9月6日，华润微公布了2021年8月投资者调研报告，针对未来行业景气度、业务长期规划发展等问题作出了回应。具体如下：

问题一：公司对未来行业景气度的看法？

公司认为今年下半年会延续上半年的行业景气度，对于明年的行情保持谨慎乐观的态度。

问题二：公司未来5年的业务长期规划发展？

公司将保持战略定力，立足现有基础，进一步聚焦于功率半导体、智能传感器和智能控制等广泛应用于新经济领域的半导体产品，通过技术创新保持在业内的领先优势，同时深耕国产替代的中国市场机会，不断推出适应市场需求的新技术、新产品，保持、巩固并提升公司现有的市场地位和竞争优势。

问题三：公司目前接单的情况是否有变化？客户的交期有无变化？

公司今年接单情况保持稳定，客户目前交期和今年上半年相比没有显著变化。

问题四：公司目前客户的库存水位？

公司目前客户的库存水位整体仍然处在较低的水平。

问题五：公司今年下半年是否会进行价格调整？

公司会密切关注市场变化情况，并采取对应的价格策略。

问题六：请问公司二季度营收环比一季度提升的主要原因？

公司在今年一季度有安排部分厂房动力检修，今年二季度产能利用率提升，同时公司客户结构和产品结构进一步优化。

问题七：公司新建的12吋产线和封测基地，何时可以贡献产能？

2021年属于公司12吋产线的建设期，预计在2022年可以实现产能贡献。

功率半导体封测基地规划分为功率封装与先进封装两大工艺产线，目前计划建设周期为三年。

问题八：公司今年上半年产品结构的改善情况？

公司聚焦三电领域，今年上半年在电池、电机和电源三大领域的营收较去年同期显著提升，成品化率显著提高，头部客户开拓取得突破。

未来公司将持续增强客户粘度，不断提高产品成品化率，进一步优化产品结构，培育高毛利和有潜力的产品。

问题九：公司车规级业务的进展？

参照车业项目流程，公司加快150V先进中低压MOS产品的立项研发，车规级产品体系能力持续完善提升，并积极与国际一流大厂和整车厂对接交流。通过与核心客户深入合作，有序推进产品立项、送样测试及批量供应，在高端应用领域的国产化进程中迈出坚实的步伐。

问题十：车规级产品和普通产品在生产工艺上有无区别？

车规级芯片相较于普通芯片，对于稳定性和可靠性有更高要求，产品和工艺都需要一定调整。

问题十一：公司IGBT业务的进展？未来IGBT模块的主要应用领域？

公司IGBT产品制造工艺技术全面提升至8吋，通过8吋IGBT技术平台开发和产品系列化研发，进一步提升产品性能与可靠性，通过IGBT芯片模块化，进行价值延伸和扩展客户选型空间，2021年上半年IGBT产品销售收入同比增长94％。

公司IGBT模块将主要应用于UPS、太阳能逆变器、电焊机、变频器等工业控制领域。

问题十二：公司第三代化合物半导体业务的进展？

公司自主研发的多款6吋第一代650V、1200VSiCJBS产品实现量产，并实现销售突破；自主研发的第四代650VSiCJBS产品实现技术突破，综合性能达到业界先进水平；平面型 1200V SiCMOSFET产出工程样品，静态技术参数达到国外对标样品水平，正在进行可靠性优化。

自主研发的第一代650V硅基氮化镓Cascode器件样品静态参数达到国外对标水平，正在进行外延材料质量、芯片面积及工艺的优化，以进一步提升器件可靠性和性价比；自主研发的第一代650V硅基氮化镓E－mode器件实现器件功能，工艺开发中。

问题十三：目前市场MCU较为紧缺，请简单介绍公司在MCU业务的情况？

公司今年上半年MCU营收同比增速显著，公司自主研发的采用国产32位CPUIP的MCU产品实现客户导入，并持续开发系列化产品方案。

问题十四：公司IPM模块的主要应用领域和业务进展？

公司IPM模块主要应用于家电和工业控制的变频领域，公司IPM模块业务正在有序推进中。

问题十五：未来公司是否会将产能转向自有产品？

公司新增的产能会更多的向自有产品倾斜。

问题十六：公司成本端是否有价格增长？

公司目前成本端价格整体保持稳定。