超3成

AI芯片关键技术：接口 IP 与 3D 封装技术

芝能智芯出品生成式人工智能（GenAI）的快速发展正在深刻改变芯片设计的需求格局，对计算能力、架构设计和封装技术提出了前所未有的挑战。Synopsys 近期举办的一场网络研讨会，深入探讨了先进 AI 芯片的 IP 要求，GenAI 如何推动芯片技术向更高性能、更复杂架构的方向演进

AI 芯片 3D封装技术 2025-04-08

AirPods Pro3深度曝光：苹果如何重新定义无线耳机？

当耳机不再只是耳机，而化身私人健康管家与AR助手，可穿戴设备的边界正在被彻底打破。根据最新供应链消息与专利分析，苹果计划于2025年秋季发布的AirPods Pro3，或将通过三大革命性升级，开启智能穿戴设备的全新纪元

AirPodsPro3 苹果 2025-03-31

全球手机芯片市场：中国企业占51%，其中紫光展锐14%，海思3%

目前全球手机芯片厂商，其实并没有多少家，主要就是联发科、高通、苹果、三星、紫光展锐、华为这么几家，占到了99%以上的份额，其它的几乎可以忽略。那么这些企业的市场份额，又是什么样的呢？近日，Co

芯片半导体 2025-03-31

SS6208-三合一集成12V半桥驱动器，半桥驱动解决方案

由工采网代理的SS6208是一款集高/低侧MOSFET、驱动电路与多重保护机制于一体的芯片，其独特的设计将高边和低边驱动器集成在一个3mm*3mm的8引脚DFN封装中，解决了传统分立元件方案的短板，大大减少了分立方案的寄生效应和板空间问题，为半桥应用提供了优化解决方案

SS6208 电机驱动芯片半桥驱动器 2025-03-26

研发3年，投入了1.5万亿，2nm芯片终于要来了

众所周知，3纳米芯片是在2022年推出的，三星在2022年的上半年量产，而台积电在2022年的下半年量产。而真正大规模的3nm芯片，主要在2023年推出，苹果的A17芯片，就是3nm工艺&hell

三星台积电 3nm 华为芯片中芯国际 2025-03-26

灿芯半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP

灿芯半导体此次发布的DDR3/4,LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDRPHY和灵活配置的Controller，具有高速率、低功耗和小面积的优点，不仅支持低功耗掉电模式和ECC（错误校正码）功能，还可兼容市场上相应模式的各种成熟DDRDRAM颗粒，以确保客户在设计中的灵活性和兼容性

灿芯半导体 2025-03-24

3年研发投入5000亿打水漂，韩国芯片巨头，暂停1.4nm芯片

芯片制造，绝对是整个芯片产业里面投入最大的，特别是先进芯片。建设一条7nm的芯片生产线，成本超过50亿美元，建设一条5纳米的芯片生产线，成本可能高达100多亿美元，越先进，成本越高。因为各种半导体设备的投入，厂房的投入，以及各种研发的投入

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-03-24

3nm赛道，挤满了ASIC芯片？

最近，市场关注的两家ASIC企业都发布了自家的财报。博通2025财年第一季度财报显示，营收149.16亿美元，同比增长25%，净利润55.03亿美元，同比增长315%。其中，第一季度与AI有关的收入同比增长77%至41亿美元

半导体芯片 2025-03-20

英特尔CEO换将，“芯片创投教父”成史上第一位华人CEO

前言：作为风险投资界的资深人士，陈立武的背景与传统技术型首席执行官截然不同。他的任命不仅标志着英特尔高层管理团队可能面临全面重组，也预示着将在战略方向上经历重大调整，甚至可能重塑全球芯片产业的新格局

英特尔陈立武 2025-03-18

面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景

芝能智芯出品 3D-IC（三维集成电路）技术作为芯片行业的一项突破性创新，近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。通过将多个芯片垂直堆叠并通过高密度互连技术集成，3D-IC大幅提升了性能和能效，特别是在人工智能（AI）和大数据处理等高性能计算场景中

