高迁移率沟道材料

镓、锗、光刻胶、超纯石英等，那些影响全球半导体的关键材料

去年以来，中国对镓、锗、锑、超硬材料、石墨等两用物项实行了出口管制措施。 12月3日，商务部发布“关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告”：禁止两用物项对美国军事用户或

半导体镓锗光刻胶 2024-12-23

一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器-MST

工采网代理的MST（Mysentech Soil Trio）是一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器。采用高精度的数字传感技术和嵌入式处理计算，能够精确测量土壤的水分含量、电导率（EC）和温度

温湿度传感器水分传感器电导率传感器 2024-12-19

率能SS6226-7V 双通道直流马达驱动器

SS6226是一款专为低电压环境下工作而设计的直流电机驱动集成电路，独特的双通道设计配以极低的导通电阻，确保了电机在驱动过程中的能耗最低化，同时提升了整体运行效率，且集成了电机正转、反转、停止以及刹车四大核心功能，为用户提供了全方位的电机控制解决方案

直流电机驱动直流有刷驱动马达驱动芯片 2024-11-05

率能SS6285L-18V/5A单H桥驱动芯片

率能SS6285L一款DC双向马达驱动电路，单H桥驱动芯片专为有刷直流电机设计，同时也可满足步进电机的驱动需求。其适用于各种工业自动化设备、一体化步进电机、按摩椅、智能家具、舞台灯光以及打印机等领域的电机驱动需求

电机驱动器电机驱动芯片 H乔驱动芯片 2024-10-31

季报 | Q3中国显示器线上市场近两年首次实现季度量额齐增；电竞市占率攀升至63%

本文约有2800字，信息量极大，阅读需要7分钟，建议先行关注收藏。根据洛图科技（RUNTO）最新发布的《中国大陆显示器线上零售市场月度追踪（China MonitorOnline Retail M

显示器 PC 显示面板智能制造 LED背光 2024-10-21

在特种合金材料领域，河北杀出一个隐形冠军

前言：航空航天领域作为上大股份高温合金及超高强合金的主要应用领域，具有极高的技术门槛和市场价值。其中，变形高温合金作为高温合金中应用最为广泛的一类，其占比高达70%，凸显了公司在该领域的深厚技术积累和市场优势

电子工程上大股份高端制造业 2024-10-16

特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口

·后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。·行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%

肖特 2024-09-18

提高垂直分辨率改善测量精度

引言提高垂直分辨率一直是示波器设计者的目标，因为工程师需要测量更精细的信号细节。但是，想获得更高垂直分辨率并不只理论上增加示波器模数转换器（ADC）的位数就能实现的。泰克4、5 和6

泰克 2024-08-20

率能SS6810R_双H桥驱动芯片_步进电机驱动芯片

由率能推出的SS6810R是一款功能丰富的PWM电流驱动的双极低功耗电机驱动集成芯片，其工作电压范围为10V至40V，具有两路H桥驱动，能够输出40V/1A的电流，具有较大的输出能力和多种保护功能，可兼容BD68610;适用于各种电机驱动应用，能够提供稳定、高效的控制性能

双H桥驱动芯片 SS6810R 步进马达驱动 2024-08-06

率能SS6952T 推杆，按摩椅单H桥电机驱动芯片

SS6952T驱动芯片是率能推出的一款专为按摩椅、推杆和直流电机设计的集成电机驱动方案，兼容市面上如：DRV8840PWPR、DRV8842PWPR等多款型号；集成了NMOS H桥、电流检测、调节电路和故障检测功能，适用于双极步进电机或有刷直流电机

电机驱动芯片马达驱动单H桥驱动 2024-07-22

思特威推出13MP分辨率高性能手机应用图像传感器

2024年6月27日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限

思特威 2024-06-27

日本半导体材料、设备，有多厉害？对比中国，差距有多大？

一直以来，大家都认为，在芯片领域，EDA/IP、半导体材料、半导体设备，是三座大山，而这三座大山基本掌握在日本、美国、荷兰手中。其中日本最厉害的是材料、设备，美国最厉害的是EDA/IP、设备，而荷兰则主要是光刻机

芯片半导体设备材料硅片晶圆 2024-05-28

日媒反思：除了材料、设备外，日本芯片产业一文不值

说起全球的芯片产业，大家都会说EDA/IP看美国，光刻机看ASML，材料看日本，设备看美国、日本…… 但大家都清楚，这些表面上看是处于芯片产业的最上游，能够卡住中、下游晶圆厂、封测厂的脖子，但事实上，芯片设计、制造才是真正的工业皇冠

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-28

【深度】电子通道衬度成像（ECCI）可表征材料表面晶格缺陷在冶金领域应用广泛

ECCI具有高通量、高灵敏度、高分辨率、高效率等特点，在样品表面晶格缺陷表征方面技术成熟，是一种常见的扫描电镜探测器技术，受关注度不断提高，应用范围不断扩大电子通道衬度成像（ECCI），是对样品表面晶格缺陷进行成像的技术，一般作为探测器，用于扫描电子显微镜（扫描电镜，SEM）晶体分析领域

