金属外壳
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摘要：使用SEMulator3D?可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低
作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Timothy Yang 博士 01 介绍 铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定，并随尺寸缩小而显著提升
泛林集团 2024-08-15 -
【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛 活性金属钎焊技术为其核心制备技术
活性金属钎焊技术具有技术成熟度高、成品质量好等优势，目前我国已有多家陶瓷基板企业掌握该项技术，这将为AMB陶瓷基板行业发展提供有利条件。 AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板，指通过活性金属钎焊技术制作而成的高性能电子封装材料
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通过工艺建模进行后段制程金属方案分析
作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合部高级经理 Daebin Yim 由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题，半导体行业正在寻找替代铜的金属线材料
泛林集团 2024-04-08 -
贺利氏贵金属发布《2024年贵金属预测报告》：金价持续攀新高
· 银价将随金价上涨· 钯金将继续承压· 铂金价格将很快超过钯金· 铱的基本面前景强劲（中国上海，12月14日）总部位于德国哈瑙的全球大型贵金属产品与服务提供商贺利氏贵金属，发布《2024年贵金属预测报告》，报告称金价在未来一年里将继续上涨并创下新纪录
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半导体制造之金属化工艺
芯片晶圆在制作时，需要多各个模块或者区域做导电金属层，就有了IC领域的金属化工艺。 金属淀积的方法?金属淀积需要考虑的是如何在硅片表面形成具有良好的台阶覆盖能力、良好的接触以及均匀的高质量金属薄膜
瓦克在挪威筹建扩大金属硅产能
· 在挪威霍拉(Holla)生产基地新建工业硅矿热炉的可行性研究现已启动· 利用最新科技实现环保节能生产· 新炉预计2025年底建成,产能将随之提高约50%·
首次！研究人员打造出一种新型金属，内部电子以类似流体的动力学流动
研究小组在《自然·通讯》杂志上报道称，他们创造了一种新的金属样品，其中电子的流动方式与水在管道中的流动方式相同——从根本上改变了从颗粒状到流体状的动力学。
半导体厚金属技术新突破！较传统铸造缩小一百万倍，实现晶圆级复杂金属结构铸造
迈铸半导体开发的微型U型线圈（尺寸：6．3mm X 3．6mm X 2．1mm，共有155匝）近日，致力于晶圆级微机电铸造（MEMS－Casting™）技术研发和产业化的创业公司—
BMS的外壳是选择金属的还是塑料的?
到今年元旦为止,之前的文章主要在BMS涉及到的领域做逐个介绍,有广度而深度不够,因为想要写得有深度,对我挑战还是挺大的,需要积累与实践;今年我希望下半年可以写出来几篇有深度的文章,针对某一点,写得透彻一些
碳基计算机时代来临，首个完全碳基的晶体管金属线被成功制造
当前智能手机、电脑登电子设备已成为人们生活中不可或缺的一部分,更高的运行速度、更加持久的用电量一直是我们追求的目标,如何实现这些更优的性能,离不开晶体管研究领域的技术突破。为打破传统硅基芯片发展面临的物理制约瓶颈
全玻璃iPhone外壳：环绕式触摸屏专利？
摩托罗拉和三星在新手机形态上选择了可折叠设计，苹果似乎正在考虑一种不同的方法。IT之家获悉，根据Apple Insider发现的一项新专利，苹果一直在研发一款具有环绕式触摸屏的全玻璃iPhone。IT
IBM研发出无重金属电池，5分钟充入80％电量
