高速材料

在特种合金材料领域，河北杀出一个隐形冠军

前言：航空航天领域作为上大股份高温合金及超高强合金的主要应用领域，具有极高的技术门槛和市场价值。其中，变形高温合金作为高温合金中应用最为广泛的一类，其占比高达70%，凸显了公司在该领域的深厚技术积累和市场优势

电子工程上大股份高端制造业 2024-10-16

智权半导体/SmartDV力助高速发展的中国RISC-V CPU IP厂商走上高质量发展之道

进入2024年，全球RISC-V社群在技术和应用两个方向上都在加快发展，中国国内的RISC-V CPU IP提供商也在内核性能和应用扩展方面取得突破。从几周前在杭州举行的2024年RISC-V中国峰会以及其他行业活动和厂商活动中，可以清楚地看到这一趋势

智权半导体 RISC-V 2024-10-09

特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口

·后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。·行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%

肖特 2024-09-18

群芯微QX817-高速风筒方案中使用的光耦型号

日用家电的高功率、高电压会有一定的安全隐患，因此需要用到隔离器件来消除电平转换时悬殊的压差带来的不安全因素，而晶体管光耦作为一种常用的隔离元器件，在电路中承担着电平转换、电压隔离和信号传输等重要功能。

QX817 晶管体光耦高速风筒 2024-09-03

高速器件采用表面发射器芯片技术，优异的VF温度系数达 -1.0 mV/K

美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海

Vishay 2024-07-24

东芝推出支持PCIe?5.0和USB4?等高速差分信号的2:1多路复用器／1:2解复用器开关

中国上海，2024年7月11日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出最新多路复用器／解复用器（Mux/De-Mux）开关&ldqu

东芝 2024-07-11

高速光耦-高性价比国产光耦介绍及选型

高速光耦是一种用于隔离和传输高速数字信号的器件，在光通信领域扮演着至关重要的角色；具有出色的传输速度和稳定性，能够实现快速的光电转换，将光信号转化为电信号或反之，从而大幅提升数据传输速度。高速

高速光耦国产光耦光耦选型 2024-06-18

日本半导体材料、设备，有多厉害？对比中国，差距有多大？

一直以来，大家都认为，在芯片领域，EDA/IP、半导体材料、半导体设备，是三座大山，而这三座大山基本掌握在日本、美国、荷兰手中。其中日本最厉害的是材料、设备，美国最厉害的是EDA/IP、设备，而荷兰则主要是光刻机

芯片半导体设备材料硅片晶圆 2024-05-28

日媒反思：除了材料、设备外，日本芯片产业一文不值

说起全球的芯片产业，大家都会说EDA/IP看美国，光刻机看ASML，材料看日本，设备看美国、日本…… 但大家都清楚，这些表面上看是处于芯片产业的最上游，能够卡住中、下游晶圆厂、封测厂的脖子，但事实上，芯片设计、制造才是真正的工业皇冠

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-28

国产光耦-双通道15 MBd高速光耦ICPL-075L

光电器件根据传输速率的不同可以分为普通光耦和高速光耦；高速光耦是一种数字隔离器；它的结构由光敏二极管和放大驱动电路组成；具有高速传输的特点，可以在高速数据传输时，确保信号的稳定性和可靠性。由工

光电耦合器高速光耦双通道高速光耦 2024-05-14

Molex莫仕推出MX-DaSH数据-信号混合连接器，整合高速数据、信号和电源连接

伊利诺伊州莱尔 – 2024年5月8日 – 全球电子行业领导者和创新连接器制造

Molex 2024-05-08

光耦推荐—高速风筒方案中用到哪些光耦型号

高速风筒是现代生活中常见的电器设备，广泛应用于家庭、商业和工业领域；光耦是一种能够将输入信号转换成输出信号的元器件，其作用在于将电气信号转换成光信号，从而实现电路的隔离和保护；采用光耦可实现对风机转速和温度的精确控制和监测，从而提高风机的性能和可靠性

高速风筒光耦光耦选型 2024-05-07

【深度】电子通道衬度成像（ECCI）可表征材料表面晶格缺陷在冶金领域应用广泛

ECCI具有高通量、高灵敏度、高分辨率、高效率等特点，在样品表面晶格缺陷表征方面技术成熟，是一种常见的扫描电镜探测器技术，受关注度不断提高，应用范围不断扩大电子通道衬度成像（ECCI），是对样品表面晶格缺陷进行成像的技术，一般作为探测器，用于扫描电子显微镜（扫描电镜，SEM）晶体分析领域

电子通道衬度成像 ECCI 2024-05-06

高速连接如何助力物联网

5G 蜂窝和 Wi-Fi 6 等下一代网络正在开启物联网 (IoT) 的新时代。凭借更快的速度和更庞大的数据容量，这些超高速、可靠的网络能支持数以百万计的设备连入。这些设备可以实现纷繁多样的功能，涵盖从相对简单的智能家居，到更为复杂的工厂自动化、远程健康监控，或是车队远程信息处理等.

