我国大陆半导体产业突围之路：整合、政策扶植、加速成果转化

2013-09-24 00:02

　　政府应出台政策优化产业生态加速成果转化

　　随着科研能力地不断进步，我国在集成电路领域取得的突破也不断增加，甚至不时有领先技术的诞生。

　　北京时间2013年8月9日出版的最新一期《科学》杂志（Science）刊发了复旦大学微电子学院张卫团队最新科研论文，该团队提出并实现了一种新型的微电子基础器件：半浮栅晶体管（SFGT，Semi-Floating-Gate Transistor）。这是我国科学家在该顶级学术期刊上发表的第一篇微电子器件领域的原创性成果。

　　中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心（以下简称先导工艺研发中心）通过4年的艰苦攻关，在22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设上，实现了重要突破，在国内首次采用后高K工艺成功研制出包含先进高K/金属栅模块的22纳米栅长MOSFETs，器件性能良好。

　　中国北车集团日前在西安对外发布：大功率IGBT芯片（绝缘栅双极型晶体管）通过专家鉴定并投入批量生产。中国自此有了完全自主产权的大功率IGBT“中国芯”。

　　从中科院上海微系统所获悉，该所信息功能材料国家重点实验室SOI课题组与超导课题组，采用化学气相淀积法，在锗衬底上直接制备出大面积、均匀的、高质量单层石墨烯。相关成果日前发表于《自然》杂志子刊《科学报告》。

　　上面这些都是我国在半导体研究领域取得的成果，这体现了我国在半导体制造领域的科研能力。

　　“其实中国芯片产业缺的不是有设计能力和生产能力的企业，而是好的产业生态体系，不适合成果转化。”一家集成电路设计企业的负责人表示。

　　国内有大量芯片设计企业，如华虹电子、中芯国际等，也有大量使用新技术的终端生产商，比如华为、中兴等公司。但在这些上、下游企业之间却没有完整的产业链。因为大多数芯片设计企业承接的多为外包工程，上海年销售额过亿的芯片设计公司已有20家，但他们在研发上投入较少，即便有了新产品，也没有自己的下游客户渠道。即便是中芯国际这样的企业，一季度赢利只属于千万美金级别，着实没有实力做新技术孵化。“长期落后使企业在研发投入上缺少竞争力，而这又会使企业的技术水平‘保持落后’，并形成一个恶性循环。”这位集成电路企业的负责人建言：“在这样的现状下，可以由政府牵头，除了继续支持研究外，还应整合上、下游企业，并通过政策导向来支持企业转化科研成果，加大研发投入。”

　　“科研成果实现应用绝不是在高校和科研院所，而应由企业完成。”赵宇航博士认为，政府应该大力支持这一科研成果的完善，从科研立项和后续研发资金上进行支持。同时，整合整个芯片产业上、下游的企业，以企业为主导，政府提供支持政策，比如出台更多的鼓励研发投入的政策，这样才可能使得中国的集成电路企业在拥有突破性技术的时候，不至于错失掌握市场的机会。

　　“对于一项原创性新技术，我们还需要不断完善和夯实基础，这需要政府和相关部门的大力支持。产业化的推广更要加强产学研的紧密合作。”张卫教授表示。