3D-IC芯片数据中心 2025-03-14

Altera 从英特尔拆分之后：Agilex 3 发布

芝能智芯出品 Altera 近日宣布推出 Agilex 3 系列 FPGA，正式将其技术创新延伸至低成本市场，开启了低端 FPGA 升级之路。作为 Altera 从英特尔分拆后独立运营的首个重大

Agilex 英特尔 2025-03-13

拔剑四顾无敌手：AMD锐龙 9 9950X3D处理器首发评测

AMD目前在CPU市场上可以说是顺风顺水，其推出的新一代处理器也是备受消费者的好评，尤其是主打的X3D系列处理器，更是凭借超大的缓存在众多游戏中取得非同寻常的游戏体验，更是让X3D系列处理器成为目前最成功的处理器系列

AMD 锐龙99950X3D 2025-03-12

飞行汽车狂飙，芯片“上天”或成新风口

前言：低空经济”俨然成为了近年来最热门的领域之一，2024年更是被称为“低空经济元年”。在这样的大背景下，“飞行汽车”作为低空经济的核心载体，成为了当前炙手可热的新赛道，吸引着众多车企和科技企业纷纷扎堆涌入

电子工程飞行汽车 eVTOL 2025-03-10

台积电董事长：4nm芯片、3NP芯片，是生产线人工做出来的

如下图所示，2020年的时候，台积电芯片工艺进入了5nm，然后在2022年时，又进入了3nm，计划在2025年时进入2nm工艺。但5nm这个工艺上，台积电还有几种增强型工艺，分别是N5P、N4P、N4X工艺，这些也是5nm增强版，或4nm工艺

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-03-10

寒武纪：烧钱研发之下，五年亏损超38亿

寒武纪(688256.SH)2024年以387.55%的涨幅登顶A股“涨幅王”，市值一度突破2700亿元。证券之星注意到，暴涨的股价目前还未有业绩支撑，公司在2024年营收虽同比实现增长，但尚未走出亏损

寒武纪 AI芯片 2025-03-06

上海浦东杀出未来独角兽：一把融资超亿元，国内首家

铅笔道作者| 欣欣近日，上海浦东张江杀出一只未来独角兽：芯和半导体科技（上海）股份有限公司，在上证局完成辅导备案登记，拟冲刺IPO。它是中国最早一批专注于EDA（电子设计自动化）工具研发的本土企业。资

半导体芯片 2025-02-27

被中国厂商打到白菜价，三星、美光、海力士停产DDR3/DDR4芯片

全球的存储芯片，其实90%掌握在美国、韩国的厂商中，并且主要就是三星、SK海力士、美光这三大厂商手中。所以以前，全球差不多都要找这三大厂商买存储芯片，于是它们稳稳的拿捏着大家，时不时的搞什么这里起火啦，那里雪灾、地震之类的，说停工了，所以产能不足，要涨价

芯片 DDR 内存三星美光 2025-02-21

2025慕尼黑上海电子生产设备展3月华丽开篇，观众预登记火热进行中！

慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米

慕尼黑展会 2025-02-18

利润增长超300%vs暴跌1200%，半导体洗牌进行时

最近，Gartner发布研究报告，预计全球半导体收入将在2024年达到6260亿美元，比2023年增长18.1%，并有望在2025年进一步上升至7050亿美元。在过去的一年中，半导体行业出现了“结构性分化”的鲜明特征

半导体三星电子英飞凌 2025-02-10

英飞凌2025财年Q1财报：AI与新能源成关键增长点

芝能智芯出品英飞凌（Infineon）发布2025财年第一季度财报，本季度英飞凌实现营收34.24亿欧元，同比下降13%。受库存调整和市场需求波动影响，在新能源汽车（xEV）、AI电源解决方案和工业能源领域仍展现出较强韧性，特别是在AI服务器市场的增长尤为突出

