半导体硅片行业深度报告
前言:
近年以来全球半导体销售额整体呈向上趋势,2021 年在全球芯片持续短缺的情况下,半导体公司产销旺盛,全球半导体销售额达 5475.8 亿美元,同比增长 21.6%,创历史新高。
作者 | 方文
图片来源 | 网 络
中国作为全球最大的半导体市场,2021 年的半导体销售额为 1925 亿美元,同比增长 27.1%,高于全球平均增速。
全球半导体材料市场规模创新高,硅片在半导体材料占据重要地位。半导体材料可分为半导体晶圆制造材料和封装材料,硅晶圆制造材料市场随着半导体规模的扩张也在逐步增长。
自2020年下半年以来,在自动驾驶汽车、人工智能、高性能计算和 5G 通信等新兴领域等行业的驱动下,全球半导体需求持续旺盛,直接带动了对上游硅片需求增长。
全球半导体材料市场 2021 年收入高达 643 亿美元,同比增长 15.9%。所有地区都实现了两位数或者高个位的增长,其中中国和欧洲增长率达 21.9%。从半导体材料分类来看,硅片在半导体制造材料市场中销售额占比最高。
近年来全球增设多家晶圆厂,晶圆厂新增产能逐步进入释放期,国内硅片需求占比持续提升,为国产替代提供了广阔的增量空间。根据SUMCO 统计,全球 12 英寸硅片 2021Q4 出货超 750 万片/月,8 英寸硅片2021Q4 出货约 600 万片/月,创历史新高。
从下游应用来看,5G 手机渗透率持续提升,且 5G 手机平均硅片使用量相比 4G 手机提升 1.7 倍,新能源汽车方面,新能源车销量提升带动汽车半导体需求大幅上升,其中对MCU、功率半导体、传感器等半导体器件的需求均有大幅提升,根据SUMCO数据,新能源汽车单车对硅片面积的需求将是内燃机汽车的2倍。
以下是《半导体硅片行业深度报告》部分内容:
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部分内容来源于:长城证券:半导体硅片高景气,国产替代进程加速——半导体硅片行业深度报告
原文标题 : AI芯天下丨报告丨半导体硅片行业深度报告
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