TA来了，TA来了，

e星球40，000平米超级飞船首次登陆大湾区！

载着500＋中外创新先锋公司，

上万种领先或优质技术、产品和方案，

最热门的主题展区，

为庆祝特区成立40周年献礼！

而湾区也以风和日丽、晴空万里来迎接我们，

现场数万硬科技从业者和工程师的到来

更让我们深刻感受到特区的热情和满满活力！

（主办方供图，下同）

“特区是个窗口，是技术的窗口，管理的窗口，知识的窗口，也是对外政策的窗口。”40年来，深圳特区这个技术与知识的窗口为我们呈现出了一幅科技创新的绝美画卷；追随着这扇“窗口”打开40周年的步伐，首届慕尼黑华南电子展也来到这里，为咱们“电子人”推开了一扇纵观全产业链的电子“窗口”，也为大家上演了一场40年电子产业变革的大戏。（PS：小慕特地为大家准备了远程观展专属包房，扫一扫，现场精彩尽收眼底）

汽车电子：加速迈进智能化时代

40年前的汽车电气化水平很低，不过从20世纪80年代中期到90年代中期，随着大规模集成电路技术的快速发展和计算机在控制技术方面的应用，汽车电子开发主要集中在可完成各种功能的综合系统及各种汽车整体系统的微机控制，如集发动机控制与自动变速器控制为一体的动力传动系统控制，制动防抱死与防滑转控制系统等。40年后，汽车已走向电气化、智能化、共享化的新三化时代，车载半导体、传感器、雷达、元器件的大规模应用随处可见，离不开电子半导体厂商的不断研发，此次展会上也有许多厂商带来了与汽车应用智慧出行相关的旗舰产品。

Bosch作为车用集成电路IC的首批供应商之一，早在上世纪60年代就已经开始开发和生产车用电子控制单元，目前其已经可以为现代车型提供各类MEMS传感器、专用芯片和IP模块。来到博世展台，首先吸引目光的就是光彩熠熠的碳化硅（SiC）功率器件，作为新能源汽车的“核芯”推手，碳化硅能够使电动和混合动力汽车的续航里程增加高达6％。据现场工作人员介绍，博世的SiC产品系列具有极低的导通电阻，在释放高速开关性能的基础上大幅降低开关损耗；同时其独特的双通道沟槽栅极技术通过优化设计，能够确保更出色的栅氧可靠性，目前，该技术已经在包括逆变器、DC／DC转换器以及车载充电器在内的车载电子元件中广泛使用。

上海芯旺微电子十多年来一直专注于汽车级、工业级混合信号8位MCU、32位MCU＆DSP芯片的生产研发，其基于自主研发的功夫（KungFu）内核架构兼具高可靠、低功耗、高性能等优势，是国内最早面向汽车和工业领域的微控制器供应商之一。KungFu32为ChipON自主研发设计的高效32位处理器内核，基于KungFu32内核的32位MCU具有低功耗、高性能、高可靠、高集成度等特色。作为芯旺微的王牌产品，本次现场展示的车规级芯片KF32A在汽车BCM／ECU、T－BOX、门窗控制、空调、照明、逆变器、倒车雷达等领域已经具有广泛应用，其核心亮点包括：

高抗干扰高可靠：ESD 8KV，EFT4．2KV

耐高温：车规级Grade 1温度等级，－40°C－125°C

高集成度：Touch＋CAN＋LCD＋AMP＋CMP等多种资源组合

安全性：Flash可编程权限操作；ECCFlash／RAM；双看门狗系统；时钟故障检测；CRC32检验

逛着逛着就来到了智慧出行科技园，本次科技园汇集了包括半导体、传感器、雷达、车载元件等众多汽车电子技术及解决方案。以 Melexis 为例，作为全球五大顶级汽车半导体传感器供应商之一，是电动机传动、汽车联网及无线通信专用集成电路领域的领导者。Melexis 此次带来的MLX90640是完全校准的32x24像素热红外阵列，采用具有数字接口的行业标准4引线TO39封装。该芯片包含768个FIR像素。集成了一个环境传感器来测量芯片的环境温度，并集成电源传感器来测量VDD。所有传感器IR，Ta和VDD的输出均存储在内部RAM中，可通过IC访问。

