南市平阴县低空经济特许经营权出让项目，以高达9.24亿元的成交价格顺利成交。 通告发布后，在网络上掀起了热烈反响
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四巨头争雄，PC市场新局
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自technews 2024年即将过去，今年对PC来说算是比较平淡的一年。 PC 市场一直是备受瞩目的领域。近年来，AI PC 的概念逐渐兴起，外界曾寄望其能为疫情后略显疲态的 PC 市场注入强大活力
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中国芯片出口额，突破万亿
今日，海关总署发布2024年前11个月中国货物贸易进出口数据。 前11个月，中国货物贸易进出口总值39.79万亿元，同比增长4.9%。其中自动数据处理设备及其零部件、集成电路和汽车出口呈两位数增长
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谷歌宣布量子计算芯片取得突破，碾压超算
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 谷歌最新公布的结果来自一款名为 Willow 的新芯片，它有 105 个“量子比特”。 近日，谷歌称其已利用新
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突破性进展！三星400层NAND闪存开发完成：最快2025年二季度末量产
快科技12月9日消息，据媒体报道，三星已成功开发出突破性的400层堆叠NAND Flash闪存技术，并已开始将该技术转移到大规模生产线。 这一进展有望超越前不久已宣布量产321层NAND Flash的SK海力士
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新品推荐：Alphasense新推出长寿命LFO2无铅氧气传感器系列
随着各行业在精度和可靠性方面面临的挑战日益复杂，工采网代理的品牌供应商Alphasense——推出了其重新设计的LFO2无铅氧气传感器系列，以应对这些需求。新一代长寿命无铅氧气传感器旨在提供可靠性能，同时树立创新和环保责任的新标杆
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美国发布新半导体出口管制措施 ASML：正在评估潜在影响
快科技12月3日消息，日前，光刻机巨头ASML（阿斯麦）发布声明，称美国发布最新版先进计算和半导体制造设备规则，对出口芯片制造技术的供应商施加了更多限制。 这些规定将立即生效，其中一些变更的合规日期将延迟至12月31日
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美国 拟成立DOGE：马斯克可能给超级计算机带来突破性进展
芝能智芯出品 在新一代超级计算机的发展中，美国能源部的高性能计算（HPC）项目与私人企业的AI集群建设之间呈现出截然不同的节奏和策略，拟议成立的政府效率部（DOGE）可能对政府主导的大规模计算系统采购产生深远影响
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SK海力士突破300层技术大关，正式量产321层堆叠NAND闪存
（本篇文篇章共788字，阅读时间约2分钟） 2024年11月21日，韩国存储器巨头SK海力士宣布，已正式量产全球首款321层堆叠1Tb TLC 4D NAND闪存，标志着存储器行业又一项技术里程碑的诞生
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疯狂扩产！曝台积电将每年在台新盖1座厂
快科技11月20日消息，据知情人士透露，台积电可能在未来十几年间1年在台湾盖1座厂。 针对台积电2纳米制程技术是否将赴美投资的问题，这不仅取决于全球市场的需求动态，更需基于企业经营策略的深思熟虑。台积电秉持稳健经营的原则，对于尚未成熟掌握的生产技术，不会轻率地进行海外扩展
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Molex莫仕发布新报告， 展望未来机器人行业并探讨人机协作的巨大潜力
伊利诺伊州莱尔 – 2024年11月20日 – 全球电子行业领导者和创新连接器制造商Molex莫仕公司发布了一份前瞻性行业报告，展望了未来机器人在人机沟通与协作领域的潜力，指出：借助机器人技术，我们有望实现更直观、智能且互联的互动方式
Molex莫仕 2024-11-20 -
江波龙自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗
江波龙充分发挥自身芯片设计能力，持续积极投入存储芯片设计业务，聚焦 SLC NAND Flash 等存储芯片设计。 SLC NAND Flash存储器产品是应用于网络通信设备、安防监控、物联网、便携设备等消费、工业及汽车应用场景的小容量存储器
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安森美成功入选中国汽车新供应链百强榜单
中国上海 - 2024 年 10 月 30 日 - 智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)凭借其最新研发的EliteSiC M3S功率集
安森美 2024-10-30 -
“芯片荒”打不倒中国半导体，“28纳米”俱乐部又添新员
