真8核

3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？

目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。这3颗芯片，由于都采用了台积电的第二代3nm工艺，不存在工艺差距，所以通过这三颗芯片，我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。由于苹果有A18，A18 Pro这么两颗芯片，所以这次是4颗芯片来对比，看看谁更强

高通苹果联发科芯片 2024-10-31

安卓最强芯片！一图读懂高通骁龙8至尊版

快科技10月22日消息，今天，骁龙峰会2024召开，众人期待的骁龙8至尊版正式登场，这是迄今为止安卓阵营最强悍的手机芯片。这颗芯片基于台积电第二代3nm制程工艺打造，这次骁龙8至尊版去掉了小核，和天玑

高通骁龙8 安卓 2024-10-22

OPPO Find X8最新曝光：OPPO新机实力毋庸置疑！

文｜明美无限过完国庆回来，可就热闹了... 各家新机排着队等着发布的那种，而且这次的新机，相比去年可要刺激的多的多。 mini 机型！也就是小屏、小尺寸手机会是这次的其中一个看点。那么，先

OPPOFindX8 2024-10-08

OPPO Find X8强悍配置流出：OPPO是彻底杀疯了！

文｜明美无限早在6月初，OPPO就在伦敦举行了一场活动，在活动上OPPO承诺将会在2024年底之前将生成式AI带给全球5000万用户，并确认下一代Find X系列旗舰将在全球上市发售，而这款机型就是即将亮相的全新OPPO Find X8系列，这段时间以来已经陆续有不少爆料传出

OPPOFindX8 2024-09-19

聊聊套刻精度≤8nm的国产光刻机，究竟怎么回事

近日，在工业和信息化部发布的资料中，大家看到两台国产氟化氩光刻机。其中一台写着晶圆直径300mm，波长248nm，分辨率≤110nm，套刻精度是≤25nm。而另一台写着晶圆直径300mm，波长193nm，分辨率≤65nm，套刻精度≤8nm

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-09-17

移动芯片步入全大核时代，高通、联发科决战下一代旗舰芯

旗舰芯片的未来会是什么？「2024 年是芯片行业的拐点，在未来的一个月多时间里，大家就会看到拐点的出现！」，9 月 9 日一早，小米集团总裁兼手机部总裁卢伟冰就在微博铁口直断。卢伟冰当然不只是

高通小米一加联发科 2024-09-11

8月半导体投融资&IPO一览

「融资&IPO动态月汇总」制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年8月1日-31日，国内半导体行业融资事件共27起

半导体投融资芯片 2024-09-04

研华AIR-150掌上型Hailo-8 AI推理系统震撼上市！

全球AIoT 平台与服务供应商研华 (2395, TW) 隆重推出搭载第 13 代 Intel Core 移动处理器的紧凑型边缘 AI 推理系统 AIR-150

研华 2024-07-05

OPPO Find X8最新曝光：新一代的影像旗舰即将来袭！

文｜明美无限作为 OPPO 方面今年年初推出的新款影像旗舰，Find X7 系列自亮相以来就凭借着在产品端、特别是影像方面的出色表现，受到了众多消费者的青睐。随着该系列后续产品 Find

OPPOFindX8 2024-07-01

“新国九条”筛出“真”公司？富特科技“含真量”有待检查！

知己酒千杯，人情纸半张。世事如棋局，先下手为强。 ——出自香港著名导演张彻。引言今年3月份以来，证监会出台多个资本市场指导和监管

富特科技奕泽财经 2024-05-06

芯片设备国产化最大赢家诞生：营收220亿，增长50%，排全球第8

众所周知，这几年因为美国的的打压，中国在努力的从最上游的芯片材料、芯片设备等，到中游的设计、制造，再到下游的封测，全面实现国产化。特别是在半导体设备领域，更是努力的进行国产替代，毕竟现在美国联手日本、荷兰对中国半导体设备进行围堵，那么我们不进口，使用国产设备，总管不着我了吧

