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盘点2013十大集成电路厂商:华为海思落榜(下)

  3、超微半导体AMD

  AMD公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器CPUGPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等)、闪存和低功率处理器解决方案,AMD致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。AMD是目前业内唯一一个可以提供高性能CPU、高性能独立显卡GPU芯片、主板芯片组三大组件的半导体公司,AMD提出3A平台的新标志,在笔记本领域有“AMD VISION”标志的就表示该电脑采用3A构建方案。2012年9月18日,AMD宣布,CFO托马斯·赛菲特(Thomas Seifert)将会离职寻找其他机会。

  AMD在全球各地设有业务机构,在美、德、日、中和南亚部分国家设有制造工厂,并在全球各大主要城市设有销售办事处, 拥有超过1.6万名员工。 AMD的历史悠久,业绩显赫。这个传统已经成为一股凝聚力,将AMD全球员工紧密地团结在一起。AMD创办于1969年,当时公司的规模很小,甚至总部就设在一位创始人的家中。但是从1969年到2013年,AMD一直在不断地发展,2012年已经成为一家年收入高达24 亿美元的跨国公司。是一家真正意义上的跨国公司。

  AMD公司深信公司文化对公司的未来发展非常重要,其重要性甚至不亚于所制造的产品。我们热爱工作,拥有锲而不舍的精神。在这样的高尚情操驱使下,我们一直积极寻找发展的机会,致力开发能适合客户需要的创新技术,并充分把握每一个市场商机,与广大的用户、业务伙伴与客户携手合作,帮助他们获益。AMD具有刚毅不屈的精神,致力在世界上竞争最激烈的行业内持续发展,这是AMD企业文化的独有特色。

  作为全球经济发展速度最快的国家之一和世界第二大IT市场,中国已成为AMD全球战略的重点之一。自1993年在中国开展业务以来,AMD不断扩大在华投资,在中国的业务逐渐从产品销售发展到包括研发、渠道管理和市场营销在内的全方位拓展。 2004年9月,AMD公司大中华区正式成立,总部设在北京,现由AMD全球高级副总裁邓元鋆先生担任AMD大中华区总裁,统辖AMD在中国大陆、香港和台湾地区的所有业务,进一步把握“中国机会”。

  2006年以来,AMD中国业务取得了突飞猛进的发展,不仅把与戴尔、惠普、IBM、Sun、东芝、索尼等全球领先计算机制造商的合作拓展到中国市场,更是陆续获得了联想、方正、同方、TCL、七喜、华硕、Acer、微星、BenQ、曙光等各大OEM厂商的支持。

  与此同时,AMD通过一系列举措,不断完善在中国地区产业链的完整布局。2005年,AMD CPU封装测试厂在苏州落成,成为AMD全球战略中的重要生产基地;2006年,AMD在美国本土以外最大的研发中心——上海研发中心正式运营,成为AMD全球研发体系战略布局的重要一环。2008年3月AMD成都分公司成立,与AMD上海、深圳、香港、台湾等地分支机构共同勾画AMD的中国战略版图。2010年11月8日AMD 对位于苏州的封装测试场进行扩建,此次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂,使其同时具备对中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)以及加速处理器(APU)进行封装和测试的能力。此次扩建将使苏州工厂的产能提升一倍,扩建后的工厂占地面积也将大大提升。

  5月6日,AMD公布了新的处理器路线图规划,其中最震撼的莫过于“Project Skybridge”(天桥工程),将在历史上首次实现x86、ARM两种架构的针脚兼容!而这仅仅只是个开始。2015年,AMD会再推出新的Cortex-A57 SoC,不但制造工艺升级到20nm,还会首次整合GCN架构的GPU图形核心。

  关键的是,它会和采用下一代Puma+ x86 CPU架构的新一代低功耗APU针脚兼容,也就是厂商只需要设计一块主板、一套系统,就可以随便安装这两类处理器,并根据需要自由更换,大大提高产品灵活性、支持更广泛应用,并减少投资、降低成本。AMD日前刚刚发布了Puma+架构的低功耗Beema/Mullins,明年的继任者代号为“Nolan”。这里说的就是它了。

  AMD并未公布针脚兼容x86、ARM处理器的具体形式、用途,但是A57、Puma+都是低功耗架构,因此几乎肯定都是BGA整合封装,面向入门级系统、平板机、嵌入式设备等,不会太高端。但是别忘了,Kabini都出了桌面独立封装版本,指不定未来也会有这样一种接口:想插x86就插x86,想插ARM就插ARM!

  AMD这么做自然是一方面守住自己的x86老底,另一方面扩大ARM地盘。AMD援引不知来源的调研数据称,ARM市场规模不断迅速扩大,如今已经和x86平分秋色,二者合计规模则已经接近800亿美元。

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