汽车板
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即将召开!OFweek 2025汽车电子在线会议嘉宾阵容抢“鲜”看
3 月 27 日,OFweek 2025 工程师系列在线大会 —— 汽车电子技术在线会议即将开启!随着 5G、人工智能、物联网、无人驾驶等新兴信息技术的蓬勃发展,汽车电子领域正迎来前所未有的变革,也对行业从业人员提出了越来越高的技能要求,电子工程师必须及时掌握新技术,才能更好地跟上行业发展的步伐
OFweek 2025汽车电子在线会议 2025-03-14 -
Melexis发布MeLiBu 2.0协议首款产品:点亮汽车照明的未来
2025年03月14日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布,推出MLX80142双RGB LED驱动芯片(六通道),作为迈来芯智能状态机LED驱动芯片系列的最新成员,这是第一款支持MeLiBu® 2.0协议的产品
Melexis 2025-03-14 -
汽车CIS芯片,一“芯”难求
在智能驾驶技术快速迭代的今天,车载摄像头已成为汽车感知环境的核心“眼睛”,而CMOS图像传感器(CIS)则是这双眼睛的“视网膜”。 随着自动驾驶从L2向L5级跃进,每辆车的摄像头数量从个位数激增至两位数,高分辨率CIS芯片的需求呈现爆发式增长
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飞行汽车狂飙,芯片“上天”或成新风口
前言: 低空经济”俨然成为了近年来最热门的领域之一,2024年更是被称为“低空经济元年”。 在这样的大背景下,“飞行汽车”作为低空经济的核心载体,成为了当前炙手可热的新赛道,吸引着众多车企和科技企业纷纷扎堆涌入
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Allegro技术洞察:12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计
皮带驱动启动发电机 (BSG) 是混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV) 系统不可或缺的一部分,因为它有助于减少内燃机产生的碳排放。启动发电机系统在电动汽车架构中扮演着多重角色。它们负责启动发
Allegro 2025-02-26 -
【Molex】莫仕发布最新行业报告,探讨48V系统的发展,关注汽车电源架构的重大变革
对车辆性能和效率提升的迫切需求,推动了48V技术的创新与投资 新兴的电源标准有望推动汽车功能的进步,包括涡轮增压、再生制动、信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS) 为了加快48V技术的采用,降
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光耦QX8801X:新能源汽车高效隔离解决方案
在新能源汽车的复杂应用环境中,电子元器件的可靠性与环境适应性直接关系到驾乘安全,汽车在高温酷暑和极寒冰雪中稳定运行,需要具备宽温域、抗干扰和高稳定性的光耦器件成为保障车辆安全,群芯微QX8801X光耦专为新能源汽车复杂工况设计
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高通2025财年Q1财报深度分析:汽车业务增长60%
芝能智芯出品高通公布了2025财年第一财季(截至2024年12月)的财报,实现营收116.69亿美元,同比增长17%,净利润31.80亿美元,同比增长15%。半导体业务(QCT)收入同比增长20%,手机业务增长13%,汽车业务增长60%,但增速较前一季度有所放缓
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大联大友尚集团推出基于onsemi产品的6.6kW车载电动汽车充电器方案
2025年2月6日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)NCV4390、FAN9673Q、NVHL020N090SC1、NVHL060N090SC1等产品的6.6kW车载电动汽车充电器方案
大联大友尚集团 2025-02-06 -
意法半导体:在汽车芯片领域的竞争策略
芝能智芯出品 汽车芯片已成为实现汽车功能创新与性能提升的关键要素,意法半导体在投资者日上分享了,自己的生存策略。我们把汽车领域的内容单独摘录出来进行分析。 随着汽车行业向 “新四化” 方向的迅猛发展,汽车芯片市场规模呈现出持续快速扩张的态势
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汽车以太网10BASE-T1S:电磁抗扰性能研究
芝能智芯出品 在汽车电子系统日益复杂且对电磁兼容性(EMC)要求愈发严苛的背景下,10BASE - T1S 以太网物理层(PHYs)的电磁抗扰性能成为关键研究领域,这套网络在车载网络中的稳定运行关乎车辆各电子控制单元(ECU)间通信的可靠性,直接影响汽车的安全性与功能性
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从CES 2025获奖产品,看汽车出行科技发展趋势
前言: 一年一度的CES消费电子展再次引发了全球关注,尤其是2025年的展会,更是如同科技与汽车行业的盛宴。 从飞行汽车到汽车AI技术,再到依赖AR的智能座舱和电动汽车的智能化,CES2025展示了许多令人瞩目的创新和发展趋势
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台积电供应商登陆科创板
文:诗与星空ID:SingingUnderStars 最近,台积电的美国亚利桑那州工厂宣布开始试产4nm芯片,进入验证阶段。这标志着经过连续的延期,“美积电”终于迎来了重大节点
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半导体新规!汽车企业自研芯片该如何继续?
