混合现实
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安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台
新闻概要 Treo 平台基于 65 纳米节点的 BCD 工艺技术，支持同行业领先的 1- 90V 宽电压范围和高达 175°C 的工作温度 Treo 平台将
安森美 2024-11-12 -
Jolt Capital收购并投资Dolphin Design 精心打造的混合信号IP业务
2024年11月5日，法国格勒诺布尔——专注于欧洲成长性深度科技的Jolt Capital今日宣布，已通过新成立的
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具有精度高、测温快、功耗低等优点的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117B
数字温度传感芯片 - M117B是工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0°C 到+50°C 范围±0.5℃，用户无需进行校准
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硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%
中国上海 - 2024 年 8月 28 日 - 安森美（纳斯达克股票代号：ON ）推出采用 F5BP 封装的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块 (PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统 (ESS)的功率
安森美 2024-08-30 -
测温精度±0.5℃的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117
工采电子代理的国产数字高精度温度传感芯片 - M117，测温精度达医疗级±0.1℃@-20℃ ~+30℃，可广泛适用于冷链物流、仓储等对低温监控要求严格的应用场景。 M117较高测温精度±0.1℃，用户无需进行校准
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赛博朋克未来的第一个创想，低空飞行走近现实
英特尔创始人Andy Grove曾在《Only the Paranoid Survive》（只有偏执狂才能生存）这本书中提到一个观点：战略拐点往往发生在一个竞争因素，或者多个竞争因素突然变成原来10倍的时候，这时候往往预示着生意本质已经发生改变
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测温精度为0℃到+50℃范围±0.5℃的高精度数字模拟混合信号温度传感芯片-MTS01B
数字温度传感芯片 - MTS01B是工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的高精度数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0℃到+50℃范围±0.5℃，用户无需进行校准
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用混合信号示波器识别建立和保持时间违规
信号之间的时间关系对数字设计的可靠运行至关重要。对于同步设计，时钟信号相对于数据信号的时间尤为重要。使用混合信号示波器，可以轻松确定多个逻辑输入和时钟信号之间的时间关系。建立和保持时间触发器自动确定时钟与数据时间关系
泰克 2024-07-16 -
国产低功耗高精度-数字模拟混合信号温度传感芯片MTS01
由工采网代理的敏源MTS01是一款高精度数字模拟混合信号温度传感芯片。MTS01 为体温芯片，较高测温精度为+28°C 到+43°C 范围±0.1℃；MTS01Z 较高测
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“飞行汽车”首飞成功！吉利、小鹏已布局：打飞的将成现实
快科技2月28日消息，近日上海峰飞航空科技有限公司（简称“峰飞航空”）成功完成了全球首条电动垂直起降航空器（eVTOL）跨海跨城空中航线（深圳-珠海）的首飞。 据悉，这款5座
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详解高精度数字模拟混合信号温度传感芯片的工作原理及应用
高精度温度传感芯片是利用物质各种物理性质随温度变化的规律把温度转换为电量的传感芯片。这些呈现规律性变化的物理性质主要有体。温度传感芯片是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类
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台积电认清了现实，3纳米失败了，加快改良3纳米工艺
日前台积电董事长刘德音表示将在明年初量产下一代3纳米工艺，此举或许在于第一代3纳米工艺表现太差强人意，试图通过推出改良的3纳米工艺挽回客户的信心。台积电在去年底突然宣布量产3纳米工艺，还非常罕有地为3
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应用在空调中的高精度数字模拟混合信号温度传感芯片
空调即空气调节器（Air Conditioner），是指用人工手段，对建筑或构筑物内环境空气的温度、湿度、流速等参数进行调节和控制的设备。空调一般包括冷源/热源设备，冷热介质输配系统，末端装置等几大部分和其他辅助设备
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Molex Compactus混合型密封连接器系列产品
Compactus 混合型密封连接器是坚固耐用的高密度汽车级连接器，可在狭小的车内空间中连接更多电源和信号电路。特色优势耐热性、密封性、耐振性在恶劣的发动机环境中实现高性能连接柔性电缆可从左侧和右侧出
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均胜电子控股股东股权再质押：“买买买”战略难掩外强中干的现实
本文系深潜atom第686篇原创作品 新能源汽车持续热销，上游产业链的玩家也迎来了属于自己的“黄金时代”。 TrendForce披露的数据显示，2022年，全球新能源汽车销量1065万辆，同比增长63.6%，延续了此前几年的高增长势头
均胜电子 2023-08-11 -
光子芯片的变革之处：理想·逻辑·现实
前言： 信息时代的基础设施是电子芯片，人工智能时代将更多地依托光子芯片。 作者 | 方文三 图片来源 | 网 络 光子与光子芯片 光子学是与电子学平行的科学
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告别自嗨，中芯下架14纳米而深耕成熟工艺，更符合当前的现实