它是国产半导体崛起的希望， 也是挑战的开始 撰文：李佳蔓； 排版：知言 如需转载，请后台联系授权 这两天，大洋彼岸传来半导体政策进一步收紧的风声。但今非昔比，在中国半导体行业痛定思痛的一番努力后，“人为刀俎我为鱼肉”的剧本即将被终结
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历史性时刻：台积电成为第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司
2024年10月17日晚，台积电成为了有史以来第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司。准确地说，它还是有史以来第一家市值突破1万亿美元的非美国科技公司，因为在它之前，仅有六家科技公司的市值曾经超过1万亿美元：苹果、微软、谷歌、亚马逊、Meta、英伟达，它们全是美国公司
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ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，突破低压测试极限，开启多领域测试新篇章
在高性能测试设备领域持续创新的ITECH（艾德克斯电子）近日隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测试领域的重要战略产品，该系列特别针对低压带载测试进行了深入优化
ITECH艾德克斯 2024-10-17 -
马斯克的新愿景对准盲人，Neuralink下一代脑机接口已获批
前言： 在人类对于自身认知和与机器交互方式的不断革新的过程中，马斯克正引领着脑机接口技术迈向一个全新的纪元。 作者 | 方文三 图片来源 | 网 络&n
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大咖来袭，解锁行业新可能
【大咖来袭，解锁行业新可能】 随着可再生能源和电动商用及农业车辆（CAVs）的兴起，对更高效、可靠的电力转换解决方案的需求越来越备受关注，而IGBT功率模块正是这一变革的核心。本次研讨会，一同探索安
安森美 2024-09-25 -
易主后，依然巨亏，究竟是合康新能和科陆电子不行，还是美的不行？
这是新能源正前方的第995篇原创文章 美的入主后，合康新能和科陆电子依然稀烂，究竟是后两者自身不行，还是美的不行？或者是都不行？ 01 科陆电子的问题还是美的的问题？ 最近
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李飞飞AI新公司官宣，新融资浮现黄仁勋身影
前言： 空间智能与语言模型之间的差异在于：语言模型主要依赖于一维的数据结构，而空间智能则需处理三维空间及时间信息。 语言乃人类所创造的符号系统，而三维世界则遵循物理定律，拥有其固有的结构与特性。 空间智能则更注重于机器在物理世界中的感知、推理及互动能力
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本土自研再上新！安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU
2024年9月19日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式推出本土自研的首款“玲珑”D8/D6/D2显示处理器，以及新一代的“玲珑”V510/V710视频处理器
安谋科技 2024-09-19 -
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口
·后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。·行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%
肖特 2024-09-18 -
Redmi K80强悍新配置流出：或将是Redmi史上最强悍的高端旗舰！
文｜明美无限 如果说每年6、7、8月份是智能手机行业的“淡季”，那在下半年的9、10、11月份则可以称作为智能手机行业的“旺季”。随着高通年度旗舰芯片的发布临近，各家高端旗舰机型与性能产品也均在摩拳擦掌
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千元新标杆！Redmi Note14即将强势来袭！
文｜明美无限 2014年3月，Redmi推出了Note系列首款机型——799元起的红米Note。凭借极致的性价比，迅速成为小米手机的销量顶梁柱之一。 这不小米今天宣布，Redmi Note系列十年来全球累计销量4.2亿台
RedmiNote14 2024-09-14 -
突破极限： 摩尔斯微电子在美国约书亚树国家公园测试 Wi-Fi HaLow
2024年9月13日 - 澳大利亚悉尼——专注于 Wi-Fi HaLow 解决方案的领先无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Mic
摩尔斯微电子 2024-09-13 -
边缘计算新引擎：研华×Windows 11 IoT企业版LTSC
近日，研华科技宣布边缘计算平台新增对Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支持，将Windows11的高级功能与研华先进的安全产品和独家Windows 增值工具Power Suite相结合，全面赋能工业物联网行业应用
研华 2024-09-03 -