芝能智芯出品 美国不断升级对中国芯片产业的管制措施,试图通过限制台积电、三星等芯片制造商对华出口先进芯片,遏制中国在高端芯片领域的发展。 这种策略不仅对中国企业带来了巨大的外部压力,也倒逼中国加速自主芯片制造技术的研发
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深度捆绑理想汽车,汇川系跑出一家新IPO
文源 | 源媒汇作者 | 谢春风编辑 | 苏淮小米的一枚技术大奖,反而让外界注意到了另一家正在创业板冲刺IPO的动力企业。1月7日,雷军发文称,2025年的小米技术大奖已经揭晓,小米集团将原有的“百万美金技术大奖”升级为“千万技术大奖”,奖金总额达到1000万元人民币
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冲关科创板 “幸运儿”恒坤新材实力咋样
独立 稀缺 穿透价值自证进行时作者:可乐编辑:闻道风品:小米来源:铑财——铑财研究院守好准入门槛,宁缺毋滥。回望2024年,上交所累计受理五家科创板项目,最后一个是恒坤新材,其也是12月受理“独苗”,可谓吸足眼球
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小鹏汽车采用RTI Connext Drive顺畅实现新一代通信架构
智能系统基础架构软件提供商RTI公司近日宣布,小鹏汽车选用RTI Connext Drive作为核心通信技术,用于新一代汽车电子电器架构(E/E汽车架构)。小鹏汽车从2026年量产车型开始,将采用Co
小鹏汽车 2025-01-08 -
QNX推出行业首创汽车软件解决方案,加速数字座舱开发
拉斯维加斯CES展,2025年1月7日 – BlackBerry 有限公司(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)旗下QNX部门今日发布了QNX® Cabin
QNX 2025-01-08 -
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高通有哪些汽车芯片?
芝能智芯出品 大家都知道在智能汽车里面,也和智能手机一样要关心核心的AI芯片,所以高通被大众所熟知。 那么高通有过哪些芯片,将来会有哪些芯片呢?我们试图回答这个问题。 从高通在2025年大家能接
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现代汽车半导体战略部门解散,车企自研芯片,此路不通?
芝能智芯出品现代汽车解散半导体战略集团的决定震惊了行业,这一部门曾被赋予推进汽车芯片自主开发的重任,却在成立仅两年后宣告解散,表明了其在战略执行过程中面临的诸多挑战。我们将从两个方面分析此举的深层原因
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Allegro:构筑本土化供应链,创新驱动中国新能源汽车产业飞跃
近日,Allegro与奇瑞于安徽芜湖的奇瑞汽车研发中心举办了奇瑞 - 埃戈罗供应链技术共创交流日活动,赢得了众多业内人士的高度认可。活动现场,Allegro围绕其前沿产品及创新解决方案进行了技术研讨、交流对话以及精彩演示
Allegro 2024-12-20 -
炎热气候如何影响汽车芯片的老化?
芝能智芯出品 全球气温的上升和极端气候的频繁出现,汽车芯片在高温环境下的老化问题正成为行业关注的焦点。特别是在电动车广泛采用的背景下,芯片老化加速对车辆的安全性、可靠性和使用寿命构成了严峻挑战。
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小米15 Ultra超强性能全曝光:影像安卓手机天花板!
文|明美无限 前两个月小米发布了全新小米15和小米15 Pro,按照产品更新节奏来看,2025年第一季度预计将带来小米15 Ultra,最近关于15 Ultra的爆料多了起来,今天又有新消息。 这不近日,有媒体发现,小米15 Ultra系列已于2024年12月4日获3C认证
小米15Ultra 2024-12-16 -
“硬刚”美国,中国汽车芯片准备好了吗?
