电缆智能制造

感应触摸集成MCU深度应用于PDA智能触摸屏

随着技术的进一步发展，触控芯片已经不再是一个简单的按键处理芯片，现在已经完全可以作为一个主MCU来用，除了可以处理触摸按键外还可以处理如AD采样、LED控制、通讯等等。PDA具有开放式操作系统，支持软硬件升级，集信息的输入、存储、管理和传递于一体，具备常用的办公、娱乐、移动通信等功能

电容式触摸芯片触摸芯片触摸IC 触控芯片 2024-12-16

【聚焦】集成电路制造向极微观尺度迈进纳米线宽标准物质应用需求空间广阔

纳米线宽标准物质可满足集成电路中纳米线宽的原子级准确度测量要求，应用空间广阔。纳米线宽标准物质是用于集成电路中纳米线宽测量和校准的标准物质。标准物质（RM）是具有均匀性和确定性的特性量值，用于物质赋值、校准仪器和评价检测方法或仪器性能的物质

集成电路制造晶格 2024-12-09

欧洲芯片厂的应对措施：到中国去造芯，变成纯中国制造

如果关注芯片产业的人都清楚，随着美国最新一轮，也是最大的一次制裁出炉，一次性将140家企业，24种设备，3种软件，还有HBM内存进行制裁后，美国打压中国芯片产业的力度再次加大了。而这次，中国也由防守变成进攻，四大协会倡导大家别买美国芯片，因为美国芯片不安全，不可靠了

芯片台积电华为 ASML 光刻机 2024-12-08

BlackBerry QNX展示前沿技术，助力汽车产业智能化发展

中国上海 – 2024年12月6日 – 昨日，BlackBerry QNX 2024年度开发者大会在上海成功举办

BlackBerry QNX 2024-12-06

英伟达Blackwell芯片美国本土制造在望：与台积电谈判进行中

快科技12月6日消息，据媒体报道，最新消息显示，英伟达正与台积电洽谈，计划在美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell芯片，以满足市场需求。多位知情人士透露，台积电正在为明年初在亚利桑那州工厂投产Blackwell芯片做准备

Blackwell 晶圆封装英伟达 2024-12-06

SS8837T-单H桥驱动芯片-智能锁电机驱动芯片方案

SS8837T是一款针对智能锁市场推出的性价比较高的单H电机驱动芯片，专门为有刷直流电机开发，同时可以兼顾步进电机的驱动需求，适用于工业自动化设备、一体化步进电机、按摩椅、智能家居等领域；可完美pin

H桥驱动芯片 SS8837T 智能锁电机驱动 2024-12-03

台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国！

11月29日消息，据最新消息显示，台积电可能或在2025年后将先进2nm制造转移美国。中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示，台积电2nm制程将于明年量产，这时候台积电应已开始新一代制程的研发，就可以跟台积电讨论，是否要在友好地区投资2nm

台积电 2nm制造 2024-11-29

宇电智能温控器推出新品，助力新能源产业节能增效

在新能源产业快速发展的浪潮中，锂电池作为核心动力源，其产业发展过程中的节能降耗的重要性抬升。产业共识是，节能降耗落实在制造规模更大的锂电企业生产活动中，是直观的经济效益和竞争力。尤其国内锂电产业发展至今，对降本增效的追逐在2023到2024上半年的产业低谷时达到极致

宇电智能 2024-11-22

低功耗+超强抗干扰的12通道智能门锁触摸芯片-GTX312L

智能门锁的工作原理结合了多种技术，包括生物识别技术、电子信息技术和物联网技术，通过内置的嵌入式处理器和智慧监控系统，提升了开关门的效率和安全性。‌‌能门锁的核心是通过指纹采集器采集用户的指纹信息，并将其存储在门锁内部的存储器中

电容式触摸芯片触摸芯片智能门锁触摸IC 2024-11-20

全球第二大显卡制造商撤出中国!

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合此举标志着柏能集团在全球业务布局上的重大调整。根据柏能科技集团官网的最新信息，公司已将总部从香港迁往新加坡，成立PC Partner Singapore PTE Ltd，并已于15日在新加坡证券交易所(SGX)成功挂牌上市

显卡柏能集团 2024-11-19

研华科技：投身Edge AI创新，驱动智能未来

在当今这个数据驱动的时代，AI已经成为推动各行各业转型的核心力量。随着技术的不断进步，AI的应用场景从云端扩展到了边缘，Edge AI作为一种新兴的技术趋势，正以其独特的数据处理能力和实时响应优势，为工业自动化、智慧城市、智慧医疗等多个领域带来革命性的变革

研华科技 2024-11-12

从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求

在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测，2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%，达到1500亿美元。为了降低云和边缘

富士通 2024-11-11

工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）转载自中华人民共和国工业和信息化部《行动方案》明确，到2027年，我国新型储能制造业全链条国际竞争优势凸显。 11月6日，工信部发布《新型储能制造

先进功率半导体工信部 2024-11-08

艾迈斯欧司朗举办中国发展中心圆桌论坛：贴近本土客户需求引领智能时代新航向

中国上海，2024年11月6日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）于10月23日在深圳益田威斯汀酒店举办了艾迈斯欧司朗中国发展中心（以下简称，CDC）圆桌论坛

