新突破

SK海力士突破300层技术大关，正式量产321层堆叠NAND闪存

（本篇文篇章共788字，阅读时间约2分钟） 2024年11月21日，韩国存储器巨头SK海力士宣布，已正式量产全球首款321层堆叠1Tb TLC 4D NAND闪存，标志着存储器行业又一项技术里程碑的诞生

SK海力士 NAND闪存 2024-11-21

疯狂扩产！曝台积电将每年在台新盖1座厂

快科技11月20日消息，据知情人士透露，台积电可能在未来十几年间1年在台湾盖1座厂。针对台积电2纳米制程技术是否将赴美投资的问题，这不仅取决于全球市场的需求动态，更需基于企业经营策略的深思熟虑。台积电秉持稳健经营的原则，对于尚未成熟掌握的生产技术，不会轻率地进行海外扩展

台积电 AI 芯片 2024-11-20

Molex莫仕发布新报告，展望未来机器人行业并探讨人机协作的巨大潜力

伊利诺伊州莱尔 – 2024年11月20日 – 全球电子行业领导者和创新连接器制造商Molex莫仕公司发布了一份前瞻性行业报告，展望了未来机器人在人机沟通与协作领域的潜力，指出：借助机器人技术，我们有望实现更直观、智能且互联的互动方式

Molex莫仕 2024-11-20

江波龙自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗

江波龙充分发挥自身芯片设计能力，持续积极投入存储芯片设计业务，聚焦 SLC NAND Flash 等存储芯片设计。 SLC NAND Flash存储器产品是应用于网络通信设备、安防监控、物联网、便携设备等消费、工业及汽车应用场景的小容量存储器

江波龙存储芯片 2024-11-18

安森美成功入选中国汽车新供应链百强榜单

中国上海 - 2024 年 10 月 30 日 - 智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)凭借其最新研发的EliteSiC M3S功率集

安森美 2024-10-30

“芯片荒”打不倒中国半导体，“28纳米”俱乐部又添新员

它是国产半导体崛起的希望，也是挑战的开始撰文：李佳蔓；排版：知言如需转载，请后台联系授权这两天，大洋彼岸传来半导体政策进一步收紧的风声。但今非昔比，在中国半导体行业痛定思痛的一番努力后，“人为刀俎我为鱼肉”的剧本即将被终结

半导体芯片 2024-10-22

历史性时刻：台积电成为第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司

2024年10月17日晚，台积电成为了有史以来第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司。准确地说，它还是有史以来第一家市值突破1万亿美元的非美国科技公司，因为在它之前，仅有六家科技公司的市值曾经超过1万亿美元：苹果、微软、谷歌、亚马逊、Meta、英伟达，它们全是美国公司

台积电 AI 芯片 2024-10-18

ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，突破低压测试极限，开启多领域测试新篇章

在高性能测试设备领域持续创新的ITECH（艾德克斯电子）近日隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测试领域的重要战略产品，该系列特别针对低压带载测试进行了深入优化

ITECH艾德克斯 2024-10-17

马斯克的新愿景对准盲人，Neuralink下一代脑机接口已获批

前言：在人类对于自身认知和与机器交互方式的不断革新的过程中，马斯克正引领着脑机接口技术迈向一个全新的纪元。作者 | 方文三图片来源 | 网络&n

电子工程马斯克 Neuralink 2024-10-08

大咖来袭，解锁行业新可能

【大咖来袭，解锁行业新可能】随着可再生能源和电动商用及农业车辆（CAVs）的兴起，对更高效、可靠的电力转换解决方案的需求越来越备受关注，而IGBT功率模块正是这一变革的核心。本次研讨会，一同探索安

安森美 2024-09-25

易主后，依然巨亏，究竟是合康新能和科陆电子不行，还是美的不行？

这是新能源正前方的第995篇原创文章美的入主后，合康新能和科陆电子依然稀烂，究竟是后两者自身不行，还是美的不行？或者是都不行？ 01 科陆电子的问题还是美的的问题？最近

合康新能科陆电子 2024-09-25

Molex莫仕新推出的多功能VaporConnect光馈通模块

伊利诺伊州莱尔 – 2024年9月24日 – 全球电子领导者和连接技术创新者Molex

Molex 2024-09-24

李飞飞AI新公司官宣，新融资浮现黄仁勋身影

前言：空间智能与语言模型之间的差异在于：语言模型主要依赖于一维的数据结构，而空间智能则需处理三维空间及时间信息。语言乃人类所创造的符号系统，而三维世界则遵循物理定律，拥有其固有的结构与特性。空间智能则更注重于机器在物理世界中的感知、推理及互动能力

电子工程李飞飞 AI 黄仁勋 2024-09-24

本土自研再上新！安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU

2024年9月19日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式推出本土自研的首款“玲珑”D8/D6/D2显示处理器，以及新一代的“玲珑”V510/V710视频处理器

安谋科技 2024-09-19

特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口

·后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。·行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%

