硅片切割
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SiC风口正劲,从工业领域切入未来
前言: 近期,SiC产业在产能供应方面,特别是衬底供应,一直面临紧缺局面。 鉴于此,业内龙头企业普遍采取与供应商签署长期供货协议的策略,以确保稳定的需求供应。 目前,随着这些供应商新增产能的逐步量产,加之新参与者的市场进入,SiC产业链从衬底、外延到器件的供应合作已呈现出更为多样化的趋势
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存储千千万,割你都一样
本文系基于公开资料撰写,仅作为信息交流之用,不构成任何投资建议。 在二级市场,一个诡异的现象在于:通常,只有赚钱的地方才会亏钱。比如,存储芯片行业,是一个逻辑上没输过,股价上没赢过的板块。 这
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Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片
这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet(FF)技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积,为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快
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美国再出阴招,阻止中国发展先进芯片,外媒:一切都是徒劳
早前美国商务部副部长艾伦·艾斯特韦斯(Alan Estevez)表示光刻机等先进设备会出现故障,美国要求ASML等芯片设备企业在出口这些先进设备的零件时也应该获得许可证,此举针对谁不言而喻
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2023半导体年中成绩出炉,周期切换中的业绩思考
2023年已经过半,不少企业陆续发布了自己的半年成绩报。自2022年以来,半导体市场的情况一路向下,企业近况似乎都不太妙。 近日,日媒在汇总了全球主要的十大半导体厂商设备投资计划后发现,2023年度投资额预计下降16%,这是四年以来的首度下降
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【深度】我国功率半导体市场规模逐渐扩大 国产替代需求迫切
近几年,我国经济社会快速发展,功率半导体应用领域逐渐拓宽,逐步由消费电子、工业控制等传统领域拓展至轨道交通、汽车、光伏发电、变频家电、新能源等领域。 功率半导体又称为功率电子器件,是电子装置中进
功率半导体 2023-08-09 -
中国第一台!高端晶圆激光切割设备核心部件100%国产化
据武汉东湖国家自主创新示范区官方账号“中国光谷”,华工科技近期制造出了我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备,在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。 据华工科技
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从人脸认证,到近红外光谱的消费级应用,创迈思trinamiX重新定义了一切可能
毫无疑问,随着万物互联时代的发展, 数据作为数字经济的核心要素,数据的价值与我们日常生活的关系愈发紧密,不断推陈出新的前沿技术新应用、新的解决方案,赋予人们工作、日常生活、个人健康更多可能性。当下科技界,个人消费电子市场已成为移动和数字技术最具活力和最先进的市场之一
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硅片价格,挺不住了?
硅片是芯片的起点,作为半导体用量最大的材料,90%以上半导体产品使用硅片制造。半导体行业周期性波动导致硅片需求周期性波动,硅片行业并购整合不断,行业竞争格局高度集中,前5大厂商市场份额接近90%。
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英国Pickering公司推出业内首款可切换110GHz信号的PXI/PXIe微波继电器模块
满足新兴的射频和微波测试要求2023年6月21日,于英国Clacton-on-Sea。Pickering Interfaces作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商,于今日发
Pickering 2023-06-21 -
集成电路自主可控需求极为迫切,国内射频市场竞争愈加激烈
集成电路产业是社会经济发展中基础性、关键性和战略性的产业,在国际化竞争、国家安全保障、综合国力提升和经济高质量发展等方面发挥着举足轻重的作用。 近年来,随着经济社会的不断发展,国际化竞争与贸
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WONSOR光谱共焦位移传感器: 硅片对射厚度检测
半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片,又称硅晶圆片,是半导体、光伏等行业广泛使用的基底材料。硅元素在地壳中占比约为27%,储量丰富并且价格低廉,故成为全球应用最广泛、产量最大的半导体基础材料,目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造
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享誉全球的PFU扫描仪将于2023年4月切换至理光品牌上市
目前,株式会社PFU (以下简称“PFU”)在村上清治社长的带领下,正将其在全球拥有庞大市场份额的图像扫描仪从富士通品牌变更为理光品牌,涉及产品线包括fi系列、SP系列和ScanSnap系列。2022年9月1日完成公司股权转让后,PFU正式加入理光集团,开启其60余年历史的新篇章
PFU扫描仪 2023-02-16 -
第三代半导体何时迈向大硅片?