谈到汽车电子，怎么能少了我们的现场大秀——特斯拉 model3 拆解秀。作为新能源汽车的标志性品牌，凭借着独树一帜的电动化技术，特斯拉的一举一动总是赚足人们的眼球。小慕也为大家带来了特斯拉拆解区的活动盛况，话不多说，一起领略下吧～

电子元器件：拓展多元化布局

电子元器件是电路的根基，可以说40年来的电子元器件更新换代史就是一部数字社会的演进史。以半导体为例，40年前，既能控制导通，又能控制关断的全控型功率器件才刚刚诞生，绝缘栅极双极型晶体管（IGBT）也还要几年才面世。如今，IGBT器件已发展至第四代，并在照明、工业、消费、交通、医疗、可再生能源、电力传输等众多领域中获得了广泛的应用，充分体现了半导体在快速发展的现代化进程中日新月异的改变，从展会展商的展品中也能窥见一斑。

作为中国首家第三代半导体材料碳化硅器件制造与应用解决方案提供商，泰科天润既是碳化硅芯片制造的龙头企业，也是支撑高端制造业的新兴力量。其本次展出的DFN5＊6封装专门针对SiC器件设计，相较传统Si器件的DFN5＊6增大了电气间隙，因此更加适合碳化硅器件。此外，泰科天润现场还为我们带来了多款基于SiC器件的模块化方案，其中包括自研的全部采用SiC器件的30kW充电模块方案以及来自合作方的采用GaN和SiC的200W适配器方案，能够在实现高频化的前提下大幅缩小传统方案的产品体积。

华为内部“宝藏“供应商开始服务千行百业。本次华为模块电源展台的口号之一是“引领能源数字化，建设绿色智能世界”，并展出了数据中心、泛IoT、消费快充生态、泛工业、CT等几大场景，全面向外秀出成为模块电源领导者的勃勃雄心和生态合作案例。此次参展，华为带来三款重磅轨道交通模块，分别是5V，15V和24V。众所周知，发展城市轨道交通，是城市公共交通战略的重要内容。华为公司经过多年的技术积累，建立了专业的轨道交通电源研发团队，设计开发的轨道交通模块电源已广泛应用于地铁等轨交车辆。

除了轨道交通模块，此次展会华为也带来了同步在华为能源中国行?杭州站首发的全新钛铂系列服务器电源。该系列服务器电源具有三大主要特点：高密、高效、智能。密度提升至98W／inch3，转换效率高达96％，制冷pPUE下降2．4％，并且实现了U位级智能热管理。目前，钛金3000W（68mm）已量产，铂金800W（CRPS）接受预定，铂金550W（CRPS）即将开售，敬请期待。

这是NI与合作伙伴提供的业界领先的毫米波OTA测试交钥匙解决方案，这套价值百万元级的测试系统其实相对高性价比，且NI预先经过相关设置优化，可帮助制造商显著加快测试过程，故通过本次展会第一次亮相作为全球手机终端研发和制造重镇一一大湾区，就吸引了很多观众驻足观摩、交流。

毫米波频段为5G通信提供了更丰富的频段资源和更大的带宽，可以实现极低时延。由于毫米波波长短，天线尺寸极小，无法继续通过传导方式测试，只能使用OTA（Over the Air）的方法进行测试。NI提供了完整的测试解决方案，包括软件、硬件及安装调试校准服务。支持毫米波天线、终端、基站的OTA射频测试。与此同时，NI还带来了一款小型微波暗室。该屏蔽箱适用于5G黑盒子测试，能够支持不同尺寸的产品测试，同时包含高精度抛物线反射面及2轴定位器，形成300mm大尺寸静区，支持的工作频率范围达到24－50GHz。

