铠侠晶圆工厂
-
PM CHINA 2024圆满落幕,Quintus展示前沿热等静压技术及新产品 Quintus Purus,实现部件表面“零”氧化
第十六届中国国际粉末冶金及硬质合金展览会(PM CHINA 2024)于上周在上海世博展览馆成功举办。作为PM CHINA的“老熟人”,Quintus此次携前沿的热等静压技术及新产品 Quintus
Quintus 2024-03-15 -
塔塔与力积电合作,助力印度建设首座半导体工厂,投资规模高达9100亿卢比
(本篇文篇章共655字,阅读时间约1分钟) 印度联邦内阁日前批准了三项半导体工厂提案,其中两项计划在古加拉特邦(Gujarat)建设,一项在阿萨姆邦(Assam),总成本预计将耗资12.6亿卢比
-
英特尔加速推进1.4纳米制程,展望2030年全球第二大代工工厂
(本篇文篇章共735字,阅读时间约1分钟) 近期,英特尔在美国圣何塞举行的Intel Foundry Direct Connect大会上宣布了一系列重要战略,将推动半导体领域的创新和发展
-
龙旗科技IPO:只有“一条腿”的小米代工厂已是进退两难?
“小米代工厂”龙旗科技正式披露,将于春节之后,即2024年2月21日开始申购。 作为小米智能手机主要代工厂,2020年至2023年上半年,龙旗科技智能手机产品营收占公司总
-
【聚焦】半导体匀气盘属于半导体设备零部件 晶圆加工领域为其最大需求端
目前,我国已成为全球铝合金生产及出口大国,产品在满足本土市场需求的同时,远销海外众多国家。原材料优势将为我国半导体匀气盘行业发展奠定良好基础。 半导体设备零部件种类丰富,主要包括金属结构件、真空泵、腔体、匀气盘、喷淋头、压环、气柜模组等
-
智能工厂塑造智能材料:巴斯夫庆祝湛江一体化基地热塑性聚氨酯装置落成
中国湛江 —— 2024年1月18日 —— 今日,巴斯夫举办湛江一体化基地热塑性聚氨酯(TPU)装置落成庆典。作为巴斯夫全球最大的单一 TPU 生产线,新装置贯彻智能生产理念,采用自动导引车辆和自动化系统等先进技术,进一步提升运营效率
-
日本强震,硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查,预估影响可控
(本篇文篇章共742字,阅读时间约1分钟) 2024年1月2日,日本石川县能登地区发生强震,引起了全球半导体产业的关注。根据TrendForce的调查,该地区内包含了多家半导体厂
-
海克斯康荣获“山东省智能工厂”和“山东省智能制造系统解决方案供应商”双料荣誉称号
近日,山东省工业和信息化厅发布了《2023年山东省智能工厂、数字化车间、智能制造场景及智能制造系统解决方案供应商名单公示》。海克斯康凭借高精度检测装备智能工厂以及智能制造系统解决方案,荣获“山东省智能工厂”和“山东省智能制造系统解决方案供应商”双料荣誉称号
-
台积电第一家日本工厂即将开张:最先进的28nm工艺
快科技1月2日消息,台积电宣布,位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张,下半年正式投产。 台积电日本晶圆厂位于熊本县附近,将生产N28 28nm级工艺芯片,这是日本目前最先进的半导体工艺。 22ULP工艺也会在这里生产,但注意它不是22nm,而是28nm的一个变种,专用于超低功耗设备
台积电 2024-01-02 -
重磅!海克斯康荣誉上榜国家级绿色工厂
海克斯康制造智能协助工业制造企业开发当今颠覆性的技术和改变未来的产品。作为领先的计量与制造方案专家,我们专长于感知、解析和行动 – 实现测量数据的采集、分析和有效利用 - 为客户提供实现生产速度和生产力加速的自信,并提升产品品质
海克斯康制造智能 2023-12-19 -
富士康在美工厂烂尾,印度工厂停产,需要回头求中国赏饭吃!
富士康创始人郭台铭曾嚣张地说给大陆赏饭吃,然而如今富士康在海外的拓展连连遭遇重挫,预计今年的营收也将自2016年以来首次下滑,在海外屡受打击的情况下,终于明白中国大陆对他的支持才是成功的关键。
-
应用在大功率驱动器中的IGBT晶圆
功率器件驱动器是电力电子系统的低压信号控制电路和高压主电路之间的接口,是功率器件应用的关键技术与难点之一。功率器件中的晶体管和晶闸管在应用中需要驱动器的驱动信号才可运行,功率器件驱动器的通常作用是电气隔离、信号传输与放大及功率器件的保护
-
国产晶圆代工厂,开出多少产能?
根据统计数据,2023年到2027年,全球晶圆代工成熟制程(28nm以上)和先进制程(16nm以下)的产能比重将维持在7:3。在这一趋势下,中国晶圆厂尤其擅长成熟制程,因此政策鼓励本土化生产,产能扩充迅速
-
Fastems芬发新产品FPS柔性托盘自动化系统发布,适用不同规模机加工企业包括紧凑型低层高车间,进一步赋能熄灯工厂!
2023年第三季度末,全球知名柔性生产及智能机加自动化解决方案品牌Fastems芬发位于芬兰的总公司发布了全新的柔性解决方案——FPS灵活的柔性托盘自动化系统,该系统的模块化设计和灵活布局,出色地克服
Fastems芬发 2023-11-23 -
利润大跌78%,中芯国际,或不是华为麒麟9000S代工厂?