电子通道衬度成像 ECCI 2024-05-06

NTP8835C（30W采样率192kHz支持2.0 2.1声道音频功放芯片）

NTP8835C是韩国NF（耐福）推出的一款支持2.0/2.1声道内置DSP的功放芯片；集成了先进的音频处理系统；提供高性能、高保真音质；拥有3D环绕立体声增强、音频信号混合、多达20波段的均衡器控制，动态范围控制和音量控制等功能

音频功放芯片数字功放 NTP8835C 2024-04-24

村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料化石燃料消耗减少高达53.0%

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）应用陶瓷电容器的材料设计技术，开发出了村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料（以下简称“该材料”），并且通过此

村田 2024-04-11

形势严峻：外媒称2023年，中国芯片自给率仅23%，77%靠进口

众所周知，芯片是数字化、信息化，甚至是一切科技产业的基础，因为现在的科技产业，均建立在算力上，而算力的背后则是芯片。于是这几年，中美围绕着芯片产业发起了一轮又一轮的竞争，美国想打压中国芯片产业，中国芯片产业则想突围，打破封锁，提高自给率

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-26

形势严峻！2023年，芯片设备国产化率仅11.7%？

众所周知，芯片是用砂子制造出来的，但芯片制造是非常复杂的，并不是把砂子用手搓一搓就行的，需要上千道工序，几百种设备，而制造芯片的生产线，动不动就是几十亿上百亿美元。而这些芯片设备，更是来自于全

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-18

国产电动车背后的危机：汽车芯片国产率，只有10%，依赖欧美

数据显示，目前全球60%以上的新能源汽车生产自中国，也销售在中国。到2023年底时，国内新能源汽车的保有量超过2000万台，新增市场的渗透率，已经超过了40%，意味着每卖出10辆汽车中，4辆是新能源汽车了

芯片华为比亚迪 2024-03-13

压力大：全球前6大芯片代工厂，大陆厂毛利率、利润率均最低

众所周知，目前全球前6大晶圆代工厂，分别是台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华为虹，这6大代工厂，拿下了全球90%以上的份额。可以说这6大代工厂，就相当于垄断了全球的芯片代工业务。

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-12

使用大面积分析提升半导体制造的良率

大面积分析技术可以预防、探测和修复热点，从而将系统性、随机性和参数缺陷数量降至最低，并最终提高良率。●通过虚拟工艺开发工具加速半导体工艺热点的识别●这些技术可以节约芯片制造的成本、提升良率设计规则检查（DRC）技术用于芯片设计，可确保以较高的良率制造出所需器件

大面积良品率芯片半导体 2024-03-05

国产芯片弯道超车有望，光芯片材料大突破，光刻机不再是问题

全球各国除了继续在硅基芯片方面推进技术研发之外，其实还在量子芯片、光芯片等芯片新技术方面展开较量，而中国日前就在光芯片材料方面取得重大突破，走在了美国前面，这将加速中国光芯片的商用化。新芯片技

国产芯片光刻机 2024-03-04

思特威推出具有AOV快启功能的5MP高分辨率IoT图像传感器SC535IoT

2024年2月22日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），宣布推出5MP高分辨率快启物联网IoT系列图像传感器新品——SC535IoT

思特威 2024-02-22

国产IGBT芯片崛起，自给率已高达60%，4年摆脱对欧美依赖

和大家熟悉的CPU、GPU、DRAM、NAND等芯片不同，IGBT芯片是新型电力电子器件，是电力电子装置的“CPU”（中央处理器）。它甚至被公认是第三大电力电子器件，在众多的行业都会用到，特别是消费、工业、汽车三大类，在新能源汽车中，需要大量用到IGBT芯片

芯片台积电华为 ASML 光刻机 intel 2024-02-20

高分辨率录像时代来临群联推出录像与监控系统专用SSD

随着录像与监控系统进入高解析画质时代，录像设备以及监控系统整合厂商对于SSD储存装置的稳定效能 (Sustained Performance) 与断电保护 (Power Loss

群联电子 2024-02-01

2023年芯片进口，出口，产量分析：芯片自给率明显提高了！

这几年，芯片产业是大家最关注的产业，因为从目前的情况来看，信息化、数字化都离不开芯片，芯片是一切科技产业的基础。而美国作为全球芯片霸权，当然不希望它的地位受到挑战，所以这几年看到中国芯片产业崛起后，是

芯片华为台积电中芯国际光刻机 2024-01-20

智能工厂塑造智能材料：巴斯夫庆祝湛江一体化基地热塑性聚氨酯装置落成

中国湛江 —— 2024年1月18日 —— 今日，巴斯夫举办湛江一体化基地热塑性聚氨酯（TPU）装置落成庆典。作为巴斯夫全球最大的单一 TPU 生产线，新装置贯彻智能生产理念，采用自动导引车辆和自动化系统等先进技术，进一步提升运营效率

巴斯夫巴斯夫特性材料 2024-01-19

硅数股份无实控人净亏损超8000万，存货周转率连年下滑远弱同行

《港湾商业观察》王璐 1月6日，冲刺科创板的硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司（以下简称，硅数股份）针对审核问询函进行了回复。硅数股份保荐机构为中信建投证券，此次上市计划募集资金15.15亿元