潮州三环作为1970年成立的老牌电子元件生产商，其生产的多层陶瓷片式电容器（MLCC）运用纳米材料、BME金属浆料技术、金属与陶瓷的高温共烧等技术进行设计和生产，尺寸覆盖0402到2225等主流规格，广泛应用于消费类电子、家用电器、电源、照明、通信及汽车电子等领域。据现场人员讲解，潮州三环的MLCC主要包含三大常规品类，分别是COG（NPO）类介质电容器、X7R类介质电容器以及X5R类介质电容。其中COG（NPO）类介质电容器是最常用的温度补偿型电容器，高频特性良好；而X7R类介质电容器和X5R类介质电容作为温度稳定型电容器均在工业中广泛使用，具有良好的介电常数。

物联网：从新概念到应用遍地开花

40年前，互联网Internet的概念还犹如雾里看花水中望月，IBM划时代的第一台台式电脑也还需要一年的时间才正式亮相，谁又曾想到，40年后的今天，物联网（Internet of things）应用已大规模部署，遍地开花，接下来的巨大增量市场非物联网市场莫属，从展会上大量展商关于物联网应用场景的Demo展示便可窥见一斑。

作为物联网领域的“资深玩家”，意法半导体ST此次带来了其最新的无线连接解决方案，包括为基于STM32WL远程无线微控制器的计量应用推出的无线智能抄表解决方案。基于STM32WL LoRa技术连接到LoRa网关，可以将设备上各种传感器数据传输到LoRa网络服务器，并转发到应用服务器，以图形化展示各种传感器数据。此外，ST其他物联网和＆5G解决方案包括STM32L5－DKAI＋低功耗＋安全演示板、带有ST压力传感器的呼吸口罩、SensorTile．box、ST ToF机器人避障解决方案以及NFC无线支付方案等，充分体现了物联网广泛的应用场景。

物联网技术推动下智能家居风口已经形成，为智能家居硬件产品带来发展机遇和广阔市场前景。Bosch此次便展示了用于扫地机器人中的气压传感器解决方案，通过增加一种气压传感器即可同时实现楼层监测与滤网阻塞程度监测功能，让扫地机器人功能和性能更上一个台阶。此外，其智能传感器全自动门锁解决方案内置一颗极小尺寸的单芯片智能传感器BHI160B，利用陀螺仪、加速度计等惯性传感器感知门自身的状态，而无需对锁体，门板或者门框做任何改动，与以往使用机械和红外感应的开锁方式不同，该传感器方案的引入提供了一种全新的开锁方式。

同时随着智慧城市、智能家居行业的高速发展，智能水表的需求大量增加。智能水表作为高产品可靠性要求的水计量产品，如何选择合适的计量检测元件，是智能水表设计的关键环节。从2012年多维科技推出的全球第一款适用于智能水表的TMR磁开关传感器芯片产品至今已有8年，TMR磁开关传感器芯片产品以其高可靠性、高性价比、高频响条件下的超低功耗，得到了智能水表厂商的认可和大批量采用。

作为国内专注于MCU产品与MCU应用方案的领先供应商，灵动微电子携MM32 MCU产品及多款MM32 INSIDE应用方案亮相展会，展出了积木机器人、手持云台、OBD诊断仪、血氧仪等多款应用方案，充分体现了灵动微电子的竞争优势在于可定制化MCU平台，不断满足客户差异化的需求。尤其是在疫情期间，额温枪、血氧仪等设备需求呈井喷状态，大大带动了MCU的出货量，现场基于灵动微MCU的疫情实时发布系统解决方案也是颇具亮点。

具有20年集成电路芯片设计经验的极海半导体此次展会现场也对基于其32位APM32工业级通用MCU、工业物联网SoC－eSE大安全芯片与低功耗蓝牙芯片的产品进行了充分展示，低功耗、高性能、高集成、高安全性等产品性能优势体现了其为工业控制、消费电子、医疗设备、智能家居以及汽车应用等领域提供的诸多优质产品与服务。据其展台工程师介绍，无论是APM32工业级通用MCU APM32F103，还是物联网SoC－eSE安全芯片大川GS300，相较市场同类产品拥有较高的性价比优势。

