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OFweek:电子行业今日早报(8.24)

导读: 揭秘三星奇迹的诞生;盘点近期裁员的电子龙头企业;IC设计等或成台抗韩利器;三星半导体全球市占破10%;北斗卫星民生应用将面世;富士康工作环境改善;汽车无线充电技术;惠普本财年将裁1.15万人;小米1S首轮20万台半小时内售罄;汽车落水自动开门开窗技术;谷歌重塑摩托罗拉...

  IC设计、半导体设备或将成为台湾抗韩利器

  台“工研院”产经中心研究经理杨瑞临表示,政府这几年积极推动台日车用电子(汽车电子)IC合作,但双方实力差距十分悬殊,合作空间有限,反倒是平板、智能型手机、电视等传统3C半导体领域,在索尼、松下等大企业重整过程中,有机会争取到IC设计代工。

  不过杨瑞临说,日系厂商比较封闭,策略布局比较慢,台日合作要靠政府临门一脚。

  台湾的晨星半导体,虽已打入索尼与松下液晶电视控制IC供应链,但渗透率并不高,杨瑞临认为,日系品牌虽摇摇欲坠,但他们在显示器的绘图、音响与视讯处理的软硬件专利技术方面,仍领先全球,联发科等台湾IC设计厂,可以在日系厂裁员缩编过程,让台湾成为日本的IC设计基地。另外,目前全球市占率七成的台湾晶圆代工业,每年都从美国、日本进口大量的半导体设备,未来再搭配台湾的精密机械厂,也可以争取台日合作。

  杨瑞临表示,台湾半导体设备进口金额全球第一,但日系设备厂截至目前为止,并未在台设厂,台积电未来可以配合政府,争取设备材料厂在台设立研发中心,让台湾的化工材料人才,进入日系设备厂体系获得技术,逐渐达到技术外扩的效果。

  编辑点评:鸿海入股夏普与联发科与晨星半导体双M合体都是今年科技界大事,就像母鸡带小鸡一样,每一家日本大厂的背后,都有培养一大串供应商,它们手上都握有精密机械与光电材料的关键技术,相信鸿海夏普的合作,将开启台日合作的连锁效应。

  三星电子半导体全球市占率突破10%关卡 美国德州掷40亿美元提高iPhone和iPad芯片产能

  OFweek电子工程网23日综合消息,南韩媒体联合新闻通讯社(YonhapNews)日文版22日报导,根据美国调查公司IHSiSuppli公布的资料显示,上季(2012年4-6月)三星电子(SamsungElectronicsCo)半导体销售额较去年同期成长5.8%至75亿7,100万美元,全球市占率(以销售额换算)达10.1%,首破突破10%关卡。据报导,在半导体景气低情的情况下,三星仍旧交出亮眼成绩,这主要归功于具攻击性的投资、以及行动装置用应用处理器等系统整合晶片(SystemLSI)销售强劲之赐。

  据报导,三星上季半导体市占率仅次于美国英特尔(Intel)的16.0%位居第2位,其次分别为德州仪器(TexasInstruments)的4.2%、高通(Qualcomm)的3.8%以及东芝(Toshiba)的3.2%。

  另据消息报道,虽然三星和苹果的专利战打得沸沸扬扬,但这并不妨碍三星继续为苹果提供服务,或者说从苹果身上捞钱。最近,三星就宣布投资40亿美元在自己位于奥斯汀的工厂,以扩大自己在移动设备处理器上的产能——而这类芯片的最大客户,依然是苹果。同时,这也是美国德克萨斯州有史以来最大的一次外商投资。

  据OFweek电子工程网了解,从1996年开始,三星在其奥斯汀工厂的投资已经超过130亿美元。目前,这家工厂已经在生产闪存芯片和由苹果设计的A5芯片,后者在iPad 2中首次亮相,在iPad 3中又做了优化。这个40亿美元的投资将被用于改造现有装置,整个生产线随后也将完全服务于系统芯片的生产——批量生产应该会在2013年下半年启动。

  编辑点评:虽然苹果跟三星在近期的专利纠纷中“不同戴天”,但另一方面他们合作的商业协议外界无从知晓,很好的诠释了“商场上没有永远的敌人,只有永远的利益。”

  博通欲借中国智能手机市场拓展芯片业务

  23日消息,据《华尔街日报》报道,博通(Broadcom)首席执行官斯哥特-麦格雷戈(Scott McGregor)今日在采访中表示,公司希望可以借助中国低端智能手机市场的增长,扩大博通移动芯片未来在全球的市场份额。

  麦格雷戈透露,博通正努力与中国智能手机生产商建立良好合作关系,并希望可以通过像中兴通讯这样的合作伙伴,以生产低价智能手机打开中国市场和全球发展中国家市场。

  “最初是我们在为中国输送技术,”麦格雷戈表示,“但现在中国在为全世界提供生产。”

  此外,麦格雷戈还指出,博通正在拓展其产品线,这包括设计和生产可与中国移动网络相兼容的手机芯片。目前,博通的芯片产品仅与中国联通的网络相兼容。

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