英飞凌电源服务器 2025-02-08

光学领域新突破，歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组

2025年1月29日，日本3D打印增材制造展览会（TCT Japan）在东京举行，歌尔股份控股子公司歌尔光学科技有限公司（以下简称“歌尔光学”）首次参展并发布其自主研发的DLP 3D打印光机模组，实现在光学领域的全新拓展

歌尔光学 2025-02-06

3年亏了1900亿，英特尔被CEO基辛格的IDM2.0计划，带沟里了

近日，曾经芯片王者英特尔，发布了2024年四季度，以及全年财报。数据显示，全年营收531亿美金，下滑2%，毛利率32.7%，净亏损188亿美金，而2023年利润是17美元，可见有多惨了。但亏损这么多的背后，英特尔的毛利率其实也并不低，高达32.7%

英特尔芯片 2025-02-05

净利骤降超98%！晶科能源，凛冬已至

光伏行业的困境，目前仍未看到明确反转的信号。作为过去几年眼光最为“毒辣”的光伏巨头，晶科能源凭借大举押注于TOPCON产能一举“突围”，当友商们考虑转型N型产能时，晶科能源2023年时N型组件出货就已经超过了48GW

光伏能源电池 2025-02-04

苹果一夜蒸发约8000亿元！市值被英伟达反超登顶全球第一

快科技1月22日消息，当地时间1月21日，美股三大股指集体收涨，大型科技股多数上涨。但苹果跌超3%，市值3.3万亿美元，其市值一夜蒸发1103亿美元（约合人民币8000亿元）。英伟达涨2.27%，总市值达3.4万亿美元，超越苹果登顶全球第一

苹果英伟达 2025-01-22

看完台积电财报，你就明白，为何要努力研发3nm、2nm了

目前全球只有两个企业，其芯片技术进入了3nm，一家是台积电，一家是三星。至于还有一家英特尔，说是已经试产了18A，但真假未知，暂时当没有。而按照计划，今年台积电、三星会进入2nm，而在2nm之后，会1.4nm、1nm、0.7nm等等，似乎永不停歇的一直研发、前进下去

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-19

利润大增57%，台积电靠着5nm、3nm芯片，大赚特赚

近日，台积电公布了2024年四季度的财务数据。数据显示，4季度营收新台币8684.6亿元（约1934亿元人民币），同比增加了38.8%，可以说是大涨。而税后净利润高达新台币3746.8亿元（约834亿元人民币），同比增长了57%，环比增长了15.2%，创造了一个新纪录

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-17

村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块以匠心品质助力实现万物互联时代

物联网强大的技术革新力量，正在深刻地改变着我们的世界。它通过连接各种设备和系统，实现了数据的无缝流动和智能决策，从而推动了各行各业的转型和升级。从制造业到安全作业保障，从交通物流到智慧城市，物联网的应用无处不在

村田 2025-01-10

iML1946A-3合1电源管理芯片（PMIC）适用于UHD 60hz/高刷TV

由工采网代理的iML1946A是一款集成了PMIC+pGamma和Level SHifter三合一为一体的芯片，可用于UHD 60hz和高刷TV；可兼容CS602系列外部BOM，支持与CS602系列共用主板Code；支持IC多次烧录，为用户提供更便捷的使用体验

PMIC 电源管理芯片 iML1946A 2025-01-08

村田开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm×0.08mm）片状电感器

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm × 0.08mm）片状电感器（以下简称“本产品”）并致力于将其商品化

村田电子 2025-01-08

炸裂！CES成芯片巨头 “斗秀场”，新品巅峰对决

CES一直被誉为“科技春晚”，是全球科技创新和消费电子行业的风向标。今年的国际消费类电子产品展览会（CES 2025）将在美国拉斯维加斯拉开帷幕。整个科技圈都在翘首以盼

