超平封装
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【聚焦】镀钯铜线技术水平不断提升 主要应用于高端集成电路封装领域
镀钯铜线可用作高端集成电路封装用键合线,为半导体制造环节核心材料。随着全球半导体产业向我国大陆转移,我国集成电路产量持续增长。 镀钯铜线,又称镀钯铜丝,指以金属铜为基材,外层镀有金属钯的特殊电线。镀
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英特尔以色列大规模裁员,超千人离职
(本篇文篇章共625字,阅读时间约1分钟) 由于糟糕的业绩表现,全球处理器巨头英特尔在 2024 年第二季度财报中宣布了一项重大成本削减计划,计划于年底前完成全球裁员 15%以上,以简化运营和大幅削减支出
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AI半导体热潮中升温,SK海力士年度营业利润或超三星
前言: 当前,英伟达的GPU终于确立了HBM技术的领先地位,整个行业正紧随其后,加速HBM技术的发展。 在AI硬件竞争的激烈角逐中,时间等同于生命,任何落后都可能导致被淘汰的命运。 在HBM技术发展的道路上,一场无形的较量正在激烈进行,同时也标志着芯片市场竞争格局的重新塑造
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NVIDIA、微软、谷歌等抢破头!台积电CoWoS封装要涨价20%
快科技11月3日消息,据摩根士丹利的最新报告,台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价,以应对市场需求的激增。 台积电计划在2025年实施涨价,预计3nm制程价格将上涨高达5%,而CoWoS封装价格可能上涨10%至20%
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独角兽击碎破发魔咒,市值超650亿
“芯”原创 — NO.58 巨无霸独角兽打响第一枪!作者 | 王艺可出品 I 芯潮 ICID I xinchaoIC图片 I unsplash10月24日,智驾科技头部企业地平线(9660.HK)正式在港交所敲钟
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市值超10000亿美元!台积电,狂飙!
出 品 | 异观财经 作 者 | 夜叉白雪 阿斯麦可以说是全球芯片行业的风向标,周二阿斯麦业绩“暴雷”,引发全球芯片股下跌。昨天下午晶圆代工龙头台积电(TSM)发布的业绩“炸裂”的三季报,带飞美股市场芯片板块
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净利最高增长超500%!多家半导体公司三季报预增
随着A股上市公司三季报预告的陆续出炉,半导体行业景气度浮出水面。 近日,多个A股上市公司公布了第三季度业绩预告,反映出半导体与人工智能领域的强劲增长。随着新能源汽车、服务器等下游需求的提升,众多企业不仅订单充足,而且前三季度净利润普遍预增,让市场对未来的前景充满期待
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适用于小功率音箱上超稳定超抗干扰低功耗八通道电容式触摸IC-GTC08L
小功率音箱的工作原理主要是利用振动膜受到电流作用时,受到磁场作用而产生的振动,从而产生声音的道理。当电流通过音圈时,它产生的磁场力与磁环之间的磁场力相互作用,使得音圈在磁场的作用下振动。振动膜在音圈作用下跟随着音圈一起振动,从而产生了声音
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直击封测年会,格创东智分享先进封装CIM国产方案
近日,作为集成电路产业发展风向标的第二十二届中国半导体封测技术与市场年会-第六届无锡太湖创芯论坛,在江苏无锡顺利召开,会议围炉共话先进封装技术、工艺、设备、关键材料、创新与投资等热点话题,为观众带来一次思想盛宴
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被苹果踢出果链后濒临倒闭!超30年历史晶圆厂1.8亿元出售
快科技9月29日消息,由于失去了苹果这一大客户,Coherent公司宣布出售其位于英国达勒姆郡Newton Aycliffe的晶圆厂,交易价值2000万英镑(约合1.87亿元人民币)。Coherent
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村田开发出首款006003-inch size(0.16mmx0.08mm)超小尺寸的多层陶瓷电容器
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)在全球率先开发出了超小的006003-inch(0.16mmx0.08mm)多层陶瓷电容器(以下简称“本产品”)。与现有的超小产品008004-inch(0.25mmx0.125mm)相比,体积缩小了约75%
村田 2024-09-19 -
市值缩水超250亿!蓝思科技,“果链”通病难解?