随着新能源汽车、电力电网和5G通信等领域迅速发展,以SiC、GaN为代表的第三代半导体凭借着其在高压、高温、高频应用中的优势,逐渐显露出对硅基半导体的替代作用,被认为是半导体行业的重要发展方向。发展至
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中国拟将光伏硅片制备、激光雷达等技术列入禁止/限制出口目录
近日,中国商务部官网发布了关于《中国禁止出口限制出口技术目录》修订公开征求意见的通知。商务部指出,为加强技术进出口管理,根据《对外贸易法》和《技术进出口管理条例》相关规定,商务部会同科技部等部门对《中
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从新昇300mm大硅片来看半导体制造材料和设备的国产化进展
(本篇文篇章共1985字,阅读时间约3分钟)半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。半导体硅片(Semiconductor Silicon Wafer)则是晶圆制造的基础。根据尺寸(直径)不同,半导体硅
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“安全让一切变得简单”赋能嵌入式开发人员,快速实现欧盟新法合规
欧盟委员会于 2022 年 9 月公布了一项新的《网络韧性法案》提案,对与互联网连接的智能设备(包括智能音箱、家用电器、工业控制、自动化系统等)提出了新的网络安全要求。所谓“网络韧性”是指,系统从灾难中快速响应,恢复到正常状态的能力,以保证系统随时可安全使用
嵌入式开发 2022-12-14 -
中国大硅片迎来爆发期
作为半导体材料中的大宗品类,硅片的市场需求量很大。全球范围内的芯片短缺,以及晶圆厂建设,使硅片呈现出供不应求的状态。按照制造工艺,硅片大致可分为三类:抛光片,外延片,以SOI为代表的硅基材料。市场上主流的硅片尺寸为8英寸和12英寸,其次是6英寸,还有少部分是4英寸的
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一颗芯片统治一切,英伟达发布Thor雷神,淘汰Atlan
自动驾驶在英伟达商业版图中的地位愈发重要。北京时间9月20日晚间,GTC秋季大会主题演讲中,英伟达创始人黄仁勋在介绍每项技术、产品时,几乎都会带上自动驾驶,而到了专属自动驾驶的环节,更是把场面推向了高潮——他宣布:“Atlan不再是第一了……它将被Thor(雷神)取代”
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半导体硅片行业深度报告
前言:近年以来全球半导体销售额整体呈向上趋势,2021 年在全球芯片持续短缺的情况下,半导体公司产销旺盛,全球半导体销售额达 5475.8 亿美元,同比增长 21.6%,创历史新高。作者 | 方文图片
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一切为了胜利!华为再成立三大军团、两大系统部
“要让打胜仗的思想成为一种信仰。”近日,华为在深圳坂田基地A区举行第三批军团/系统部组建成立大会。资料显示,此次成立的三大军团分别为数字金融军团、站点能源军团、机器视觉军团,两大系统部分别为制造行业数字化系统部和公共事业系统部
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沪硅产业:12寸轻掺硅片毛利率拐点已至
本文来自方正证券研究所2022年4月14日发布的报告《沪硅产业:12寸轻掺硅片毛利率拐点已至》,欲了解具体内容,请阅读报告原文,陈杭S1220519110008 事件:4月12日,公司发布
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【聚焦】半导体工艺制程不断缩小 高迁移率沟道材料需求迫切
在科研力度不断加大、国家政策支持下,未来我国高迁移率沟道材料研究成果将不断增多,在半导体技术持续升级下,高迁移率沟道材料行业发展前景广阔。沟道,是场效应晶体管中源区和漏区之间的半导体薄层,是半导体中由于外加电场引起的沿长度方向的导电层
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立昂微、沪硅、中环,争夺硅片本土第一
部分半导体硅片厂未来5年产能已经售罄。2月初,日本半导体硅片巨头SUMCO(胜高)曾透露,公司产能包括新工厂的增产,至2026年财年之前产能已全部被长期合同覆盖。即使新建投资的增加起到了作用,供需紧张的局面仍将继续
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OPPO自研芯片 一国产电感商与手机芯片关系密切
【哔哥哔特导读】自研芯片是很多综合实力相对较好的终端厂商渴望走,也有很多厂商正在走的路,这是环境使然,也是他们求生不得不做出改变的一次抉择……一款手机少则由数十个,甚至需要上百个芯片才能赋予用户足够丰富的完整生态体验
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神工股份:积极布局轻掺硅片
本文来自方正证券研究所2022年2月28日发布的报告《神工股份:16 英寸大直径单晶硅材料持续向好,积极布局轻掺硅片》,欲了解具体内容,请阅读报告原文,陈杭S12205191100089000页·研究
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速科德PCB分板解决方案精选:无静电割板
PCB线路板在高速分板过程中必然会产生静电,稍有不慎就可能造成电子元件损坏,电路干扰或功能紊乱,不仅造成经济损失,同时也会因交期连带性丢失客户。为实现PCB分板的智能化、高效率、高精度,解决PCB分板
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