芯片光刻机北方华创华为 2024-05-06

华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比，差距有多大？

随着华为Pura70上市，华为又更新了一颗芯片，这颗芯片就是麒麟9010，这是目前华为海思旗下最强的手机Soc。而华为Pura对标的是iPhone15，是小米14系列，是三星S24系列等。所以我们

华为高通苹果紫光展锐 5G 联发科 2024-04-25

龙芯的底气：开源IP核+指令集，大学生也能设计出CPU了

先给大家看看两款CPU，一款是BX100E-HHU，河海大学的学生设计的，一款是JSIT-M3201，江苏信息职业技术学院的学生设计的。这两款芯片都已经成功点亮，并启动系统，说明设计是成功的。按照说法，这两颗芯片将会接下来启动行业应用

CPU 龙芯华为 ARM X86 2024-04-21

NTP8810A【15W@8?内置DSP高保真数字功放】

由工采网代理的NTP8810A是由韩国NF（耐福）推出的一款双通道立体声功放IC，内置DSP和多功能数字音频信号处理功能；是高性能、高保真功率驱动集成全数字音频放大器。 NTP8810A的工作电源电压范围为4.5V～20V，支持2CH立体声输出（15W x 2 BTL @18V

数字功放音频功放芯片 NTP8810A 2024-04-17

华为掀桌子？全新麒麟芯片，全大核超线程，性能直追3nm芯片

大家都清楚，因为美国的打压，在2020年9月份之后，华为麒麟芯片成了绝唱。但在2023年8月份，随着华为Mate60推出，华为麒麟芯片又回归了，麒麟9000S王者归来，重新回到手机芯片市场。不过大家也都清楚，这颗麒麟9000S的性能，其实是一般般的，也就和高通三年前的骁龙888差不多

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-24

英伟达最强GPU芯片，是华为昇腾AI芯片，8倍多性能？

2023年、2024年最火的芯片，不是CPU、不是存储芯片，也不是手机Soc，而是GPU，并且不是普通消费级GPU，而是AI加速用的GPU。英伟达因为GPU大卖而封神，市值已经超过了2万亿美元，是所有芯片企业中的第一名

GPU 英伟达 AI 华为芯片 2024-03-18

院士曾说，我们缺8个中芯的产能，但芯片产能却已过剩了？

之前要2021年的时候，国内有一名院士称，国内真实的晶圆需求，与当前我们具备的产能相比，相差还非常远，预测到2025年时，需求和供求之间，至少差8个中芯国际的产能。而根据这个预测图，很多人表示称，国内的晶圆企业，完全不用担心产能过剩的问题，因为国内的空缺太大，随便扩就行了

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-06

戴威版“真还传”又烂尾

雷达财经出品文|孟帅编|深海 ofo又有新消息了！不过，此番用户等来的依旧不是ofo退还押金的喜讯，而是ofo关联公司再被执行的噩耗。天眼查显示，近日，ofo关联公司东峡大通(北京)管理

戴威 ofo 2024-03-04

英特尔 Clearwater Forest 至强处理器：多芯片结构曝光，最多达288核

（本篇文篇章共735字，阅读时间约1分钟）近期，英特尔在 IFS Direct Connect 活动前的采访中确认了 Clearwater Forest 至强处理器的结构，揭示了其令人瞩目的设计

英特尔芯片 2024-02-27

英伟达：AI独秀，是芯片真王

英伟达 (NVDA.O)北京时间2月22日凌晨，美股盘后发布 2024财年第四季度财报（截至 2024年1月）： 1、整体业绩：收入&毛利率，双双超预期。本季度英伟达公司实现营收221亿美元，同比增长265%，超市场预期（204亿美元）

英伟达 AI 芯片 2024-02-22

《最杰出的8位企业家》系列之张瑞敏

导语：2024年龙年春节假期期间，砺石商业评论特精选了8位中国最杰出的企业家，并梳理了每个人在商业上的核心思考，以帮助读者在欢度春节的同时，也能领略中国最杰出的商业智慧。第三位推荐的是中国商业界的常青树-海尔集团创始人张瑞敏