艾迈斯欧司朗 2024-11-06

高通的野心：一颗芯片，要颠覆智能汽车行业，取代英伟达

都说没野心的企业，都不是好企业。事实上也确实是如此，做手机的都想成为苹果、三星。做PC芯片的，都想成为intel，做手机芯片的，想成为高通、联发科，做电动车的，想成为特斯拉…… 而已经是全球顶尖的企业，则想更进一步，颠覆现有的行业，从别人嘴里把饭抢出来

芯片高通英伟达自动驾驶 2024-11-01

智能手机SoC大决战！胜负已分！

随着智能手机市场的不断演进，旗舰级SoC（系统级芯片）的性能竞争愈发激烈。今日，高通最新发布其备受瞩目的新品——骁龙8至尊版，而联发科的天玑9400也在本月早些时候荣登舞台。这两款芯片究竟谁更胜一筹？让我们来一探究竟

高通骁龙8至尊版 SoC 联发科天玑9400 芯片 2024-10-25

指纹锁、门禁、智能门锁触摸方案_触摸芯片选型

在智能门锁触摸芯片选型与方案开发中，选择合适的电容式触摸芯片至关重要，我们可以根据产品的需求触摸面积、通道数、灵敏度等参数，选择适合的芯片型号；市场上有多种品牌的国产电容式触摸芯片可供选择。韩国G

电容式触摸芯片智能门锁芯片触摸IC 2024-10-25

卓驭选择BlackBerry QNX，携手为中国市场提供高阶智能驾驶解决方案

中国深圳 – 2024年10月23日 – BlackBerry （纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码

BlackBerry QNX 2024-10-23

适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1

工采网代理的智能通信模块 - RF-SM-1077B1是RF-star推出的Sub-1G系列模块，其芯片CC1310内置高性能的ARM Cortex-M3 + ARM Cortex-M0双核处理器，主

智能通信模组智能通信模块通信模块 2024-10-23

应用在智能厨电等高温测量领域的多路数字高温传感芯片-M401

智能厨电，又叫智慧厨房，简单来说就厨电产品可以实现Wi-Fi互联，通过Wi-Fi控制，从而实现自动清洁、烟灶联动、智能吸排、语音控制等功能的多样性产品，从而实现智慧厨房生态。‌智能厨电的工作原理主要基于微处理器、传感器、通讯技术等科技手段，通过数据采集、信息处理和智能算法实现自动化控制

温度传感器温度芯片温度传感芯片 2024-10-17

GenAI浪潮下智能硬件如何实现低延时AI语音交互

在 GenAI 的浪潮下，各行各业正迎来全新的变革，作为 AI 载体的智能硬件行业也不例外，一方面，AIGC 与机器人的结合，推动具身智能产业快速发展，科幻电影里善解人意的清扫机器人“瓦力”、医疗机器人“大白”正在走进现实

声网 2024-10-12

光的未来：艾迈斯欧司朗与小象光显共绘智能照明新篇章

随着全球智能照明业务的快速发展，城市照明迎来了前所未有的机遇。据中金企信统计数据显示，2020年全球智能照明市场规模为243亿美元，同比增长28.2%，2013-2020年年均复合增长率达到22.9%

艾迈斯欧司朗小象光显 2024-10-08

佳能NIL设备出货：不需要EUV，制造5nm芯片，成本低90%

目前制造7nm以下芯片，全部采用光刻技术。而EUV光刻机，则是制造7nm以下芯片，必不可少的设备，全球只有ASML一家能够生产，最便宜的EUV光刻机，都需要1.5亿欧元左右一台。而像三星、台积电、

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-09-27

汽车智能化“卷”向车灯，安森美两款重磅方案透露出哪些趋势？

一直以来，车灯伴随着汽车的发展而不断进化，尤其是汽车的智能化趋势之下，车企更为重视消费需求，致力提供智能化、个性化以及更贴心的服务，车灯作为整车中的吸睛部件，被赋予了更多期待。汽车LED前照大灯的创新

安森美 2024-09-23

【深度】球栅阵列植球（BGA植球）是BGA芯片制造关键市场空间不断扩大

球栅阵列植球工艺在航空航天、国防、医疗设备、工业控制、电子器件（如微处理器、存储器、图像处理芯片）等领域应用广泛，市场空间也不断扩大。球栅阵列植球即BGA植球，是主要用于球栅阵列（BGA）芯片底部形成球形焊点，以便与电路板上的对应焊盘进行连接

球栅阵列植球 2024-09-20

Nordic Semiconductor赋能Matter1.3 认证的智能烟雾和一氧化碳探测器模块

挪威奥斯陆 – 2024年9月19日 – N

Nordic Semiconductor 2024-09-19

英特尔，要做出违背“祖训”的决定了？学AMD，拆分芯片制造

在台积电成立之前，全球的芯片企业都是IDM型企业。什么是IDM型企业，即芯片企业要设计、制造、封测芯片，一条龙全部自己搞定，没有只设计芯片，或只生产芯片这一说，全部自己干。后来台积电创新性的将设计、制造分开了，才有了Fabless模式的企业，像苹果、华为一样，只设计芯片