泰科电子 2024-04-12

村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料化石燃料消耗减少高达53.0%

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）应用陶瓷电容器的材料设计技术，开发出了村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料（以下简称“该材料”），并且通过此

村田 2024-04-11

【做信号链，你需要了解的高速信号知识（三）】

高速总线升级迭代的矛盾在于，消费者对性能的需求驱动着信号速率成倍的增长，消费者对便捷性的需求使得传输线无法缩短，消费者对低成本的追求要求PCB板材和传输线不能太贵，这就导致ISI抖动变得越来越严重。均衡(Equalization)就是为了应对ISI抖动，而被广泛应用的黑科技

泰克 2024-04-08

手把手教你制作高速吹风机

吹风机是居家生活必备物品，然而传统型吹风机所带来的体验并不佳，高频使用的女性群体对此更是深有感触。究其原因主要有：转速低，通常在每分钟2万转左右，导致干发速度慢；高温干发，容易损伤头发；噪声大且体积笨重等等

Excelpoint世健 2024-03-27

【做信号链，你需要了解的高速信号知识（二）】

做高速的工程师最头疼的问题就是抖动和眼图测量Fail。抖动和眼图测量就像是一个照妖镜，任何一个设计不当，都可能会导致抖动和眼图结果的恶化，而要解决抖动和眼图问题，工程师往往无从下手。教科书上的数字信号，每个时钟周期都严格相等，每个数据UI (Unit Interval

泰克科技 2024-03-18

【做信号链，你需要了解的高速信号知识（一）】

信号链是连接真实世界和数字世界的桥梁。随着ADC采样率和采样精度的提升，接口芯片的信号传输速度也越来越快，高速信号传输的各种挑战慢慢浮现出来了。作为一个信号链设计或验证工程师，这些基本概念你一定要知道

泰克科技 2024-03-08

国产芯片弯道超车有望，光芯片材料大突破，光刻机不再是问题

全球各国除了继续在硅基芯片方面推进技术研发之外，其实还在量子芯片、光芯片等芯片新技术方面展开较量，而中国日前就在光芯片材料方面取得重大突破，走在了美国前面，这将加速中国光芯片的商用化。新芯片技

国产芯片光刻机 2024-03-04

东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET，助力提高电源效率

中国上海，2024年2月22日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在新一代^[1]具有超结结构的DTMOSVI系

东芝 2024-02-22

【深度】我国射频前端芯片市场规模保持高速增长态势本土企业具有较大提升空间

随着我国经济不断发展，国民可支配收入不断增加，叠加生产技术不断进步，智能手机质量及性能不断提升，更新换代速度不断加快，市场普及率不断提高，射频前端芯片具有广阔消费市场。射频前端芯片属于集成电路

射频前端芯片 2024-01-24

智能工厂塑造智能材料：巴斯夫庆祝湛江一体化基地热塑性聚氨酯装置落成

中国湛江 —— 2024年1月18日 —— 今日，巴斯夫举办湛江一体化基地热塑性聚氨酯（TPU）装置落成庆典。作为巴斯夫全球最大的单一 TPU 生产线，新装置贯彻智能生产理念，采用自动导引车辆和自动化系统等先进技术，进一步提升运营效率

巴斯夫巴斯夫特性材料 2024-01-19

材料和化学品成为半导体制造的决定性因素，推动2纳米制程迎来新时代

（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟）随着全球芯片竞赛进入新的阶段，材料和化学品成为半导体制造的决定性因素。在最新的报道中，产业供应链高阶主管指出，台积电和英特尔等业者在推动制程技术达到极限的同时，新材料和更先进的化学品正发挥着越来越重要的作用

2纳米 2023-12-28

DDR5火了！揭开下一代超高速内存的秘密

在最新的存储市场动态中，存储芯片大厂的减产策略显现出其效果，特别是在DDR内存领域。根据台湾工商时报的最新报道，第四季度的内存芯片合约价格出现了超出预期的上涨。这一价格变动尤其在DDR5芯片上表现突出，其价格上涨幅度达到了15-20%，而DDR4和DDR3的涨幅分别为10-15%和10%

DDR5 2023-12-07

华为：第四代半导体关键材料——金刚石芯片诞生

钻石恒永久，一颗永流传。这几日，华为申请公布的一项专利让人倍儿关注——一项与哈尔滨工业大学联合申请的专利《一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法》，这金刚石，指的就是还未经雕琢的钻石原石。&n

华为钻石芯片钻石 2023-11-29

光耦分类详解及高速光耦常用型号

光电耦合器简称光耦，以光为媒介传输电信号的一种电一光一电转换器件，具有隔离电路和电气隔离的作用，可以实现不同电路之间的信号传输与隔离，是种类最多、用途最广的光电器件之一根据不同的应用需求和工作原理

