SOI工艺

我们知道，在芯片领域，28nm工艺是成熟芯片和先进芯片的分界线。28nm及28nm以上的工芯片，称之为成熟工艺。而28nm以下，不包括28nm工艺称之为先进工艺，比如14nm、10nm……一直以来，大家都认为成熟工艺占大头，占比甚至高达70%，而先进芯片只用于CPU、GPU、Soc这些，只占30%

近日，知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。 数据显示，四季度，台积电依然一家独大，拿下了全球61%的份额，遥遥领先，之后再是三星（14%）、联电（6%）、格芯（6%）、中芯国际（5%）

估计非专业人士可能不太了解，但事实上目前国内已经有很多的国产CPU，比如龙芯、兆芯、申威、海光、飞腾、鲲鹏等等。 这些国产CPU虽然在个人消费市场不多见，但在行业领域，却应用的非常多，毕竟国内重要敏感单位的数字化、信息化，肯定不能交给国外的CPU来实现，只能信任国产CPU

作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合部高级经理 Daebin Yim  由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题，半导体行业正在寻找替代铜的金属线材料

目前全球最顶尖的芯片工艺，是台积电和三星的3nm，不过，英特尔表示，今年就要实现intel20A、intel18A，也就是2nm，超过台积电。 事实上，在28nm之前，intel是领军者，台积电、三星等在英特尔背后追

大家都清楚，芯片工艺，也就是XX纳米，其实指的是晶体管的栅极线宽，本应该是一一对应的。 但自从芯片工艺进入28nm之后，芯片工艺和晶体管的栅极线宽，就没有什么一一对应关系了，因为栅极线宽无法无限的缩小，但工艺又要不断的缩小

（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟） 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注，最新消息显示，该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点

（本篇文篇章共636字，阅读时间约1分钟） AMD在不懈推进新产品的同时，近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"（声波）

众所周知，以前的芯片产业大多是IDM模式，即一家厂商从设计到最终制造，全部包办了，比如英特尔。 但后来，随着分工越来越细，技术越来越复杂，芯片产业其实在慢慢的变成了设计、制造、封测分离的模式。 比如英伟达、AMD、苹果，是Fabless厂商，他们只做芯片的IC设计

一直以来，台积电都是全球芯片制造的领军企业，从10nm开始，就一直”遥遥领先“全球。 从10nm到7nm，再到5nm，3nm这么4代，台积电奠定并巩固了其它芯片制造一哥的地位，将原本的老大英特尔，以及三星甩在了身后

2018年，GlobalFoundries因为技术、金钱都不到位，无奈放弃了7nm工艺的研发，曾经一家人的AMD全面转投台积电，自己则靠着成熟工艺享受着大量订单，甚至与美国军方都有合作，日子还算滋润。 但是，自己不进步，早晚会被社会抛弃

ASML已经向Intel交付第一台高NA EUV极紫外光刻机，将用于2nm工艺以下芯片的制造，台积电、三星未来也会陆续接收，可直达1nm工艺左右。 那么之后呢？消息称，ASML正在研究下一代Hyper NA(超级NA)光刻机，继续延续摩尔定律

据悉联发科和高通今年的高端芯片都将采用台积电的3纳米工艺，这意味着手机芯片行业全面进入3纳米时代，对于苹果来说，唯一的独占优势也将失去，如果苹果不加快创新可能最后的优势也失去了。 一直以来，苹果的A系处理器都遥遥领先，凭借的就是先进的工艺和自主核心架构研发

前言： 随着技术环节的差异逐渐缩小，光伏产业的核心竞争力愈发体现在产能的快速调整和供应链的柔韧性。 在技术工艺难以形成明显差距的情况下，在技术路线与尺寸优化创新方面，各大巨头纷纷展开激烈竞争。

不管大家承认不承认，目前在先进工艺上，中国大陆较国际领先水平还是有一定差距的，比如台积电、三星进入了3nm，而我们呢？明面上只有14nm，暗地里，就不清楚了。 同时从产能上，就算我们有7nm工艺，其产能也是非常少的，否则Mate60系列，如今都无法敞开供应，就是因为麒麟9000S产能不够啊

可以说，苹果公司拥有了全世界最优秀的芯片代工支持，但是仅仅有高技术工艺的支持之外，没有性能和应用的特别提升，对于用户来说，根本感受不到性能的提升和应用的新鲜感

快科技12月13日消息，据媒体报道，台积电向英伟达和苹果等大客户展示了N2（2nm）工艺芯片原型。 台积电表示，2nm工艺推进工作进展顺利，预计在2025年实现大规模量产，一旦2nm工艺商用，它将成为业界最先进的半导体技术

目前的芯片制造工艺，均是光刻工艺，即通过光学--化学反应原理，将电路图传递到硅晶圆上，形成有效的电路图形。 而光刻工艺过程中，除了光刻机这种设备之外，还有一种化学材料必不可少，那就是光刻胶，它是光刻工艺中最核心的耗材，其性能决定着光刻质量

脊型GaAs基LD激光芯片工艺过程： 这个流程算是LD最基础的流程，第一步做Mesa台阶，第二步做SiO2阻挡层，第三步做P电极、第四步做减薄、抛光；第五步做N电极。然后就是切片、测试、封装

