华为芯片布局再度扩张：投资第17家芯片企业

2020-11-24 17:00

中科飞测

自主研发针对生产质量控制的世界领先的光学检测技术，以工业智能检测设备为核心产品的工业智能检测设备商，最具代表的产品和服务有：三维形貌量测系统CYPRESS系列，表面缺陷检测系统SPRUCE系列，智能视觉缺陷检测系统BIRCH系列，3C电子行业精密加工玻璃手机外壳检测系统 TOTARA系列。

芯视界微电子

光电转换器件研发商，主要从事研发光电转换器件设计和单光子检测成像技术的业务服务，致力于为用户提供单光子检测技术，帮助用户解决光电领域检测问题。

昂瑞微

领先的射频前端芯片和射频SoC芯片的供应商，专注于射频／模拟集成电路和SoC系统集成电路的开发，以及应用解决方案的研发和推广。主要产品包括：面向手机终端的2G／3G／4G全系列射频前端芯片、面向物联网的无线连接芯片，支持高通、联发科、展讯、英特尔等基带平台。产品应用于功能手机、智能手机、平板电脑、智能手表、无线键盘／鼠标、无人机、遥控汽车、智能家居、蓝牙音箱、蓝牙电子秤、对讲机等消费类产品。

华为芯片布局再度扩张：投资第17家芯片企业

（图片源自OFweek维科网）

华为布局加速，谋求半导体产业链生态？

不难发现，从去年到现在，华为哈勃投资以接近每个月一笔投资的速度实现在半导体领域的扎根布局。整体来看多以半导体材料、设计、制造、封测等环节为主，而这些环节都是国内半导体产业目前发展不及国外的地方。

在此前举办的华为全联接大会上，华为轮值董事长郭平曾表示，“华为是有很强的芯片设计能力，我们也乐意帮助可信的供应链增强他们的芯片制造、装备、材料的能力，帮助他们也是帮助我们自己。华为是一家通信公司而不是一家供应链公司，所以我们通过投资和华为的技术去帮助产业链成熟。”郭平提到，华为的核心业务是在联接和计算，由于受到各种打压，公司专门成立了哈勃科技，通过投资和华为的技术去帮助整个产业链。

笔者认为，华为广泛投资半导体产业链的举动与华为此前聚焦ICT基础设施和智能终端有所类似，在通信业务的基础上，往制造链领域往下发展终端业务，向上布局云端业务，同时搭建自己的服务链，促进云、管、端一体化格局初步形成。华为旗下本身已经拥有国内领先的IC设计公司海思半导体，通过投资入股的方式，扶持产业链上下游的其余企业，完全可以帮助加强国内半导体产业链的各方面能力。

同时，我们其实可以看到国内半导体市场基本上还是被海外先进厂商所占据，国产半导体不管是从企业体量还是市场规模来说都难以企及，而哈勃投资的连续投资半导体领域的举动大有借助外部创新补足其生态短板的意图。

另外一点笔者想说的是，华为投资这些半导体企业是有可能短时间内给这些半导体企业带来益处的，但华为海思本身已处在半导体设计的顶端，要想打造出成熟且完善的半导体产业链生态，被投资的企业也需要进一步投入研发，加强技术积累，才能持续在与华为的合作中受益。

<上一页 1 2