黑带案例分析

2024年中国市场智能驾驶芯片市场分析：算力与发展趋势

芝能智芯出品随着2025年智能驾驶平权的时代来临，我们需要对导航辅助驾驶（Navigation on Autopilot, NOA）在高速和城市场景中的应用对芯片算力做一个回顾。 2024年数据

智能驾驶芯片华为特斯拉 2025-03-25

英伟达芯片路线图分析：Rubin GPU、Rubin Ultra 及 Feynman 架构

芝能智芯出品英伟达GTC 25大会上，黄教主公布了2026-2027年的数据中心GPU路线图，在AI和高性能计算领域的雄心。 Blackwell B200刚刚全面投产，Blackwell Ultra预计于2025年下半年推出

英伟达芯片路线图 2025-03-21

中国碳化硅市场深度分析，2025年进入洗牌阶段

芝能智芯出品碳化硅（SiC）作为第三代半导体的核心材料，凭借其优异的物理特性，在新能源汽车、光伏储能和5G通信等领域展现出广阔的应用前景。2024年，国内SiC衬底和外延市场经历了显著的价格波动与产能扩张，尤其6英寸SiC衬底价格已贴近成本线，8英寸技术突破加速推进

碳化硅新能源 2025-03-20

陈立武接任英特尔CEO，全球芯片行业管理层格局分析

芝能智芯出品陈立武（Lip-Bu Tan）将正式接任英特尔首席执行官（CEO），这一任命恰逢NVIDIA GTC 2025召开之际，标志着英特尔在经历一系列困境后迎来了新的转折点。作为硅谷资深人士，陈立武凭借其在半导体行业的深厚背景和成功的企业管理经验，被寄予厚望，有望引领英特尔走出低谷

英特尔陈立武 2025-03-14

芯片故障分析：从被动到主动方向迭代

芝能智芯出品故障分析（FA）作为半导体制造中保障产量和可靠性的关键环节，正面临前所未有的挑战。随着晶体管尺寸缩小至2nm以下，先进封装技术（如芯片堆叠、混合键合）以及背面供电架构的普及，传统故障分析方法已难以满足需求，导致缺陷检测难度加大、调试周期延长、成本飙升

芯片封装数据半导体 2025-03-12

低地球轨道（LEO）卫星对芯片的需求分析

芝能智芯出品随着商业航天与低地球轨道（LEO）卫星星座的快速发展，传统航天级元件因成本高、尺寸大等问题已难以满足新兴需求。德州仪器的增强型航天塑料（Space EP）产品通过技术创新，在保证可靠性的同时显著降低了成本与体积，成为LEO任务的关键解决方案

低地球轨道卫星芯片 2025-03-10

英特尔至强6高低优先级策略分析

芝能智芯出品英特尔至强6系列处理器的发布，其核心架构中引入了"高优先级"与"低优先级"核心划分。我们通过分析英特尔至强6700P系列（代号Granite Rapids-SP）的案例，探讨其技术原理、应用场景及市场策略

英特尔至强6 Xeon SST-BF 2025-03-05

第三代功率半导体企业Navitas Semiconductor 24年财务与市场分析

芝能智芯出品 Navitas Semiconductor是一家纯粹的第三代功率半导体公司，专注于氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）技术。 ● 2024年全年收入达到8330万美元，同比增长5%，其中GaN收入增长超过50%，创历史新高

电动汽车半导体 2025-03-04

瑞盟MS8188替代ADI-LT1012运放-多维度对比优势分析

在电子元器件市场中，国产替代已经成为一种趋势，在精密运算放大器领域瑞盟科技推出一款36V高精度运算放大器MS8188，具备低失调、低噪音、零温漂和高共模抑制比特性，可显著降低温度变化对信号精度的影响，

MS8188 LT1012 运算放大器 2025-03-03

AMD RDNA 4架构深度分析：技术突破在哪里？

芝能智芯出品我们补充一下AMD发布的技术内容（AMD Radeon™ RX 9070系列显卡：游戏体验升级！），主要是底层RDNA 4架构的更多细节。作为一款面向消费者市场的GPU

AMD RDNA GPU AMD 2025-03-03

Mobileye：2024年报分析

芝能智芯出品 2024年对于Mobileye而言是充满挑战的一年， ● 第四季度营收同比下降23%至4.9亿美元， ● 全年营收同比下降20.4%至16.54亿美元，GAAP净亏损高达30.9亿美元

