混合架构
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汽车集成式架构下如何选择芯片：功能和算力需求
芝能智芯出品 智能汽车时代的到来，汽车电子电气架构正从传统的分布式系统向中央+区域架构转变，实现算力集中、接口标准化以及软件定义汽车（SDV）的目标。 芯片选型不再局限于单一性能指标，而是需要从体系化设计的视角出发，综合考量中央计算平台的高性能SoC和区域控制器的功能安全MCU需求
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曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡
2025年3月25日，曦智科技正式发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”。曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士在发布现场表示：“曦智天枢首次实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用，是曦智科技光电混合算力技术在产品化和商业化进程中的重要突破
曦智科技 2025-03-25 -
英伟达芯片路线图分析：Rubin GPU、Rubin Ultra 及 Feynman 架构
芝能智芯出品 英伟达GTC 25大会上，黄教主公布了2026-2027年的数据中心GPU路线图，在AI和高性能计算领域的雄心。 Blackwell B200刚刚全面投产，Blackwell Ultra预计于2025年下半年推出
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HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗？
芝能智芯出品 人工智能和高性能计算需求的迅猛增长，高带宽存储器（HBM）技术已成为DRAM产业的核心焦点。 混合键合（Hybrid Bonding, HB）技术作为一种新型芯片互连方式，因其在堆叠能力、性能提升和热管理方面的显著优势，逐渐被视为HBM技术发展的关键驱动力
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青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备
2025年3月11日，香港——中国半导体键合集成技术领域的领先企业青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（简称“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW
青禾晶元 2025-03-12 -
全球首台，独立研发！新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布！
由青禾晶元集团独立研发的全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备——SAB 82CWW系列即将重磅登场！这是一场颠覆传统的技术革命，一次“延续摩尔&rd
青禾晶元集团 2025-03-06 -
AMD RDNA 4架构深度分析：技术突破在哪里？
芝能智芯出品 我们补充一下AMD发布的技术内容（AMD Radeon™ RX 9070系列显卡：游戏体验升级！），主要是底层RDNA 4架构的更多细节。 作为一款面向消费者市场的GPU
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【Molex】莫仕发布最新行业报告，探讨48V系统的发展，关注汽车电源架构的重大变革
对车辆性能和效率提升的迫切需求，推动了48V技术的创新与投资 新兴的电源标准有望推动汽车功能的进步，包括涡轮增压、再生制动、信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统（ADAS） 为了加快48V技术的采用，降
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GaN 功率器件：如何改进架构并推广应用？
芝能智芯出品 随着功率器件需求在不同应用场景中的快速增长，单一材料的解决方案已经无法满足电压和电流范围的全面要求。 基于此，复合材料与创新架构逐渐成为改善器件性能的关键手段，氮化镓（GaN）凭借高电子迁移率和开关速度的优势，在低功耗和部分高压应用中展现出强大的竞争力
功率器件 2025-01-26 -
小鹏汽车采用RTI Connext Drive顺畅实现新一代通信架构
智能系统基础架构软件提供商RTI公司近日宣布，小鹏汽车选用RTI Connext Drive作为核心通信技术，用于新一代汽车电子电器架构（E/E汽车架构）。小鹏汽车从2026年量产车型开始，将采用Co
小鹏汽车 2025-01-08 -
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Arm为生成式AI架构，推计算子系统，目标1000亿台
前言： CPU作为智能终端的运算和控制核心，其性能直接决定了终端设备的响应速度、处理能力、能效、用户体验以及安全性，是衡量终端性能的关键指标。 随着生成式AI的兴起，大模型的小型化以及推理任务向终
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手机soc厂商都逐渐在探索自研架构
前言： 手机公司造芯，有人及时止损，更多人在继续前行。 目前手机SoC厂商正逐步从传统的ARM架构转向自研架构的开发。这一趋势不仅体现了行业深层次的技术革新，也反映出全球科技竞争的加剧。 作者&
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安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台
新闻概要 Treo 平台基于 65 纳米节点的 BCD 工艺技术，支持同行业领先的 1- 90V 宽电压范围和高达 175°C 的工作温度 Treo 平台将
安森美 2024-11-12 -
Jolt Capital收购并投资Dolphin Design 精心打造的混合信号IP业务
2024年11月5日，法国格勒诺布尔——专注于欧洲成长性深度科技的Jolt Capital今日宣布，已通过新成立的
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杀入AI PC市场，英伟达推出Arm架构CPU
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 英伟达将在 2025-26 年进入消费类PC的Arm芯片领域。 长期以来，PC市场一直被英特尔和AMD的x86处理器所主导。知名显卡品牌英伟达
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重新定义未来的可信根架构
企业环境的快速数字化、复杂网络威胁的激增、安全法规的不断演变以及量子计算技术的崛起，在网络安全领域掀起了层层巨浪，行业对敏捷性和弹性也提出了更高的要求。为了应对这种情况，企业必须在网络防御和合规方面保持积极主动的态度
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具有精度高、测温快、功耗低等优点的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117B
数字温度传感芯片 - M117B是工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0°C 到+50°C 范围±0.5℃，用户无需进行校准
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天玑9400发布，手机处理器用上PC级CPU架构