一年一度的“科技春晚”——苹果秋季发布会如期举行。 不过,和过去几年一样,这又是一次“挤牙膏式”的创新:外观上,iPhone1
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大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
2024年9月10日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB(高压电池管理系统电池接线盒)评估板方案
大联大世平集团 2024-09-10 -
净利润最高暴增超600%!4家国产存储芯片企业公布财报
快科技8月27日消息,四家国产存储芯片企业——澜起科技、江波龙、佰维存储和兆易创新陆续发布2024年半年度财报,均交出了亮眼的成绩单,业绩普遍实现显著上涨。 澜起科技以超过6
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【OFweek 2024 中国国际汽车电子大会】英博超算(南京)科技有限公司总经理田锋确认出席并发表演讲
会议简介本届大会将以“强基赋能,行之所往”为主题,邀请行业内顶尖科学家、学者和企业家领袖作为本次大会的重要嘉宾,共同探讨了智能汽车的行业发展和技术创新,聚焦智驾赋能与生态合作,同时涵盖车载芯片、车联网
英博超算 2024-08-20 -
我国开始建设规模超万颗的大型低轨星座
前言: 低轨道、大规模的卫星互联网星座,正逐步成为当前商业卫星行业的主流发展趋势。 通过部署一定数量的卫星,形成具备全球覆盖能力的卫星网络,即卫星互联网,可实现对地面及空中终端的宽带互联网接入服务,其作为国际化信息传输的重要载体,正引领着信息技术的革新
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电源模块封装技术,大势来袭!
前言: 近期,随着人工智能大模型和汽车行业的高速发展,算力需求急剧上升。 在此背景下,每提升一点算力,都需要相应增加电源设施的配备,这使得电源模块在数据中心和车载领域成为了不可或缺的核心组件。 这一趋势促使了模拟厂商们纷纷加大投入,竞相研发创新技术,以满足市场需求
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【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛 活性金属钎焊技术为其核心制备技术
活性金属钎焊技术具有技术成熟度高、成品质量好等优势,目前我国已有多家陶瓷基板企业掌握该项技术,这将为AMB陶瓷基板行业发展提供有利条件。 AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板,指通过活性金属钎焊技术制作而成的高性能电子封装材料
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SK海力士Platinum P41 2TB评测:缓外最低速度超1.6GB/s
一、前言:站在巨人肩膀上的旗舰级PCIe 4.0 SSD 大概两年前的PCIe 4.0时代,有两款产品站在了同代产品的性能巅峰,一款是三星980 Pro,另外一款是Solidigm P44 Pro。
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大联大世平集团推出基于NXP产品的电池监控单元(CMU)方案
2024年7月16日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K118和MC33774芯片的电池监控单元(CMU)方案。 图示
大联大世平集团 2024-07-16 -
市值缩水超700亿!欣旺达,艰难“突围”
行业的内卷,导致二线电池厂商的欣旺达日子是越来越难了。 近期,市场传出了欣旺达旗下动力电池公司“欣旺达动力”,成功拿下理想M8、M7以及小米第三款车型的电池定点项目的消息。受此消息影响,欣旺达股价在6月14日和6月17日接连大涨
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看准先进封装海量需求,代工巨头组建联盟
前言: 在半导体市场中,台积电和三星是唯二实现市场份额季度增长的公司。 其中,台积电的市场占有率上升了2%;而三星的晶圆代工业务以14%的市场份额稳固了其第二大参与者的地位,较第三季度的13%有所增长
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硅料巨头,市值缩水超2000亿!
