随着OPPO、vivo、小米等纷纷采用联发科芯片，联发科的芯片出货量有回升迹象，不过就目前的情况来看其要重回巅峰还面临着诸多困难，在即将到来的5G时代联发科更是处于一个不利的位置。

联发科现复苏迹象

在去年连连遭遇挫折之后，联发科开始聚焦于中端市场，近期推出了中端芯片helio P60，这款芯片采用四核A73+四核A53架构，采用台积电的12nmFinFET工艺生产，集成Mali-G72 MP3，支持LTE Cat7技术， 而且是联发科首款支持AI的芯片。

在性能方面与高通当下的中高端芯片骁龙660相差不大，骁龙660采用四核Kryo 260 2.2GHz + 四核Kryo 260 1.8GHz，采用三星的14nmFinFET工艺生产，不过骁龙660在GPU性能方面稍强，基带技术也领先于联发科P60，骁龙660支持LTE Cat12技术，遗憾的是其并不支持AI。

考虑到联发科芯片在性价比方面的优势，以及支持当下热门的AI功能，国产手机企业OPPO、vivo、小米据称均已计划采用P60芯片发布新手机，由于P60的优秀表现，联发科正计划推出较P60更低端一些的P系列芯片，趁势抢占更多市场份额。分析机构纷纷看好联发科的表现，将它第二季度的芯片出货量提升至1亿颗以上，较1季度的出货量提升两成以上。

高通不会坐视

高通在高端芯片市场无疑已经占尽优势，这两年发布的骁龙820、骁龙835均被国产手机品牌用于它们的旗舰手机，而去年联发科决定放弃高端市场让高通几乎独占高端芯片市场，除了华为开发自有芯片以及苹果采用自家的A系处理器之外，三星的旗舰手机同时配置高通芯片和自家的芯片，其他手机企业均采用高通的高端芯片。

在中端芯片市场，高通的骁龙660和骁龙63X芯片也普遍被国产手机所采用，联发科去年下半年发布的中端芯片P23、P30仅被部分手机企业采用因它的性能表现较一般，直到近期发布的P60才帮助它在中端市场分享到更多市场份额。

不过高通即将发布的骁龙700芯片足以压制联发科的P60芯片，从Geekbench的数据可以看到该款芯片在性能方面有一定提升，特别是在单核性能方面达到1840多分，较P60的1520分强两成多，在GPU性能方面也有一定提升，当然更重要的是高通将AI功能引入，这是它首次在中端芯片市场引入AI功能，让联发科的P60难以应对。

5G时代联发科落后高通

中国移动已明确表示明年商用5G，高通去年就已发布了支持5G的基带X50，高通同时表示明年将推出用于智能手机的SOC；联发科则今年底才能完成5G原型芯片的验证，这意味着在5G芯片研发进度上它已与高通有相当大的差距。

在2016年二季度，联发科曾多下中国手机芯片市场份额第一的位置，那是它最辉煌的时刻，不过随后中国移动要求手机芯片企业和手机企业需要在2016年10月起支持LTE Cat7技术，联发科未能支持该项技术导致它的市场份额急速下滑，随即被高通重夺中国手机芯片市场份额第一的位置。

可见技术正是导致联发科从高峰坠落的关键因素，而在5G芯片市场联发科再次在技术上落后联发科，这将导致它在市场竞争中处于不利的位置，事实上即使二季度起联发科的芯片出货量重回1亿片也只是相当于去年三、四季度的水平。

笔者认为，今年下半年在高通的压制下联发科很可能其回升势头受到抑制，而到了明年5G商用的时候联发科将再次全面被高通所压制，其希望回到2016年二季度的辉煌的可能性并不大。