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晋华落寞 长鑫疾行:中国DRAM厂商的王者梦

2019-12-27 09:21
与非网
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与非网 12 月 26 日讯,如果为风水轮流转添加注解,那么存储芯片领域则是最佳实例;而如果为“打脸”戏码寻找主角,存储芯片业内厂商们则当仁不让。

彼时,包括英特尔、IBM、摩托罗拉、美光、Mostek National 以及德州仪器在内的厂商,铸就美国包括 DRAM 在内的整个内存领域霸业。

上世纪 70 年代中期,日本半导体灵魂人物垂井康夫率领日立、NEC、富士通、三菱与东芝,以政府贷款与税费优惠等措施,向美国发起饱和攻击,仅用了 10 年时间便占据内存领域 50%市场份额,从美国手中夺下皇冠。

图源 | russianconcouncil.ru

几乎与日本内存产业腾飞同一时期,韩国破釜沉舟并以 10 年的自杀性投资,且正值美国对日本发起反倾销,日本半导体出口美国受到毁灭打击,三星借此借此崛起,将日本赶下半导体神坛,同样也包括存储芯片市场。

美国、日本与韩国在存储领域多次起承转合的王者更迭,目前在 DRAM 市场已形成三巨头的寡头垄断局面。截止目前,三星市占达 43.9%,紧随其后的是 SK 海力士(29.5%)与美光(23.5%),三家总市占接近 97%。

如果此时提及中国存储芯片厂商冲击韩国三星们的市场地位,可能会显得不合时宜。但回溯到上世纪 60 至 90 年代,又有谁想到,日本在内存方面击败美国后,随后惨败给韩国?

正如海外知名半导体论坛分析师 Robert Maire 所言,考虑当前主流存储厂商仍挣扎于市场供过于求旋涡中时,以及全球政治局势与资本倾斜,有理由相信,以合肥长鑫为首的 DRAM 厂商,有较大机会突出重围,挑战韩国霸主地位。

奇梦达技术授权 避开制裁戏码

长江存储、合肥长鑫与福建晋华被称为中国存储三剑客,是本土半导体打破海外厂商垄断的希望。前者聚焦 NAND 闪存芯片的研发与生产,而后两家企业的业务则针对 DRAM 存储器。

2018 年 11 月,由于与美国 DRAM 存储器巨头美光之间的诉讼纠纷,福建晋华被美国列入出口管制的实体名单,台湾联电随机宣布暂停对其提供技术与研发支撑,直接导致晋华生产与运营陷入停滞状态。

而彼时,晋华生产车间内已有 200 台设备就绪,并计划在 1 个月后的年底投入小规模量场试验,官方预计今年初可实现量产,并有很大机会成为首家量场 DRAM 存储器的本土厂商。

至此,长鑫成为本土 DRAM 突围短期内唯一的希望。今年 9 月,长鑫宣布 12 英寸 DRAM 生产线已经提前投产,据悉投产的 DDR4 芯片通过了多个国内外大客户验证,将于底会正式交付,这将有助于替代进口 DRAM。

图源 | 长鑫

另外,正如长鑫董事长兼 CEO 朱一明表示,长鑫核心技术来自奇梦达(Qimonda),后者自 2006 年从母公司英飞凌剥离后一路开挂,DRAM 产品销量并稳居全球第二,300mm 晶圆领导者和 PC 及服务器 DRAM 产品市场最大的供应商之一,戏剧化的是三年后其申请破产。

长鑫通过与奇梦达的合作,共将一千多万份 DRAM 相关的技术文件(大小约 2.8TB)收入囊中,截止目前共有 1.6 万项专利申请,据悉长鑫方面随后对部分技术细节进行修改,以规避美国方面的实体名单出口制裁。

综上,长鑫由于可追溯的专利技术,以及提前在风险规避方面的布局方面,因此其在中美贸易战不稳定局势下,仍具备相对稳定的发展空间。

拥抱主流架构 创新技术探索

技术方面,目前长鑫面对的最大质疑为奇梦达技术聚焦在沟槽式路线,长鑫作为继承者却选择堆栈式技术方向。其实,奇梦达早前已提出过埋入式电栅三极管(Buried Word Line Transistor)的概念,最大限度提升三极管性能,而奇梦达可能只是生不逢时。

堆叠式架构在 2018 年成为主流,奇梦达基于埋入式电栅三极管的 46nm 产品,在当时已完成研发。但同年金融危机的爆发,致使 DRAM 价格断崖式下滑,奇梦达堆叠式技术还正式进入量场阶段,便于 2009 年宣告破产,随后该项技术 / 方案被无限期雪藏。

图源 | EE Times

业内人士称,通过对比三星、SK 海力士与美光的主流 DRAM 产品与方案,均与早前奇梦达的堆叠式架构有异曲同工之妙,包括 DRAM 单元三极管以及蜂窝式电容结构等,也从另一角度说明各厂商间的殊途同归。

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