商业张瑞敏 2024-02-13

神秘的韩国公司A，被曝向中国走私8千万的“危险”芯片

1月29日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道，韩国海关近日破获一起史上最大规模的对华芯片走私案，一家韩国半导体经销公司的高管涉嫌将美国制造的半导体芯片走私到中国。据称，从2020年8月至2

芯片芯片法案半导体 2024-01-30

全球前15大半导体企业：美国8家，中国大陆为0，台湾2家

众所周知，芯片是高投资，长周期，高门槛的行业。所以当芯片技术不断前进之后，芯片企业也就呈现出了强者愈强的趋势，因为芯片研发、制造实在是太花钱了，一般的小企业，很难有足够的资金投入，而没钱投入，就很难有创新，很难有真正的竞争力，特别是在核心技术、先进技术之上

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-01-16

传华为 P70 系列将搭载全新麒麟 9010 芯片，性能堪比骁龙 8 Gen2

（本篇文篇章共735字，阅读时间约1分钟）近日，有关华为 P70 系列的消息在网络上不胫而走。据爆料称，华为 P70 系列将搭载全新的麒麟 9010 芯片，这一消息引起了广泛关注

麒麟芯片 2024-01-11

银河E8，截胡小米！

最近几天，国内车圈的最大未解之谜，莫过于小米SU7的定价。此前，雷总没有给小米SU7报价，一方面是有避开极氪007锋芒的意思在里头；另一方面，则是想待价而沽。所以这段时间，我们可以看到小米高管接连辟谣外界对小米SU7价格的猜测，以试图保持新车热度，和拉高外界的期待值

银河E8 2024-01-07

致远电子募资8亿远超总资产：税收优惠贡献三成利润，关联交易过山车

《港湾商业观察》廖紫雯近日，广州致远电子股份有限公司（以下简称：致远电子）更新招股书并完成深交所二轮问询，针对深交所提出的独立性、控制权稳定等问题给出回复。报告期内，在公司营收均未超5亿、资产总额不及6亿的情况下，致远电子拟募资8亿，其中2亿用于补充流动资金

致远电子 2023-12-21

采样率8kHz～96kHz单端输入ADC芯片CJC1808

音频模/数转换器是一种用于将模拟音频信号转换成数字信号的设备，可以提供高质量的音频转换功能；被广泛应用于录音室、数字音频处理、混音、模拟音频处理等应用中；是当今数字音频处理中不可或缺的一部分。 AD

ADC芯片 CJC1808 2023-12-13

被苹果“抛弃”傍上华为“大腿”，欧菲光的危机真解除了吗？

文|天峰来源|博望财经每次华为、苹果等著名品牌发布新机，从性能到芯片，从售价到股价都会掀起一阵话题热潮。近日据媒体报道，在华为最新发布的机型Mate60系列后置摄像头、前置摄像头以及指纹模组的订单中，电子元器件制造企业欧菲光占据了绝大部分份额，单台手机摄像头模组的价值在500至600元之间

欧菲光华为果链苹果 2023-12-06

龙芯放大招，CPU指令集、IP核永久免费授权，ARM慌不慌？

近日，龙芯正式发布了3A6000系列，这颗4核8线程的国产CPU，与intel十代酷睿4核i3功能基本一致，是当前单核性能最强的国产CPU了。而IPC（每1GHz频率下的性能）水平，甚至能够与13

龙芯 ARM 华为芯片 X86 CPU 2023-12-05

真自主！龙芯3A6000深入揭秘：最强大的不是跑分而是它们

2023年11月28日，北京国家会议中心，主题为“到中流击水”的龙芯产品发布暨用户大会盛大上演。在4000多位合作伙伴、权威媒体、专家学者、主管部门领导的见证下，新一代通用

