政策丨集成电路新政解读

2020-08-15 09:36

构建“新型举国体制” 契合核心技术攻关

我国工业软件市场上，国产软件只占据了1／10，相当多企业对国产软件持“造不如买”的态度，图省事的同时但也容易遭遇“卡脖子”。

《新政》也已注意到这个问题，其中提及，聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，探索关键核心技术攻关新型举国体制。

《新政》指出，要聚焦高端芯片、集成电路装备和软件等核心技术的研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下，核心技术攻关的新型举国体制。

在知识产权上，鼓励企业进行集成电路布图设计专有权、软件著作权登记，大力发展集成电路和软件相关知识产权服务，同时也要探索建立软件正版化工作长效机制。

在市场应用上，通过政策引导，以市场应用为牵引，加大对集成电路和软件创新产品的推广力度，带动技术和产业升级。

AI芯天下丨政策丨集成电路新政解读

半导体底层基础备受重视

政策提到要聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件等关键核心技术研发。

在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域，推动各类创新平台建设。

加快推进集成电路一级学科设置工作，并严格落实集成电路知识产权保护制度。国内半导体人才紧缺更体现在高端人才的稀缺以及高度垄断的关键设备、材料、软件领域，例如设备领域缺乏光刻、涂胶显影、探针台等专业人才。

深化集成电路产业和软件产业全球合作。积极为国际企业在华投资发展营造良好环境，并推动集成电路产业和软件产业“走出去”，是符合半导体产业链全球分工与合作的特征。

预计未来十年，凭借着国内庞大的内需市场以及举国体制优势，关键核心技术研发有望取得全面突破，材料、设计、制造和封测等环节自主化水平将大幅提升。

基础软件如操作系统、数据库和工业软件等“卡脖子”产品在技术和生态上都有望取得重大进展，软硬件同国际产品的差距将明显缩小。

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结尾：

《集成电路新政》的发布对集成电路发展提供了史无前例的支持。推出新政一方面是为了应对当前复杂多变的国际形势，另一方面是出于国内经济发展、增强自主创新能力的需要。

通过这种方式将全国最精英的人才导向最关键的产业，把可利用的资金通过政策的方式，惠及集成电路产业和软件产业，形成科技、人才、资金全国一盘棋。

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