晶圆制造厂
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全球最薄硅功率半导体晶圆问世
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自英飞凌 该晶圆直径为 300mm,厚度 20μm 仅为头发丝的四分之一。 英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术
硅功率半导体晶圆 2024-11-01 -
【深度】球栅阵列植球(BGA植球)是BGA芯片制造关键 市场空间不断扩大
球栅阵列植球工艺在航空航天、国防、医疗设备、工业控制、电子器件(如微处理器、存储器、图像处理芯片)等领域应用广泛,市场空间也不断扩大。 球栅阵列植球即BGA植球,是主要用于球栅阵列(BGA)芯片底部形成球形焊点,以便与电路板上的对应焊盘进行连接
球栅阵列植球 2024-09-20 -
摘要:使用SEMulator3D?可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺,实现电阻的大幅降低
作者:泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Timothy Yang 博士 01 介绍 铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定,并随尺寸缩小而显著提升
泛林集团 2024-08-15 -
BIAME圆满结束,光路科技TSN与工控自动化交换机展现智能制造实力
8月3日,在中国国际展览中心(顺义馆),一场盛大的展会圆满落下了帷幕,2024第十三届北京国际汽车制造业博览会(BIAME)及同期举办的智能工厂与自动化工业装配展览会,为业界呈现了一场汽车与智能制造的盛会,促进了“汽车+新能源+零部件+智造”领域的深入交流与合作
光路科技 2024-08-09 -
实力加冕!权威荣誉+1,凌科荣获“广东省省级制造业单项冠军企业”
近日,广东省工业和信息化厅公布了《2024年广东省省级制造业单项冠军企业名单》,在357家荣获此荣誉的企业中,深圳市凌科电气有限公司因其出色的“快接式圆形工业防水连接器”而获得“广东省省级制造业单项冠军企业”称号
凌科 2024-08-08 -
晶圆代工迈入2.0时代,芯片巨头开始财力角逐
前言: 近日,摩根大通在其发布的报告中明确指出,晶圆代工行业的库存去化过程已接近完成阶段,这一进展标志着该行业正逐步摆脱库存积压的困境,并朝向更加稳健和可持续的发展路径迈进。 同时,AI领域的强劲需求持续增长,加之消费电子、数据中心等非AI领域的逐步回暖,共同构成了晶圆代工行业复苏的稳固基石
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Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成,实现战略扩张
2024年07月10日,马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布,其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应,也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局
Melexis 2024-07-10 -
数智赋能,制造未来!2024智能制造赋能产业发展论坛共绘行业发展蓝图
智能制造作为核心驱动力,正引领着全球制造业的未来走向。为探讨智能制造发展新动向,共话数字经济新形态,共谋智造变革新未来,7 月 8 日,上海新国际博览中心举办的 “2024 智能制造赋能产业发展论坛” 盛大开幕,行业领袖、专家学者以及创新企业嘉宾汇聚一堂,为业界带来了一场深度思想和技术交流盛宴
智能制造 2024-07-10 -
应用案例 | 劳易测DCR 55助力电子制造业高效检测
在当今快节奏的电子制造行业中,电子产品的生产过程也日益复杂和精细化。在这个过程中,对各个组件的精确识别和有效追溯显得尤为重要。电子产品无论是部件零组件,还是封装模组,在组装成品前都需要经过严格的测试,包括功能测试,尺寸和外观检测
劳易测 2024-07-05 -
即将开幕!2024智能制造赋能产业发展论坛,嘉宾阵容抢“鲜”看
在21世纪的科技浪潮中,数字智能与制造业的深度融合正以前所未有的速度重塑全球经济版图。随着“数智化”转型成为时代的新命题,机器人技术成为制造发展的关键驱动力。我们迎来了一个充满无限可能的未来——一个由智能驱动、数据赋能的制造业新时代
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这项棕地投资将为当地带来高能效芯片制造能力,助力电气化、可再生能源和人工智能的未来发展
安森美 (onsemi) 将实施高达 20 亿美元的多年投资计划,巩固其面向欧洲和全球客户的先进功率半导体供应链垂直整合的碳化硅工厂将为当地带来先进的封装能力,使安森美能够更好地满足市场对清洁、高能效
安森美 2024-06-20 -
三星继续紧咬台积电,德州泰勒厂制程提升至2纳米
(本篇文篇章共725字,阅读时间约1分钟) 韩国媒体Etnews报道称,三星电子正考虑将其美国德州泰勒市晶圆代工厂的芯片制程,从原计划的4纳米改为2纳米,以在竞争激烈的半导体市场中与台积电和英特尔抗衡
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推动品质革命!数智化引领制造业高质量发展
质量兴则经济兴。随着高质量发展成为我国经济发展的核心战略,必将推动中国制造的“品质革命”。品质是制造业的生命线,品质革命不仅要求企业在生产过程中严格把控每一个环节,更要求企业从设计、原材料选择到生产工艺等全流程进行品质管理和创新
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可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺,符合MIL-STD-981 S级标准
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年5月13日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology
Vishay 2024-05-13 -
爱德万测试集团与东丽工程株式会社 签署在Micro LED显示屏制造领域的战略合作伙伴关系
爱德万测试集团 (公司总部:东京都千代田区、代表董事:Douglas Lefever、以下简称为“爱德万测试”) 与东丽工程株式会社 (总公司:东京都中央区
爱德万测试 2024-04-10 -
艾迈斯欧司朗LED产品搭配二维码(Data Matrix)技术,帮助汽车制造商简化生产流程
中国 上海,2024年3月25日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)近日宣布,推出了创新型二维码产品创新技术,旨在助力汽车照明模组与系统制造商提高产能与生产效率,同时确保光学质量与性能实现高度一致性
艾迈斯欧司朗 2024-03-25 -
国产芯片增速超过芯片进口,凸显中国制造加速增长,畅销全球
今年头2个月,中国资产的芯片大幅增长,进口芯片也在增长,显示出中国制造再度进入加速增长阶段,而中国制造服务的是全球消费者,意味着全球对中国制造的需求在显著增长。 数据显示今年前2个月中国生产了7
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CFMS2024:江波龙解码如何打破存储模组厂的经营魔咒
备受瞩目的2024中国闪存市场峰会(简称“CFMS2024”)将于3月20日在深圳盛大开幕。本届峰会以“存储周期 激发潜能”为主题,旨在探讨存储行业在新市场形势下的机遇与挑战,汇聚全球存储产业链及终端应用企业的智慧与力量,共谋行业发展
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上海站 | 借力工业自动化智能升级,开拓电子制造新空间
慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台,将在2024年3月20-22日于上海新国际博览中心(E1-E6&C3馆)举办
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使用大面积分析提升半导体制造的良率
大面积分析技术可以预防、探测和修复热点,从而将系统性、随机性和参数缺陷数量降至最低,并最终提高良率。●通过虚拟工艺开发工具加速半导体工艺热点的识别●这些技术可以节约芯片制造的成本、提升良率设计规则检查 (DRC) 技术用于芯片设计,可确保以较高的良率制造出所需器件
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中国电子半导体制造有多少会被东南亚取代?
?前一段时间,和硕董事长童子贤发表的“制造业有七成会离开中国大陆”的言论掀起波澜。对此,佳世达总经理黄汉州认为,目前,东南亚的运输成本、工程师不足都是问题,东南亚不见得能完全取代中国制造,最终还是要看生产效率和竞争力
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