作者 | 甄 瑶 编辑 | 李国政 出品 | 帮宁工作室(gbngzs) “从电动化到智能化与网联化,汽车搭载的芯片数
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BlackBerry QNX展示前沿技术,助力汽车产业智能化发展
中国上海 – 2024年12月6日 – 昨日,BlackBerry QNX 2024年度开发者大会在上海成功举办
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汽车芯片白名单2.0发布!覆盖超2000应用案例、1800款产品
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 覆盖了车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中应用的10大类芯片。 中国汽车芯片产业创新战略联盟(简称“中国汽车芯片联
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光耦在新能源汽车电子中的应用方案
新能源汽车行业的快速发展,电子技术的应用在汽车领域中变得愈发重要;新能源汽车的三电系统(电控系统、电驱系统和电池管理系统)是车辆的核心,而通讯光耦、驱动光耦和光继电器作为关键元器件在其中扮演着重要角色
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村田首款在-40~125°C的宽工作温度范围内 实现±40ppm频率偏差的高精度汽车用晶体谐振器
主要特点 兼具高精度和宽工作温度范围 实现了高可靠性和低故障率 确立了稳定的供应体制 株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了村田首款&nbs
村田 2024-11-14 -
飞行汽车独角兽破产了,低空经济赛道迎来洗牌期
(本文系紫金财经原创稿件,转载请注明来源) 低空经济产业圈,迎来了一则轰动的消息。 近日,德国明星飞行汽车制造商Lilium宣布,因资金短缺无法继续支持两家子公司的运营,向德国拜仁州当地法院提交了破产申请
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汽车传感、驱动及电控系统中应用的光耦方案及选型
现代汽车传感、驱动及电控系统对于光耦的高精度、高可靠性、电磁兼容性和抗干扰能力提出了更高要求。在动力电池、集成控制器、驱动电机以及VCU等关键部件中,光耦扮演着重要的角色,用于数据隔离传输、信号反馈、信号放大以及电机驱动等电路中
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AI巨头 Nvidia 英伟达在汽车领域做什么?
在 AI 方面大杀四方的英伟达 ,汽车行业的我们也是常常听到其各种智能驾驶芯片,同时我们也看到英伟达财报当中单独拎出一个汽车行业的板块,但是在英伟达收入占比却很少而最近两年还呈现下降的趋势。那么 AI
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高通的野心:一颗芯片,要颠覆智能汽车行业,取代英伟达
都说没野心的企业,都不是好企业。 事实上也确实是如此,做手机的都想成为苹果、三星。做PC芯片的,都想成为intel,做手机芯片的,想成为高通、联发科,做电动车的,想成为特斯拉…… 而已经是全球顶尖的企业,则想更进一步,颠覆现有的行业,从别人嘴里把饭抢出来
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安森美成功入选中国汽车新供应链百强榜单
中国上海 - 2024 年 10 月 30 日 - 智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)凭借其最新研发的EliteSiC M3S功率集
安森美 2024-10-30 -
村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
主要特点 伸缩性:薄、柔软且伸缩性好的材料,给被测人员带来的不适感和负担也较轻 可靠性:依靠特有的电路板设计,实现了高绝缘性和可靠性 定制性:可根据所需规格检测多种项目
村田 2024-10-30 -
SiC、Chiplet、RISC-V,汽车半导体发展三大动力
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合到2027年,汽车半导体整体规模将超过792亿美金。应对汽车电子系统日益复杂的需求,新的技术趋势正在不断涌现,其中SiC(碳化硅)、Chiplet(芯粒)和RISC-V(开源架构)因其各自的优势,成为了行业关注的焦点
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【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低
技术的创新与经验的积累如同双轮驱动,共同推动着PCB多层板制造企业不断突破技术壁垒,满足市场日益多样化的需求。 PCB多层板是有四层及以上导电图形的PCB,内层由导电图形与绝缘材料压制而成,外层为铜箔,层间导电图形通过导孔进行互连,可用在复杂电路中
PCB多层板 2024-10-18
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