泰克先进半导体实验室：量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试
_____ 在泰克先进半导体开放实验室，2024年8月份，我们有幸见证了量芯微（GaN Power）新一代1200V氮化镓（GaN）功率器件的动态参数测试。量芯微作为全球首家成功流片并
泰克先进半导体实验室 2024-09-03 -
2024全球数字经济产业大会：飞算科技获“人工智能行业技术突破奖“
2024年8月27-29日，第五届全球数字经济产业大会于深圳会展中心盛大召开。作为全球数字经济产业独具规模、专业性、影响性和代表性的行业盛会，大会不仅吸引了来自全球各地的顶尖科技企业、行业领袖及专家学者，还见证了数字经济领域最新技术成果与趋势发展
飞算科技 2024-08-30 -
莱迪思专访 | 人机交互新维度的有力推手—Lattice Drive
近年来，随着人工智能、大数据、5G等前沿技术的快速发展，汽车产业链迅速迈入智能化、电动化发展的快车道。不仅传统的发动机、变速箱、底盘 “三大件”逐步演变为电池、电机、电控“三电系统”，众多汽车制造商也转而加码智能化技术的应用，尤其是智能座舱系统的高渗透
莱迪思 2024-08-30 -
Ceva-Waves UWB低功耗超宽带 IP在国内荣获舱驾一体技术突破奖
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，面向移动、汽车、消费和物联网应用的低功耗超宽带IP产品Ce
Ceva 2024-08-30 -
【展商推荐】深圳新世联：专注于传感与控制元件产品的研发
【深圳新世联】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号：8B06深圳市新世联科技有限公司深圳市新世联科技有限公司（Apollosense）是主要面向OEM厂商服务的传感器产品销售和传感器技术支持的公司
深圳新世联 2024-08-19 -
摩尔定律再进化，2纳米之后芯片如何继续突破物理极限
提到集成电路行业，那么永远绕不过一个名词，就是摩尔定律。但摩尔定律只是经验之谈，本质是预测，并非什么物理层面的约束。 十年前，当14纳米工艺首次亮相时，整个半导体行业似乎正处于一个转折点
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意法半导体专访| 第三代MEMS传感器深度赋能，拓宽应用新边界
7月8日,为期三天的2024慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心揭开帷幕。本届慕尼黑上海电子展以“创新引领未来”为主题,针对第三代半导体、嵌入式系统、传感器技术、汽车电子、人工智能等多个领域设立15大主题展区,吸引全球上千家优质企业齐聚一堂,相互交流、共商合作
意法半导体 2024-07-25 -
西门子2024 Realize LIVE用户大会：拥抱新质生产力，激发数智新动能
7月24日，西门子“2024大中华区Realize LIVE用户大会”在上海盛大开幕。作为西门子在工业软件领域的年度盛会，此次大会聚集千余位行业专家、企业代表、西门子专家以及优
西门子 2024-07-24 -
江波龙深圳总部乔迁新址，深中通道助力企业发展新征程
7月22日，江波龙深圳总部正式迁至鸿荣源前海金融中心，与公司旗下投资自建的中山存储产业园隔海相望，通过深中通道的便捷连接，两地形成了紧密的协作纽带，为公司发展注入新动力。 新总部，新机遇 新总部坐落于深圳前海自贸区的黄金地段，拥有现代化的办公设施和优越的商务环境
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今年全球半导体设备销售额将突破千亿大关
前言： 当前，半导体制造出现改善迹象，国产替代如火如荼，半导体设备企业订单充裕，整个行业景气趋势高涨； 由于，各大厂在AI终端方面持续投入，具备AI性能的芯片不断推陈出新，有望驱动新一轮换机需求。
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首个纯国产GPU的万卡集群亮相，试图群体突破
前言： 近年来，大语言模型领域取得了显著的发展，随之而来的是对算力资源需求的急剧增加。 然而，在当前的市场环境下，如英伟达A100等高端GPU的供应紧张，成为了行业面临的一大挑战。 尽管如此，这一困境也为众多国产算力厂商带来了寻找新型替代方案的机遇，促使他们积极寻求创新突破
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Zilia 智忆巴西协同江波龙启动全新产品线，新投资计划加速研发创新及产能扩张
巴西时间2024年7月1日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）宣布其巴西子公司Zilia（智忆巴西）已经开始封装生产江波龙存储产线。这一成功导入标志着江波龙海外并购服务和技术赋能的正式落地，为江波龙向高端、品牌、海外发展提供存储制造竞争力
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缓解AI芯片产能压力，新的封装技术将崛起？
前言： 在半导体制造领域，台积电一直是技术革新的引领者。 近日，这家全球知名的芯片制造商正在积极探索一种全新的芯片封装技术，即从传统的晶圆级封装转向面板级封装，这将可能带来封装效率的显著提升和成本的降低
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