Mobileye SuperVision 雷达 2025-02-24

2024-2025年全球半导体行业深度分析：芯片公司业绩排名和市场规模

芝能智芯出品 2024年全球半导体行业呈现出强劲的增长态势，销售额达到历史新高，多个领域和企业表现突出。半导体行业协会（SIA）数据显示2024年全球半导体销售额增长19.1%，Gartner数据则表明全球半导体收入增长18.1%

半导体行业分析内存 2025-02-10

高通2025财年Q1财报深度分析：汽车业务增长60%

芝能智芯出品高通公布了2025财年第一财季（截至2024年12月）的财报，实现营收116.69亿美元，同比增长17%，净利润31.80亿美元，同比增长15%。半导体业务（QCT）收入同比增长20%，手机业务增长13%，汽车业务增长60%，但增速较前一季度有所放缓

高通手机芯片汽车 2025-02-08

Wolfspeed 财报分析：转型阵痛，生存博弈

芝能智芯出品 Wolfspeed在2025财年第二季度（即2024年12月）发布的财报显示，营收与毛利率继续下滑，面临着严峻的财务挑战： ● 营收同比下降13.4%，降至1.81亿美元；

Wolfspeed 财报转型 2025-02-08

ADM Insinct MI300服务器设计分析

芝能智芯出品 AMD Instinct MI300 系列加速器的推出标志着其在 AI 和 HPC（高性能计算）领域的创新，包括 MI300X 和 MI300A，在硬件设计上具备前所未有的高性能，还结合了灵活的冷却系统和扩展性，为大规模 AI 模型训练和推理提供了解决方案

ADM Insinct MI300服务器 2025-01-17

舱泊融合！高通SA8775芯片技术分析

芝能智芯出品高通SA8775芯片是一款瞄准智能座舱与高级驾驶辅助系统（ADAS）的舱驾一体化芯片，高达70T的算力也是可以为座舱和智能驾驶基础部分，为整车厂和一级供应商（Tier 1）提供了显著的成本和功能优化

高通 SA8775芯片 2025-01-07

技术分析｜英伟达的Thor芯片有多先进？

芝能智芯出品进入2025年，进入端对端一段式模型下，汽车企业认识到高算力芯片的需求已成为推动行业进步的关键因素。英伟达于2022年推出的Thor芯片被誉为智能驾驶领域的新标杆，技术性能和设计理念为汽车行业带来了新的可能性

英伟达 Thor芯片 2025-01-06

Arm 诉高通案深度分析：为什么高通取得胜利？

芝能智芯出品近年来，高通与Arm之间的知识产权诉讼案件引起了全球科技行业的广泛关注。双方的争执不仅关系到两家科技巨头的未来，也可能对整个芯片产业的格局产生深远影响。2024年12月，特拉华州陪审团做出了一项关键判决，支持高通在与Arm的纠纷中取得胜利，这场案件的复杂性和潜在的行业影响仍然远未结束

高通芯片 Arm 2024-12-27

成功案例｜格创东智EAP系统助推头部IGBT公司加速CIM国产化

某头部IGBT公司，从事车规级IGBT功率模块的生产、销售、本土化的应用服务与开发支持。其工厂全方位引进先进设备、生产工艺与质量保证体系，建立了车规级全自动IGBT模块封装测试产线和高度集成的生产制造系统

格创东智 EAP系统加速CIM国产化 2024-12-20

芯片的失效性分析与应对方法

芝能智芯出品在汽车、数据中心和人工智能等关键领域，半导体芯片的可靠性成为系统稳定运行的核心要素。随着技术发展，芯片面临着更为复杂的使用环境与性能需求，其失效问题愈发凸显。接着昨天的文章，本文将

芯片失效性运行 2024-12-16

汽车芯片白名单2.0发布！覆盖超2000应用案例、1800款产品

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合覆盖了车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中应用的10大类芯片。中国汽车芯片产业创新战略联盟（简称“中国汽车芯片联

汽车芯片高端芯片 2024-12-04

半导体行业深度洞察（上）：现状与未来趋势分析

芝能智芯出品普华永道（PwC）发布了《半导体行业现状报告》，花了很多的篇幅深入剖析半导体行业的发展态势。全球半导体市场在多种因素推动下迈向万亿美元规模，各细分领域如存储芯片、汽车半导体、人工智能芯片等呈现不同发展趋势，同时面临地缘政治等挑战，企业也在积极寻求应对策略

