IC设计、半导体设备或将成为台湾抗韩利器

　　台“工研院”产经中心研究经理杨瑞临表示，政府这几年积极推动台日车用电子（汽车电子）IC合作，但双方实力差距十分悬殊，合作空间有限，反倒是平板、智能型手机、电视等传统3C半导体领域，在索尼、松下等大企业重整过程中，有机会争取到IC设计代工。

　　不过杨瑞临说，日系厂商比较封闭，策略布局比较慢，台日合作要靠政府临门一脚。

　　台湾的晨星半导体，虽已打入索尼与松下液晶电视控制IC供应链，但渗透率并不高，杨瑞临认为，日系品牌虽摇摇欲坠，但他们在显示器的绘图、音响与视讯处理的软硬件专利技术方面，仍领先全球，联发科等台湾IC设计厂，可以在日系厂裁员缩编过程，让台湾成为日本的IC设计基地。另外，目前全球市占率七成的台湾晶圆代工业，每年都从美国、日本进口大量的半导体设备，未来再搭配台湾的精密机械厂，也可以争取台日合作。

　　杨瑞临表示，台湾半导体设备进口金额全球第一，但日系设备厂截至目前为止，并未在台设厂，台积电未来可以配合政府，争取设备材料厂在台设立研发中心，让台湾的化工材料人才，进入日系设备厂体系获得技术，逐渐达到技术外扩的效果。

　　编辑点评：鸿海入股夏普与联发科与晨星半导体双M合体都是今年科技界大事，就像母鸡带小鸡一样，每一家日本大厂的背后，都有培养一大串供应商，它们手上都握有精密机械与光电材料的关键技术，相信鸿海夏普的合作，将开启台日合作的连锁效应。

　　三星电子半导体全球市占率突破10%关卡 美国德州掷40亿美元提高iPhone和iPad芯片产能

　　OFweek电子工程网23日综合消息，南韩媒体联合新闻通讯社(YonhapNews)日文版22日报导，根据美国调查公司IHSiSuppli公布的资料显示，上季(2012年4-6月)三星电子(SamsungElectronicsCo)半导体销售额较去年同期成长5.8%至75亿7,100万美元，全球市占率(以销售额换算)达10.1%，首破突破10%关卡。据报导，在半导体景气低情的情况下，三星仍旧交出亮眼成绩，这主要归功于具攻击性的投资、以及行动装置用应用处理器等系统整合晶片(SystemLSI)销售强劲之赐。

　　据报导，三星上季半导体市占率仅次于美国英特尔(Intel)的16.0%位居第2位，其次分别为德州仪器(TexasInstruments)的4.2%、高通(Qualcomm)的3.8%以及东芝(Toshiba)的3.2%。

　　另据消息报道，虽然三星和苹果的专利战打得沸沸扬扬，但这并不妨碍三星继续为苹果提供服务，或者说从苹果身上捞钱。最近，三星就宣布投资40亿美元在自己位于奥斯汀的工厂，以扩大自己在移动设备处理器上的产能——而这类芯片的最大客户，依然是苹果。同时，这也是美国德克萨斯州有史以来最大的一次外商投资。

　　据OFweek电子工程网了解，从1996年开始，三星在其奥斯汀工厂的投资已经超过130亿美元。目前，这家工厂已经在生产闪存芯片和由苹果设计的A5芯片，后者在iPad 2中首次亮相，在iPad 3中又做了优化。这个40亿美元的投资将被用于改造现有装置，整个生产线随后也将完全服务于系统芯片的生产——批量生产应该会在2013年下半年启动。

　　编辑点评：虽然苹果跟三星在近期的专利纠纷中“不同戴天”，但另一方面他们合作的商业协议外界无从知晓，很好的诠释了“商场上没有永远的敌人，只有永远的利益。”

　　博通欲借中国智能手机市场拓展芯片业务

　　23日消息，据《华尔街日报》报道，博通(Broadcom)首席执行官斯哥特-麦格雷戈(Scott McGregor)今日在采访中表示，公司希望可以借助中国低端智能手机市场的增长，扩大博通移动芯片未来在全球的市场份额。

　　麦格雷戈透露，博通正努力与中国智能手机生产商建立良好合作关系，并希望可以通过像中兴通讯这样的合作伙伴，以生产低价智能手机打开中国市场和全球发展中国家市场。

　　“最初是我们在为中国输送技术，”麦格雷戈表示，“但现在中国在为全世界提供生产。”

　　此外，麦格雷戈还指出，博通正在拓展其产品线，这包括设计和生产可与中国移动网络相兼容的手机芯片。目前，博通的芯片产品仅与中国联通的网络相兼容。