肖特 2024-09-18

Redmi K80强悍新配置流出：或将是Redmi史上最强悍的高端旗舰！

文｜明美无限如果说每年6、7、8月份是智能手机行业的“淡季”，那在下半年的9、10、11月份则可以称作为智能手机行业的“旺季”。随着高通年度旗舰芯片的发布临近，各家高端旗舰机型与性能产品也均在摩拳擦掌

RedmiK80 骁龙8 2024-09-18

千元新标杆！Redmi Note14即将强势来袭！

文｜明美无限 2014年3月，Redmi推出了Note系列首款机型——799元起的红米Note。凭借极致的性价比，迅速成为小米手机的销量顶梁柱之一。这不小米今天宣布，Redmi Note系列十年来全球累计销量4.2亿台

RedmiNote14 2024-09-14

突破极限：摩尔斯微电子在美国约书亚树国家公园测试 Wi-Fi HaLow

2024年9月13日 - 澳大利亚悉尼——专注于 Wi-Fi HaLow 解决方案的领先无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Mic

摩尔斯微电子 2024-09-13

边缘计算新引擎：研华×Windows 11 IoT企业版LTSC

近日，研华科技宣布边缘计算平台新增对Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支持，将Windows11的高级功能与研华先进的安全产品和独家Windows 增值工具Power Suite相结合，全面赋能工业物联网行业应用

研华 2024-09-03

泰克先进半导体实验室：量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试

_____ 在泰克先进半导体开放实验室，2024年8月份，我们有幸见证了量芯微（GaN Power）新一代1200V氮化镓（GaN）功率器件的动态参数测试。量芯微作为全球首家成功流片并

泰克先进半导体实验室 2024-09-03

2024全球数字经济产业大会：飞算科技获“人工智能行业技术突破奖“

2024年8月27-29日，第五届全球数字经济产业大会于深圳会展中心盛大召开。作为全球数字经济产业独具规模、专业性、影响性和代表性的行业盛会，大会不仅吸引了来自全球各地的顶尖科技企业、行业领袖及专家学者，还见证了数字经济领域最新技术成果与趋势发展

飞算科技 2024-08-30

莱迪思专访 | 人机交互新维度的有力推手—Lattice Drive

近年来，随着人工智能、大数据、5G等前沿技术的快速发展，汽车产业链迅速迈入智能化、电动化发展的快车道。不仅传统的发动机、变速箱、底盘 “三大件”逐步演变为电池、电机、电控“三电系统”，众多汽车制造商也转而加码智能化技术的应用，尤其是智能座舱系统的高渗透

莱迪思 2024-08-30

Ceva-Waves UWB低功耗超宽带 IP在国内荣获舱驾一体技术突破奖

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，面向移动、汽车、消费和物联网应用的低功耗超宽带IP产品Ce

Ceva 2024-08-30

【展商推荐】深圳新世联：专注于传感与控制元件产品的研发

【深圳新世联】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号：8B06深圳市新世联科技有限公司深圳市新世联科技有限公司（Apollosense）是主要面向OEM厂商服务的传感器产品销售和传感器技术支持的公司

深圳新世联 2024-08-19

摩尔定律再进化，2纳米之后芯片如何继续突破物理极限

提到集成电路行业，那么永远绕不过一个名词，就是摩尔定律。但摩尔定律只是经验之谈，本质是预测，并非什么物理层面的约束。十年前，当14纳米工艺首次亮相时，整个半导体行业似乎正处于一个转折点

芯片半导体摩尔定律 2024-08-07

意法半导体专访| 第三代MEMS传感器深度赋能，拓宽应用新边界

7月8日,为期三天的2024慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心揭开帷幕。本届慕尼黑上海电子展以“创新引领未来”为主题,针对第三代半导体、嵌入式系统、传感器技术、汽车电子、人工智能等多个领域设立15大主题展区,吸引全球上千家优质企业齐聚一堂,相互交流、共商合作

意法半导体 2024-07-25

西门子2024 Realize LIVE用户大会：拥抱新质生产力，激发数智新动能

7月24日，西门子“2024大中华区Realize LIVE用户大会”在上海盛大开幕。作为西门子在工业软件领域的年度盛会，此次大会聚集千余位行业专家、企业代表、西门子专家以及优

西门子 2024-07-24

江波龙深圳总部乔迁新址，深中通道助力企业发展新征程

7月22日，江波龙深圳总部正式迁至鸿荣源前海金融中心，与公司旗下投资自建的中山存储产业园隔海相望，通过深中通道的便捷连接，两地形成了紧密的协作纽带，为公司发展注入新动力。新总部，新机遇新总部坐落于深圳前海自贸区的黄金地段，拥有现代化的办公设施和优越的商务环境

江波龙存储芯片 2024-07-22

今年全球半导体设备销售额将突破千亿大关

前言：当前，半导体制造出现改善迹象，国产替代如火如荼，半导体设备企业订单充裕，整个行业景气趋势高涨；由于，各大厂在AI终端方面持续投入，具备AI性能的芯片不断推陈出新，有望驱动新一轮换机需求。