作为国内知名的信号链芯片及其解决方案提供商，纳芯微电子为满足物联网应用不断推陈出新，产品覆盖了汽车、工业、消费电子以及家电等领域。例如此次展会其展示的带气嘴DIP8封装的MEMS集成表压传感器NSPGD1，压力量程范围是±10kPa，全温域内综合精度可以达到±2％F．S．，特别适用于洗衣机水位测量。同时支持I2C数字输出，模拟电压输出以及传统水位传感器的频率输出格式，全量程范围内水位精度可达2mm，是传统机械式水位传感器升级换代的理想产品。

连接器：从起步走向全球第一

40年前，改革开放的春风带动以个人电脑产业为典型的民生消费性电子产品的兴起，我国连接器产业也才开始起步。时至今日，我国已成为全球连接器第一大市场，并且随着“新基建”政策的强力推动，5G、新能源汽车、工业自动化等领域的投资逐步增多，将进一步刺激连接器行业实现又一轮的快速增长。从小慕现场走逛一圈看下来，几乎所有厂商在这些领域都有不同程度的布局，无一例外。

面对组件尺寸越来越小的趋势，输入功率面临着新的挑战。万可WAGO大功率产品系列包含两个系列的PCB接线端子和一个接插式连接器系统，可连接截面积最大为25mm2的导线，最大额定电流为76A。与此同时，万可还在现场展示了其 TOPJOB S小型接线端子，小型接线端子外形紧凑，可在狭窄的接线盒（例如电动机或泵）中进行连接，非常方便，是真正的空间节省高手。该系列产品额定横截面为1mm2，通过提供完整功能的小型端子扩展了万可现有的TOPJOB S接线端子系列。

作为在华南地区深耕20年的Samtec，此次展会同样携带多类产品亮相展会，覆盖了工业、数据通讯、计算机及半导体、医疗、汽车电子等热门领域。据现场工程师介绍，相较于市面上现有的解决方案，Samtec的产品优势主要体现在传输速率更快，质量更稳定，是更灵活广泛的解决方案。例如Samtec ECUE FireFly薄型微型Flyover组件是基于Samtec 100Ω 34AWG和36AWG双轴带状电缆的铜缆解决方案，这些组件可与使用同一连接器系统FireFly光学组件互换。Samtec ECUE FireFly薄型微型Flyover组件具有28Gbps性能、3．18mm （0．125＂） 弯曲半径以及各种End 2选项。

雷莫LEMO作为插拔自锁连接系统的首创者，因插拔简单快捷而闻名于世。此次展会现场，雷莫展示的B系列插拔自锁连接器是一款符合人体工程学要求、模块化的、坚固耐用并可靠的圆形连接器，用于需要快速安全插拔自锁的应用。模块化配置主要包括了各类的高密度多芯或者混装的针芯配置。针芯类型可以是焊接针芯、压接针芯、PCB直式针芯或弯角针芯，针芯的种类也包括了光纤、同轴、热电偶、气路、射流以及高压信号。LEMO的定位销系统能够实现较高接触密度，从而防止混插。这些高质量的LEMO连接器都通过了UL认证，并提供线缆组件。

欧度ODU最新创新产品系列同样拥有插拔自锁锁定、信号传输、耐腐蚀等丰富特点，广泛应用于医疗、汽车、工业生产等领域。据小慕现场了解到，ODU正在通过增加易分离款连接器来扩展其ODU MEDI－SNAP产品序列。因为在许多工业和医疗应用中，快速可用和灵活的连接器解决方案变得越来越重要。随着塑料连接器产品序列中，带易分离功能的ODU MEDI－SNAP版本的增加，ODU可以提供更大范围内产品的选择。

展会火热进行中，快快注册登上e星球“飞船”，一起发现“融合创新”新大陆，挖掘行业“内循环”商机，为粤港澳大湾区电子信息产业的全面复苏加码献力！

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