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深陷苹果专利诉讼的高通,却用骁龙X50坑了队友

2019-04-16 16:25
来源: 粤讯

自2017年以来,高通和苹果的专利诉讼案成为了整个科技行业关注的焦点,如今该案的诉讼将迎来关键时刻。据彭博社报道,苹果和高通的CEO以及相关人员都将于4月在美国圣迭戈出庭作证。证人名单还包括来自富士康代工厂以及三星电子等其他智能手机制造商的高管,可见这次诉讼对于高通?苹果乃至整个手机行业的重要性。足见高通高额专利费,让手机厂商们积怨已久,有群起而攻之的意味。

专利诉讼未完,高通己见弊端

高通与苹果诉讼案的核心是专利收费的问题,简单地说手机厂商要使用高通的芯片,需要支付两笔费用,一是直接购买芯片的费用,;一是相关的专利授权费用,其中这专利授权费用并非固定的额度,而是按整台手机售价的百分比来计算(约在2%-6%左右),这种收费模式也被人称为“高通税”。对于均价较高的iPhone来说,一台手机需要支付给高通的专利费得要上百元人民币。

之前魅族的高层也曾直接“怼”过高通高昂的专利收费,但在财大气粗的高通面前,魅族最后只能和解交钱,而其他大多数手机厂商也是敢怒不敢言,只能向高通乖乖交钱。最终,手机厂商不得不向消费者“隐性涨价”以抵消高通这笔专利费。 所有手机厂商中目前唯独且只有苹果有能力坚持与高通诉讼到底。

专利诉讼开始之前,苹果是高通最大的客户。据旭日大数据显示,2018年苹果iPhone全球的出货量约为2.25亿部,少了苹果这个大客户,高通的日子并不好过。由于苹果诉讼案以及收购NXP失败,直接导致高通2018财年亏损48.64亿美元,这也是自高通上市以来首次重大亏损。

高通“攒”出来的骁龙X50,却坑了“队友”

来自IDC的数据显示,2018年全球智能手机出货量约为14亿台,较2017年下滑4.1%,其中高通的主要客户三星、索尼、LG等均出现了下滑,其影响也直接反映在高通去年的财报上。

之前网传要出售给联想的骁龙855 5G解决方案,最终也是没有了下文,显然联想也没有采用高通“攒”出的5G芯片。三星之前也传出要首发骁龙X50版本的5G手机,但三星刚刚洗白“爆炸”的前科,不会再为一个发热“攒”出来的芯片冒险。近日三星Galaxy S10 5G版本已经宣传采用自家产品Exynos Modem 5G 芯片。’

不难理解各手机厂为何“抛弃”X50,做出如此选择。因为骁龙X50采用不成熟的5G单模方案,落后的28nm工艺和外挂设计也加重了手机的功耗发热问题。骁龙X50纯粹只是高通为了5G网络红利“攒”出来的过渡性方案,高通新一代的多模5G芯片骁龙X55到今年底或明年初才会上市。因此基于骁龙X50芯片的5G版手机并不非是市场的首选,厂商可能会因X50的功耗发热问题影响品牌,消费者更要牺牲信号体验以及用高功耗风险来换一把体验“攒出的5G手机”。

高通5G优势不再,但收费依然高昂

高通在自家5G芯片正式商用之前,就已经公布了相关的5G专利收费标准:1、全球范围内使用高通移动网络核心专利的5G手机每台收取专利费2.275%(5G单模手机)和3.25%(3G/4G/5G多模手机);2、使用高通移动网络标准核心专利+非核心专利的5G手机每台收取专利费4%(5G单模手机)和5%(3G/4G/5G多模手机)。

以上的专利费是按照手机单价乘以相应的税率来计算,手机单价越高,需要向高通缴交的专利费用也越多,妥妥又是“高通税”。

在5G专利收费依旧高昂的同时,高通在5G网络技术专利上的优势却大幅下滑。专利统计权威机构IPlytics显示三星、华为、爱立信、联发科等品牌在5G标准技术上的贡献和专利数量均有长足的进步。

5G芯片产品上,相对于高通骁龙X50不成熟的单模方案,华为巴龙5000、联发科Helio M70均采用多模方案,支持3G/4G/5G网络,不需要再外挂方案。之前MWC现场的测试结果也显示,联发科和华为的5G基带芯片的网络速度要比骁龙X50优胜得多,其中将在下半年出货的联发科Helio M70也因为其成熟的5G特性和更具市场竞争力的优势成为目前公开市场大热的5G基带芯片方案,有望催生一大波的5G手机,加速5G智能终端的普及。

高通在深陷苹果专利纠纷的同时,不成熟的骁龙X50基带芯片和高昂的专利收费迫使更多的合作伙伴逐步弃用高通的方案。而华为和联发科在5G领域的技术爆发也为消费者带来更多的选择,可以预见的是下半年的5G之争将会更加精彩。

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