电子工程半导体设备 2024-07-22

首个纯国产GPU的万卡集群亮相，试图群体突破

前言：近年来，大语言模型领域取得了显著的发展，随之而来的是对算力资源需求的急剧增加。然而，在当前的市场环境下，如英伟达A100等高端GPU的供应紧张，成为了行业面临的一大挑战。尽管如此，这一困境也为众多国产算力厂商带来了寻找新型替代方案的机遇，促使他们积极寻求创新突破

电子工程 GPU 夸娥万卡智算集群 2024-07-11

Zilia 智忆巴西协同江波龙启动全新产品线，新投资计划加速研发创新及产能扩张

巴西时间2024年7月1日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）宣布其巴西子公司Zilia（智忆巴西）已经开始封装生产江波龙存储产线。这一成功导入标志着江波龙海外并购服务和技术赋能的正式落地，为江波龙向高端、品牌、海外发展提供存储制造竞争力

智忆巴西江波龙 2024-07-03

缓解AI芯片产能压力，新的封装技术将崛起？

前言：在半导体制造领域，台积电一直是技术革新的引领者。近日，这家全球知名的芯片制造商正在积极探索一种全新的芯片封装技术，即从传统的晶圆级封装转向面板级封装，这将可能带来封装效率的显著提升和成本的降低

电子工程 AI芯片 2024-07-01

AMD新U性能力压英特尔，PC芯片“一家独大”成历史？

PC市场再次回到强强对决时代。自打英特尔推出采用大小核设计的新一代处理器后，AMD原本一往无前的攻势就遭到了迎头痛击。先不谈实际使用中大小核架构的表现是否完全碾压传统的全大核，至少它在纸面上的数据十分惊艳

AMD ZEN5 处理器 CPU PC芯片 2024-06-28

突破美国禁令！NVIDIA坚持把AI GPU卖到中东

快科技6月24日消息，除了对中国禁售，美国政府还严格限制NVIDIA把高性能的AI GPU卖给中东地区，防止他们转售给中国，但是最新报道显示，NVIDIA已经与卡塔尔通信巨头Ooredoo达成合作协议，突破美国的禁令

NVIDIA AI GPU 2024-06-24

FlexEnable将柔性显示技术推向大众市场取得历史性突破，目前正在向客户发货

开发和生产用于有源光学和显示器的柔性有机电子产品领先企业 FlexEnable今日宣布，据称是世界首款量产的有机晶体管技术消费品开始出货。这款名为Ledger Stax的产品是安全加密钱包，由领先市场的法国公司Ledger开发

FlexEnable 2024-06-18

DDR6新的黑科技，存储向新看齐

前言：本年度，LPDDR在PC DRAM需求中的占比约为30—35%。随着AI PC的CPU厂商提供规格支持，预计LPDDR的导入比重将进一步提升。作者 | 方文三图

电子工程 DDR6 2024-06-14

3万亿美元俱乐部新成员，英伟达市值超苹果

前言：在众多国际媒体的观察下，英伟达市值超越苹果，这无疑标志着硅谷正在经历一场深刻的转变。在盈利能力方面，英伟达产品的毛利率高达70%以上，远高于苹果公司的45%。因此，如果说苹果是智能手机时代的领军企业，那么英伟达无疑是AI时代的领军企业之一

电子工程英伟达苹果 2024-06-13

全球第二高！英伟达市值首次突破3万亿美元：超越苹果仅次于微软

快科技6月6日消息，北京时间今天凌晨，人工智能芯片巨头英伟达股价大涨5%，刷新历史新高，市值首次突破3万亿美元，超越苹果，仅次于微软，成为全球市值第二高的公司。截至收盘，英伟达股价上涨5.16%，报1224.4美元/股，市值为3.01万亿美元

苹果微软英伟达 2024-06-06

英伟达市值突破3万亿美元超越苹果：成为全球第二，仅次于微软

鞭牛士今日报道 6月6日消息，人工智能巨头企业英伟达再次迎来历史时刻。英伟达曾是全球市值最高的半导体公司。如今，它成为有史以来第一家市值达到3万亿美元的计算机芯片公司。这家总部位于加州圣克拉拉的公司股价今年已上涨约147%，市值增加了约 1.8 万亿美元，因为用于支持人工智能任务的芯片需求激增

英伟达苹果 2024-06-06

共塑智能未来：新唐科技2024创新峰会点亮科技新篇章

在全球科技迅猛发展的浪潮中，新唐科技为更好服务客户、展示未来的创新规划，于5月22日至31日成功举办了“新唐科技2024未来创新峰会”。峰会覆盖全国8大城市，聚焦人工智能、智能工业物联网、汽车电子、新能源四大前沿领域，为业界带来了一场思想与技术的盛宴

新唐科技 2024-06-05