华为麒麟980确定发布，预计德国柏林发布，准备吊打高通？

2018-07-31 14:59

华为的高端麒麟980芯片将要上市

华为旗下HiSilicon公司生产的高端智能手机芯片Kirin 980公布了一个可能是发布日期的时间点，华为是世界级的科技公司，不管在通讯领域还是在芯片领域都有突出的成就。目前华为公司正在向媒体发出邀请，邀请它们参加IFA 2018年大会的主题演讲。

华为作为全球第三大手机制造商，历来在德国柏林的贸易展上有很强的影响力，在去年就利用2017年的德国IFA2017大展，宣布推出麒麟970，最终为Android旗舰产品Mate 10和P20系列提供新的芯片。华为预计将在今年延续这一发布方式，并将在8月31日的主题演讲中推出新的尖端智能芯片，预计将继续致力于手机设备上的人工智能和移动摄影上的突破性革命。

根据最近的一次消息，华为麒麟980处理器基于台积电7nm FinFET制造工艺，成为了第一款采用该技术的华为SoC。麒麟980将采用两种四核配置，一种节能的Cortex－A55集群，以及另一套四核－ a77核心，用于苛刻的用例，如游戏。据说这种处理器的最大工作频率约为2．8GHz，而且在图形处理方面，据说要超越这代的高通骁龙845，比骁龙845上的Adreno 630模块提升了1．5倍之多，这是要吊打高通的节奏。

尽管华为这些年的芯片技术，能和高通、三星等大厂进行PK，但是华为并没有授权第三方的意思，华为是想走苹果的路线，芯片完全自用，当然这方面是有很大的垄断优势的，毕竟市面上的通用型芯片永远不可能比苹果、华为这类的专用性芯片要好的，华为也专门针对了芯片的图形处理方面，相信在未来的几代中，华为也能取得和苹果一样的高精准性技术突破。