新突破
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新微半导体宣布推出650V E-mode氮化镓功率工艺代工平台
3月10日，上海新微半导体有限公司（简称“新微半导体”）正式推出650V硅基氮化镓增强型（E-mode）功率工艺代工平台。该平台凭借高频运行效率、超低栅极电荷及低导通电阻等卓越特性，为新一代高速、高效功率器件应用提供了优异的解决方案
新微半导体 2025-03-11 -
新思科技（Synopsys）2025年Q1财报
芝能智芯出品新思科技（Synopsys）2025财年第一季度财报显示● 第一季度业绩：◎总营收 14.6 亿美元，◎非 GAAP 营业利润率 36.5%。◎设计自动化部门营收 10.2 亿美元，增长 4%；◎设计 IP 部门营收 4.351 亿美元，下降 17%
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AMD RDNA 4架构深度分析：技术突破在哪里？
芝能智芯出品 我们补充一下AMD发布的技术内容（AMD Radeon™ RX 9070系列显卡：游戏体验升级！），主要是底层RDNA 4架构的更多细节。 作为一款面向消费者市场的GPU
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LPU的出现，或将会为AI变革注入新的动力
前言： 人工智能技术的蓬勃发展催生了多种新型硬件的出现，其中LPU（语言处理单元）被认为是可能颠覆英伟达传统GPU市场的一项重要创新。 然而，尽管其潜力备受关注，LPU的局限性和未来发展依然值得深思
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0.6mm超薄ePOP4x！江波龙智能穿戴存储再突破
1月，江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC，为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后，江波龙再次推出穿戴存储力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，实现了更精简的穿戴物理布局
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欧盟新规力推R290环保冷媒，瑞典森尔（Senseair）发布全系列合规传感器，有效应对制冷剂易燃性挑战
制冷剂主要应用于制冷空调、冷冻冷藏等领域，其中制冷空调是最主要的消费领域。随着工业的持续发展，对高效制冷技术的需求与日俱增，推动了含氟制冷剂的广泛应用，但这也带来了严重的环境和健康问题。含氟制冷剂中的氯和氟元素会破坏臭氧层，加剧气候变化
瑞典森尔 2025-02-13 -
光学领域新突破，歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组
2025年1月29日，日本3D打印增材制造展览会（TCT Japan）在东京举行，歌尔股份控股子公司歌尔光学科技有限公司（以下简称“歌尔光学”）首次参展并发布其自主研发的DLP 3D打印光机模组，实现在光学领域的全新拓展
歌尔光学 2025-02-06 -
半导体新规！汽车企业自研芯片该如何继续？
芝能智芯出品 美国不断升级对中国芯片产业的管制措施，试图通过限制台积电、三星等芯片制造商对华出口先进芯片，遏制中国在高端芯片领域的发展。 这种策略不仅对中国企业带来了巨大的外部压力，也倒逼中国加速自主芯片制造技术的研发
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EUV光刻，新的对手
最近，美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）宣布开发出了一种名称为大孔径铥 （BAT） 激光器，这种激光器比现在行业内的标准CO2激光器将EUV光源提高约10倍。 这一进步，可能为新一代&ld
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深度捆绑理想汽车，汇川系跑出一家新IPO
文源 | 源媒汇作者 | 谢春风编辑 | 苏淮小米的一枚技术大奖，反而让外界注意到了另一家正在创业板冲刺IPO的动力企业。1月7日，雷军发文称，2025年的小米技术大奖已经揭晓，小米集团将原有的“百万美金技术大奖”升级为“千万技术大奖”，奖金总额达到1000万元人民币
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冲关科创板 “幸运儿”恒坤新材实力咋样
独立 稀缺 穿透价值自证进行时作者：可乐编辑：闻道风品：小米来源：铑财——铑财研究院守好准入门槛，宁缺毋滥。回望2024年，上交所累计受理五家科创板项目，最后一个是恒坤新材，其也是12月受理“独苗”，可谓吸足眼球
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突破传统局限，泰克助力芯朋微理想二极管更安全、更高效
中国北京，2025年1月8日——在全球能源结构转型和可持续发展的大背景下，光伏产业作为可再生能源的主力军，正迎来前所未有的发展机遇。然而，光伏系统的安全性和可靠性问题也日益凸显，成为制约其进一步发展的关键因素
泰克 2025-01-08 -