通威股份的下跌仍在继续,拐点还未到来。 截至7月3日收盘,通威股份股价报收17.92元/股,总市值仅为806.8亿,同2020年的最高点64.1元/股相比,如今通威股份的股价已经“膝盖斩”,市值蒸发超过2000亿
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尺寸减小28%,罗姆面向xEV逆变器推出“二合一”SiC封装模块
碳化硅(SiC)作为一种宽禁带半导体材料,在高功率、高电压、高频率的应用场景下具有显著优势,其在xEV(包括纯电动汽车BEV和插电式混合动力汽车PHEV)上的应用规模快速增长。根据Yole Intel
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缓解AI芯片产能压力,新的封装技术将崛起?
前言: 在半导体制造领域,台积电一直是技术革新的引领者。 近日,这家全球知名的芯片制造商正在积极探索一种全新的芯片封装技术,即从传统的晶圆级封装转向面板级封装,这将可能带来封装效率的显著提升和成本的降低
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市值缩水超2000亿!亿纬锂能,何时才能“翻身”?
亿纬锂能的日子着实有点不好过。 此前,亿纬锂能交出了自己2024年一季度的“成绩单”。 据财报显示,一季度亿纬锂能实现营收93.17亿,营收增速为-16.7%;实现净利润为10.66亿,同比下滑6.49%
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“果链”巨头,市值暴涨超800亿!什么信号?
“苹果产业链没有机会了!” 自从欧菲光被踢出苹果产业链之后,市场上看衰“果链”的声音便越来越多。 不过,“果链”真的没有机会了吗?近期股价大涨的“果链”龙头立讯精密,显然不这么认为
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读取超7100MB/s 最高仅51度的长江存储PC411 SSD!雷神MIX PRO迷你机评测
一、前言:搭载长江存储SSD和酷睿Ultra 5 125H处理器的雷神迷你机 英特尔酷睿Ultra系列移动处理器发布半年之后,搭载它的各路迷你主机陆续出现在消费者面前。 最近,雷神带来了全新的MI
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【聚焦】MIS封装基板(MIS载板)封装中端芯片具有优势 相关布局企业数量较多
MIS封装基板具有布线细、电气连接性能优、尺寸小、散热性好、可靠性高等优点,可实现多芯片封装、超薄芯片封装、倒装芯片封装、高密度封装等,能够提高芯片设计的灵活性。 MIS封装基板,也称MIS
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3万亿美元俱乐部新成员,英伟达市值超苹果
前言: 在众多国际媒体的观察下,英伟达市值超越苹果,这无疑标志着硅谷正在经历一场深刻的转变。 在盈利能力方面,英伟达产品的毛利率高达70%以上,远高于苹果公司的45%。 因此,如果说苹果是智能手机时代的领军企业,那么英伟达无疑是AI时代的领军企业之一
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小型封装内置第4代SiC MOSFET,实现业界超高功率密度,助力xEV逆变器实现小型化!
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向300kW以下的xEV(电动汽车)用牵引逆变器,开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack™”,共4款产品(750V 2个型号:BSTxxxD08P4A1x4,1
ROHM 2024-06-12 -
Qorvo? 推出采用 TOLL封装的750V4mΩ SiC JFET,推动断路器技术的革命性变革
中国 北京,2024 年 6 月 12 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代
Qorvo 2024-06-12 -
【超威半导体】参与“维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选”
维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选由高科技行业门户OFweek维科网主办,OFweek电子工程网、OFweek新能源汽车共同承办,以其公正、客观的评选流程倍受业界广泛关注,将成为高科技领域
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英伟达股价创新高!黄仁勋净值超900亿美元 超越美国最富有家族所有成员
快科技5月24日消息,昨天英伟达发布财报后,公司股价大涨下,黄仁勋的财富也是继续走高。 周四美股成交额第1名英伟达收高9.32%,成交861.24亿美元,股价史上首次突破1000美元创历史新高,市值超过2.55万亿美元
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英伟达第一财季营收260.44亿美元超预期:净利润同比大增628%
快科技5月23日消息,今天凌晨,英伟达公布了2025财年第一财季财报(英伟达财年与自然年不同步,2024年1月30日至2025年1月29日为2025财年)。 报告显示,英伟达第一财季营收为260.4
英伟达 2024-05-23