近日,中国大陆最牛的芯片代工厂中芯国际,发布了3季度的报表。 数据显示,三季度营收117.80亿元,同比下降10.6%;而净利润为6.78亿元,同比下降78.4%。 整个前三季度,营收为330.98亿元,同比减少12.4%,净利润为36.75亿元,同比下降60.9%
-
造物云旗下造物数科发布电子电路智慧云工厂
11 月 5 日,由广东省工业和信息化厅、广东省科学技术厅、广东省教育厅、深圳市人民政府共同主办的 2023 工业软件生态大会在深圳会展中心隆重举办。造物云旗下造物数科正式发布电子电路智慧云工厂,展示
-
专家分享 | 国产智造软件助力半导体封测工厂数智化升级
10月25日-27日,第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山举行。本次年会以“‘敢’字为先,谋封测产业新发展”为主题,来自全球的2300余名业界专家、学者、政府领导齐聚一堂,围绕我国半导体产业政策和发展方向、先进封装测试技术、封装测试设备、智能制造等行业热点问题进行了研讨
-
台积电的美国工厂再遇新问题,专家建议壮士断臂或是最好选择
台积电赴美设厂可谓波折连连,最新遭遇的问题则是它与美国工人产生纠纷,以至于它已不再信任美国工人,试图从中国台湾引入更多工人赴美,却又引发了新的问题,这让台积电身心俱惫。 据了解目
台积电 2023-10-01 -
探访英特尔CPU封装工厂内部
英特尔最近邀请全球媒体参观其位于马来西亚的设施,作为英特尔科技之旅的一部分,这是该公司首次向媒体开放该地区的封装设施。与以前侧重于公司半导体制造厂中微处理器的实际制造的之前的参观不同,英特尔的马来西亚
-
深度解析:晶圆代工TOP10的优势与劣势
9月5日,市场研究机构TrendForce发布了2023年Q2全球十大晶圆代工厂的销售额排名,台积电仍稳居第一,占据了56.4%的市场份额,其后的分别是三星(11.7%)、格芯(6.7%)、联电(6.
-
Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列
SlimStack板对板连接器,0.35毫米端子间距,0.60毫米高度,全铠装ACB6 加强型系列,提供电流高达5.0安培的电源钉、全铠装外壳保护以及优异的性能并带有对配导向装置和电气连接保障装置,在恶劣环境中提供更可靠的连接
-
美国工厂陷入窘境,台积电对赴美设厂后悔莫及,外媒:赶早撤离
就在去年台积电还意气风发的表示将投资400亿美元在美国建设3纳米工厂,然而日前外媒报道指台积电的美国5纳米工厂已陷入窘境,量产被延期,3纳米工厂会否开建都已成为问题。 一、美国工厂的麻烦 在美
台积电 2023-09-05 -
晶圆代工双雄齐发财报!
近段时间以来,手机、PC等消费电子消费萎靡,下游需求冷淡,导致了多家晶圆代工厂业绩走弱。这一背景下众多晶圆代工大厂业绩也成为了人关注的焦点所在。即使强如台积电,也在第二季度财报显示其营收4808亿元新台币,同比下降10%,净利润1818亿元新台币,同比下降23.3%
-
背靠吉利仍难圆“造芯梦”,星纪魅族终止自研芯片业务
雷达财经鸿途出品 文|莫恩盟 编|深海 “造芯”不易,放弃自研芯片业务的队伍中又添一名新成员。 此番于近日宣布终止自研芯片业务的选手,正是吉利旗下的公司——星纪魅族
-
华虹上市,国内晶圆代工格局已现
8月7日,华虹半导体正式在科创板挂牌上市,科创板迎来今年内第三家上市的晶圆代工企业。 华虹半导体发行价格为52.00元/股,上市首日开盘报58.88元,盘中一度冲高价至59.88元,截至收盘,华虹半导体报53.06元,当日涨幅为2.04%,总市值为910.45亿元
-
工厂空气质量监测系统微型空气监测站检测工厂内空气质量
空气是人类赖以生存的基本要素之一,空气质量也是人们为关注的话题之一;废气是指人们在日常生产、生活及其他活动过程中排放出的有毒有害气体,特别是化工、钢铁厂、冶炼厂等工厂排放出来的废气,通常会造成严重的环境污染且影响人体健康
微型空气监测站 2023-07-27 -
西数将拆分NAND Flash部门,与铠侠合并!
据彭博社报道,经过几个月谈判后,西部数据和铠侠即将达成协议,主要是分拆西部数据NAND Flash闪存部门与铠侠合并。该合并协议或将在8月份之前达成。知情人士称,这笔交易将作为西部数据闪存业务的免税分拆,该业务将与铠侠合并
-
中国第一台!高端晶圆激光切割设备核心部件100%国产化
据武汉东湖国家自主创新示范区官方账号“中国光谷”,华工科技近期制造出了我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备,在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。 据华工科技
-
寒冬仍未结束:成熟制程晶圆代工订单不足,大厂或再次降价
受伤的不止三星、台积电。 时间来到2023年下半年,持续了很长一段时间的半导体寒冬仍然没有彻底结束。近段时间,晶圆代工行业再次传来不利信号,这一次轮到成熟制程生产线成为主角。 据媒体报道,部分晶圆
最新活动更多 >
-
5月22日立即观看>> 蔡司-“质”敬明天线上峰会-电子行业主题日
-
5月22日火热报名中 >> 瓦楞行业张力控制解决方案在线研讨会
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
限时免费下载立即下载>> OFweek 2024锂电产业高质量发展蓝皮书
-
5月28日立即报名>> B5G/6G 助力连接无处不在
-
5月29日抢占席位>> 2024 TUYA全球开发者大会