苹果、英特尔与IBM共同看好SOI工艺
2015-10-09 09:01
来源：
OFweek电子工程网
全球晶圆厂高级副总裁兼总经理Rutger Wijburg
格罗方德的萨克森工厂将提供四种不同类型的22FDX工艺，分别为：适用于主流低成本智能手机市场的22FDX-ulp，具有与FinFETs媲美的性能，但在功耗上完败FinFETs；适用于网络应用程序的22FDX-uhp，使用模拟集成匹配FinFETs，同时能够最小化能耗；适用于可穿戴和物联网应用程序所需的超低功率22FDX-ull，泄漏低至1安培/微米；适用于射频模拟应用程序的22FDX-rfa，节省高达50%的功耗且能降低LTE-A细胞接收器、高阶多输入所输出（MIMO）无线组合芯片和毫米波雷达的系统成本。（编译：Silvia）
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