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“性能杀手”A14或使散热成iPhone 12“命门”

2020-07-24 14:50
雷科技
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在今年的WWDC全球开发者大会上,苹果正式宣布Mac系列将改用自研ARM处理器。苹果表示,首款搭载自研处理器的Mac产品最快于2021年亮相。

与此同时,为了方便开发者们能够有足够的时间去进行软件适配工作,苹果推出了一款搭载A13芯片的Mac mini。

有消息称,苹果准备了三款芯片:A14、14X和A14T,分别对应iPhone 12系列、iPad Pro/MacBook系列、iMac/Mac Pro。

“性能杀手”A14

此前,苹果的A14芯片现身GeekBench 5跑分数据库,从图片可以看出,A14单核1658分,多核4612分,CPU主频高达3.1GHz。而A13的CPU主频为2.7GHz,单核1329分,多核3689分。相比A13,A14单核性能提升25%,多核提升了33%。

与高通骁龙865相比,A14的单核性能差不多是安卓旗舰处理器的1.5倍。不过,多核性能两者差距一直都不是很大,骁龙865的多核成绩就与A13相近,所以有观点认为骁龙875的多核成绩应该也与A14差不多。

苹果的A14芯片单核表现是相当的猛,可以说完全不输英特尔酷睿i9-9900KS,与搭载AMD Ryzen 3900X的iMac Pro实力相仿。

另外,苹果的A14芯片,无论是多核还是单核成绩,都已经超过了搭载英特尔酷睿i7-1068NG7的MacBook Pro 13英寸(2020款)。

即便是搭载英特尔酷睿i9-9880H的MacBook Pro 16英寸(2019款),CPU的单核成绩也要落后于A14芯片,唯一占优的地方只剩下多核。

不出意外,苹果A14芯片整体性能将超越同期市面上绝大多数移动端处理器,而且CPU的单核性能可以与桌面端相媲美(多核表现一般)。按照这个逻辑推测,A14X和A14T的性能会更强。

结合此前的爆料消息,苹果的A14芯片采用台积电最新一代的5nm制程工艺,内置125亿晶体管,这个数量比桌面端和服务器级别的处理器内置晶体管还要多。同时,它还采用了全新的InFO天线封装工艺,不仅可以降低芯片与天线之间的能耗损失,还能够降低热阻。

虽然目前关于A14X和A14T的消息很少,但是我们可以根据A14推导出这两款芯片性能会更上一层楼,搭载A14X的MacBook系列取代英特尔处理器问题基本不大,多核表现完全不必担心,毕竟A12X的多核成绩都有10000分以上。

A14性能的强悍仅限于理论?

当然,跑分和参数都只是理论数据,不能代表A14的实际表现。

众所周知,苹果A系列处理器领先安卓一年半,关于这一点,苹果也在去年iPhone 11系列发布会上有所提及。

虽然去年的A13就已经很强了,但是苹果并没能完全释放这颗芯片的性能。最典型的例子就是iPhone 11系列,由于采用了双层主板设计,再加上苹果没对手机做什么散热处理,导致A13发热严重,在玩一些大型游戏时会出现卡顿、掉帧的情况。

而安卓厂商都很看中手机的散热,官方宣传页面都会将这部分作为核心的卖点,例如PC级液冷散热、石墨烯、内置风扇等。

如果今年的iPhone 12系列继续采用双层主板设计,A14性能再强也没用,想要达到理论的效果几乎不可能。

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