“性能杀手”A14或使散热成iPhone 12“命门”

2020-07-24 14:50

不只是iPhone，Mac系列也有着同样的问题，比如MacBook Pro 16英寸，顶配版的处理器为英特尔第九代酷睿i9，CPU主频最高可达5．0GHz，同时还配备了AMD Radeon Pro 5600M 8G的独显，以及最高64GB DDR4内存和8TB的SSD。

这个配置，对于MacBook系列来说，已经算是最强了，但是苹果依旧不能很好释放CPU的性能。因为MacBook Pro 16英寸的内部结构采用的是单管散热，而游戏本基本上都是六管散热压制i7－9750H。

也就是说单管散热想要压住英特尔酷睿i7都难，更别说i9了。因此，MacBook Pro 16英寸即便搭载了标压版的酷睿i9，也无法更好发挥这颗芯片的性能。

散热是影响芯片释放性能的关键

综上所述，想要完全发挥出A14芯片真正的实力，苹果就必须要在散热方面多下功夫。iPad Pro系列做的就挺好的，A12X和A12Z这两颗芯片都可以将性能完美地发挥出来。

除iPhone XR外，iPhone X、iPhone XS系列、iPhone 11系列都是采用双层主板设计。双层主板的优势在于可以为手机内部节约更多空间，这样一来便可以增加电池的容量和摄像头的数量，但是由于两款主板离得很近，所以手机散热会比较吃紧。

此前，网上曝光了iPhone 12系列的逻辑板谍照。虽然仅看图片无法获得太多信息，但是这却印证了网传iPhone 12系列会采用三层主板的传闻。如果该消息属实的话，那么iPhone 12系列的散热或许要比iPhone 11系列还要差，尽管A14采用了5nm制程工艺，功耗相比上一代降低了30％，但是芯片性能越强，也就意味着发热量会更大。因此，A14可能很难在iPhone 12系列上发挥真正的实力。

至于MacBook系列，明年会搭载A14X基本上是实锤了。

苹果之所以执着于单管散热，是因为MacBook系列主打轻薄便携，如果热管数量增加，那么很难装入机身内部，即便真的塞进去了，笔记本的厚度和重量也会往上增。苹果的产品特点是设计第一，以笔记本电脑的轻薄为代价换取更强的散热，想必苹果也不会同意。其次是由于电池技术发展的滞后，导致现阶段的电子设备续航普遍偏差，如果芯片性能得到完美释放，也就意味着MacBook的续航能力会进一步下降。

总结

简单点来讲，产品散热的好坏决定了A14可以释放多少性能。但是这会引发另一问题，那就是续航。理论上，5nm是现阶段功耗最低的制程工艺，但是实际表现如何暂时不好说，毕竟当初7nm不是也宣传的功耗很低，A13还不是照样发热严重。哪怕产品的散热真的可以压住A14，那么续航难免会下降。

A14只是前菜，重头戏全在A14X和A14T上。就目前来看，A14X性能应该不输给桌面端处理器，而A14T的多核性能会在A14的基础上进行翻倍。当然，这些只是基于A14的跑分成绩做出的一些推测，具体还要以官方为准。

原本以为苹果自研处理器想要完全取代英特尔还需要一定的时间，现在看来可能是想多了。

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