龙芯3A6000 2023-11-30

龙芯最强CPU发布，还要免费开放所有IP核，指令集，发展国产CPU

众所周知，CPU领域是intel、AMD的天下，这两大厂商占了90%的份额。而CPU是算力的基础，是数字化、互联网、信息化的基石，所以一直以来，国内很多企业都有一个梦想，那就是中国人用中国自己的CPU

芯片 CPU 龙芯 X86 INTEL 2023-11-28

拳打苹果，脚踢高通，联发科发布全球首款全大核的Soc！

不黑不吹，到了5nm工艺之后，芯片工艺的进步非常困难，动不动要投入几百亿美元才前进那么1nm，但是花了这么多钱，给芯片带来的提升，却真的不多。不信大家看看苹果的A17Pro，较A16又提升了多少？

联发科高通苹果台积电 3nm 芯片 2023-11-08

8成芯片靠进口，面对美方440亿罚款追加，大疆还敢不交吗？

大疆又被罚了？理由是美方称大疆侵犯其专利，并以此对大疆开出440亿天价罚款。这已经是大疆今年第二次被罚了，前段时间，美方也是打着所谓的“侵犯专利”为由，要求大疆缴纳20亿美

大疆 2023-10-30

台积电尴尬：高通4nm骁龙8Gen3，全面干翻苹果3nm芯片A17

终于，高通骁龙8Gen3芯片发布了，这是继苹果A17 Pro发布会，大家最想看到的一颗安卓芯片，因为或许只有它，才有机会与苹果A17扳手腕。而这次高通也没有辜负大家，这颗8Gen3芯片，果然是个王炸，把苹果A17 Pro彻底的干翻了，终结了苹果芯片领先安卓芯片一代的历史

高通苹果台积电三星 3nm 华为 2023-10-25

全球第一，跑分超200万？联发科拼了，天玑9300全大核设计

没有意外，当3nm的苹果A17 Pro发布之后，接下来高通、联发科、三星的旗舰芯片，就当登场了。不过这次三大安卓芯片厂商，均使用的是4nm工艺，没有使用最新的3nm工艺，足以证明3nm工艺并不咋的

联发科苹果高通华为三星 2023-10-24

向华为学习！龙芯3A600采用超线程，4核变8线程，性能狂飙

众所周知，华为前段时间横空出世的Kirin9000S，使用了电脑CPU才使用的超线程技术，一个物理核里面，封装2个逻辑线程，简单的来看，一个核可以当2个核使用。所以Kirin 9000S，本来是8

龙芯华为麒麟9000S 3A6000 超线程 2023-10-16

美光科技：虚回暖，真低迷

美光（MU.O）于北京时间 2023年 9月 28日早的美股盘后发布了2023财年第四季度财报（截止 2023年8月），要点如下： 1、总体业绩：存货不减计，业绩显真容。美光公司2023财年第四季度总营收40.10美元，同比下滑39.6%，基本符合市场预期（39.30亿美元）

美光科技 2023-09-28

华为麒麟9000S是全球首款？8核变12核，真正黑科技

众所周知，自从华为Mate60 上市后，这款手机，以及手机中的芯片麒麟9000S，震撼了整个科技圈，很多人表示，

苹果华为芯片台积电麒麟9000S 2023-09-25

中国芯绝地反击：产量连续5个月增长，8月增长21.1%

近日，国家统计局官网更新了2023年8月份，国内集成电路产量。数据显示，8月份增长率为21.1%，而实际生产量为312.3亿块，创下了最近2年以来的最高增长纪录。而1-8月产量为2214.1亿块，同比增长-1.4%，基本与去年齐平了

芯片华为台积电中芯国际光刻机 2023-09-21

2026年，中国大陆8寸、12寸晶圆产能，均将全球第一

芯片的发展，是工艺越来越小，而晶圆的发展是尺寸越来越大，以前是4寸，再是6寸，再8寸，12寸。目前市场上的晶圆主流是12寸，次主流是8寸，至于6寸已经相当少了，而4寸就基本没有了。