半导体行业存储芯片 2024-12-02

深度分析IGBT晶圆在1200V光伏逆变器领域中的应用

‌1200V光伏逆变器的工作原理‌是通过将光伏电池板产生的可变直流电压转换为市电频率的交流电（AC），以供电网使用或反馈回商用输电系统。逆变器的主要功能是将光伏阵列产生的直流电（DC）逆变为三相正弦交流电（AC），输出符合电网要求的电能‌

IGBT晶圆 IGBT 光伏逆变器 2024-11-13

【聚焦】2024年中国车用数字隔离芯片市场发展现状及重点企业分析

新能源汽车对于数字隔离芯片要求较高的隔离工作电压、较快的传输素服、较高的集成度、较宽的工作温度范围、较长的使用寿命、较强的抗干扰能力，容耦技术更适合新能源汽车领域。数字隔离芯片是一种用于在电子系统中实现信号传输时电气隔离的半导体器件

车用数字隔离芯片 2024-09-26

分析师称高通收购英特尔可能性太低：现金太少、阻碍太多

快科技9月24日消息，据媒体报道，近日有关高通可能收购英特尔的传闻引发业界关注。针对这一话题，权威研究机构TECHnalysis Research的创始人鲍勃·奥唐内尔（Bob O&

高通英特尔 2024-09-24

安全为锚，合见工软发布国产自研工业安全分析平台UniVista RaSA

2024年9月11日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出创新专业的工业安全分析平台UniVista

合见工软 2024-09-13

长安储能研究院：全球户储新兴市场行业分析

2024年，全球户储新兴市场呈现出强劲增长，尤其是在中东、南非和南美等地区，户用光储市场的表现超过了欧美等发达地区市场。该趋势主要源于这些地区对可再生能源需求的迅速增加，以及越来越多家庭对户用储能系统成本效益的认可

长安储能 2024-08-27

2024上半年集成电路产业投融资分析及Top50项目

引言如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，助力识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策

集成电路产业投融资分析 2024-07-11

大联大诠鼎集团推出基于联咏科技和Hailo产品的后端智能图像分析方案

2024年7月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98336芯片和Hailo Hailo-8^™ M.2 AI处理器模块的后端智能图像分析方案

大联大诠鼎集团 2024-07-10

应用案例 | 劳易测DCR 55助力电子制造业高效检测

在当今快节奏的电子制造行业中，电子产品的生产过程也日益复杂和精细化。在这个过程中，对各个组件的精确识别和有效追溯显得尤为重要。电子产品无论是部件零组件，还是封装模组，在组装成品前都需要经过严格的测试，包括功能测试，尺寸和外观检测

劳易测 2024-07-05

一键执行，测试无忧 | 普赛斯SPA6100半导体参数分析仪新品蓄势待发！

全球半导体产业格局变幻莫测，对测试测量的的需求正在发生深刻变化。基于在数字源表SMU领域独特的技术优势，武汉普赛斯仪表有限公司研制推出了SPA6100半导体参数分析仪，旨在帮助加快前沿材料研究、半导体芯片器件设计以及先进工艺的开发

半导体参数分析仪 2024-05-29

劳易测合作伙伴Pizzato安全门锁应用案例

在工业自动化领域，特别是在汽车制造、食品饮料包装和机械加工等行业，生产安全的重要性日益凸显。劳易测合作伙伴Pizzato公司研发的NG系列安全门锁凭借其创新设计，为严苛的工业环境提供了安全保障，符合EN 13849-1标准的最高安全等级PL e和EN 62061标准的SIL 3安全等级

劳易测 2024-05-09

2024年4月集成电路产业投融资分析及Top50项目

引言如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，帮助区域识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策

集成电路产业投融资分析 2024-05-07

通过工艺建模进行后段制程金属方案分析

作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合部高级经理 Daebin Yim 由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题，半导体行业正在寻找替代铜的金属线材料

泛林集团 2024-04-08

2024年3月集成电路产业投融资分析及Top30项目

本月集成电路行业融资事件Top30 ? 来源：火石创造产业数据中心【融资概况】本月全国集成电路领域（不算拟收购、被收购、定增、挂牌上市）共发生了43起投融资事件，累计披露金额126.28亿元

集成电路投融资 2024-04-03

2024年2月集成电路产业投融资分析及Top50项目