近日，IBM Research宣布，实验室研发了一种不需要使用任何重金属的新型电池。据悉，比起传统锂电池，这种新型电池使用了无钴和无镍的阴极材料，以及一种具有极高闪点的电解液，使用的原料绝大部分来自海水提取物
OPPO K5赛博金属图赏：千元级质感金属体验
作为OPPO千元级别的代表作品，K系列一直都是极具年轻用户灵魂喜好的所在，新一代的OPPO K5亦是如此，我们手上拿到的这一台名为“赛博金属”配色的OPPO K5从里到外都展现出了与众不同的金属质感。
金属基板树脂塞孔技术探讨
伴随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化、微电子集成技术的高速发展，电子元器件、印制线路板的体积也在成倍缩小，组装密度越来越大。为适应这一发展趋势，前辈们开发出了印制电路板塞孔工艺，有效提高了印制电路板组装密度，减小了产品体积，提高了特殊PCB产品的稳定性可靠性，推动了PCB产品的发展
Meizu UR魅族模块化手机曝光！可定制功能模块+实木外壳
说起模块化定制，笔者最先想到的还是Moto一直以来坚持的模块化道路。Moto在模块化道路上可谓是一条道走到黑。当然了，这也算是Moto如今的一大特色。即使模块化的Moto在销量上可能远远不如目前的主流手机，但是在笔者看来，这种勇于开辟差异化道路的选择是值得称赞的
vivo NEX3真机首曝：90度瀑布曲面屏取代金属中框！
就在几天前，知名的数码大KOL＠i冰宇宙在社交平台上曝光了vivo新机所搭载的“瀑布屏”的存在。不过，在后续的博文被三星C系列的设计师用来援引解释后，其也称：这是瞎取的名字，没想到歪打着。那么，何为瀑
塑料外壳连接器与金属外壳连接器对ESD的影响
一、现象描述对某一采用金属外壳的多媒体产品进行ESD测试过程中，对音频接口进行2 kV的静电测试时，很容易使监视器上出现马赛克和图像凝固现象，测试失败。二、原因分析经过观察发现，音频接口的外壳是塑胶壳
业内首创全航空铝合金外壳 梦田电竞TK610机械键盘评测
今天向大家介绍一款机械键盘，梦田电竞TK610机甲战士，TK610是一款职业电竞光电轴机械键盘，简约时尚的设计风格、纯金属打造的外壳都让这款键盘与众不同！
高水平多碟片封装外壳做工 希捷IronWolf Pro 8TB台式机硬盘
说到机械硬盘，一些朋友可能会认为除了SSD之外，机械硬盘驱动器基本相同，也就是说，容量或转数存在差异。
华为nova3i真机谍照曝光 首发麒麟710+金属机身 或售2000元左右
据传将首发麒麟710处理器的华为nova3i似乎非常神秘，但还是有网友在微博上首次曝光了该机的真机谍照。背面看起来基本上与华为nova3没有什么差异，仍旧在竖排双摄下方配有LED闪光灯，并通过标记的AI相机来突出AI拍照功能。
小米新版金属质感无线充电板曝光，将与小米MIX3同步发售
近日有媒体在国外网站上发现了小米一款全新的无线充电板，黑色搭配深灰色的设计，和上一代纯白设计形成鲜明对比。有传闻指出，该款无线充电器或将作为与小米MIX3同期发售的智能配件。
《终结者》里的液态金属，会是我们造不出芯片的解决方案吗？
无论是芯片还是其他运算设备，基本原理都是调整通过晶体管电压的高低，来让晶体管现实出1或者0，从而达成二进制的经典计算。极大数量的晶体管在集成电路上协同工作，就构成了最近咱们非常熟悉的那个词：芯片。
新材领域的“黑马”—液态金属导热片生产方式获突破升级
液态金属是一种非晶态合金，俗称“金属玻璃”，兼具金属的优良力学性能与玻璃的易加工成型特性，是支撑未来精密机械、电子信息、航空航天、国防工业等高新技术领域的关键材料。
新型Fluke FieldSense技术支持在不使用金属触点的条件下同时测量电压和电流
福禄克现在开发了FieldSense技术，利用T5电气安全测试仪现有的开口式电流测量功能，增加了交流电压测量能力。所以，电气技术人员现在能够利用福禄克工具同时测量电压和电流－－不仅仅是检测，且无需测试线。
OFweek早报：苹果公司调查iPhone 8 Plus充电外壳破裂事件 谷歌申请手势操作新专利
9月29日下午，世界首条量子通信“京沪干线”正式开通。这是我国科学家首次实现的洲际量子保密通信。
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