日前台积电董事长刘德音表示将在明年初量产下一代3纳米工艺，此举或许在于第一代3纳米工艺表现太差强人意，试图通过推出改良的3纳米工艺挽回客户的信心。台积电在去年底突然宣布量产3纳米工艺，还非常罕有地为3

SEMulator3D虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战作者：半导体工艺与整合 （SPI） 资深工程师 Assawer Soussou 博士

目前，受到美国政府的干扰，中国半导体产业发展遇到了诸多困难，同时也给原来没有得到足够关注的技术或企业提供了很好的发展机遇，SOI（绝缘体上硅）制程工艺就是其中之一。 2019年之前，当先进制程工艺演

众所周知，苹果的A17 Pro是全球首颗3nm的手机Soc。 按照以往的惯例，当苹果首发3nm之后，像高通、联发科、三星等的Soc，马上就会跟进。 不曾想，今年情况变了，除了苹果，高通的8Gen3、联发科的天玑9300，三星的Exynos2400，还是采用去年的4nm工艺，不用3nm

芯片产业是非常复杂的，可以简单的分为设计、制造、封测这么三个环节。 以前的芯片企业，大多是设计、制造、封测一股脑的全搞定了，比如intel。但随着工艺不断提升，这对厂商的要求也是越来越高。 于是台积电诞生，专注于制造芯片这一块，于是后来设计、制造、封测三块慢慢分离，形成三个相对独立的产业

全球首颗3nm的手机芯片，苹果的A17 Pro顶着这么一个名头，正式与大家见面了。 但这一见面，让人直呼，苹果挤牙膏太严重了，比当年的intel还让人讨厌。 因为A17与A16相比，CPU单核提升了10%，多核提升了2%，GPU提升了20%，但多了一个GPU核

近日，有博主表示，因为美国针对台、韩在华晶圆的”豁免期“可能会无限延期，所以台积电可能会继续在南京扩产28nm工艺。 而为何要扩产28nm工艺呢，其实就是为了抢中芯国际的订单，为了打压中国芯国际

按照媒体的报道，9月中旬，苹果就要发布万众瞩目的iPhone15了。 而这次iPhone15有几大看点，比如采用全新的USB-C接口，采用3nm的A17芯片，还有就是拍照方面会有较大的提升。 而近日，有机构已经拿到了苹果A17的芯片测试数据，可以让我们来看看这颗3nm的芯片有多强了

最近有很多媒体报道称，华为要重返5G芯片市场，最早在今年10月份，可能就会推出5G手机。 当然这消息真假未知，有人说是真，也有人说是假，估计只有当10月份到的时候才知道真假了。不过，我还是想聊一聊，华为重返5G芯片市场，推出5G芯片和5G手机究竟有多难，至少3三个问题要解决

众所周知，目前硅基芯片的制造，离不开光刻工艺。 而光刻工艺，则离不开光刻机，而全球目前仅4家半导体芯片制造的光刻机厂商，分别是ASML、尼康、佳能、上海微电子。 其中ASML最牛，拥有EUV光刻机、浸润式光刻机、干式光刻机等各种高、中低端光刻机，份额高达80%+

近日，外媒报道称，美国和欧洲正在讨论遏制中国大陆在成熟工艺上扩张的新战略。 之前美国不是只针对先进工艺的么，为何现在对成熟工艺动手了？原因是中国大陆在加速推进成熟制程半导体的生产，成熟工艺产能，已经是排名全球第二

近日，台积电发布了2季度的业绩报表，数据并不乐观，2季度营收4808亿新台币（约合1100亿元人民币），同比下滑10%，环比下滑5.5%。 而净利润为1818亿新台币（约414亿元人民币），同比下滑23.3%，环比下滑12.2%

总体来看，当下的晶圆代工业，有两类代工厂，一类专注于数字技术，以满足行业对存储、CPU和逻辑芯片的代工需求，这类多采用先进制程工艺，目标是实现更小的节点尺寸和更高的运算能力，其产品生命周期较短，因为制程节点在不断演进

紧随美国、日本，近日荷兰终于也发布了芯片禁令，并表示将于2023年9月1日正式生效。 如之前预计的一样，荷兰的芯片禁令，主要针对的对象为先进确实为先进的芯片制造技术，包括先进的沉积设备和浸润式光刻系统等

这几年国产芯片屡屡说先进工艺研发难度不大，14纳米已量产，7纳米也不在话下，不过随着中芯官网暂时下架14纳米，这或许让国产芯片行业告别自嗨，明白我们的现实，先深耕28纳米等成熟工艺，满足当下的要求。

之前和大家说过，苹果强大不仅营收能力上，个人认为苹果总是能获得供应链特殊待遇才是友商最难以追赶的，如今在全世界范围芯片代工最知名的公司就是台积电，三星虽然也有和台积电一战的实力，但几次“交

众所周知，在芯片产业中，EDA是上游中最关键最核心的技术之一，被大家称为“芯片之母”。它在半导体制造、设计、封测等产业环节中都发挥着重要作用。 在芯片的全流程中，涉及到功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查）等流程，是真正的必不可少的工具

中国最大的芯片代工企业中芯国际在官网下线14纳米引发的争议仍然在持续，对此笔者认为中芯国际此举应该是当下的恰当的选择，暂避锋芒，等待合适时机再发展14纳米乃至更先进工艺。 中芯国际当前主推的是2