蓝牙技术联盟专访|解码蓝牙6.0创新技术，编织“万物互联”新纽带
近年来，移动物联网正加速从“万物互联”迈向“万物智联”。在技术革新浪潮的推动下，海量的设备不再仅仅满足于简单的数据传输与连接，而是被赋予了智能化的 “灵魂”，具备了感知、分析、决策乃至自主行动的能力。
蓝牙技术联盟 2025-01-08 -
西门子亮相 2025 CES：全面展示人工智能及数字孪生领域的突破性创新
西门子在全球科技盛会 2025 年国际消费电子展（CES）期间充分展示了其未来愿景：充分融合数据、人工智能（AI）和软件定义的自动化，赋能全球不同行业、各种规模的企业提升灵活性与适应性，持续优化改进
西门子 2025-01-08 -
半导体行业：年收入有望突破万亿美元（上）
芝能智芯出品 半导体行业已成为全球科技发展的核心引擎。从个人计算机到智能手机，再到人工智能（AI）和物联网（IoT），半导体技术的突破推动了经济和社会的转型。 《普华永道：2024年半导体行业状况
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英特尔的新突破：RibbonFET能带其重回技术巅峰？
芝能智芯出品 英特尔在2024年的IEEE国际电子器件会议（IEDM 2024）上展示了其在晶体管技术领域的最新突破——基于Silicon RibbonFET CMOS的6nm栅极长度技术，代表了当今晶体管设计的最前沿，为持续推动摩尔定律的延展提供了基础
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俄罗斯芯片自研突破，死磕光刻机
前言： 近日媒体报道，俄罗斯自研出EUV光刻机。这一重大突破或将打破ASML在该领域的技术垄断，为全球半导体产业带来新的变革。 作者 | 方文三 图片来源 | &n
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AI芯片新战役：ASIC登场，GPU失色
谈及AI芯片，公众首先映入脑海的往往是GPU的身影。 GPU在训练和运行大AI模型方面一直占据主导地位，其强大的并行处理能力让它在处理复杂计算任务时游刃有余。 然而由于一些原因，炙手可热的GPU正在面临一些挑战与局限性，使其 “AI宠儿” 的地位逐渐受到动摇
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低空经济的新畅想：谁将在低空飞行中脱颖而出？
（本文系紫金财经原创稿件，转载请注明来源） 近期，济南公共资源交易中心发布了一则引人瞩目的中标通告，济南市平阴县低空经济特许经营权出让项目，以高达9.24亿元的成交价格顺利成交。 通告发布后，在网络上掀起了热烈反响
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四巨头争雄，PC市场新局
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自technews 2024年即将过去，今年对PC来说算是比较平淡的一年。 PC 市场一直是备受瞩目的领域。近年来，AI PC 的概念逐渐兴起，外界曾寄望其能为疫情后略显疲态的 PC 市场注入强大活力
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中国芯片出口额，突破万亿
今日，海关总署发布2024年前11个月中国货物贸易进出口数据。 前11个月，中国货物贸易进出口总值39.79万亿元，同比增长4.9%。其中自动数据处理设备及其零部件、集成电路和汽车出口呈两位数增长
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谷歌宣布量子计算芯片取得突破，碾压超算
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 谷歌最新公布的结果来自一款名为 Willow 的新芯片，它有 105 个“量子比特”。 近日，谷歌称其已利用新
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突破性进展！三星400层NAND闪存开发完成：最快2025年二季度末量产
快科技12月9日消息，据媒体报道，三星已成功开发出突破性的400层堆叠NAND Flash闪存技术，并已开始将该技术转移到大规模生产线。 这一进展有望超越前不久已宣布量产321层NAND Flash的SK海力士
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新品推荐：Alphasense新推出长寿命LFO2无铅氧气传感器系列
随着各行业在精度和可靠性方面面临的挑战日益复杂，工采网代理的品牌供应商Alphasense——推出了其重新设计的LFO2无铅氧气传感器系列，以应对这些需求。新一代长寿命无铅氧气传感器旨在提供可靠性能，同时树立创新和环保责任的新标杆
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美国发布新半导体出口管制措施 ASML：正在评估潜在影响
快科技12月3日消息，日前，光刻机巨头ASML（阿斯麦）发布声明，称美国发布最新版先进计算和半导体制造设备规则，对出口芯片制造技术的供应商施加了更多限制。 这些规定将立即生效，其中一些变更的合规日期将延迟至12月31日
