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苹果、英特尔与IBM共同看好SOI工艺

全球晶圆厂高级副总裁兼总经理Rutger Wijburg

  格罗方德的萨克森工厂将提供四种不同类型的22FDX工艺,分别为:适用于主流低成本智能手机市场的22FDX-ulp,具有与FinFETs媲美的性能,但在功耗上完败FinFETs;适用于网络应用程序的22FDX-uhp,使用模拟集成匹配FinFETs,同时能够最小化能耗;适用于可穿戴和物联网应用程序所需的超低功率22FDX-ull,泄漏低至1安培/微米;适用于射频模拟应用程序的22FDX-rfa,节省高达50%的功耗且能降低LTE-A细胞接收器、高阶多输入所输出(MIMO)无线组合芯片和毫米波雷达的系统成本。(编译:Silvia)

 

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