这几年国产芯片屡屡说先进工艺研发难度不大，14纳米已量产，7纳米也不在话下，不过随着中芯官网暂时下架14纳米，这或许让国产芯片行业告别自嗨，明白我们的现实，先深耕28纳米等成熟工艺，满足当下的要求。
中芯国际 2023-06-25 -
±0.1℃精度、超低功耗的高精度数字模拟混合信号温度传感芯片
数字高精度温度传感芯片 - MTS01、MTS01Z、MTS01W 是工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的高精度数字模拟混合信号温度传感芯片。 温度芯片感温原理
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中国芯片稳步推进，美国芯片行业已现颓势，韩荷认清了现实
美国试图通过遏制中国芯片的发展来维持美国芯片的竞争优势，然而近几年来中国芯片的发展却让美国失望了，中国芯片在诸多芯片行业都取得突破并稳步推进。 美国率先对中国一家科技企业出手，中
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日本紧跟美国脚步终被打脸，现实狠狠教训了它，真离不开中国市场
在美国的萝卜兼大棒政策下，日本最终还是顺从了美国的要求，跟进限制23种芯片设备对中国的出口，然而随着日本跟随美国的脚步，日本近几个月以来也已连连遭受打击。 近期日本半导体协会表示日本的芯片设备出
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现实与理想的差距，醒悟过来的美芯纷纷倒戈，拜登自食苦果
从2019年以来，美国就频频收紧对中国供应芯片的政策，去年以来更是变本加厉，然而现实显然与理想有巨大的差距，随着美国芯片纷纷陷入困境，如今美国芯片已纷纷倒戈相向。 美国曾以为收紧芯片政策，将能限制中国芯片的发展，然而事实是中国芯片并未止步，反而激发了巨大的潜力，在这几年时间取得了太多的突破
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沈子瑜的现实主义，亿咖通的野心
作者丨崔力文 责编丨崔力文 编辑丨别 致 虎口夺食的结果究竟怎样，只能交给时间去给出答案。 3月，武汉的初春，并没有想象中的温暖，甚至带给人一丝寒意
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曦智研究院发布光电混合计算系列白皮书，以大规模光电集成构建算力网络新范式
近日，全球光电混合计算领军企业曦智科技宣布，其下属的曦智研究院（下称“研究院”）正式对外发布围绕“光电混合计算新范式”的系列技术白皮书。这一系列白皮书聚焦当下算力面临的更高效、更普惠、更绿色等多方位需
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美系芯片被反噬，业绩纷纷大跌，比尔盖茨的警告变成现实
随着2022年的结束，众多美系芯片企业纷纷公布业绩预告，大多美系芯片企业的业绩都出现了下跌，显示出美国富豪当年的警告正在成为现实，美国的阻碍挡不住中国芯片前进的脚步，美国芯片开始被反噬了。一、美系芯片
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知名院士的警告变成现实，ARM的当头棒喝震醒了中国芯片
日前外媒报道指ARM不被允许将最先进的芯片设计出售给中国芯片，这印证了知名院士倪光南的说法，那就是先进技术是买不来的，国产芯片确实需要自立自强，而阿里平头哥的布局无疑代表了中国芯片的远见卓识。核心芯片
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江苏润石携高性能、高品质模拟/混合信号芯片产品亮相2022慕尼黑华南电子展！
11月15日－17日，被誉为“电子行业风向标”的2022慕尼黑华南电子展览在深圳国际会展中心成功举办。本届慕尼黑华南电子展览会汇聚近千家国内外优质电子企业，涵盖从产品设计到应用落地的上下游产业，展示内容包括了半导体、传感器、物联网技术、汽车电子及测试等
汽车电子 2022-11-24 -
英飞凌：如何利用创新的半导体科技连接现实与数字世界？
逆势重聚，重焕新生！年度专业大展ELEXCON 2022于11月6－8日在深圳圆满举，众多参展商和与会者在见证新产品、新模式和新业态提供契机的同时，也看到了后疫情时代半导体产业复苏所带来的勃发生机。
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苹果混合现实头显或明年发布
11月13日，彭博社的Mark Gurman最新表示，苹果的混合现实头显产品或在2023年发布，但预计它将十分昂贵，售价可能高达3000美元左右，换算下来大约1．35万元～1．7万元人民币。据悉，苹果的MR头显将在2023年初量产，最快在23年4月亮相
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氮化铝基大功率混合电路厚膜材料
内容摘要：40多年来，设计和制造传统混合电路的首选基板一直是氧化铝。、摘要40多年来，设计和制造传统混合电路的首选基板一直是氧化铝。它提供了正确电路操作所需的机械强度、电阻率和热性能。然而，在过去几年
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面向混合关键应用的功能安全计算平台 康佳特进军功能安全(FuSa)市场
Shanghai, China, 23 June, 2022 * * * 在2022德国纽伦堡国际嵌入式展(Enbedded World )展会上,嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布将对功能安全(FuSa)领域进行大规模投资
康佳特 2022-06-23 -
美企担忧的后果正在变成现实，全球涌现去美化浪潮
中国的芯片自给率稳步提升，对美国芯片的进口量在稳步减少，今年前4个月中国进口的芯片再度减少11％左右，但是让美国芯片企业更为担忧的是全球涌现的去美化浪潮，除中国之外，欧洲、日本、韩国等都在加强自家的芯片自给率
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华为后继有人，中国芯片雄起，面对现实无奈低头争夺台积电5nm
据媒体报道指，新年以来，中国芯片的发展达到新阶段，涌现一大批技术领先的国产芯片，它们纷纷给台积电投单，争夺台积电的5nm工艺产能，显示出经过两年时间的发展，国产芯片正在积极替代华为留下的空缺，带领国产芯片崛起
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华为公司的努力或将得到回报，全国产手机有望成为现实
据称H公司的下下一代手机H60将成为第一款真正全国产的手机，这是因为它投资的60多家公司终于解决了所有芯片国产化的问题，代表着这家公司努力两年多时间终于获得了回报，难怪它说明年将实现王者归来。2020
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