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美国 拟成立DOGE：马斯克可能给超级计算机带来突破性进展
芝能智芯出品 在新一代超级计算机的发展中，美国能源部的高性能计算（HPC）项目与私人企业的AI集群建设之间呈现出截然不同的节奏和策略，拟议成立的政府效率部（DOGE）可能对政府主导的大规模计算系统采购产生深远影响
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SK海力士突破300层技术大关，正式量产321层堆叠NAND闪存
（本篇文篇章共788字，阅读时间约2分钟） 2024年11月21日，韩国存储器巨头SK海力士宣布，已正式量产全球首款321层堆叠1Tb TLC 4D NAND闪存，标志着存储器行业又一项技术里程碑的诞生
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疯狂扩产！曝台积电将每年在台新盖1座厂
快科技11月20日消息，据知情人士透露，台积电可能在未来十几年间1年在台湾盖1座厂。 针对台积电2纳米制程技术是否将赴美投资的问题，这不仅取决于全球市场的需求动态，更需基于企业经营策略的深思熟虑。台积电秉持稳健经营的原则，对于尚未成熟掌握的生产技术，不会轻率地进行海外扩展
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Molex莫仕发布新报告， 展望未来机器人行业并探讨人机协作的巨大潜力
伊利诺伊州莱尔 – 2024年11月20日 – 全球电子行业领导者和创新连接器制造商Molex莫仕公司发布了一份前瞻性行业报告，展望了未来机器人在人机沟通与协作领域的潜力，指出：借助机器人技术，我们有望实现更直观、智能且互联的互动方式
Molex莫仕 2024-11-20 -
江波龙自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗
江波龙充分发挥自身芯片设计能力，持续积极投入存储芯片设计业务，聚焦 SLC NAND Flash 等存储芯片设计。 SLC NAND Flash存储器产品是应用于网络通信设备、安防监控、物联网、便携设备等消费、工业及汽车应用场景的小容量存储器
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安森美成功入选中国汽车新供应链百强榜单
中国上海 - 2024 年 10 月 30 日 - 智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)凭借其最新研发的EliteSiC M3S功率集
安森美 2024-10-30 -
“芯片荒”打不倒中国半导体，“28纳米”俱乐部又添新员
它是国产半导体崛起的希望， 也是挑战的开始 撰文：李佳蔓； 排版：知言 如需转载，请后台联系授权 这两天，大洋彼岸传来半导体政策进一步收紧的风声。但今非昔比，在中国半导体行业痛定思痛的一番努力后，“人为刀俎我为鱼肉”的剧本即将被终结
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历史性时刻：台积电成为第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司
2024年10月17日晚，台积电成为了有史以来第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司。准确地说，它还是有史以来第一家市值突破1万亿美元的非美国科技公司，因为在它之前，仅有六家科技公司的市值曾经超过1万亿美元：苹果、微软、谷歌、亚马逊、Meta、英伟达，它们全是美国公司
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ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，突破低压测试极限，开启多领域测试新篇章
在高性能测试设备领域持续创新的ITECH（艾德克斯电子）近日隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测试领域的重要战略产品，该系列特别针对低压带载测试进行了深入优化
ITECH艾德克斯 2024-10-17 -
马斯克的新愿景对准盲人，Neuralink下一代脑机接口已获批
前言： 在人类对于自身认知和与机器交互方式的不断革新的过程中，马斯克正引领着脑机接口技术迈向一个全新的纪元。 作者 | 方文三 图片来源 | 网 络&n
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大咖来袭，解锁行业新可能
【大咖来袭，解锁行业新可能】 随着可再生能源和电动商用及农业车辆（CAVs）的兴起，对更高效、可靠的电力转换解决方案的需求越来越备受关注，而IGBT功率模块正是这一变革的核心。本次研讨会，一同探索安
安森美 2024-09-25 -
易主后，依然巨亏，究竟是合康新能和科陆电子不行，还是美的不行？
这是新能源正前方的第995篇原创文章 美的入主后，合康新能和科陆电子依然稀烂，究竟是后两者自身不行，还是美的不行？或者是都不行？ 01 科陆电子的问题还是美的的问题？ 最近
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