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-09-05

2024全球数字经济产业大会：飞算科技获“人工智能行业技术突破奖“

2024年8月27-29日，第五届全球数字经济产业大会于深圳会展中心盛大召开。作为全球数字经济产业独具规模、专业性、影响性和代表性的行业盛会，大会不仅吸引了来自全球各地的顶尖科技企业、行业领袖及专家学者，还见证了数字经济领域最新技术成果与趋势发展

飞算科技 2024-08-30

泰克公司将其标准电缆延长到原来的5倍以上，解决了一个关键痛点

在印刷电路板 (PCB) 验证和制造工作流程中，对降低成本、有效检测缺陷、提高可重复性和效率以及尽可能减少触控时间的要求越来越高。泰克公司的许多客户正在利用或计划利用自动化测试解决方案来满足此类需求。在最终组装下游，发现缺陷和解决制造或设计差异的成本巨大

泰克公司 2024-08-30

WAIE 2024（第九届）人工智能产业大会圆满收官！

WAIE 2024（第九届）人工智能产业大会圆满收官！2024年8月28日，由OFweek维科网主办，OFweek人工智能网承办的“WAIE 2024（第九届）人工智能产业大会”在深圳福田会展中心圆满收官

人工智能产业大会 2024-08-30

Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，根据IPNest最新设计IP报告，Ceva继续保持无线连接 IP市场第一位，在2023年IP市场营收中占据67%的市场份额

Ceva 2024-08-26

一款电容型、非接触式感知的智能水浸模组-WS11

工采电子代理的国产水侵模组 - WS11（Water Sensor-MC11S）是一款电容型、非接触式感知的智能水浸模组，集成了高集成度差分式数字电容芯片MC11S。模组内嵌MCU，通过UART输出电

水浸模组水位传感器水位传感芯片 2024-08-22

【展商推荐】伟玲智能：专注机器人创客产品定制

【伟玲智能】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号：8B02深圳市伟玲智能科技有限公司目前公司业务涉及机器人创客产品板块、机构教育培训板块、科普研学板块、学校与幼儿园科技课程培训与活动板块、民生微实事板块、教育部白名单竞赛板块、人工智能实验室建设板块、机器人定制产品板块

伟玲智能 2024-08-22

【展商推荐】光鉴科技：专注于智能视觉感知技术的研发与应用

【光鉴科技】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号：8B25深圳市光鉴科技有限公司光鉴科技以“创造新维度”为使命，专注于智能视觉感知技术的研发与应用。公司致力推动3D视觉领域的创新发展，将多维视觉感知技术转化为现实，并在多场景下实现广泛应用，为万物互联时代打造更具创新性的视觉基础设施

光鉴科技 2024-08-22

【展商推荐】镁伽科技：以智能自动化赋能生命科学，解放科学家生产力

【镁伽科技】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号：8B21苏州镁伽科技有限公司镁伽科技成立于2016年，是一家专注提供先进生产力工具的科技公司，致力于通过机器人、自动化、人工智能等技术与行业

镁伽科技 2024-08-16

伺服控制器的智能栅极驱动光耦推荐

伺服控制器能实现电机的高精度、高可靠性运行，提升生产效率和产品质量，而智能栅极驱动光耦是至关重要的组件，它能够高效地驱动功率器件，确保系统的稳定性和可靠性。在伺服控制器中，主功率部分通常会采用整流

伺服控制器智能栅极驱动光耦 2024-08-15

摘要：使用SEMulator3D?可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低

作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Timothy Yang 博士 01 介绍 铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定，并随尺寸缩小而显著提升

泛林集团 2024-08-15

要在巨头之间突围的黑芝麻智能，已在港交所敲锣

前言：目前，行业内主流的芯片技术能够支撑起具有10亿级参数量规模的大模型部署。然而，若旨在实现百万级参数量的大模型部署，以迅速提升汽车的智能化水平，当前的芯片技术显然尚显不足。为迎接即将形成的千亿级市场，自动驾驶研发企业仍需巨额研发资金作为坚实后盾

黑芝麻智能自动驾驶芯片 2024-08-14

实力加冕！权威荣誉＋1，凌科荣获“广东省省级制造业单项冠军企业”

近日，广东省工业和信息化厅公布了《2024年广东省省级制造业单项冠军企业名单》，在357家荣获此荣誉的企业中，深圳市凌科电气有限公司因其出色的“快接式圆形工业防水连接器”而获得“广东省省级制造业单项冠军企业”称号

凌科 2024-08-08

智能栅极驱动光耦,选型指南,应用方案

智能栅极驱动光耦是内置Vce饱和检测、异常状态反馈、UVLO、米靳钳位激活、异常自动复位等功能的IGBT门级驱动光耦，相较于普通栅极驱动光耦，增加了欠压锁定、退饱和检测以及复位信号反馈等功能。 MO

智能栅极驱动光耦光耦选型 2024-08-07