硅数股份 2024-01-10

真正好消息！国产芯片设备，自给率已达到47%，杜绝卡脖子

众所周知，芯片是非常复杂的产业链，芯片制造需要几百种设备，几百种材料，没有任何一个国家和地区，可以搞定全套产业链，所以任何一家晶圆厂，均是整合全球供应链，从全球各地采购设备，材料等，来制造芯片。但

芯片光刻机 ASML 日本中芯国际华为 2024-01-02

材料和化学品成为半导体制造的决定性因素，推动2纳米制程迎来新时代

（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟）随着全球芯片竞赛进入新的阶段，材料和化学品成为半导体制造的决定性因素。在最新的报道中，产业供应链高阶主管指出，台积电和英特尔等业者在推动制程技术达到极限的同时，新材料和更先进的化学品正发挥着越来越重要的作用

2纳米 2023-12-28

麒麟9000SL来源分析：麒麟9000S良率控制后，再利用

随着nova12的发布，华为两款新的芯片麒麟9000SL、麒麟8000正式展现在了大家的面前。从测试数据来看，麒麟9000SL和高通7nm芯片骁龙870差不多，只略微逊色一点点。而麒麟8000则和高通6nm芯片骁龙778G差不多，也只略微逊色一点点

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-12-28

苹果转向OLED，今年NB渗透率速度如何？

行家说Display 导读：近期，行家说Display『年度观察』已着重观察了IPO市场（详情回顾）、TV市场（详情回顾）、MNT市场（详情回顾）的变化。本期【年度观察】系列将继续深入Mini LED背光的另一终端市场——NB

苹果 NB 2023-12-18

美国高官称华为麒麟9000S，效能、良率都不高，美国制裁非常有效

众所周知，几个月前华为的Mate60系列手机销售，狠狠的打了美国商务部长雷蒙多一个耳光。毕竟在她访问期间，被美国打压的华为，居然发布了一款使用麒麟芯片的手机，确实是面子上挂不住。后面因为

芯片华为 5G 高通 2023-12-15

好消息！国产半导体设备，自给率已达到35%

众所周知，在芯片制造过程中，半导体设备是至关重要的，没有设备，再牛的技术，也造不出芯片来，谁也不可能拿手搓，拿刀来刻。而半导体设备市场，90%以上的份额，被日本、美国、欧洲垄断，所以对于我们而言，风险很大，毕竟目前美国联手日本、荷兰，对中国大陆的芯片产业进行封锁，先进一点的设备，都不卖到中国来

芯片光刻机半导体设备 2023-12-14

采样率8kHz～96kHz单端输入ADC芯片CJC1808

音频模/数转换器是一种用于将模拟音频信号转换成数字信号的设备，可以提供高质量的音频转换功能；被广泛应用于录音室、数字音频处理、混音、模拟音频处理等应用中；是当今数字音频处理中不可或缺的一部分。 AD

ADC芯片 CJC1808 2023-12-13

华为：第四代半导体关键材料——金刚石芯片诞生

钻石恒永久，一颗永流传。这几日，华为申请公布的一项专利让人倍儿关注——一项与哈尔滨工业大学联合申请的专利《一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法》，这金刚石，指的就是还未经雕琢的钻石原石。&n

华为钻石芯片钻石 2023-11-29

率能推出42闭环步进电机驱动方案

由工采网代理的率能半导体推出了闭环步进电机驱动方案能适用于多重对性能要求的场合；其一体化闭环驱动步进电机共有三个工作模式：开环模式、闭环步进模式及混合伺服模式。由于先进的软件算法配合磁编做闭环控制，高速、低噪声、高稳速精度、变曲线转速扭矩，使得适用于对性能有要求的产品

步进电机驱动方案闭环步进电机驱动 2023-11-17

率能SS6216-单通道直流有刷电机驱动芯片

产品描述： SS6216是一款单通道直流有刷驱动芯片；工作电压为 2.0V～7.2V，每个通道的负载电流可达1.4A;峰值输出电流1.6A；低待机电流 (typ. 0.1uA）低导通电阻0.6ohm(采用SOP8/SOT23-6两种封装)满足产品小型化要求

直流有刷驱动电机驱动芯片 SS6216 2023-11-07

谷歌再砍ARM一刀，安卓加速迁移RISC-V

arm 芯片不再是唯一选。有的时候，ARM 可能也会发出疑问，自己到底做错了什么？ 10 月 30 日，赶在新一届 RISC-V 峰会之前，谷歌在开源博客上宣布了 Android 与 RISC-

谷歌 Android ARM 高通 2023-11-02

2023年半导体材料行业研究报告

第一章行业概况 1.1 定义半导体材料是一类特殊的材料，其电学性质介于导体和绝缘体之间。这类材料的特点是具有可调控的电子性质，主要通过将杂质掺杂到材料中来实现。在电子和光伏行业中，半导体材料有着广泛的应用，例如制造晶体管、激光器和太阳能电池等

半导体材料 2023-10-23