前言： 在当今AI大模型的推动下，智能手机的高端化进程正以前所未有的速度推进。 旗舰机型的竞争已不仅仅局限于单一的性能比拼，而是全面考量其综合素质。 特别是在手机芯片这一核心领域，如何在确保高性能的同时，实现低功耗与高能效比的平衡，成为了关键所在
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AMD Zen 5架构深入揭秘！性能提升从何而来？
各位小伙伴儿大家好哈，我是老猫。 今天来跟大家聊聊AMD Zen 5架构。 在今年6月份台北电脑展上，AMD正式发布了基于新一代Zen 5架构的处理器产品，但当时公布的资料并不多，并未涉及到架构底层细节，也缺乏和Zen 4架构的全面对比
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硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%
中国上海 - 2024 年 8月 28 日 - 安森美（纳斯达克股票代号：ON ）推出采用 F5BP 封装的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块 (PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统 (ESS)的功率
安森美 2024-08-30 -
RISC-V架构是世界的，但更是中国芯的希望？
目前整个芯片市场，主流的架构只有X86、ARM。 X86主要用于PC系统中，比如大家的电脑，绝大部分都是使用的X86架构的CPU，而ARM主要用于移动设备，比如大家的手机，几乎全部使用ARM架构的芯片
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测温精度±0.5℃的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117
工采电子代理的国产数字高精度温度传感芯片 - M117，测温精度达医疗级±0.1℃@-20℃ ~+30℃，可广泛适用于冷链物流、仓储等对低温监控要求严格的应用场景。 M117较高测温精度±0.1℃，用户无需进行校准
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测温精度为0℃到+50℃范围±0.5℃的高精度数字模拟混合信号温度传感芯片-MTS01B
数字温度传感芯片 - MTS01B是工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的高精度数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0℃到+50℃范围±0.5℃，用户无需进行校准
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用混合信号示波器识别建立和保持时间违规
信号之间的时间关系对数字设计的可靠运行至关重要。对于同步设计，时钟信号相对于数据信号的时间尤为重要。使用混合信号示波器，可以轻松确定多个逻辑输入和时钟信号之间的时间关系。建立和保持时间触发器自动确定时钟与数据时间关系
泰克 2024-07-16 -
国产低功耗高精度-数字模拟混合信号温度传感芯片MTS01
由工采网代理的敏源MTS01是一款高精度数字模拟混合信号温度传感芯片。MTS01 为体温芯片，较高测温精度为+28°C 到+43°C 范围±0.1℃；MTS01Z 较高测
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英伟达B200芯片及新架构发布，加码具身智能
前言： 英伟达市值在2024年实现了显著增长，累计增加达1万亿美元，因此其在标准普尔500指数中的表现尤为出色，成为该指数中表现最佳的股票。 近日，英伟达在硅谷的圣何塞会议中心隆重举办了2024年度的AI大会GTC，被视为今年AI行业发展的风向标
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AMD未来APU露真容：3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave
（本篇文篇章共636字，阅读时间约1分钟） AMD在不懈推进新产品的同时，近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"（声波）
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详解高精度数字模拟混合信号温度传感芯片的工作原理及应用
高精度温度传感芯片是利用物质各种物理性质随温度变化的规律把温度转换为电量的传感芯片。这些呈现规律性变化的物理性质主要有体。温度传感芯片是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类
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ARM起诉未能阻止高通背叛，将采用完全自研核心架构
骁龙8G3的手机才陆续上市，高通下一代骁龙8G4已传出消息，据悉骁龙8G4将再次采用完全自研的核心，这是自骁龙820之后，高通再次回归自研核心架构。 据悉高通的自研核心被命名为P
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行业大牛开启新征程，芯片架构创新迎来新局面
本周，全球IT业最大的新闻非OpenAI联合创始人山姆·奥特曼（Sam Altman）离开原公司、加入微软莫属。当然，这并不是终点。 Sam Altman被OpenAI董事会驱逐，被认
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AM驱动架构—优质Mini-LED显示技术解决方案
MiniLED背光驱动方案作为一种新兴的显示技术方案，具有更高的亮度、更广的色域范围和更低的功耗等优势；以其出色的性能和广泛的应用前景备受关注是实现MiniLED显示效果的重要环节。 MiniLED
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基于Arm架构，英伟达/英特尔/高通的CPU混战
前言： 过去几年，双核到四核，如今八核甚至更多核心的CPU，处理器性能不断提升，多核心可同时处理更多任务，提高计算机效率。 近年来，计算机CPU发展引人注目，厂商竞争激烈。随着技术进步，各公司寻求提供更高性能、更高效能的处理器，满足市场日益增长的需求
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为什么国内厂商，不自研芯片架构，总是用美国的？
近日，有媒体报道称，美国政客叫嚣着，要对中国断供RISC-V架构。 因为目前太多的中国厂商，在使用RISC-V架构了，美国担心会失控，中国芯或凭借RISC-V架构崛起，最终脱离美国掌控，那就麻烦大了
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RISC-V芯片架构，来源于美国，为何美国不能对中国断供？
目前，国内众多厂商，纷纷押注RISC-V这一芯片架构，像阿里已经推出了各种基于RISC-V架构的芯片，覆盖到了 PC、手机、服务器、AI、物联网等领域。 另外像中兴、华为等等众多企业也都在研究RISC-V芯片，倪光南院士更是表示，中国可以凭借RISC-V架构，与ARM、X86三分天下
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应用在空调中的高精度数字模拟混合信号温度传感芯片
空调即空气调节器（Air Conditioner），是指用人工手段，对建筑或构筑物内环境空气的温度、湿度、流速等参数进行调节和控制的设备。空调一般包括冷源/热源设备，冷热介质输配系统，末端装置等几大部分和其他辅助设备
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