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台积电欲建全球首个3nm晶圆厂 张忠谋又在唱哪出戏?

OFweek电子工程网讯 10月7日,芯片代工厂台积电宣布选址南科台南园区兴建3nm晶圆厂。据台积电董事长张忠谋透漏,台积电此次将投资约200亿美元用于晶圆厂的建设,于2020年左右竣工,这也将成为全球首家3nm晶圆厂。

2016年末至2017年初,三星与台积电先后推出10nm制程工艺,稳占手机芯片市场80%以上的市场份额。在这场角斗中,英特尔由于研发步伐稍微缓慢,错失了市场先机。即使后来推出的10nm工艺远超三星与台积电,但是对于整体市场来说,并没有太大影响。

台积电面临的局势

台积电主要客户为苹果高通联发科、NVDIA以及华为海思等,3nm晶圆厂的建设对于其客户来说无疑是一大喜讯,但对于竞争对手三星与英特尔来说将是巨大的压力。目前三星以及英特尔都将重点放在7nm制程工艺上,毕竟未来一年谁先推出7nm制程工艺谁便可在市场中占据主导地位。

从台积电的这场大动作中我们不难看出,半导体芯片制程工艺之争,已经愈发激烈,谁都不希望错失市场先机。2016年整体业绩显示,台积电的净利润率约为35.3%,英特尔的净利润率约为17.3%,联发科净利润率约为8.7%,而众多芯片企业则希望三星加入竞争,以降低台积电代工的价格。

在三星展开强势攻击后,台积电不得不降低代工成本,同时加快制程工艺的研发,这也是台积电急切建设3nm晶圆厂的原因之一。随着制程工艺的提升,其制程节点也越来越接近物理极限,工艺难度越来越高。在与三星的长期肉搏之中,制程工艺的提升已经走上单车道,这也是台积电如此快速上马3nm圆晶厂的原因。

(图片来源:台积电官网)

台积电双首长制

此前,张忠谋曾宣布,将于明年6月退休,由魏哲家担任总裁、刘德音出任董事长,这种制度被外界戏称为“双首长制”,也被外界一直认为这是张忠谋离任前的“最后贡献”。

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