光电耦合器高速光耦光耦常用型号 2023-11-24

高速低能耗，硅光芯片将迎来大爆发？

（本篇文篇章共1542字，阅读时间约2分钟）半导体行业一直是科技领域的关键驱动力，而近年来硅光子学技术作为半导体领域的新宠儿，正逐渐崭露头角。硅光子学以其高速低

硅光芯片 2023-11-17

新品发布 | LS-8000三维线激光扫描仪，高速和高精度的完美结合！

湾测技术激光扫描仪 2023-11-10

Labless“黄金风口”正悄然而至，助力半导体行业的高速发展

10月25日，由胜科纳米（苏州）股份有限公司（简称：胜科纳米）主办的第一届半导体第三方分析检测生态圈战略大会在苏州美丽的金鸡湖畔举办。会议伊始，胜科纳米董事长李晓旻发表致辞并作了题为《Labless如何助力半导体行业的高速发展》的主题演讲

Labless 半导体风口 2023-11-01

2023年半导体材料行业研究报告

第一章行业概况 1.1 定义半导体材料是一类特殊的材料，其电学性质介于导体和绝缘体之间。这类材料的特点是具有可调控的电子性质，主要通过将杂质掺杂到材料中来实现。在电子和光伏行业中，半导体材料有着广泛的应用，例如制造晶体管、激光器和太阳能电池等

半导体材料 2023-10-23

诺贝尔化学奖给了[量子点]，为改变材料性能提供全新思路

前言：量子点现已广泛应用于电视、LED灯以及医疗（在手术中指导外科医生切除肿瘤组织）等多个领域。未来，量子点有望为柔性电子、微型传感器、更薄的太阳能电池和加密量子通信做出贡献。

诺贝尔化学奖量子点 2023-10-12

绑定华为，华懋科技能否摘得半导体材料“明珠”？

《投资者网》潘思敏 9月，华懋科技（603306.SH）公开发行可转换公司债券，发行规模10.50亿元，主要用于改建扩建越南及厦门生产基地；同时对全资子公司华懋研究院增资2.5亿元。华懋科技主业是安全气囊袋龙头生产厂商，但很少有人知道这家公司还有对光刻胶的布局

华为华懋科技 2023-09-20

Quintus 冷等静压机将加入中国领创特种材料有限公司的突破级设备阵容

全球最大的CIP将为不断增长的太阳能、电子和冶金市场增加高质量的国内石墨供应瑞典V?ster?s，2023年9月27日——Quintus Technologies的超大冷等静压机（CIP）将助力于中国河南领创特种材料有限公司提供国产高质量等静压石墨

Quintus 静压机 2023-09-19

半导体材料，谁是成长最快企业？

企业成长能力是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇，共选取16家半导体材料企业作为研究样本，并以营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长等为评价指标

半导体材料 2023-09-01

【洞察】柔性引线框架为智能卡芯片封装关键材料我国行业集中度较高

芯片为智能卡核心材料，在行业发展初期，受技术壁垒高等因素限制，我国智能卡芯片市场被海外企业占据主导。柔性引线框架又称IC卡封装框架、载带，指用于智能卡芯片封装的一种关键专用基础材料。柔性引线框架具有精度高、生产成本低、安全性好等特点，在电子电气领域应用较多

柔性引线框架智能卡芯片 2023-08-30

【聚焦】SiCf/SiC复合材料是新一代航空发动机关键材料市场发展潜力巨大

而SiCf/SiC复合材料作为承温性能、灵活性能、高温下持久强度均高于高温合金的新型叶片材料，未来随着技术不断升级，其有望实现对高温合金的加速替代，行业存在广阔发展前景。 SiCf/SiC复

SiCf 2023-08-28

日本拿下60%芯片材料市场：19种关键材料，日本垄断14种

众所周知，芯片制造流程非常复杂，需要上百种设备，上百种材料，上千道工序。目前全球没有一个国家能够独立自主制造出芯片，不管是成熟芯片，还是先进工艺都不行，包括美国、中国、日本等所有半导体强国。目前大家基本上都是整合全球供应链，比如找荷兰买光刻机，找日本买材料，找美国买IP、设备、EDA等

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-08-25

美、日、欧合计拿下全球90%的EDA、IP、芯片设备、材料市场

先上一张图，这是目前全球芯片产业链市场分布图，基本上将目前芯片的上、中、下游产业链分布情况做出了精确的统计。从图中可以看出，在EDA领域，美国占了96%的份额，然后日本占了3%的份额，其它国家可以忽略，合计美国和日本，居然占到了99%的份额

光刻机半导体芯片应用材料东京电子 2023-08-07

半导体材料和行业信息

半导体（Semiconductor）指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，其电阻随着温度的升高而升高，可用来制作集成电路与半导体器件。半导体按照产品可分为分立。器件、光电子器件、传感器和集成电路等四大类

半导体材料 2023-08-07