CES 2025-01-08

股价猛涨超6倍，寒武纪市值超2800亿

2024年，寒武纪在资本市场赢麻了。自年初录得95.85元/股（前复权，下同）的低点后，寒武纪的股价一路狂飙，高点至676.77元/股，累计涨幅6.06倍。截至12月20日收盘，寒武纪收涨6.28%，

寒武纪三季度芯片 2024-12-31

三年，超3万家芯片企业倒闭？这不是坏事，没竞争力自然会倒

近日，有媒体报道称，2022年至2023年这两年，国内有超过1.6万家和芯片相关的企业倒闭或注销掉了，而2024年到目前，已经有14648家和芯片相关的企业倒闭或注销了。也就是说三年超三万家芯片企业倒闭，很多人表示，这真的是形势严峻啊，芯片产业的寒冬

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-26

苹果M5处理器：采用台积电N3P制程并进入原型阶段

（本篇文篇章共923字，阅读时间约2分钟）天风国际知名分析师郭明錤近日在社群平台X上披露了苹果最新一代M5系列处理器的研发进展。他透露，M5系列处理器将采用台积电先进的N3P制程技术（3nm工艺的升级版本），并已在数月前进入原型阶段

苹果M5 处理器台积电N3P 2024-12-24

专为Wi-Fi／蓝牙通信控制而设计的一款ARM Cortex-M3的MCU

在当今数字化时代，指纹识别芯片正以其独特的优势，在众多领域发挥着重要作用，展现出广阔的发展前景。智能门锁是指纹识别芯片的重要应用场景。其深度超分引擎能精准识别老人指纹磨损、小孩指纹浅、手指出汗或沾水渍等各类指纹状况

指纹芯片指纹识别芯片 Wi-Fi 蓝牙通信 2024-12-23

镓、锗、光刻胶、超纯石英等，那些影响全球半导体的关键材料

去年以来，中国对镓、锗、锑、超硬材料、石墨等两用物项实行了出口管制措施。 12月3日，商务部发布“关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告”：禁止两用物项对美国军事用户或

半导体镓锗光刻胶 2024-12-23

ASIC超GPU？博通的好日子在后头

博通BROADCOM (AVGO.O)北京时间12月13日凌晨，美股盘后发布2024财年第四季度财报（截至2024年10月）：1、整体业绩：业绩创新高，摊销折旧前的利润率持续好转。博通BROADCOM

ASIC GPU 博通 2024-12-20

寒武纪总市值超2500亿元，AI算力为国产替代重中之重

近日，国产GPU供应商寒武纪的股价再度攀升，成功突破600元大关，公司总市值也随之超过2500亿元。寒武纪作为一家专注于人工智能芯片的芯片设计企业，近年来在英伟达PGU供应受限的大环境下，凭借其强大的技术实力和创新能力，受到了市场的广泛认可

寒武纪 AI算力 2024-12-20

Marvell的25财年Q3财报：数据中心业务驱动增长，AI 芯片潜力巨大

芝能智芯出品 Marvell 2025 财年第三季度财报（截至2024年11月2日），Marvell 在该季度展现出强劲的增长态势，数据中心业务成为主要驱动力，AI 芯片表现亮眼，且在多个领域取得进展

Marvell 美元芯片 2024-12-13

谷歌宣布量子计算芯片取得突破，碾压超算

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合谷歌最新公布的结果来自一款名为 Willow 的新芯片，它有 105 个“量子比特”。近日，谷歌称其已利用新

芯片谷歌量子计算 2024-12-10

选择大于努力！又一“跟班小弟”市值超“老大哥”英特尔

时代的洪流滚滚向前，当命运的十字路口出现，企业的生或死全在抉择一念间。技术变革中的“奇招”，迈威尔市值逼近千亿美元迈威尔科技有限公司成立于1995年，总部位于美国加州圣克拉拉。迈威尔的转型始于2016

芯片英特尔 2024-12-09